專利名稱：測(cè)量用信號(hào)的傳輸延遲時(shí)間測(cè)量電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在構(gòu)成IC(集成電路)測(cè)試儀的測(cè)試臺(tái)的IC設(shè)備接口部的多個(gè)測(cè)量用信號(hào)傳輸系統(tǒng)路中用于利用反射法簡(jiǎn)易而高精度地測(cè)量各個(gè)傳輸延遲時(shí)間的傳輸延遲時(shí)間測(cè)量電路及其測(cè)量方法。
圖2是利用現(xiàn)有技術(shù)在IC器件接口部的多個(gè)系統(tǒng)路中利用反射法測(cè)量從信號(hào)發(fā)生部到IC器件的傳輸延遲時(shí)間的系統(tǒng)路的結(jié)構(gòu)的示意圖。
如圖2(A)所示，構(gòu)成IC測(cè)試儀的測(cè)試臺(tái)的IC器件接口部由多層印刷電路板的IC插件板A1等構(gòu)成。作為利用IC測(cè)試儀進(jìn)行電氣特性測(cè)量的對(duì)象的IC器件2成為插入到與多層印刷電路板上的配線電路連接的IC插座內(nèi)進(jìn)行測(cè)試的結(jié)構(gòu)。
另外，在圖示的IC插件板A1的結(jié)構(gòu)中，采用用于獲得阻抗匹配的電路結(jié)構(gòu)。即，利用50Ω的終端電阻、繼電器6和帶狀線4等構(gòu)成。并且，IC測(cè)試儀的信號(hào)發(fā)生部21和比較電路部22成為通過性能板等利用同軸電纜8與器件接口部連接的結(jié)構(gòu)。
近來，隨著作為被測(cè)對(duì)象的IC器件2的動(dòng)作速度的高速化，從信號(hào)發(fā)生部21發(fā)生的測(cè)量用信號(hào)到達(dá)IC器件2的多個(gè)測(cè)試端子的各測(cè)試端子的時(shí)間的誤差的容許范圍變窄。作為具體的一個(gè)例子，IC測(cè)試儀用戶實(shí)際上要求IC器件2的各測(cè)試端子間的信號(hào)到達(dá)時(shí)間的誤差小于0.1nsec。
因此，作為IC測(cè)試儀的制造商，應(yīng)根據(jù)用戶的要求在構(gòu)成IC測(cè)試儀的測(cè)試臺(tái)的IC器件接口部追求可以極大地減小信號(hào)到達(dá)時(shí)間的誤差的電路結(jié)構(gòu)。
并且，為了捕捉測(cè)量用信號(hào)到達(dá)IC器件2的各測(cè)試端子的時(shí)間的誤差并確認(rèn)IC測(cè)試儀的測(cè)試功能是在滿足用戶要求的容許范圍內(nèi)，采用通過測(cè)量IC測(cè)試儀內(nèi)的信號(hào)發(fā)生部21的測(cè)量信號(hào)經(jīng)過同軸電纜8到達(dá)IC插件板A1后利用比較電路部22觀測(cè)時(shí)的信號(hào)傳輸延遲時(shí)間即TPD(Time of Propagation Delay，以后稱為TPD)23進(jìn)行判斷的方法。
利用比較電路部22測(cè)量TPD23時(shí)，可以觀測(cè)到圖2(B)所示的波形。這里，TPD23＝2×(TPDA11＋TPDB12＋TPDC13)，但是，希望高精度地測(cè)量的是傳輸延遲時(shí)間TPDA11。也就是說，是到同軸電纜8與器件接口部的IC插座的連接點(diǎn)即各通孔A3之前的信號(hào)傳輸延遲時(shí)間TPDA11。為了測(cè)量它，將繼電器6即KS斷開而進(jìn)行，但是，這時(shí)，如圖2(A)所示的那樣，由于除了從通孔A3加上構(gòu)成帶狀線4的配線系統(tǒng)路的TPDB12外，繼電器6的雜散電容CS7的TPDC13也一起加到TPDA11上進(jìn)行測(cè)量，所以，存在不能只提高TPDA11的測(cè)量精度的問題。
本發(fā)明要解決的課題是在構(gòu)成IC測(cè)試儀的測(cè)試臺(tái)的IC器件接口部的多個(gè)測(cè)量用信號(hào)傳輸系統(tǒng)路中獲得可以簡(jiǎn)單而高精度地測(cè)量各個(gè)傳輸延遲時(shí)間的電路結(jié)構(gòu)。
也就是說，本發(fā)明的目的旨在通過將測(cè)量用信號(hào)到達(dá)IC器件具有的多個(gè)測(cè)試端子的各測(cè)試端子的時(shí)間的誤差減小到極限而提供可以高精度地進(jìn)行動(dòng)作速度高速化的IC器件的功能測(cè)量的IC測(cè)試儀。
為了達(dá)到上述目的，在本發(fā)明的IC測(cè)試儀的IC器件接口部的測(cè)量用信號(hào)的傳輸系統(tǒng)路中，采用使用連接器而可以拔插IC器件接口部的IC插件板A的結(jié)構(gòu)，單獨(dú)設(shè)置從作為進(jìn)行成為被測(cè)對(duì)象的IC器件的測(cè)試的IC插件板A而制造的同一批中去掉通孔部的導(dǎo)體的測(cè)量電路用的IC插件板B。
并且，通過將上述IC插件板B插到IC器件接口部來測(cè)定測(cè)量用信號(hào)的傳輸延遲時(shí)間，便可直接只測(cè)量所期望的目的的被測(cè)對(duì)象傳輸延遲時(shí)間即TPDA。采用測(cè)試結(jié)束后可以將IC插件板B從IC器件接口部拔出從而能置換為IC插件板A取代IC插件板B的結(jié)構(gòu)。
