專利名稱：電子器件、其制造系統(tǒng)、制造方法及電光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明，涉及電子器件、其制造系統(tǒng)、制造方法及電光裝置。
背景技術(shù)：
近年來，在制品的制造時(shí)，要求考慮到帶給環(huán)境的影響、即與環(huán)境協(xié)調(diào)的制品的制造。與環(huán)境的協(xié)調(diào)，可認(rèn)為，通過滿足例如“節(jié)能”、“省資源”、“減少廢棄物”等的條件，而能夠達(dá)到。在此，所謂“節(jié)能”是指謀求例如消耗功率的削減，所謂“省資源”是指謀求例如復(fù)制用紙的使用量的削減，所謂“減少廢棄物”是指例如廢紙的再生利用。在這些之中，特別由于近年來的能源供應(yīng)的問題“節(jié)能”化成為重要的問題。
為了解決“節(jié)能”化的問題，首先，在制品的制造和提供時(shí)，需要收集在每一制品上所消耗的功率等的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。由此，能夠把握一個(gè)制品直到完成的消耗功率等或各裝置中的每一制品的消耗功率，謀求工序管理的最優(yōu)化、改善，達(dá)到“節(jié)能”。
此外，為了收集每一制品的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)，必須在制造階段中指定各個(gè)制品，收集各個(gè)制品的各處理裝置中的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。在此，作為指定各個(gè)制品的方法，從前一直采用以下所公開的方法。
首先，作為指定各個(gè)制品的方法，從前就已知使用條形碼作為信息記錄介質(zhì)的管理。在該方法中，通過預(yù)先將條形碼粘貼到各個(gè)制品上，能夠用讀取器簡單地進(jìn)行各種信息的讀取，可以進(jìn)行使用計(jì)算機(jī)的信息管理。
另外，作為其他的方法公開有，通過在液晶玻璃側(cè)面上刻上小的切口、在液晶玻璃上面用激光加工等直接加工識(shí)別ID等的標(biāo)識(shí)等的液晶玻璃面，在液晶面板面上附加工件識(shí)別信息，并通過用例如光學(xué)傳感器等直接讀取附加到該液晶面板面上的工件識(shí)別信息而識(shí)別液晶面板，進(jìn)行液晶面板和工件識(shí)別信息的一元管理的液晶面板的工序管理系統(tǒng)(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1特開平5-309552號(hào)公報(bào)可是，在上述專利文獻(xiàn)1等中所公開的方法等中，有以下的問題。
(1)在上述方法中，雖然對(duì)每一制品指定，能夠與其他的制品識(shí)別開，能夠?qū)γ恳恢破饭芾?，但是在收集到每個(gè)制品的處理裝置中的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)的情況下，存在不能保存該收集到的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)的問題。(2)在對(duì)上述每個(gè)制品粘貼條形碼的方法中，在電子器件的制造工程中，有靠高溫處理來處理制品的情況，此時(shí)存在粘貼的條形碼從制品上脫落的問題。
由于這種問題，難于通過對(duì)每一制品計(jì)測各處理裝置中的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)、并保存計(jì)測到的數(shù)據(jù)，然后利用已保存的數(shù)據(jù)作為環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。

發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)發(fā)明，鑒于上述問題而作出，目的在于提供能夠?qū)γ恳恢破肥占h(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)的電子器件制造系統(tǒng)、電子器件的制造方法、電子器件及電光裝置。
本發(fā)明，為了解決上述問題，其特征在于，具備處理多個(gè)由多個(gè)工件構(gòu)成的批，具有按每批單位計(jì)測構(gòu)成上述多個(gè)批的各批的上述多個(gè)工件的處理時(shí)間的時(shí)間計(jì)測部，計(jì)測對(duì)應(yīng)于按上述每批單位所計(jì)測到的上述多個(gè)工件的上述處理時(shí)間的環(huán)境信息的環(huán)境信息計(jì)測部，和可以發(fā)送接收的通信部的處理單元；和對(duì)應(yīng)于上述多個(gè)批的各批而設(shè)置，可以與上述處理單元的上述通信部進(jìn)行發(fā)送接收，具有接收、存儲(chǔ)上述批的上述多個(gè)工件的上述處理時(shí)間、環(huán)境信息的存儲(chǔ)部的工件信息管理單元。
依照該構(gòu)成，能夠按每個(gè)收存有多個(gè)工件的批單位地，計(jì)測處理單元的處理時(shí)間，并計(jì)測對(duì)應(yīng)于處理時(shí)間的環(huán)境信息。然后，能夠?qū)⒂?jì)測到的按每批單位的處理時(shí)間、環(huán)境信息，發(fā)送到對(duì)應(yīng)于每個(gè)批單位而設(shè)置的工件信息管理單元中，使之存儲(chǔ)到工件信息管理單元的存儲(chǔ)部中。即，能夠使計(jì)測到的批的固有的信息，以1對(duì)1相關(guān)聯(lián)地存儲(chǔ)到附帶于批的工件信息管理單元中。
因此，依照本申請(qǐng)發(fā)明，能夠例如以下地利用存儲(chǔ)于工件信息管理單元中的處理時(shí)間、環(huán)境信息作為環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。還有，在本申請(qǐng)發(fā)明中環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)，指的是“環(huán)境信息”。另外，上述“批識(shí)別號(hào)碼”、“基板數(shù)量”及“處理時(shí)間”，是用于計(jì)算環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)的參數(shù)。
(1)能夠以批為單位、一件制品為單位、裝置為單位取得每天的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。由此，例如，在每天的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)，按每批單位不相同的情況下，能夠解析、分析原因，能夠謀求制造工序的最優(yōu)化。
(2)能夠以一件制品為單位等，比較新制品和老制品的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。由此，能夠?qū)τ脩艄_與老制品相比較的新制品的性能。
(3)能夠謀求工藝的改善。例如，能夠分析、解析在省略了制造工藝的一個(gè)工序時(shí)、或者、追加制追工藝時(shí)環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)怎樣地變化，而謀求工藝的改善。
