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      智能手表sim卡固定結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的智能手表的制作方法

      文檔序號:10016034閱讀:493來源:國知局
      智能手表sim卡固定結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的智能手表的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及智能手表領(lǐng)域,尤其涉及一種智能手表的S頂卡固定結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的智能手表。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著技術(shù)的發(fā)展,穿戴式智能設(shè)備慢慢進入到人們的視線內(nèi),智能手表兼具有手機和手邊的功能,實用而且符合現(xiàn)在快節(jié)奏的生活;但是現(xiàn)有的智能手表中,S頂卡及卡座安裝固定在手表主體側(cè)面開設(shè)的腔孔中,然后用軟膠塞將孔堵住,當用戶要取卡時,先將軟膠塞打開,接著將S頂卡取出;但是這種傳統(tǒng)的固定S頂卡及取卡的方式,需要在手表主體上開孔,因此破壞了手表外觀的完整性,影響美觀;同時采用軟膠塞進行防水效果不佳。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0003]本實用新型的目的在于提供一種智能手表的SIM卡固定結(jié)構(gòu)旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中S頂卡及取卡的方式,需要在手表主體上開孔,因此破壞了手表外觀的完整性,影響美觀同時SIM卡槽的防水效果差的問題。
      [0004]本實用新型是這樣解決的:一種智能手表S頂卡固定結(jié)構(gòu),包括手表主體、表帶,所述固定結(jié)構(gòu)還包括設(shè)于所述手表主體和所述表帶之間的銜接部,所述銜接部內(nèi)設(shè)有容置腔,所述SIM卡座及SIM卡安裝在所述容置腔內(nèi),且所述SIM卡座及SIM卡從所述銜接部上取出或安裝。
      [0005]進一步地,所述容置腔內(nèi)還安裝有用于控制所述手表主體的電路板,所述電路板與所述S頂卡座及所述S頂卡之間電連接。
      [0006]進一步地,所述銜接部上設(shè)有生耳軸固定孔,所述表帶通過生耳軸連接在所述銜接部上。
      [0007]進一步地,于所述銜接部上,且與所述表帶接觸的面設(shè)有便于所述S頂卡座及所述SIM卡安裝或取出的開口。
      [0008]進一步地,所述開口與所述容置腔連通。
      [0009]進一步地,于所述銜接部上,沿所述開口的周圍粘接有防水墊。
      [0010]進一步地,所述表帶連接在所述銜接部上時,所述表帶與所述銜接部對應(yīng)的面壓緊所述防水墊。
      [0011]進一步地,本實用新型還包括一種智能手表,所述智能手表具有S頂卡固定結(jié)構(gòu)。
      [0012]本實用新型的有益效果為:通過在手表主體與表帶之間設(shè)置具有容置腔的銜接部,并銜接部表面設(shè)有開口,從而將S頂卡座及S頂卡從該開口裝配到手表主體上,同時裝上表帶后表帶會將該孔堵住,當用戶要取卡的時候只要將表帶從主體上拆下,就能將卡取出,因此該方案在不用破壞整體外觀的完整性的情況下充分利用手表的空間。此外在此部位主體與表帶的接觸面會設(shè)計一圈防水墊,當表帶裝上主體后會擠壓該防水墊,從而達到防水的目的。
      【附圖說明】
      [0013]圖1是本實用新型提供的智能手表的結(jié)構(gòu)圖。
      [0014]圖2是本實用新型提供的沿圖1中智能手表的縱向剖視圖。
      [0015]圖3是本實用新型提供的智能手表銜接部的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實施方式】
      [0016]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
      [0017]如圖1_3所不,在本實用新型中,一種智能手表SIM卡固定結(jié)構(gòu),包括手表主體10,表帶30以及一端固定在所述手表主體10側(cè)邊上,另一端連接所述表帶30的銜接部20,所述銜接部20內(nèi)設(shè)有可供安裝S頂卡座40及S頂卡401的容置腔60,所述容置腔60 —端連通所述手表主體10的內(nèi)部,另一端為設(shè)置在所述銜接部20上與所述表帶30接觸的面的上開口 201,所述開口 201的周圍粘接有防水墊50。
