專(zhuān)利名稱(chēng)：應(yīng)用于液態(tài)軸承硬盤(pán)的溫控加熱裝置及其硬盤(pán)與控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種有關(guān)于溫控加熱裝置與控制方法，應(yīng)用于信息處理裝置的液態(tài)軸承硬盤(pán)上，特別是一種液態(tài)軸承硬盤(pán)溫控加熱裝置與控制方法。
背景技術(shù)：
硬盤(pán)(Hard Disk)在信息處理裝置中扮演儲(chǔ)存資料的角色，許多重要的資料都被儲(chǔ)存于硬盤(pán)中，隨著信息處理裝置處理資料速度的上升，硬盤(pán)的存取速度也跟著越來(lái)越快了，而在影響硬盤(pán)轉(zhuǎn)速的因素中，除了運(yùn)轉(zhuǎn)馬達(dá)外，另一個(gè)就是軸承了，傳統(tǒng)硬盤(pán)軸承采用一種滾珠軸承(Ball Bearing)，就是在硬盤(pán)碟盤(pán)軸心與基座上，放入數(shù)個(gè)金屬材質(zhì)的鋼珠，鋼珠與軸承中心是碰觸在一起的，并利用這些鋼珠來(lái)支撐運(yùn)轉(zhuǎn)馬達(dá)的重量，因此一轉(zhuǎn)動(dòng)就會(huì)有摩擦及熱量的問(wèn)題產(chǎn)生，長(zhǎng)期下來(lái)，鋼珠在與基座與軸心的摩擦與碰撞下，會(huì)產(chǎn)生磨損的現(xiàn)象，導(dǎo)致無(wú)法提供較好的抗震能力，進(jìn)而使硬盤(pán)壽命縮短，因此一種液態(tài)軸承(FluidDynamic Bearing，F(xiàn)DB)被使用在硬盤(pán)上，以取代傳統(tǒng)滾珠軸承。
液態(tài)軸承是使用液態(tài)黏性油膜的軸承，以油膜取代傳統(tǒng)金屬鋼珠所包覆的軸承，這樣一來(lái)可使馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，不會(huì)有金屬直接接觸及磨擦的問(wèn)題，同時(shí)因?yàn)橛湍つ苡行У奈照饎?dòng)，使硬盤(pán)抗震能力得以提高，相對(duì)提高硬盤(pán)的使用壽命及可靠性。
但由于油膜的特性，在常溫下屬于一種液體形態(tài)，如果工作環(huán)境溫度低于到攝氏零下甚至更低時(shí)，油膜會(huì)產(chǎn)生物理形態(tài)上的變化，當(dāng)溫度低到其物態(tài)轉(zhuǎn)換溫度時(shí)，此時(shí)油膜則呈現(xiàn)固體形態(tài)，這將導(dǎo)致液態(tài)軸承無(wú)法發(fā)揮其特性，甚至使信息處理裝置無(wú)法工作，因此在惡劣的環(huán)境條件(例，外層空間或長(zhǎng)年寒帶的地區(qū))下，如何確保信息處理裝置仍可正常工作，成為研究人員待解決問(wèn)題之一。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于先前技術(shù)無(wú)法解決的問(wèn)題與存在的缺點(diǎn)，本發(fā)明提出一種液態(tài)軸硬盤(pán)溫控加熱裝置及其硬盤(pán)與控制方法，利用溫控加熱裝置加熱液態(tài)軸承，以使液態(tài)軸承中的油膜維持在液體形態(tài)，以確保液態(tài)軸承的硬盤(pán)能正常工作，并于加熱溫度上升到一設(shè)定溫度后，停止溫控加熱裝置加熱。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所揭露的溫控加熱裝置，應(yīng)用于液態(tài)軸承硬盤(pán)，所述的溫控加熱裝置包含有下列模塊溫度感測(cè)模塊、控制模塊、電源模塊及加熱模塊，利用溫度感測(cè)模塊對(duì)液態(tài)軸承硬盤(pán)進(jìn)行溫度感測(cè)，借由感測(cè)的溫度值，判斷目前液態(tài)軸承中油膜的狀態(tài)，控制模塊接收感測(cè)模塊感測(cè)的溫度值，產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)，以開(kāi)啟或關(guān)閉電源模塊的電源，加熱模塊由電源模塊提供的電源產(chǎn)生熱能，以加熱液態(tài)軸承硬盤(pán)，借以達(dá)到維持液態(tài)軸承硬盤(pán)正常工作的目的。