(4)能夠進(jìn)行在不同地域的環(huán)境信息的比較。例如，能夠在日本的工廠、和外國的工廠引進(jìn)相同裝置并進(jìn)行處理的情況下，以一個(gè)制品為單位等收集各工廠中的各裝置的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。從而，能夠解析、分析因地域差別所產(chǎn)生的問題，能夠謀求工藝的改善、環(huán)境負(fù)載的降低化。
另外本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)，優(yōu)選上述工件信息管理單元的上述存儲(chǔ)部，存儲(chǔ)固有的批識(shí)別信息和收存于上述批中的上述多個(gè)工件的工件數(shù)量信息。
依照該構(gòu)成，能夠?qū)Χ鄠€(gè)批的各批，分配與其他的批不重復(fù)的固有的批識(shí)別信息。從而，處理單元，即使在將多個(gè)批或者收存于批中的工件同時(shí)送入到處理單元的情況下，照樣能夠根據(jù)分配給各批的批識(shí)別信息，識(shí)別出各批或者工件所屬的屬性。另外，可以在多個(gè)處理單元的處理結(jié)束之后，以各批為單位整理從處理單元收集到的信息而對(duì)其進(jìn)行管理。進(jìn)而，根據(jù)收存于各批中的工件的數(shù)量信息，能夠把握最終剩余的工件的數(shù)量。由此，能夠計(jì)算出每工件單位的處理時(shí)間、環(huán)境信息等。
另外本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)，優(yōu)選在上述處理單元的工件送入口和工件送出口處分別設(shè)置檢測工件的送入或者送出的傳感器。
依照該構(gòu)成，由工件送入口的傳感器檢測工件向處理單元的送入，及由工件送出口的傳感器檢測從處理單元的送出。由此，能夠由時(shí)間計(jì)測部計(jì)測各批的最初的工件送入到處理單元中的送入時(shí)間以及各批的最后的工件從處理單元中送出的送出時(shí)間。從而，能夠根據(jù)送入時(shí)間和送出時(shí)間，計(jì)算出對(duì)應(yīng)于各批的各處理單元的處理時(shí)間。同樣地，例如，能夠以根據(jù)上述傳感器的檢測作為基準(zhǔn)，計(jì)測使用功率、藥品消耗量、使用水量。
另外本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)，優(yōu)選上述處理單元的上述通信部，在由上述傳感器檢測到上述批的最初的工件已經(jīng)送入到了上述處理單元中之后，向上述工件信息管理單元發(fā)送工件檢測信息；上述工件信息管理單元，在接收到上述工件檢測信息之后，向上述處理單元發(fā)送上述批識(shí)別信息和上述工件數(shù)量信息。
依照該構(gòu)成，處理單元，能夠在開始處理之前，取得已經(jīng)送入到了處理單元中的工件所屬的批識(shí)別信息和該批的工件數(shù)量信息。從而，處理單元，即使在收存于多個(gè)批中的多個(gè)工件已經(jīng)連續(xù)地送入到了處理單元中的情況下，照樣能夠根據(jù)批識(shí)別信息和工件數(shù)量信息，識(shí)別出各工件所屬的批。
另外本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)，優(yōu)選上述處理單元，具備對(duì)處理后的上述工件的數(shù)量計(jì)數(shù)的工件數(shù)量計(jì)數(shù)部，上述處理單元的上述通信部，在由上述傳感器檢測到上述批的最后的工件已經(jīng)從上述處理單元中送出之后，將上述批識(shí)別信息、處理后的上述工件數(shù)量信息、上述環(huán)境信息及上述處理時(shí)間在上述處理單元中發(fā)送，發(fā)送到上述工件信息管理單元；上述工件信息管理單元，接收上述批識(shí)別信息、處理后的上述工件數(shù)量信息、上述環(huán)境信息及上述處理時(shí)間，存儲(chǔ)到上述存儲(chǔ)部中。
依照該構(gòu)成，能夠?qū)⒂晒ぜ?shù)量計(jì)數(shù)部計(jì)數(shù)的處理后的工件數(shù)量及按每批單位地計(jì)測到的環(huán)境信息、處理時(shí)間，發(fā)送給對(duì)應(yīng)于各批的工件信息管理單元使之存儲(chǔ)。由此，能夠按各批單位每一個(gè)地管理環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。另外，因?yàn)樘幚韱卧?，與環(huán)境信息一同發(fā)送批識(shí)別號(hào)碼，所以能夠在接收側(cè)的工件信息管理單元中，根據(jù)該批識(shí)別號(hào)碼，判斷與分配給自身的批識(shí)別號(hào)碼是否一致。由此，能夠進(jìn)行僅在批與對(duì)應(yīng)于該批的工件信息管理單元間的發(fā)送接收，能夠避免誤發(fā)送。
另外本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)，優(yōu)選上述處理單元的上述環(huán)境信息計(jì)測部，具備以上述批為單位計(jì)測上述處理時(shí)間內(nèi)的使用功率的功率計(jì)、計(jì)測使用水量的水量計(jì)、計(jì)測藥品消耗量的藥品計(jì)測計(jì)之中的至少多于或等于1種。
依照該構(gòu)成，能夠計(jì)測各處理單元中的每批單位的使用功率、使用水量、藥品消耗量。由此，能夠從各種途徑收集各處理單元中的每批單位的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。
另外本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)，也優(yōu)選由進(jìn)行相同或者不同的處理的多個(gè)處理單元構(gòu)成。
電子器件由多個(gè)處理單元處理而形成。從而，依照本發(fā)明，能夠使在多個(gè)處理單元中計(jì)測到的每批單位的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)到對(duì)應(yīng)于每批單位而設(shè)置的工件信息管理單元中。即，能夠使1個(gè)電子器件的直到制造完成所必需的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)按各處理單元地分類而存儲(chǔ)到工件信息管理單元中。由此，可以收集電子器件直到制造完成的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。
另外本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)，也優(yōu)選上述工件信息管理單元，設(shè)置在附帶于上述批的各批的流動(dòng)單或者夾具上。
依照該構(gòu)成，因?yàn)榱鲃?dòng)單或者夾具跟隨于批運(yùn)送到各處理單元中，所以設(shè)置于流動(dòng)單等上的工件信息管理單元也同樣地跟著批運(yùn)送到各處理單元中。由此，能夠?qū)?yīng)于各批的每一個(gè)，管理工件信息管理單元。優(yōu)選在本發(fā)明中，在工件信息管理單元中，使用例如IC標(biāo)簽、IC卡。
本申請(qǐng)發(fā)明的電子器件的制造方法，特征在于由上述電子器件制造系統(tǒng)制造電子器件。
另外本申請(qǐng)發(fā)明的電子器件，特征在于根據(jù)上述電子器件的制造方法制造。
而且本申請(qǐng)發(fā)明的電光裝置，特征在于具備上述電子器件。