      [0018]本實用新型的有益效果為:將S頂卡座40及S頂卡401放置于連接手表主體10與表帶30的銜接部20內(nèi),在銜接部20內(nèi)設(shè)置容置腔60,其表面設(shè)有開口 201,從而將SIM卡座40及S頂卡401從該開口 201裝配到手表主體10上,同時裝上表帶30后表帶30會將該孔堵住,當用戶要取卡的時候只要將表帶30從主體上拆下,就能將卡取出,因此該方案在不用破壞整體外觀的完整性的情況下充分利用手表的空間。此外在此部位主體與表帶30的接觸面會設(shè)計一圈防水墊50,當表帶30裝上主體后會擠壓該防水墊50,從而達到防水的目的。
      [0019]具體地,如圖2、圖3所示,所述容置腔60內(nèi)還安裝有所述手表主體10的控制電路板70,所述控制電路板70控制所述智能手表的程序運行,同時所述控制電路板70上還設(shè)有安裝所述SIM卡座40的安裝槽(圖未示),所述控制電路板70與所述SIM卡座40及所述S頂卡401之間電連接;所述控制電路板70放置在所述容置腔60中可以使所述手表主體10內(nèi)有更大的空間去實現(xiàn)其他功能,如照相功能等。
      [0020]具體地,如圖1至圖3所示所述銜接部20上設(shè)有生耳軸301固定孔,所述表帶30通過生耳軸301連接在所述銜接部20上,連接完成后,所述表帶30上與所述銜接部20對應(yīng)的面會擠壓設(shè)在所述開口 201周圍的防水墊50并與所述銜接部20上相對應(yīng)的面重合,這樣可以起到防水的作用。另外,防水墊50的材料可以是橡膠或者其他有彈性的材料。
      [0021]本實用新型實施例中還包括一種具有該S頂卡固定結(jié)構(gòu)的智能手表。
      [0022]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種智能手表S頂卡固定結(jié)構(gòu),包括手表主體、表帶,其特征在于:所述固定結(jié)構(gòu)還包括設(shè)于所述手表主體和所述表帶之間的銜接部,所述銜接部內(nèi)設(shè)有容置腔,所述S頂卡座及S頂卡安裝在所述容置腔內(nèi),且所述S頂卡座及S頂卡從所述銜接部上取出或安裝。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能手表SIM卡固定結(jié)構(gòu),其特征在于:所述容置腔內(nèi)還安裝有用于控制所述手表主體的電路板,所述電路板與所述SIM卡座及所述SIM卡之間電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能手表S頂卡固定結(jié)構(gòu),其特征在于:所述銜接部上設(shè)有生耳軸固定孔,所述表帶通過生耳軸活動連接在所述銜接部上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能手表S頂卡固定結(jié)構(gòu),其特征在于:于所述銜接部上,且與所述表帶相接的位置處設(shè)有便于所述SIM卡座及所述SIM卡安裝或取出的開口。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能手表SIM卡固定結(jié)構(gòu),其特征在于:所述開口與所述容置腔連通。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能手表SIM卡固定結(jié)構(gòu),其特征在于:于所述銜接部上,沿所述開口的周圍粘接有防水墊。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能手表SIM卡固定結(jié)構(gòu),其特征在于:所述表帶連接在所述銜接部上時,所述表帶與所述銜接部對應(yīng)的面壓緊所述防水墊。8.一種智能手表,其特征在于:包括權(quán)利要求1-7任一項所述的智能手表S頂卡固定結(jié)構(gòu)。
      【專利摘要】本實用新型涉及智能手表領(lǐng)域,提供一種<b>智能手表</b><b>SIM</b><b>卡固定結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的智能手表</b>,其中固定結(jié)構(gòu)包括手表主體、表帶,所述固定結(jié)構(gòu)還包括設(shè)于所述手表主體和所述表帶之間的銜接部,所述銜接部內(nèi)設(shè)有容置腔,所述SIM卡座及SIM卡安裝在所述容置腔內(nèi),且所述SIM卡座及SIM卡從所述銜接部上取出或安裝;這樣的結(jié)構(gòu)可以在保證手表外觀的完整性,不影響美觀的同時還具有良好的防水效果。
      【IPC分類】G04B37/11, G04B37/12, G04B47/00
      【公開號】CN204925637
      【申請?zhí)枴緾N201520709512
      【發(fā)明人】黃耀勝
      【申請人】廣東小天才科技有限公司
      【公開日】2015年12月30日
      【申請日】2015年9月14日
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