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所揭露的溫控加熱裝置，應(yīng)用于液態(tài)軸承硬盤(pán)，所述的溫控加熱裝置包含下列模塊溫度感測(cè)模塊、溫度控制模塊、邏輯運(yùn)算模塊、電源模塊及加熱模塊，且為了避免溫度控制模塊故障，本發(fā)明利用邏輯運(yùn)算模塊將感測(cè)模塊產(chǎn)生的電位信號(hào)與溫度控制模塊產(chǎn)生的控制信號(hào)，作一邏輯運(yùn)算，再輸出控制信號(hào)，其中當(dāng)感測(cè)溫度值高于設(shè)定的停止加熱溫度值時(shí)，感測(cè)模塊會(huì)輸出低電位信號(hào)，借以使邏輯運(yùn)算模塊輸出代表關(guān)閉電源的控制信號(hào)，以達(dá)到較佳溫控加熱的目的。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的原理，本發(fā)明揭露一種液態(tài)軸承硬盤(pán)，包括有具溫控加熱裝置的硬盤(pán)包含下列模塊液態(tài)軸承硬盤(pán)、溫度感測(cè)模塊、控制模塊、電源模塊及加熱模塊，利用溫度感測(cè)模塊對(duì)液態(tài)軸承硬盤(pán)進(jìn)行溫度感測(cè)，借由感測(cè)的溫度值，判斷目前液態(tài)軸承中油膜的狀態(tài)，控制模塊接收感測(cè)模塊感測(cè)的溫度值，產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)，以開(kāi)啟或關(guān)閉電源模塊的電源，加熱模塊由電源模塊提供的電源產(chǎn)生熱能，以加熱液態(tài)軸承硬盤(pán)，借以達(dá)到維持液態(tài)軸承硬盤(pán)正常工作的目的。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的原理，本發(fā)明揭露一種液態(tài)軸承硬盤(pán)，包括有具溫控加熱裝置的硬盤(pán)包含下列模塊液態(tài)軸承硬盤(pán)、溫度感測(cè)模塊、溫度控制模塊、邏輯運(yùn)算模塊、電源模塊及加熱模塊，且為了避免溫度控制模塊故障，本發(fā)明利用邏輯運(yùn)算模塊將感測(cè)模塊產(chǎn)生的電位信號(hào)與溫度控制模塊產(chǎn)生的控制信號(hào)，作一邏輯運(yùn)算，再輸出控制信號(hào)，其中當(dāng)感測(cè)溫度值高于設(shè)定的停止加熱溫度值時(shí)，感測(cè)模塊會(huì)輸出低電位信號(hào)，借以使邏輯運(yùn)算模塊輸出代表關(guān)閉電源的控制信號(hào)，以達(dá)到較佳溫控加熱的目的。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所揭露的應(yīng)用于液態(tài)軸承硬盤(pán)的溫控加熱裝置的控制方法，包含有首先，設(shè)定起始加熱溫度與停止加熱溫度，以啟動(dòng)或停止加熱器加熱；偵測(cè)目前硬盤(pán)軸承的溫度；依據(jù)偵測(cè)的溫度值，判斷是否到達(dá)設(shè)定的停止加熱溫度；若偵測(cè)溫度大于或等于設(shè)定的停止加熱溫度，則關(guān)閉加熱器的電源，以停止對(duì)硬盤(pán)軸承加熱；若偵測(cè)溫度小于等于設(shè)定的起始加熱溫度，則開(kāi)啟加熱器的電源，以對(duì)硬盤(pán)軸承加熱。
