本技術(shù)涉及手表,尤其涉及一種提神手表。
背景技術(shù):
1、手表是我們?nèi)粘I钪惺殖R姷囊患闷?,?duì)于一些學(xué)生來(lái)說(shuō)手表也是十分重要的,學(xué)生在上課時(shí),特別是在夏日上課時(shí),由于受氣候的影響,有的學(xué)生上課范困,打瞌睡,有時(shí)想控制,但是控制不住,不僅影響自己的學(xué)習(xí),而且影響其周圍學(xué)生的學(xué)習(xí)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此,為解決上述問題,本實(shí)用新型的目的在于提供一種提神手表,包括:
2、表盤、表帶、殼體組件、海綿體、電極脈沖、微型伸縮桿、按摩頭、心率傳感器、加速度傳感器、微型電源和控制芯片,所述表盤與所述表帶連接,所述表帶的上表面開設(shè)有一凹槽,所述殼體組件安裝于所述凹槽內(nèi),所述海綿體涂覆有提神醒腦藥水,所述海綿體放置于所述殼體組件內(nèi),所述電極脈沖和所述心率傳感器均安裝于所述表盤的下表面,所述表盤具有一容置空間,所述表盤的下表面開設(shè)有一通孔,所述微型伸縮桿的上端安裝于所述容置空間的頂部,所述微型伸縮桿的下端可操作地穿過所述通孔,所述按摩頭安裝于所述微型伸縮桿的下端,所述加速度傳感器、所述微型電源和所述控制芯片均安裝于所述容置空間內(nèi),所述電極脈沖、所述微型伸縮桿、所述心率傳感器、所述加速度傳感器和所述微型電源均與所述控制芯片連接。
3、在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中,所述海綿體、所述凹槽和所述殼體組件的數(shù)量均為若干個(gè),若干所述凹槽均靠近所述表盤設(shè)置,每一所述殼體組件均安裝于對(duì)應(yīng)的一所述凹槽內(nèi)。
4、在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中,每一所述殼體組件均包括:外殼和蓋體,所述外殼安裝于所述凹槽內(nèi),所述外殼上表面開設(shè)有一開口,所述蓋體的一端轉(zhuǎn)動(dòng)安裝于所述外殼的上表面,所述蓋體可操作地打開或關(guān)閉所述開口,所述海綿體放置于所述外殼內(nèi)。
5、在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中,所述外殼和所述蓋體均采用不透氣材料制成。
6、在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中,所述蓋體采用透明材料制成。
7、在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中,所述提神醒腦藥水為花露水或風(fēng)油精。
8、在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中,還包括:若干控制按鍵,若干所述控制按鍵安裝于所述表盤的一側(cè),若干所述控制按鍵均與所述控制芯片連接。
9、在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中,還包括:計(jì)時(shí)模塊,所述計(jì)時(shí)模塊安裝于所述容置空間,所述計(jì)時(shí)模塊與所述控制芯片連接。
10、本實(shí)用新型由于采用了上述技術(shù)方案,使之與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的積極效果是:通過對(duì)本實(shí)用新型的應(yīng)用,提供了一種提神手表,通過電極脈沖、按摩頭和涂覆有提神醒腦藥水的海綿體打消學(xué)生的困意,避免瞌睡,提高學(xué)習(xí)效率。
1.一種提神手表,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提神手表,其特征在于,所述海綿體、所述凹槽和所述殼體組件的數(shù)量均為若干個(gè),若干所述凹槽均靠近所述表盤設(shè)置,每一所述殼體組件均安裝于對(duì)應(yīng)的一所述凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提神手表,其特征在于,每一所述殼體組件均包括:外殼和蓋體,所述外殼安裝于所述凹槽內(nèi),所述外殼上表面開設(shè)有一開口,所述蓋體的一端轉(zhuǎn)動(dòng)安裝于所述外殼的上表面,所述蓋體可操作地打開或關(guān)閉所述開口,所述海綿體放置于所述外殼內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提神手表,其特征在于,所述外殼和所述蓋體均采用不透氣材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提神手表,其特征在于,所述蓋體采用透明材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提神手表,其特征在于,所述提神醒腦藥水為花露水或風(fēng)油精。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提神手表,其特征在于,還包括:若干控制按鍵,若干所述控制按鍵安裝于所述表盤的一側(cè),若干所述控制按鍵均與所述控制芯片連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提神手表,其特征在于,還包括:計(jì)時(shí)模塊,所述計(jì)時(shí)模塊安裝于所述容置空間,所述計(jì)時(shí)模塊與所述控制芯片連接。