依照本申請(qǐng)發(fā)明的電子器件的制造方法，能夠謀求制造工序管理的最優(yōu)化，能夠有效率地制造電光裝置。另外依照本申請(qǐng)發(fā)明的電子器件及電光裝置，同樣地，能夠謀求制造工序管理的最優(yōu)化，能夠有效率地制造電子器件及電光裝置。
還有，在本申請(qǐng)發(fā)明中，所謂電光裝置，是除了具有通過電場改變物質(zhì)的折射率而使光的透射率改變的電光效應(yīng)的裝置之外，還包括將電能變換成光能的裝置等的裝置的總稱。具體地，有使用液晶作為電光物質(zhì)的液晶顯示裝置、使用有機(jī)EL(Electro-Luminescence，電致發(fā)光)的有機(jī)EL裝置、使用無機(jī)EL的無機(jī)EL裝置、使用等離子體用氣體作為電光物質(zhì)的等離子體顯示裝置等。而且，有電泳顯示裝置(EPDElectrophoreticDisplay，電泳顯示)、場致發(fā)射顯示裝置(FEDField Emission Display，場致發(fā)射顯示)等。


圖1是表示TFD(薄膜二極管)元件系統(tǒng)的概略構(gòu)成的框圖。
圖2是表示IC標(biāo)簽的概略構(gòu)成的框圖。
圖3是表示IC標(biāo)簽的存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的圖。
圖4是表示TFD元件的制造工序的流程圖。
圖5是表示TFD元件制造系統(tǒng)的工作的圖。
圖6是計(jì)測蝕刻處理裝置中的各批的使用功率的坐標(biāo)圖。
圖7是表示R/W單元的概略構(gòu)成的框圖。
圖8是表示R/W單元的存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的圖。
圖9是表示TFD元件的概略構(gòu)成的立體圖。
圖10是表示液晶顯示裝置的概略構(gòu)成的平面圖。
圖11是沿H-H′線的同一液晶顯示裝置的剖面圖。
圖12是表示是電子設(shè)備的一例的便攜電話機(jī)的平面圖。
符號(hào)說明
10...TFD元件制造系統(tǒng)(電子器件制造系統(tǒng))，12a...工件送入口傳感器(傳感器)，12b...工件送出口傳感器(傳感器)，14...無線部(通信部)，16...功率計(jì)，18...時(shí)間計(jì)測部，20...計(jì)數(shù)部(工件數(shù)量計(jì)數(shù)部)，22...處理部，26...基板，28...流動(dòng)單，30...IC標(biāo)簽(工件信息管理單元)，33...TFD元件，42...存儲(chǔ)器(存儲(chǔ)部)，40...讀寫(R/W)單元，L1...批。
具體實(shí)施例方式
以下，關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施方式，參照附圖進(jìn)行說明。
在本實(shí)施方式中，關(guān)于收集制造用于例如液晶顯示裝置的薄膜二極管(TFD)元件的情況下的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)的TFD元件制造系統(tǒng)(電子器件制造系統(tǒng))進(jìn)行說明。另外，雖然在實(shí)際的制造TFD元件的情況下，使用多個(gè)處理裝置進(jìn)行預(yù)定的處理而制造，但是在本實(shí)施方式中為了使發(fā)明的理解容易些，對(duì)1臺(tái)處理裝置(蝕刻裝置)中的情況下的TFD制造系統(tǒng)進(jìn)行說明。而且，雖然在TFD制造系統(tǒng)中，在上述各處理裝置中，實(shí)施送入多個(gè)批的基板的預(yù)定處理，但是在本實(shí)施方式中對(duì)送入1個(gè)批的基板到處理裝置中的情況進(jìn)行說明。還有，在用于以下的說明的各附圖中，為了使各構(gòu)件為可以識(shí)別的大小，適當(dāng)變更了各構(gòu)件的比例尺。
圖1，用框圖表示了本實(shí)施方式的TFD元件制造系統(tǒng)。
如圖1中所示地，TFD元件制造系統(tǒng)10，具備蝕刻裝置80，批L1，和流動(dòng)單28。并且，蝕刻裝置80，具備多個(gè)傳感器12，無線部14(通信部)，功率計(jì)16，計(jì)數(shù)部20(工件數(shù)量計(jì)數(shù)部)，時(shí)間計(jì)測部18，和處理部22。并且，流動(dòng)單28，具備IC標(biāo)簽30(工件信息管理單元)。
以下，關(guān)于蝕刻裝置80的框構(gòu)成參照?qǐng)D1進(jìn)行說明。
傳感器12a設(shè)置在蝕刻裝置80的送入口的頂部，傳感器12b設(shè)置在蝕刻裝置80的送出口的頂部。在本實(shí)施方式中傳感器12a、傳感器12b，是例如紅外線傳感器。設(shè)置在送入口的傳感器12a，當(dāng)基板26(工件)送入到蝕刻裝置80內(nèi)時(shí)，傳感器12a的受光部就接受基板26的紅外線(光)將其變換成檢測信號(hào)。設(shè)置在送出口的傳感器12b也是同樣。而且，傳感器12a、傳感器12b，電連接于無線部14、功率計(jì)16、時(shí)間計(jì)測部18及計(jì)數(shù)部20，將上述檢測信號(hào)供給到無線部14、功率計(jì)16、時(shí)間計(jì)測部18及及計(jì)數(shù)部20。
功率計(jì)16，設(shè)置在蝕刻裝置80的外部，計(jì)測批L1的使用功率。另外，功率計(jì)16，電連接于上述傳感器12a、傳感器12b及無線部14。功率計(jì)16，根據(jù)設(shè)置在送入口的傳感器12a的基板26送入的檢測信號(hào)，開始進(jìn)行使用功率的計(jì)測；根據(jù)設(shè)置在送出口的傳感器12b的基板26送出的檢測信號(hào)，結(jié)束使用功率的計(jì)測。由此，能夠計(jì)測批L1的使用功率量。還有，在本實(shí)施方式中，功率計(jì)16，計(jì)測用于高頻電源、真空泵、溫度等的控制的全部的功率。
時(shí)間計(jì)測部18，設(shè)置在蝕刻裝置80內(nèi)，與傳感器12a、傳感器12b及無線部14電連接。時(shí)間計(jì)測部18，計(jì)測被蝕刻裝置80處理的批L1的處理時(shí)間。即，當(dāng)傳感器12a檢測到批L1的最初的基板26，并將檢測信號(hào)供給到時(shí)間計(jì)測部18中時(shí)，則時(shí)間計(jì)測部18，計(jì)測供給檢測信號(hào)的時(shí)間作為送入時(shí)間。然后，當(dāng)傳感器12b檢測到批L1的最后的基板26，并將檢測信號(hào)供給到時(shí)間計(jì)測部18中時(shí)，則時(shí)間計(jì)測部18，計(jì)測供給檢測信號(hào)的時(shí)間作為送出時(shí)間。然后，時(shí)間計(jì)測部18，根據(jù)計(jì)測到的送入時(shí)間和送出時(shí)間計(jì)算出批L1被蝕刻裝置80處理的處理時(shí)間。
計(jì)數(shù)部20，設(shè)置在蝕刻裝置80內(nèi)，與無線部14和處理部22電連接。計(jì)數(shù)部20，當(dāng)從設(shè)置于送出口的傳感器12b供給檢測信號(hào)(從蝕刻裝置80送出基板26時(shí)檢測的信號(hào))時(shí)，就對(duì)該供給的檢測信號(hào)計(jì)數(shù)。這樣一來，計(jì)數(shù)部20，能夠?qū)儆诟髋幕?6的數(shù)量計(jì)數(shù)。另外，計(jì)數(shù)部20，當(dāng)從處理部22供給在蝕刻處理中廢棄等的基板26的廢棄信號(hào)時(shí)，則對(duì)該廢棄信號(hào)計(jì)數(shù)。