根據(jù)本發(fā)明的目的與原理可以了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于借由這種應(yīng)用于液態(tài)軸承硬盤(pán)的溫控加熱裝置，可使液態(tài)軸承硬盤(pán)在惡劣的溫度環(huán)境條件下，仍可使液態(tài)軸承中的油膜維持液體形態(tài)，避免油膜因溫度因素而產(chǎn)生物理形態(tài)變化，使液態(tài)軸承硬盤(pán)可正常工作。


圖1為本發(fā)明所揭露的系統(tǒng)方塊圖；圖2為本發(fā)明所揭露的實(shí)施例系統(tǒng)方塊圖；圖3為本發(fā)明所揭露的電路圖；及圖4為本發(fā)明所揭露的操作步驟流程圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D1，為本發(fā)明的系統(tǒng)方塊流程圖，在信息處理裝置開(kāi)機(jī)后，溫控加熱裝置100中的溫度感測(cè)模塊10會(huì)感測(cè)液態(tài)軸承硬盤(pán)150的溫度值，于感測(cè)到初始溫度值(即第一次感測(cè)到的液態(tài)硬盤(pán)軸承150溫度值)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)對(duì)應(yīng)的電位信號(hào)，并持續(xù)感測(cè)數(shù)個(gè)回授溫度值，且產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的電位信號(hào)到控制模塊20。
其中溫度感測(cè)模塊10可依據(jù)液態(tài)軸承中油膜的物理形態(tài)轉(zhuǎn)換溫度特性，產(chǎn)生不同的電位信號(hào)，當(dāng)感測(cè)溫度高于物理形態(tài)轉(zhuǎn)換溫度時(shí)，油膜則呈現(xiàn)液體形態(tài)，并產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的電位信號(hào)；當(dāng)感測(cè)溫度低于物理形態(tài)轉(zhuǎn)換溫度時(shí)，油膜則呈現(xiàn)固體形態(tài)，并產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的電位信號(hào)。
控制模塊20與溫度感測(cè)模塊10連接，接收溫度感測(cè)模塊10產(chǎn)生的電位信號(hào)(例，高電位)，以產(chǎn)生一個(gè)電源開(kāi)啟控制信號(hào)到電源模塊30，電源模塊30依據(jù)電源開(kāi)啟控制信號(hào)開(kāi)啟電源，以啟動(dòng)加熱模塊40并開(kāi)始產(chǎn)生熱能，其中加熱模40組可設(shè)置于液態(tài)軸承硬盤(pán)150旁，用以提供均勻的熱能，以使液態(tài)軸承中的油膜維持液體形態(tài)，此時(shí)溫度感測(cè)模塊10持續(xù)感測(cè)液態(tài)軸承硬盤(pán)150的溫度，當(dāng)感測(cè)溫度高于油膜物理形態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí)，產(chǎn)生一個(gè)電位信號(hào)(例，低電位)到控制模塊20，控制模塊20在收到電位信號(hào)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)電源關(guān)閉控制信號(hào)到電源模塊30，電源模塊30依據(jù)電源關(guān)閉控制信號(hào)關(guān)閉電源，以停止加熱模塊40產(chǎn)生熱能，達(dá)到溫控加熱的目的。