通過采用本發(fā)明的測(cè)量用信號(hào)的傳輸系統(tǒng)路的結(jié)構(gòu)，當(dāng)測(cè)定測(cè)量用信號(hào)的傳輸延遲時(shí)間時(shí)，由于去掉了通孔部，所以，就把通孔部以后存在的TPDB和TPDC切斷了。于是，可以直接只測(cè)量作為目的的TPDA，所以，可以提高測(cè)量精度。
通過采用作為從適合于成為被測(cè)對(duì)象的IC器件的測(cè)試的IC插件板A而制造的同一批中抽取并去掉其通孔部的測(cè)量用信號(hào)的傳輸延遲時(shí)間測(cè)量電路的結(jié)構(gòu)，便可很容易地與IC插件板的設(shè)計(jì)變更所引起的改版對(duì)應(yīng)。另外，通過使用同一批制造的插件板，制造品質(zhì)相同，所以，不會(huì)由于制造批不同引起的誤差使測(cè)量精度降低。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)量用信號(hào)的傳輸延遲時(shí)間測(cè)量電路的結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2是在利用現(xiàn)有技術(shù)的IC器件接口部的多個(gè)系統(tǒng)路中成為測(cè)定測(cè)量用信號(hào)的傳輸延遲時(shí)間的對(duì)象的系統(tǒng)路的結(jié)構(gòu)的示意圖。
(1)圖1是本發(fā)明的測(cè)量用信號(hào)的傳輸延遲時(shí)間測(cè)量電路的結(jié)構(gòu)的示意圖。
如圖1(A)所示，在本發(fā)明的IC插件板B31中，進(jìn)行開孔而追加設(shè)置去掉了導(dǎo)體的通孔部B32。這樣，便可將帶狀線4的TPDB12和繼電器的雜散電容CS7的TPDC13與作為測(cè)量目的的TPDA11切斷。
(2)另外，如圖1(B)所示，本發(fā)明的IC插件板B31和同一批的A1通過使用連接器34，成為可以從IC器件接口部33拔插的結(jié)構(gòu)。并且，使用作為測(cè)量用信號(hào)的傳輸延遲時(shí)間測(cè)量電路的IC插件板B31先進(jìn)行TPDA11的測(cè)量，測(cè)量結(jié)束后從IC器件接口部33中拔出，然后插上同一批的A1取代IC插件板B31。
(3)通過采用本發(fā)明的測(cè)量用信號(hào)的傳輸延遲時(shí)間測(cè)量電路的結(jié)構(gòu)，便可從與測(cè)試頭36連接的性能板35高精度地測(cè)量利用同軸電纜8形成的測(cè)量用信號(hào)的傳輸系統(tǒng)路的傳輸延遲時(shí)間。
由于本發(fā)明采用以上說明的結(jié)構(gòu)，所以，具有以下所述的效果。
(1)通過采用本發(fā)明的測(cè)量用信號(hào)的傳輸延遲時(shí)間測(cè)量電路的結(jié)構(gòu)，可以純粹地直接高精度地測(cè)量作為本來目的的TPDA11。
(2)這樣，由于可以將到達(dá)作為被測(cè)對(duì)象的IC器件的各測(cè)試端子的測(cè)量信號(hào)的傳輸速度的誤差減小到極限，可以實(shí)現(xiàn)能夠正確地測(cè)量近來動(dòng)作速度特別高速化的IC器件的特性性能的IC測(cè)試儀。
權(quán)利要求
1.測(cè)量用信號(hào)的傳輸延遲時(shí)間測(cè)量電路的特征在于在IC測(cè)試儀的IC器件接口部(33)的測(cè)量用信號(hào)的傳輸系統(tǒng)路中，使用IC器件接口部(33)和連接器(34)，設(shè)置從作為可拔插的結(jié)構(gòu)的IC插件板A(1)的同一制造批中去掉通孔A(3)的導(dǎo)體的測(cè)量電路用的IC插件板B(31)。
全文摘要
本發(fā)明提供在IC測(cè)試儀的IC器件接口部的多個(gè)測(cè)量用信號(hào)傳輸系統(tǒng)路中為了簡(jiǎn)單而高精度地測(cè)量各個(gè)傳輸延遲時(shí)間的電路結(jié)構(gòu)，在IC測(cè)試儀的IC器件接口部的測(cè)量用信號(hào)傳輸系統(tǒng)路中，采用使用連接器34使IC器件接口部33的IC插件板A1成為可以拔插的結(jié)構(gòu)，設(shè)置從與IC插件板A1同一批中去掉通孔部的導(dǎo)體的IC插件板B31，采用將其插到IC器件接口部33內(nèi)，直接只測(cè)量作為目的的TPDA11后再將IC插件板B31拔出，置換為插入IC插件板A1取代IC插件板B31的結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)G04F10/00GK1139231SQ9610231
公開日1997年1月1日 申請(qǐng)日期1996年6月18日 優(yōu)先權(quán)日1995年6月22日
發(fā)明者森川裕八 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛德萬(wàn)測(cè)試