無線部14，設(shè)置在蝕刻裝置80內(nèi)部，與傳感器12a、傳感器12b，功率計(jì)16，計(jì)數(shù)部20及時(shí)間計(jì)測部18電連接。無線部14，具備天線電路、控制電路、電源電路、解調(diào)電路、調(diào)制電路。從而，無線部14，可以與設(shè)置在蝕刻裝置80的外部的IC標(biāo)簽30，進(jìn)行近距離無線的無線通信，發(fā)送接收各種信息。在此所謂近距離，指與通過移動(dòng)體通信進(jìn)行的移動(dòng)機(jī)和基地站間的距離相比較，非常近的距離；指的著以RF-ID(RadioFrequency Identification，無線射頻識(shí)別)、無線LAN(Local Area Network，局域網(wǎng))、藍(lán)牙(Bluetooth，藍(lán)牙，注冊(cè)商標(biāo))、紅外線等提供的近距離通信所提供的可以通信的距離。在本實(shí)施方式中，如后述地，因?yàn)镮C標(biāo)簽30安裝在附帶于批L1上的流動(dòng)單28上，所以與蝕刻裝置80的無線部14處于充分近的距離。
接著，關(guān)于批L1、流動(dòng)單28及IC標(biāo)簽30參照?qǐng)D1進(jìn)行說明。
在批L1中，如圖1中所示地，多個(gè)基板26收置于內(nèi)部。另外，在批L1上，附帶著流動(dòng)單28。在流動(dòng)單28上，記載著批L1的批識(shí)別號(hào)碼、和以與按各裝置每一個(gè)所設(shè)定的控制參數(shù)(溫度，壓力，氣體的種類和流量，時(shí)間等的控制目標(biāo)值)相關(guān)的處理程序?yàn)閮?nèi)容的預(yù)定的制法(處理順序、處理內(nèi)容)的制法號(hào)碼等。
IC標(biāo)簽30，安裝在流動(dòng)單28上。該IC標(biāo)簽30，是根據(jù)電磁感應(yīng)方式或微波方式等非接觸通信方式的R/W單元可以讀出及寫入數(shù)據(jù)(信息)的IC(集成電路)標(biāo)簽，一般稱為RF-ID。
圖2，是表示IC標(biāo)簽30的概略構(gòu)成的框圖。
IC標(biāo)簽30，如圖2中所示地，具備控制電路40，存儲(chǔ)器42(存儲(chǔ)部)，天線電路32，電源電路34，解調(diào)電路36，和調(diào)制電路38?？刂齐娐?0，是接受來自上述蝕刻裝置的無線部14的電波而控制IC標(biāo)簽30的工作的控制裝置，與存儲(chǔ)器42、解調(diào)電路36、調(diào)制電路38分別連接。還有，存儲(chǔ)器42，是由控制電路40讀出或?qū)懭敫鞣N數(shù)據(jù)的不易失的可以改寫的存儲(chǔ)裝置。本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽30，采用能夠確保通信距離最大數(shù)米程度的電磁感應(yīng)方式的IC標(biāo)簽30。具體地，蝕刻裝置80的無線部14和IC標(biāo)簽30的通信頻率，例如，能夠利用135KHz、13.56MHz、2.45GHz等頻帶。還有，通過使用UHF帶的頻率，也可以使蝕刻裝置80的無線部14和IC標(biāo)簽30的通信距離為較寬范圍。
接著，關(guān)于上述IC標(biāo)簽30的存儲(chǔ)器42的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的一例，參照?qǐng)D3進(jìn)行說明。
在存儲(chǔ)器42中，設(shè)定了直到制造TFD元件為止所使用的裝置的項(xiàng)目。設(shè)定成，使用例如使TaW在基板26上濺射成膜的“濺射裝置”，使已濺射成膜的TaW按預(yù)定形狀圖形化的“蝕刻裝置”...等的順序。然后，對(duì)應(yīng)于各裝置(“濺射裝置”等)，設(shè)定“批識(shí)別號(hào)碼”、“基板數(shù)量”、“處理時(shí)間”及“使用功率”的項(xiàng)目。在此，“批識(shí)別號(hào)碼”，是與多個(gè)批Li之中的其他的批L不重復(fù)的固有的識(shí)別號(hào)碼，該固有的識(shí)別號(hào)碼被分配給多個(gè)批Li的各批。“基板數(shù)量”，是收置于多個(gè)批Li的各批中的基板26的數(shù)量。關(guān)于“處理時(shí)間”、“使用功率”，與上述中所說明過的相同。由此，能夠?qū)γ颗鷨挝唬盐赵诟餮b置中所需要的“處理時(shí)間”、“使用功率”。
其次，關(guān)于利用本實(shí)施方式的TFD元件制造系統(tǒng)，制造TFD元件的方法，參照?qǐng)D4、圖5詳細(xì)地說明。
圖4，是在流程圖中表示本實(shí)施方式中的TFD元件的制造工序的圖。關(guān)于TFD元件的制造方法，因?yàn)椴捎门c現(xiàn)有的方法同樣的方法，所以在本實(shí)施方式中省略而進(jìn)行說明。并且，關(guān)于TFD元件的一部分的制造工序(圖4中所示的TaW光刻工序(步驟S53))的TFD元件制造系統(tǒng)進(jìn)行說明。而且，在各處理裝置中，雖然送入多個(gè)批Li，但是在本實(shí)施方式中關(guān)于送入了多個(gè)批Li之中的批L1的情況進(jìn)行說明。
圖5，是在流程圖中表示本實(shí)施方式的蝕刻裝置80和IC標(biāo)簽30的工作的圖。
首先，結(jié)束圖4中所示的前工序(步驟S52)的由TaW濺射裝置進(jìn)行的處理的批L1，被運(yùn)送到蝕刻裝置80的裝載機(jī)中。然后，被收存在批L1中的多個(gè)基板26，由裝載機(jī)從批L1順序送入到蝕刻裝置80中。設(shè)置在蝕刻裝置80中的送入口傳感器12a，當(dāng)檢測到最初送入到蝕刻裝置80中的批L1的基板26時(shí)，就將檢測信號(hào)供給到無線部14。無線部14，將被供給的檢測信號(hào)發(fā)送給IC標(biāo)簽30(步驟S20)。
IC標(biāo)簽30，當(dāng)接收到來自蝕刻裝置80的檢測信號(hào)時(shí)(步驟S50)，就讀入存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器42中的“批識(shí)別號(hào)碼”、“基板數(shù)量”，再次發(fā)送給蝕刻裝置80(步驟S70)。具體地，當(dāng)前，在蝕刻裝置80中因?yàn)樘幚碇械呐鶯1的屬性是“1”所以“批識(shí)別號(hào)碼”為“1”。并且，因?yàn)榕鶯1中存放著20塊基板26，所以“基板數(shù)量”為“20”。從而，IC標(biāo)簽30，將“批識(shí)別號(hào)碼1”、“基板數(shù)量20”發(fā)送給蝕刻裝置80。
蝕刻裝置80，接收從IC標(biāo)簽30發(fā)送的“批識(shí)別號(hào)碼1”、“基板數(shù)量20”(步驟S80)，并供給到計(jì)數(shù)部20。
蝕刻裝置80的時(shí)間計(jì)測部18，當(dāng)從送入口傳感器12a供給檢測信號(hào)時(shí)，就計(jì)測檢測到的時(shí)間。在本實(shí)施方式中，以檢測到的時(shí)間作為送入時(shí)間(步驟S30)。另外，同樣地，功率計(jì)16，當(dāng)從送入口傳感器12a供給檢測信號(hào)時(shí)，就計(jì)測蝕刻裝置80的使用功率(步驟S30)。即，功率計(jì)16，以批L1的最初的基板26的送入時(shí)間作為基準(zhǔn)，開始蝕刻裝置80的使用功率的計(jì)測。