在此，舉一實(shí)際例子作說(shuō)明，一臺(tái)裝設(shè)有液態(tài)軸承硬盤(pán)溫控加熱裝置的信息處理裝置，在一個(gè)攝氏零下25度的環(huán)境下工作，溫度感測(cè)電路感測(cè)的起始加熱溫度為攝氏零下20度(由感測(cè)組件設(shè)計(jì)決定)，停止加熱溫度為攝氏10度，當(dāng)信息處理裝置的電源開(kāi)啟后，溫度感測(cè)電路中的溫度感測(cè)組件(例，熱敏電阻、熱感應(yīng)式晶體管開(kāi)關(guān)2N3904及熱感應(yīng)式集成電路ADM7301等)進(jìn)行溫度感測(cè)，其中利用溫度感測(cè)組件會(huì)隨著溫度而產(chǎn)生電阻值變化，借以使感測(cè)電路輸出不同電位的信號(hào)，因?yàn)榄h(huán)境溫度攝氏零下25度低于感測(cè)的起始加熱溫度，表示此時(shí)液態(tài)軸承中的油膜已呈現(xiàn)固體化形態(tài)，因此感測(cè)電路產(chǎn)生一高電位信號(hào)(例，直流5伏特電壓)，電源控制器在接收感測(cè)電路的高電位信號(hào)后，開(kāi)啟加熱器(例，電熱絲、陶瓷加熱板等)的電源，以開(kāi)始加熱液態(tài)軸承，此時(shí)，感測(cè)電路仍繼續(xù)感測(cè)液態(tài)軸承硬盤(pán)的溫度，當(dāng)溫度上升大于或等于停止加熱溫度時(shí)，感測(cè)電路產(chǎn)生一低電位信號(hào)(例，直流0伏特電壓)，電源控制器在接收感測(cè)電路的低電位信號(hào)后，關(guān)閉加熱器的電源，以停止加熱液態(tài)軸承，另外，為了維持在不同溫度環(huán)境下可保持固定的加熱曲線，亦可透過(guò)脈寬調(diào)節(jié)(Pulse WidthModulation，PWM)控制回路來(lái)達(dá)成，借以達(dá)到溫控加熱的目的。
接下來(lái)請(qǐng)參照?qǐng)D2，為本發(fā)明的實(shí)施例系統(tǒng)方塊流程圖，當(dāng)信息處理裝置電源開(kāi)啟后，利用一溫度控制模塊50設(shè)定起始加熱溫度值與停止加熱溫度值，接下來(lái)溫度感測(cè)模塊10對(duì)液態(tài)軸承硬盤(pán)150進(jìn)行溫度感測(cè)，并回傳對(duì)應(yīng)溫度值的電位信號(hào)給溫度控制模塊50與邏輯運(yùn)算模塊60(例，與門(mén)AND Gate邏輯開(kāi)關(guān))，其中溫度控制模塊50包含一基本輸入出系統(tǒng)(Basic Input Output System，BIOS)。
當(dāng)回傳的溫度值低于(小于)設(shè)定的起始加熱溫度值時(shí)，溫度控制模塊50產(chǎn)生電源開(kāi)啟控制信號(hào)到電源模塊30，開(kāi)啟電源模塊30以對(duì)加熱模塊40提供電源，加熱模塊40開(kāi)始產(chǎn)生熱能，此時(shí)溫度感測(cè)模塊10持續(xù)感測(cè)溫度值，并將對(duì)應(yīng)溫度值的電位信號(hào)回傳給溫度控制模塊50，當(dāng)回傳的溫度值大于或等于設(shè)定的停止加熱溫度值時(shí)，溫度控制模塊50產(chǎn)生電源關(guān)閉控制信號(hào)到電源模塊30，以關(guān)閉電源模塊30以切斷加熱模塊40的電源，加熱模塊40停止產(chǎn)生熱能。
當(dāng)信息處理裝置產(chǎn)生故障時(shí)(例，系統(tǒng)死機(jī)等)，而使得溫度控制模塊50持續(xù)輸出電源開(kāi)啟控制信號(hào)(例，高電位信號(hào))時(shí)，本實(shí)施例利用邏輯運(yùn)算模塊60(例，與門(mén)AND Gate邏輯開(kāi)關(guān))的特性，將溫度感測(cè)模塊10的電位信號(hào)與溫度控制模塊50的控制信號(hào)作一運(yùn)算，當(dāng)感測(cè)溫度值大于或等于停止加熱溫度值時(shí)，溫度感測(cè)模塊10輸出低電位信號(hào)至邏輯運(yùn)算模塊60，這樣一來(lái)，邏輯運(yùn)算模塊60依據(jù)運(yùn)算結(jié)果輸出低電位信號(hào)，也就是電源關(guān)閉控制信號(hào)，以使電源模塊30關(guān)閉電源，避免系統(tǒng)死機(jī)時(shí)，加熱模塊40持續(xù)加熱，造成對(duì)液態(tài)軸承硬盤(pán)的損害。
一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)液態(tài)軸承硬盤(pán)開(kāi)始工作后，產(chǎn)生的熱能會(huì)使硬盤(pán)的溫度上升到攝氏40度到攝氏50度不等(需視外界環(huán)境溫度)，因此，溫控加熱裝置主要目的在使液態(tài)軸承中的油膜維持在液體的形態(tài)，以確保信息處理裝置能正常工作，并于感測(cè)溫度到達(dá)一設(shè)定溫度后，停止加熱裝置加熱，以避免硬盤(pán)處于高溫工作環(huán)境，反而減低硬盤(pán)壽命或?qū)е掠脖P(pán)毀損。
另外，請(qǐng)參照?qǐng)D3，為本發(fā)明的電路圖，包含有第二電阻R2一端連接至正5伏特電壓源，其另一端連接至第一節(jié)點(diǎn)1，熱敏電阻R6的一端連接至第一節(jié)點(diǎn)1，其另一端接地，而比較器U2的第二輸入端連接至第一節(jié)點(diǎn)1，第三電阻R3的一端連接至正5伏特電壓源，其另一端連接至第二節(jié)點(diǎn)2，第七電阻R7的一端接地，其另一端連接至第二節(jié)點(diǎn)2，而比較器U2的第二輸入端連接至第二節(jié)點(diǎn)2，其第12腳接地，第3腳接正5伏特電壓源與第四電容C4。
接下來(lái)，比較器U2輸出端連接至與門(mén)開(kāi)關(guān)U3的第一輸入端，第一電阻R1的一端連接正5伏特電壓源，其另一端連接至與門(mén)開(kāi)關(guān)U3的第一輸入端，與門(mén)開(kāi)關(guān)U3的第二輸入端接收加熱控制信號(hào)HDD_HEAT_CTL，而第3腳接地，第5腳接正5伏特電壓源與第五電容C5，其輸出端連接晶體管Q1的基極，晶體管Q1的發(fā)射極接地，晶體管Q1的集電極連接至第三節(jié)點(diǎn)3，第四電阻R4的一端接正5伏特電壓源，其另一端接至晶體管Q1的基極。
金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管U1的柵極連接至第三節(jié)點(diǎn)3，其源極連接至主電壓源DVMAIN與并聯(lián)電容第一電容C1、第二電容C2及第三電容C3，其漏極連接至加熱電源HDD_HEAT_V，第五電阻R5連接于第三節(jié)點(diǎn)3與其源極之間，而第六電容C6與二極管D1并聯(lián)耦接至金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管U1的漏極。
電路動(dòng)作說(shuō)明如下當(dāng)熱敏電阻R6上的電壓低于所設(shè)定的保護(hù)電壓電位時(shí)，比較器U2輸出低電位信號(hào)，這使與門(mén)開(kāi)關(guān)U3在運(yùn)算后，輸出低電位信號(hào)至晶體管Q1的基極，因此晶體管Q1不導(dǎo)通(OFF)，而金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管U1的柵極無(wú)法觸發(fā)，因此金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管U1不導(dǎo)通(OFF)，主電壓源DVMAIN無(wú)法通過(guò)