圖6，是表示對(duì)應(yīng)于本實(shí)施方式的蝕刻裝置80的各批Li(i＝1、2、3...)的處理時(shí)間和基于處理時(shí)間的使用功率的關(guān)系的坐標(biāo)圖。圖6的橫軸表示蝕刻裝置80的處理時(shí)間。詳細(xì)地，Tin表示各批L的送入時(shí)間，Ton表示各批L的送出時(shí)間。圖6的縱軸表示蝕刻裝置80的使用功率。
如圖6中所示地，功率計(jì)16，以送入口傳感器12a檢測到屬于批L1的最初的基板26的送入時(shí)間Ti1作為基準(zhǔn)，開始進(jìn)行使用功率的計(jì)測。在圖6中所示的R1的區(qū)間，表示雖然基板26已經(jīng)送入到蝕刻裝置80內(nèi)，但是對(duì)于基板26還未開始處理的狀態(tài)。在該R1區(qū)間稍微消耗點(diǎn)功率，是因?yàn)轵?qū)動(dòng)對(duì)蝕刻裝置80內(nèi)進(jìn)行排氣的真空泵、運(yùn)送基板26的運(yùn)送單元等的緣故。
其次，當(dāng)基板26被送入到蝕刻裝置80內(nèi)時(shí)，蝕刻裝置80的處理部22，就將構(gòu)圖為預(yù)定形狀的光敏抗蝕劑作為掩模進(jìn)行干法蝕刻處理(步驟S40)。此時(shí)，功率計(jì)16即使在蝕刻處理中也繼續(xù)計(jì)測使用功率。如圖6中所示地，一開始對(duì)基板26的蝕刻處理，則由于對(duì)電極部的高頻電壓的施加等更加消耗功率，在R2的區(qū)間使用功率就上升。
另外，處理部22，在上述蝕刻處理之外，在蝕刻處理工序中例如一塊基板26已破損的情況下，就廢棄該破損掉的基板26。然后，處理部22將該破棄信號(hào)供給到計(jì)數(shù)部20。計(jì)數(shù)部20，若由處理部22供給廢棄信號(hào)，則從所接收的來自IC標(biāo)簽30的“基板數(shù)量”的值中，減去廢棄掉的基板數(shù)量。即，計(jì)數(shù)部20，從“基板數(shù)量20”改寫成“基板數(shù)量19”而更新為最新的信息。由此，計(jì)數(shù)部20，能夠一直把握在蝕刻裝置80內(nèi)所處理的基板26的塊數(shù)。
然后，若由上述處理部22結(jié)束蝕刻處理，則屬于批L1的多個(gè)基板26，就從蝕刻裝置80中順序送出。送出口傳感器12b，按每塊地檢測被送出來的基板26，并將該檢測信號(hào)順序供給計(jì)數(shù)部20(步驟S100)。然后，計(jì)數(shù)部20，對(duì)從送出口傳感器12b供給的檢測信號(hào)計(jì)數(shù)。此時(shí)，計(jì)數(shù)部20，根據(jù)在蝕刻處理中從處理部22供給的廢棄信號(hào)，識(shí)別出“基板數(shù)量”為“19”。從而，計(jì)數(shù)部20，根據(jù)從送出口傳感器12b供給的檢測信號(hào)，在對(duì)檢測信號(hào)計(jì)數(shù)、并19次檢測到檢測信號(hào)之后，將檢測信號(hào)分別供給到時(shí)間計(jì)測器18及功率計(jì)16。即，計(jì)數(shù)部20，在收存于批L1中的基板26的處理全部結(jié)束之后，對(duì)時(shí)間計(jì)測器18及功率計(jì)16通知批L1的由蝕刻裝置80進(jìn)行的處理已結(jié)束。
若送出口傳感器12b檢測到屬于批L1的最后的基板26的送出，則從計(jì)數(shù)部20供給檢測信號(hào)到時(shí)間計(jì)測部18。時(shí)間計(jì)測部18對(duì)供給檢測信號(hào)的時(shí)間計(jì)測(步驟S120)。在本實(shí)施方式中，以檢測到的時(shí)間作為送出時(shí)間。然后，時(shí)間計(jì)測部18，由上述送入時(shí)間和送出時(shí)間，計(jì)算出批L1的由蝕刻裝置80進(jìn)行的處理時(shí)間，并將計(jì)算出的處理時(shí)間供給到無線部。
另外，同樣地，若送出口的傳感器12b檢測到批L1的最后的基板26的送出，則從計(jì)數(shù)部20供給檢測信號(hào)到功率計(jì)16。功率計(jì)16，停止對(duì)蝕刻裝置80的使用功率的計(jì)測(步驟S120)。即，功率計(jì)16，以批L1的最后的基板26的送出時(shí)間作為基準(zhǔn)，結(jié)束對(duì)蝕刻裝置80的使用功率的計(jì)測。然后，計(jì)算出每段批L1的處理時(shí)間的總使用功率，并將計(jì)算出的總使用功率供給到無線部。
如圖6中所示地，功率計(jì)16，以送出口傳感器12b檢測到屬于批L1的最后的基板26的送出時(shí)間To1作為基準(zhǔn)，停止使用功率的計(jì)測。在圖6中所示的R3的區(qū)間，表示雖然已經(jīng)結(jié)束由蝕刻裝置80進(jìn)行的處理，但是基板26仍然滯留在蝕刻裝置80內(nèi)，由于起動(dòng)真空泵等而稍微消耗些功率的狀態(tài)。然后，由于功率計(jì)16的計(jì)測的停止，使用功率變成零。在此，處理時(shí)間T，如圖6中所示地，以T＝To1-Ti1表示。根據(jù)以上，批L1的蝕刻裝置80中的使用功率，為從送入時(shí)間Ti1到送出時(shí)間To1的功率的總和。這樣一來，在本實(shí)施方式中，能夠以批為單位計(jì)測由蝕刻裝置80進(jìn)行的處理時(shí)間的使用功率。
另外，計(jì)數(shù)部20，在從送出口傳感器供給的檢測信號(hào)的計(jì)數(shù)數(shù)值，與從IC標(biāo)簽發(fā)送來的“基板數(shù)量”(當(dāng)在處理中數(shù)量被更新的情況下，為更新后的“基板數(shù)量”)的值一致的情況下，將接著送入進(jìn)蝕刻裝置80中的基板26，識(shí)別為是屬于批L1之外的新的批的基板26。
具體地，若屬于批L2的基板26送入到蝕刻裝置80中，則送入口傳感器12a，就檢測基板26的送入，并將檢測信號(hào)供給到無線部14。無線部14，將檢測信號(hào)發(fā)送給安裝于批L2的流動(dòng)單28上的IC標(biāo)簽30。批L2的IC標(biāo)簽30，當(dāng)接收到檢測信號(hào)時(shí)，就從存儲(chǔ)器42中讀出“批識(shí)別號(hào)碼2”、“基板數(shù)量20”，并將該信息發(fā)送給蝕刻裝置80。蝕刻裝置80接收“批識(shí)別號(hào)碼2”、“基板數(shù)量20”，并將該信息供給到計(jì)數(shù)部20。這樣一來，計(jì)數(shù)部20，識(shí)別送入進(jìn)蝕刻裝置80中的新的批的屬性。
接著，蝕刻裝置80的無線部14，將批L1的“批識(shí)別號(hào)碼”、計(jì)測到的“基板數(shù)量”、“處理時(shí)間”及“使用功率”發(fā)送給IC標(biāo)簽30(步驟S130)。
IC標(biāo)簽30，接收“批識(shí)別號(hào)碼”、批L1的“基板數(shù)量”、“處理時(shí)間”、“使用功率”(步驟S140)。此時(shí)，IC標(biāo)簽30，判斷分配給自身的固有的“批識(shí)別號(hào)碼”，與接收到的“批識(shí)別號(hào)碼”是否一致。在“批識(shí)別號(hào)碼”互相一致的情況下，就將接收到的上述各種信息存儲(chǔ)到存儲(chǔ)器42中。另一方面，在“批識(shí)別號(hào)碼”互相不一致的情況下，就丟棄上述接收到的信息。在本實(shí)施方式中，因?yàn)榉峙浣oIC標(biāo)簽30的“批識(shí)別號(hào)碼”是“1”，接收到的“批識(shí)別號(hào)碼”是“1”而一致，所以接收上述信息。