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管U1至加熱電源HDD_HEAT_V，此時(shí)，加熱器停止加熱，另外，當(dāng)熱敏電阻R6上的電壓沒(méi)有低于保護(hù)電壓電位時(shí)，保護(hù)電路不動(dòng)作，故仍可由加熱控制信號(hào)HDD_HEAT_CTL控制加熱器，即加熱控制信號(hào)HDD_HEAT_CTL為高電位信號(hào)時(shí)，加熱器加熱，當(dāng)加熱控制信號(hào)HDD_HEAT_CTL為低電位信號(hào)時(shí)，加熱器停止加熱。
請(qǐng)參照?qǐng)D4，為本發(fā)明的操作流程圖，首先，設(shè)定起始加熱溫度值與停止加熱溫度值(步驟200)；偵測(cè)目前硬盤(pán)軸承的溫度值(步驟201)；依據(jù)偵測(cè)硬盤(pán)軸承的溫度值，判斷是否到達(dá)停止加熱溫度值(步驟202)；當(dāng)偵測(cè)硬盤(pán)軸承的溫度低于或等于設(shè)定的起始加熱溫度值時(shí)，則啟動(dòng)加熱裝置(步驟203)，以對(duì)硬盤(pán)軸承加熱；當(dāng)偵測(cè)硬盤(pán)軸承的溫度高于或等于設(shè)定的停止加熱溫度值時(shí)，則關(guān)閉加熱裝置(步驟204)，以停止對(duì)硬盤(pán)軸承加熱。
借由這種應(yīng)用于液態(tài)軸承硬盤(pán)的溫控加熱裝置及其硬盤(pán)與溫度控制方法，利用感測(cè)液態(tài)軸承硬盤(pán)的溫度，以控制加熱器加熱，使液態(tài)軸承中的油膜維持在液體形態(tài)，確保液態(tài)軸承硬盤(pán)正常工作，解決液態(tài)軸承硬盤(pán)在低溫下工作所產(chǎn)生的問(wèn)題。
權(quán)利要求
1.一種應(yīng)用于液態(tài)軸承硬盤(pán)的溫控加熱裝置，其特征在于該裝置包含一溫度感測(cè)模塊，用以感測(cè)該液態(tài)軸承硬盤(pán)的一初始溫度值與數(shù)個(gè)回授溫度值；一控制模塊，連接于該溫度感測(cè)模塊，依據(jù)該初始溫度值及該數(shù)個(gè)回授溫度值，產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)；一電源模塊，連接于該控制模塊，依據(jù)該控制信號(hào)，以開(kāi)啟或關(guān)閉該電源模塊的電源，以提供或停止供應(yīng)電源；及一加熱模塊，連接于該電源模塊，接收該電源模塊提供的電源，以產(chǎn)生一熱能以加熱該液態(tài)軸承硬盤(pán)。
2.如權(quán)利要求1所述的溫控加熱裝置，其特征在于該感測(cè)模塊包含一熱敏電阻。
3.如權(quán)利要求1所述的溫控加熱裝置，其特征在于該加熱模塊包含一電熱絲。
4.如權(quán)利要求1所述的溫控加熱裝置，其特征在于該加熱模塊包含一陶瓷加熱板。
5.一種應(yīng)用于液態(tài)軸承硬盤(pán)的溫控加熱裝置，其特征在于該溫控加熱裝置包含有一溫度感測(cè)模塊，用以感測(cè)該液態(tài)軸承硬盤(pán)的溫度值，并產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的電位信號(hào)；一溫度控制模塊，用以設(shè)定一起始加熱溫度值及一停止加熱溫度值，并判斷該溫度感測(cè)模塊感測(cè)的溫度值與設(shè)定的該起始溫度值和該停止加熱溫度值的差異，以產(chǎn)生一控制信號(hào)；一邏輯運(yùn)算模塊，連接于該溫度感測(cè)模塊與該溫度控制模塊，用以接收該對(duì)應(yīng)的電位信號(hào)與該控制信號(hào)，并作一邏輯運(yùn)算后，輸出該控制信號(hào)；一電源模塊，接收該控制信號(hào)，以開(kāi)啟或關(guān)閉該電源模塊的電源；及一加熱模塊，依據(jù)該電源模塊提供的電源，啟動(dòng)該加熱模塊，以產(chǎn)生一熱能至該液態(tài)軸承硬盤(pán)。
6.如權(quán)利要求5所述的溫控加熱裝置，其特征在于該溫度感測(cè)模塊包含一熱敏電阻。
7.如權(quán)利要求6所述的溫控加熱裝置，其特征在于中該溫度感測(cè)模塊更包含一第二電阻的一端連接至一正電壓源，其另一端連接至一第一節(jié)點(diǎn)，該熱敏電阻的一端連接至該第一節(jié)點(diǎn)，其另一端接地，而一比較器的第一輸入端連接至該第一節(jié)點(diǎn)，一第三電阻的一端連接至該正電壓源，其另一端連接至一第二節(jié)點(diǎn)，一第七電阻的一端接地，其另一端連接至該第二節(jié)點(diǎn)，該比較器的第二輸入端連接至該第二節(jié)點(diǎn)。
8.如權(quán)利要求5所述的溫控加熱裝置，其特征在于該溫度控制模塊包含一基本輸入輸出系統(tǒng)。
9.如權(quán)利要求5所述的溫控加熱裝置，其特征在于該邏輯運(yùn)算模塊包含一與門(mén)邏輯開(kāi)關(guān)。
10.如權(quán)利要求9所述的溫控加熱裝置，其特征在于該邏輯運(yùn)算模塊更包含該與門(mén)開(kāi)關(guān)的第一輸入端連接該比較器的輸出端，該比較器的第一輸入端連接至該第一節(jié)點(diǎn)，該比較器的第二輸入端連接至該第二節(jié)點(diǎn)，該與門(mén)開(kāi)關(guān)的第二輸入端接收一加熱控制信號(hào)，其輸出端連接一晶體管的基極，該晶體管的發(fā)射極接地，該晶體管的集電極連接至一第三節(jié)點(diǎn)。
11.如權(quán)利要求5所述的溫控加熱裝置，其特征在于該加熱模塊包含一電熱絲。
12.如權(quán)利要求5所述的溫控加熱裝置，其特征在于該加熱模塊包含一陶瓷加熱板。
13.一種具溫控加熱的硬盤(pán)，其特征在于該硬盤(pán)包含有一液態(tài)軸承硬盤(pán)，用以提供一信息處理裝置進(jìn)行資料寫(xiě)入/讀取/儲(chǔ)存所需的儲(chǔ)存區(qū)域；一溫度感測(cè)模塊，用以感測(cè)該液態(tài)軸承硬盤(pán)的初始溫度值及數(shù)個(gè)回授溫度值；一控制模塊，連接于該溫度感測(cè)模塊，依據(jù)該初始溫度值及該數(shù)個(gè)回授溫度值，產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)；一電源模塊，接收該控制信號(hào)，以開(kāi)啟或關(guān)閉該電源模塊的電源，以提供或停止供應(yīng)電源；及一加熱模塊，與該電源模塊相接，接收該電源模塊提供的電源，啟動(dòng)該加熱模塊，以產(chǎn)生一熱能加熱該液態(tài)軸承硬盤(pán)。
14.如權(quán)利要求13所述的硬盤(pán)，其特征在于中該感測(cè)模塊包含一熱敏電阻。
15.如權(quán)利要求13所述的硬盤(pán)，其特征在于該加熱模塊包含一電熱絲。
16.如權(quán)利要求13所述的硬盤(pán)，其特征在于該加熱模塊包含一陶瓷加熱板。
17.一種具溫控加熱的硬盤(pán)，其特征在于該硬盤(pán)包含有一液態(tài)軸承硬盤(pán)，用以提供一信息處理裝置進(jìn)行資料寫(xiě)入/讀取/儲(chǔ)存所需的儲(chǔ)存區(qū)域；一溫度感測(cè)模塊，用以感測(cè)該液態(tài)軸承硬盤(pán)的初始溫度值及數(shù)個(gè)回授溫度值；一溫度控制模塊，用以設(shè)定一起始加熱溫度值及一停止加熱溫度值，并判斷該溫度感測(cè)模塊感測(cè)的溫度值與設(shè)定的該起始溫度值和該停止加熱溫度值的差異，以產(chǎn)生一控制信號(hào)；一邏輯運(yùn)算模塊，連接于該溫度感測(cè)模塊與該溫度控制模塊，用以接收該對(duì)應(yīng)的電位信號(hào)與該控制信號(hào)，并作一邏輯運(yùn)算后，輸出該控制信號(hào)；一電源模塊，接收該控制信號(hào)，以開(kāi)啟或關(guān)閉該電源模塊的電源，以提供或停止供應(yīng)電源；及一加熱模塊，與該電源模塊相接，接收該電源模塊提供的電源，啟動(dòng)該加熱模塊，以產(chǎn)生一熱能加熱該液態(tài)軸承硬盤(pán)。