IC標(biāo)簽30，將批L1的“基板數(shù)量20”、“處理時(shí)間”、“使用功率”分別存儲(chǔ)到圖3中所示的存儲(chǔ)器42的對(duì)應(yīng)于“蝕刻裝置”的屬性中。在此，在IC標(biāo)簽30的存儲(chǔ)器42中，已經(jīng)存儲(chǔ)了在圖4中所示的TaW濺射工序(步驟S53)的濺射裝置中計(jì)測到的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。
其次，若結(jié)束由蝕刻裝置80進(jìn)行的處理，則基板26，就進(jìn)行到圖4中所示的陽極氧化工序(圖4中所示的步驟S54)中。然后，根據(jù)上述方法，陽極氧化裝置，計(jì)測與批L1相關(guān)的各種信息(“使用功率”等)，并將計(jì)測到的信息發(fā)送給對(duì)應(yīng)于批L1的IC標(biāo)簽30中。然后。IC標(biāo)簽30，將與上述批L1相關(guān)的各種信息存儲(chǔ)到存儲(chǔ)器42中。在本實(shí)施方式的TFD元件制造系統(tǒng)中，對(duì)用于TFD元件的制造工序(圖4中所示的步驟S55～步驟S61)的各裝置反復(fù)執(zhí)行這樣的工作。由此，能夠使與批L1有關(guān)的全部工序的處理裝置中的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到IC標(biāo)簽30中。
其次，如圖5中所示地，在結(jié)束TFD元件的全部的制造工序之后，由R/W單元50讀入安裝于批L1的流動(dòng)單28上的IC標(biāo)簽30(步驟S170)。R/W單元50，與在圖4中所示的TFD元件制造工序的步驟S61的退火B(yǎng)裝置并列設(shè)置，結(jié)束退火B(yǎng)工序后，即結(jié)束TFD元件制造工序之后，其讀入IC標(biāo)簽30的存儲(chǔ)器42的各種信息。
在此，首先，對(duì)讀入存儲(chǔ)于IC標(biāo)簽30中的信息的R/W單元50的構(gòu)成簡略化進(jìn)行說明。
圖7，是表示R/W單元50的概略構(gòu)成的框圖。如圖7中所示地，R/W單元50，具備CPU58，ROM60，RAM62，輸入輸出電路56，電源電路64，解調(diào)電路66，和調(diào)制電路68。CPU58、ROM60及RAM62通過總線相互連接。該總線，進(jìn)而，連接到輸入輸出電路56，通過電纜54而將天線元件52連接到該輸入輸出電路56上。
CPU58，是控制R/W單元50的各部分的運(yùn)算裝置，ROM60，是存儲(chǔ)通過該R/W單元50運(yùn)行的控制程序、各種固定值數(shù)據(jù)的不可改寫的非易失性存儲(chǔ)器42。RAM62，是為了在R/W單元的各工作的執(zhí)行時(shí)暫時(shí)存儲(chǔ)各種數(shù)據(jù)的可改寫的易失性存儲(chǔ)器42，暫時(shí)存儲(chǔ)從IC標(biāo)簽30讀取的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。還有，在R/W單元中設(shè)置一直接受供電的電源電路64，由該電源電路64供給各部分平常所需要的功率。解調(diào)電路36，將通過天線元件22接收的電磁波信號(hào)(模擬信號(hào))解調(diào)成識(shí)別碼等的原數(shù)據(jù)(數(shù)字信號(hào))，調(diào)制電路68，將向IC標(biāo)簽30發(fā)送的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)的各數(shù)據(jù)(數(shù)字信號(hào))調(diào)制成電磁波信號(hào)(模擬信號(hào))向天線元件22輸出。
其次，對(duì)使存儲(chǔ)于IC標(biāo)簽30中的信息讀入到R/W單元50中的工作進(jìn)行說明。
首先，使附帶于批L1的流動(dòng)單28，非接觸/接觸R/W單元50，讀入存儲(chǔ)于IC標(biāo)簽30中的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。該讀入工作，既可以由操作員進(jìn)行，也可以由機(jī)械自動(dòng)進(jìn)行。詳細(xì)而言，R/W單元50，從天線元件22使之發(fā)送預(yù)定頻率(例如13.56MHz)的電磁波。若安裝于流動(dòng)單28上的IC標(biāo)簽30接收到電磁波，則接受電磁波而在天線電路32中產(chǎn)生感應(yīng)電壓，由該感應(yīng)電壓起動(dòng)IC標(biāo)簽30。然后，IC標(biāo)簽30，從存儲(chǔ)器42中讀出“批識(shí)別號(hào)碼”、“基板數(shù)量”、“處理時(shí)間”及“使用功率”，并發(fā)送給R/W單元50。
RAM62，存儲(chǔ)從IC標(biāo)簽30無線發(fā)送的對(duì)應(yīng)批L1的“批識(shí)別號(hào)碼”、“基板數(shù)量”、“處理時(shí)間”及“使用功率”。圖8，是表示R/W單元50的RAM62的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的一例的圖。在本實(shí)施方式中，在存儲(chǔ)器42的“批識(shí)別號(hào)碼”中預(yù)先順序存儲(chǔ)“1”～“100”。從而，RAM62，在接收到的“批識(shí)別號(hào)碼”是“1”的情況下，在RAM62的對(duì)應(yīng)于“批識(shí)別號(hào)碼”的“1”的“蝕刻裝置”的“基板數(shù)量”、“處理時(shí)間”、及“使用功率”中，存儲(chǔ)接收到的信息。例如在“蝕刻裝置”的“基板數(shù)量”中存儲(chǔ)著“19”。
CPU58，由接收到的批L1中的“基板數(shù)量”和“使用功率”，計(jì)算出各處理裝置的“每塊基板的使用功率”。同樣地，從“基板數(shù)量”和“處理時(shí)間”，計(jì)算出各處理裝置的“每塊基板的處理時(shí)間”。然后，CPU58，由各處理裝置的“每塊基板的使用功率”，對(duì)批L1的全部處理裝置的“每塊基板的使用功率”進(jìn)行總計(jì)，計(jì)算出為了制造TFD元件的一個(gè)制品所必需的“使用功率”。同樣，計(jì)算出為了制造批L1的TFD元件的一個(gè)制品所必需的“處理時(shí)間”。并且，CPU58，既可以計(jì)算出各處理裝置的一天的“使用功率”、“處理時(shí)間”，也可以計(jì)算出工廠的一天的“使用功率”、“處理時(shí)間”。然后，CPU58，將計(jì)算出的各種信息存儲(chǔ)到RAM62的預(yù)定區(qū)域中。
依照本實(shí)施方式，能夠按收存多個(gè)基板26的批單位每個(gè)地，計(jì)測由蝕刻裝置80進(jìn)行的“處理時(shí)間”，并計(jì)測對(duì)應(yīng)于處理時(shí)間的“使用功率”等。然后，能夠?qū)⒂?jì)測到的每批單位的“處理時(shí)間”、“使用功率”等，發(fā)送給對(duì)應(yīng)于每批而設(shè)置的IC標(biāo)簽30，使之存儲(chǔ)到IC標(biāo)簽30的存儲(chǔ)器42中。即，能夠使計(jì)測到的批L的固有的信息，1對(duì)1地相關(guān)聯(lián)地存儲(chǔ)到附帶于批L的IC標(biāo)簽30中。
因此，依照本實(shí)施方式，能夠例如以下地利用存儲(chǔ)于IC標(biāo)簽30中的“處理時(shí)間”、“使用功率”等作為環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。還有，在本實(shí)施方式中環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)，作為包括上述“批識(shí)別號(hào)碼”、“基板數(shù)量”、“處理時(shí)間”及“使用功率”等的廣的概念使用。
(1)能夠以批為單位、以裝置為單位、以一件制品為單位取得每天的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。由此，例如，在每天的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)，按每一制品等不相同的情況下，能夠解析、分析原因，能夠謀求工藝的最優(yōu)化。
(2)能夠以批為單位、裝置為單位、一件制品為單位，比較新制品和老制品的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。由此，能夠?qū)τ脩艄_與老制品相比較的新制品的性能。
(3)能夠謀求工藝的改善。例如，能夠分析、解析在省略了制造工藝的一個(gè)工序時(shí)、或者、追加制造工藝時(shí)環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)怎樣地變化，并謀求工藝的改善。
(4)能夠進(jìn)行在不同地域的環(huán)境信息的比較。例如，能夠在日本的工廠、和外國的工廠引進(jìn)相同裝置并進(jìn)行處理的情況下，以一個(gè)制品為單位收集各工廠中的各裝置的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)。從而，能夠解析、分析因地域差別所產(chǎn)生的問題，能夠謀求工藝的改善、環(huán)境負(fù)載的降低化。
<TFD元件>
通過利用上述的TFD元件制造系統(tǒng)，制造是非線性阻抗元件的TFD元件。TFD元件，由根據(jù)在圖4中所示的流程的制造工序而制造。關(guān)于制造工序的詳細(xì)內(nèi)容，因?yàn)槟軌虿捎霉闹圃旃ば颍栽诒緦?shí)施方式中省略說明。圖9，是表示TFD元件的概略構(gòu)成的立體圖。如圖9中所示地，每個(gè)TFD元件33，通過串聯(lián)連接第1TFD要素33a和第2TFD要素33b而形成，采用背對(duì)背結(jié)構(gòu)。并且各TFD元件33，具有第1金屬層82(Metal，金屬)—絕緣層84(Insulator，絕緣層)—第2金屬層86(Metal，金屬)的疊層結(jié)構(gòu)、所謂MIM結(jié)構(gòu)，且電壓—電流特性具有非線性。而且，TFD元件33，第1金屬層82由TaW(鉭和鎢)形成，絕緣層84由陽極氧化膜形成，第2金屬層86由鉻(鉻)形成。在圖1中，第1TFD要素33a的第2金屬層86從線(line)布線31的第3層31c延伸。并且，不重疊到第2TFD要素33b的第2金屬層86的前端上地，形成點(diǎn)電極88。即，第2金屬層86，如圖1中所示地，接觸于像素電極88的上面的一部分而形成。若認(rèn)為電信號(hào)從線布線31流向像素電極88，則沿該電流方向，在第1TFD要素33a中電信號(hào)按第2電極86→絕緣膜84→第1金屬層82的順序流動(dòng)，另一方面，在第2TFD要素33b中電信號(hào)按第1金屬層82→絕緣膜84→第2金屬層86→像素電極88的順序流動(dòng)。
<電光裝置>
其次，參照附圖，對(duì)具備根據(jù)上述的TFD元件制造系統(tǒng)而制造的TFD元件的液晶顯示裝置進(jìn)行說明。即，本實(shí)施方式中的液晶顯示裝置，利用TFD元件作為驅(qū)動(dòng)各像素的開關(guān)元件。
圖10，是對(duì)本發(fā)明的液晶顯示裝置，從與各構(gòu)成要素一同表示的對(duì)向基板側(cè)所看到的平面圖。圖11是沿圖10的H-H′線的剖面圖。還有，在用于以下的說明的各圖中，為了使各層、各構(gòu)件為在附圖上可以識(shí)別的程度的大小，對(duì)各層、各構(gòu)件，使比例尺不同。
在圖10及圖11中，本實(shí)施方式的液晶顯示裝置(電光裝置)160，通過作為光固化性的密封材料的密封材料94粘合成對(duì)的TFT陣列基板90和對(duì)向基板92，在被該密封材料94劃分的區(qū)域內(nèi)封入、保持液晶98。密封材料94，形成在基板面內(nèi)的區(qū)域中封閉的框狀，成為不具備液晶注入口，沒有用密封材料密封后的痕跡的構(gòu)成。
在密封材料94的形成區(qū)域的內(nèi)側(cè)的區(qū)域中，形成由遮光性材料構(gòu)成的周邊隔斷構(gòu)件96。在密封材料94的外側(cè)的區(qū)域中，沿TFT陣列基板90的一條邊形成數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路201及安裝端子202，沿與該條邊相鄰的兩條邊形成掃描線驅(qū)動(dòng)電路204。在TFT陣列基板90的剩下的一條邊上，設(shè)置用于連接設(shè)置于圖像顯示區(qū)域的兩側(cè)的掃描線驅(qū)動(dòng)電路204之間的多條布線205。另外，在對(duì)向基板92的角部的至少1處，配設(shè)用于在TFT陣列基板90和對(duì)向基板92之間取得電導(dǎo)通的基板間導(dǎo)通件206。多個(gè)像素電極88在TFT陣列基板90內(nèi)面?zhèn)刃纬蔀榫仃嚑?圖示省略)。另一方面，在對(duì)向基板92的內(nèi)面?zhèn)刃纬杀￠L方形狀的條狀電極23。并且，在各像素電極88上連接TFD元件33作為開關(guān)元件(圖示省略)。
還有，雖然在液晶顯示裝置160中，相應(yīng)于使用的液晶98的種類，即，TN(Twisted Nematic，扭曲向列)模式、C-TN法、VA方式、IPS方式模式等的工作模式，或常白模式/常黑模式的不同，按預(yù)定的朝向配置相位差板，偏振板等，但是在此省略圖示。
另外，在構(gòu)成液晶顯示裝置160作為彩色顯示用的情況下，在對(duì)向基板92中，在與TFT陣列基板90的后述的各像素電極88對(duì)向的區(qū)域中，與其保護(hù)膜121一同形成例如，紅(R)、綠(G)、藍(lán)(B)的濾色器。
<電子設(shè)備>
其次，對(duì)本發(fā)明的電子設(shè)備的一例進(jìn)行說明。
圖12，是表示具備有以上述的TFD元件作為開關(guān)元件的液晶顯示裝置的便攜電話機(jī)的一例的立體圖。圖12，表示是本中請(qǐng)發(fā)明的電子設(shè)備的一例的便攜電話機(jī)。于此所示的便攜電話機(jī)600，具有可以以鉸接部122為中心折疊的第1機(jī)身102a和第2機(jī)身102b。而且，在第1機(jī)身102a上，設(shè)置液晶顯示裝置601、多個(gè)操作按鈕127，受話口124，天線126。另外，在第2機(jī)身102b上，設(shè)置送話口128。
還有，雖然本實(shí)施方式的電子設(shè)備為具備液晶裝置的設(shè)備，但是也能夠?yàn)榫邆溆袡C(jī)電致發(fā)光顯示裝置、等離子體型顯示裝置等的其他的電光裝置的電子設(shè)備。
還有，由本實(shí)施方式的TFD元件制造系統(tǒng)制造的TFD元件，還能夠適用于除了上述便攜電話機(jī)之外的各種電子設(shè)備中。例如，還可以適用于液晶投影機(jī)、多媒體對(duì)應(yīng)的個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)及工程工作站(EWS)、呼機(jī)、文字處理機(jī)、電視機(jī)、取景器型或監(jiān)視器直視型的磁帶錄像機(jī)、電子筆記本、電子臺(tái)式計(jì)算器、車輛導(dǎo)航裝置、POS終端、具備觸摸面板的裝置等電子設(shè)備中。