18.如權(quán)利要求17所述的硬盤(pán)，其特征在于該溫度感測(cè)模塊包含一熱敏電阻。
19.如權(quán)利要求18所述的硬盤(pán)，其特征在于該溫度感測(cè)模塊更包含一第二電阻的一端連接至一正電壓源，其另一端連接至一第一節(jié)點(diǎn)，該熱敏電阻的一端連接至該第一節(jié)點(diǎn)，該熱敏電阻的另一端接地，而一比較器的第一輸入端連接至該第一節(jié)點(diǎn)，一第三電阻的一端連接至該正電壓源，其另一端連接至一第二節(jié)點(diǎn)，一第七電阻的一端接地，其另一端連接至該第二節(jié)點(diǎn)，該比較器的第二輸入端連接至該第二節(jié)點(diǎn)。
20.如權(quán)利要求17所述的硬盤(pán)，其特征在于該溫度控制模塊包含一基本輸入輸出系統(tǒng)。
21.如權(quán)利要求17所述的硬盤(pán)，其特征在于中該邏輯運(yùn)算模塊包含一與門(mén)邏輯開(kāi)關(guān)。
22.如權(quán)利要求21所述的硬盤(pán)，其特征在于該邏輯運(yùn)算模塊更包含該與門(mén)開(kāi)關(guān)的第一輸入端連接該比較器的輸出端，該比較器的第一輸入端連接至該第一節(jié)點(diǎn)，該比較器的第二輸入端連接至該第二節(jié)點(diǎn)，該與門(mén)開(kāi)關(guān)的第二輸入端接收一加熱控制信號(hào)，其輸出端連接一晶體管的基極，該晶體管的發(fā)射極接地，該晶體管的集電極連接至一第三節(jié)點(diǎn)。
23.如權(quán)利要求17所述的硬盤(pán)，其特征在于該加熱模塊包含一電熱絲。
24.如權(quán)利要求17所述的硬盤(pán)，其特征在于該加熱模塊包含一陶瓷加熱板。
25.一種應(yīng)用于液態(tài)軸承硬盤(pán)的溫控加熱裝置的控制方法，其特征在于該控制方法包含有設(shè)定一起始加熱溫度與一停止加熱溫度；偵測(cè)該液態(tài)軸承硬盤(pán)的溫度；當(dāng)該溫度低于等于該起始加熱溫度，開(kāi)啟該溫控加熱裝置的電源，以進(jìn)行加熱；及當(dāng)該溫度大于等于該停止加熱溫度，關(guān)閉該溫控加熱裝置的電源，以停止加熱。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種應(yīng)用于液態(tài)軸承硬盤(pán)的溫控加熱裝置及其硬盤(pán)與控制方法，借以在惡劣溫度環(huán)境(例，外層空間或寒帶地區(qū)等等)下，使液態(tài)軸承中的油膜仍可維持在液體形態(tài)，以確保信息處理裝置正常工作，避免液態(tài)軸承中的油膜因?yàn)闇囟纫蛩?，而產(chǎn)生物理形態(tài)轉(zhuǎn)換(液態(tài)轉(zhuǎn)為固態(tài))的問(wèn)題，使液態(tài)軸承喪失其作用，進(jìn)而使信息處理裝置無(wú)法正常運(yùn)作。
文檔編號(hào)G05D23/20GK1831694SQ20051003346
公開(kāi)日2006年9月13日 申請(qǐng)日期2005年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月11日
發(fā)明者林煌斌 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司, 神基科技股份有限公司