依照本實(shí)施方式的TFD元件等電子器件、液晶顯示裝置等電光裝置、便攜電話機(jī)等電子設(shè)備，因?yàn)橛缮鲜龅腡FD元件(電子器件)制造系統(tǒng)制造，所以能夠謀求制造工序管理的最優(yōu)化，能夠有效地制造電子器件、電光裝置及電子設(shè)備。
還有，本申請(qǐng)發(fā)明，并不限定于上述之例，在不脫離本申請(qǐng)發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)能夠加以各種變更。并且，還可以在不脫離本申請(qǐng)發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)組合上述的各例。
例如，在上述實(shí)施方式中，雖然將IC標(biāo)簽30安裝在附帶于批L的流動(dòng)單28上，但并不限定于此。只要是與蝕刻裝置80的無線部14可以近距離通信的距離，可以將IC標(biāo)簽30安裝在任何部位。具體地，能舉出運(yùn)送批L的夾具等。
另外，在上述實(shí)施方式中，雖然使計(jì)測到的各裝置的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在了IC標(biāo)簽30中，但是只要能夠與蝕刻裝置80的無線部14近距離通信，并可以存儲(chǔ)接收到的信息，也可以采用IC卡等存儲(chǔ)介質(zhì)。另外，還可以使以各批為單位計(jì)測到的各裝置的環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)在多個(gè)IC標(biāo)簽30中。
另外，在上述實(shí)施方式中，作為環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)的一例，雖然設(shè)置了計(jì)測各批L的各處理裝置中的“使用功率”的功率計(jì)16，但是并不限定于此。例如，也可以在各處理裝置中設(shè)置計(jì)測“使用水量”的水量計(jì)、計(jì)測“藥品消耗量”的藥品計(jì)測計(jì)等。由此，能夠從各種方面進(jìn)行工藝等的分析、解析，能夠謀求工藝的最優(yōu)化。
權(quán)利要求
1.一種電子器件制造系統(tǒng)，其特征在于，具備處理多個(gè)由多個(gè)工件所構(gòu)成的批，具有按每批單位對(duì)構(gòu)成上述多個(gè)批的各批的上述多個(gè)工件的處理時(shí)間進(jìn)行計(jì)測的時(shí)間計(jì)測部，對(duì)與按上述每批單位所計(jì)測到的上述多個(gè)工件的上述處理時(shí)間對(duì)應(yīng)的環(huán)境信息進(jìn)行計(jì)測的環(huán)境信息計(jì)測部，和可以發(fā)送接收的通信部的處理單元；和對(duì)應(yīng)于上述多個(gè)批的各批而設(shè)置，可以與上述處理單元的上述通信部進(jìn)行發(fā)送接收，具有接收、存儲(chǔ)上述批的上述多個(gè)工件的上述處理時(shí)間、環(huán)境信息的存儲(chǔ)部的工件信息管理單元。
2.按照權(quán)利要求1所述的電子器件制造系統(tǒng)，其特征在于，上述工件信息管理單元的上述存儲(chǔ)部，存儲(chǔ)固有的批識(shí)別信息和收存于上述批中的上述多個(gè)工件的工件數(shù)量信息。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的電子器件制造系統(tǒng)，其特征在于，在上述處理單元中，在上述處理單元的的工件送入口和工件送出口處分別設(shè)置有檢測工件的送入或者送出的傳感器。
4.按照權(quán)利要求3所述的電子器件制造系統(tǒng)，其特征在于，上述處理單元的上述通信部，在由上述傳感器檢測到上述批的最初的工件已經(jīng)送入到上述處理單元中之后，向上述工件信息管理單元發(fā)送工件檢測信息；上述工件信息管理單元，在接收到上述工件檢測信息之后，向上述處理單元發(fā)送上述批識(shí)別信息和上述工件數(shù)量信息。
5.按照權(quán)利要求3或4所述的電子器件制造系統(tǒng)，其特征在于，上述處理單元，具備對(duì)處理后的上述工件的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)的工件數(shù)量計(jì)數(shù)部；上述處理單元的上述通信部，在由上述傳感器檢測到上述批的最后的工件已經(jīng)從上述處理單元中送出之后，將上述批識(shí)別信息、處理后的上述工件數(shù)量信息、上述環(huán)境信息及上述處理時(shí)間，從上述處理單元中發(fā)送到上述工件信息管理單元；上述工件信息管理單元，接收上述批識(shí)別信息、處理后的上述工件數(shù)量信息、上述環(huán)境信息及上述處理時(shí)間，將其存儲(chǔ)到上述存儲(chǔ)部中。
6.按照權(quán)利要求1～5中任何1項(xiàng)所述的電子器件制造系統(tǒng)，其特征在于，上述處理單元的上述環(huán)境信息計(jì)測部，具備以上述批為單位計(jì)測上述處理時(shí)間內(nèi)的使用功率的功率計(jì)、計(jì)測使用水量的水量計(jì)、計(jì)測藥品消耗量的藥品計(jì)測計(jì)中的至少多于等于1種。
7.按照權(quán)利要求1～6中任何1項(xiàng)所述的電子器件制造系統(tǒng)，其特征在于，上述處理單元由進(jìn)行相同或者不同的處理的多個(gè)處理單元構(gòu)成。
8.按照權(quán)利要求1～7中任何1項(xiàng)所述的電子器件制造系統(tǒng)，其特征在于，上述工件信息管理單元，設(shè)置在附帶于上述批的各批的流動(dòng)單或者夾具上。
9.一種電子器件的制造方法，其特征在于，通過權(quán)利要求1～8中任何1項(xiàng)所述的上述電子器件制造系統(tǒng)制造電子器件。
10.一種電子器件，其特征在于，通過權(quán)利要求9所述的上述電子器件的制造方法制造。
11.一種電光裝置，其特征在于，具備權(quán)利要求10所述的上述電子器件。
全文摘要
本發(fā)明提供能夠按每一制品等地收集環(huán)境負(fù)載數(shù)據(jù)的電子器件制造系統(tǒng)、電子器件的制造方法、電子器件及電光裝置。其具備處理多個(gè)收存有多個(gè)工件(26)的批(L)，具有按每批單位計(jì)測收存于多個(gè)批(L)的各批的多個(gè)工件(26)的處理時(shí)間的時(shí)間計(jì)測部(16)，計(jì)測對(duì)應(yīng)于按每批單位所計(jì)測到的多個(gè)工件(26)的處理時(shí)間的環(huán)境信息的環(huán)境信息計(jì)測部(16)，和可以發(fā)送接收的通信部(14)的處理單元(80)；和對(duì)應(yīng)于多個(gè)批(L)的各批而設(shè)置，可以與處理單元(80)的通信部(14)進(jìn)行發(fā)送接收，具有接收、存儲(chǔ)批(L)的多個(gè)工件(26)的處理時(shí)間、環(huán)境信息的存儲(chǔ)部的工件信息管理單元(30)。
文檔編號(hào)G05B19/418GK1790618SQ20051013456
公開日2006年6月21日 申請(qǐng)日期2005年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月16日
發(fā)明者內(nèi)山憲治 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社