專利名稱：應(yīng)用于半導(dǎo)體制造方法的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造方法，尤指一種應(yīng)用于半導(dǎo)體制造方法的實(shí)時(shí)性(real-time)故障診斷與分類(fault detection and classification, FDC)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
為了維持具有競(jìng)爭(zhēng)性的生產(chǎn)能力，半導(dǎo)體制造廠必需以每年25-30 %的速率降低其所制造的半導(dǎo)體組件的成本。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖 (International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS)所 提出的報(bào)告指出，縮小特征尺寸(feature sizes)、加大晶圓直徑、提 升產(chǎn)出良率(yield)、及增加整體設(shè)備效率(overall equipment effectiveness, 0EE)為四種較為可行的降低半導(dǎo)休組件的成本的方 式。就目前的半導(dǎo)體技術(shù)而言，未來(lái)通過(guò)加大晶圓直徑及提升生產(chǎn)良 率等兩種方式至多僅能降低3%的成本，而通過(guò)縮小特征尺寸也僅能降 低大約12至14%的成本，反觀，根據(jù)半導(dǎo)體制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 (Semiconductor Manufacturing Consortium, SEMATECH)的估計(jì)，目 前半導(dǎo)體組件制造廠約僅發(fā)揮其應(yīng)有設(shè)備效率的40至50% 。因此，為 了達(dá)成上述每年降低25至30%的成本的目標(biāo)，增加整體設(shè)備效率已從 過(guò)往的只負(fù)責(zé)每年降低3至10%的成本大幅度地提高至每年需負(fù)責(zé)降 低9至15%的成本。從前述內(nèi)容可知，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，增加整體設(shè) 備效率必將在半導(dǎo)體制造方法中扮演十分重要的角色。為了增加整體設(shè)備效率，諸如AMD、 IBM、 INTEL、 MOTOROLA、 0AK、 S認(rèn)SUNG、 TI及SEMATECH等國(guó)際知名的半導(dǎo)體組件制造廠及研究機(jī)構(gòu) 均相繼投入有關(guān)廠務(wù)(factory)與測(cè)量(metrology)整體系統(tǒng)及自動(dòng)化 監(jiān)控系統(tǒng)的研發(fā)，其中，以高級(jí)處理控制(Advanced Process Control, APC)技術(shù)最受到所述知名半導(dǎo)體組件制造廠的青睞。高級(jí)處理控制技 術(shù)主要包含器具數(shù)據(jù)收集與處理(data collection and data pre-process)、故障診斷與分類(FDC)、及反饋/前饋批次控制 (feedback/Feed forward run-to-run control, R2R)等功能，用以助' 助半導(dǎo)體制造方法中的工作人員降低非工作預(yù)定的設(shè)備停機(jī)次數(shù)及適 時(shí)檢測(cè)出發(fā)出故障的半導(dǎo)體器具，以期減少不良品或廢品的發(fā)生率， 并進(jìn)而確保所制造出來(lái)的半導(dǎo)體組件的質(zhì)量不會(huì)因半導(dǎo)體器具特性的 飄移(drift)而受到影響。如圖1所示，由于在現(xiàn)有故障診斷與分類系統(tǒng)1中，計(jì)算機(jī)整體 制造(computer integrated manufacturing, CIM)主機(jī)11及半導(dǎo)體器 具13皆采用由半導(dǎo)體設(shè)備與材料國(guó)際聯(lián)盟(Semiconductor Equipment and Material International, SEMI)所制定的半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn) (SEMI Equipment Communication Standard, SECS)，而廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng) (facility monitoring control system, FMCS) 14所收集至lj的狀態(tài)數(shù) 據(jù)則符合對(duì)象連結(jié)嵌入(object linking and embedded, OLE)或開(kāi)放 數(shù)據(jù)庫(kù)聯(lián)接(open database connectivity, ODBC),因此，位于計(jì)算 機(jī)整體制造主機(jī)11的工作人員勢(shì)必需同時(shí)精通半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)及 對(duì)象連結(jié)嵌入或開(kāi)放數(shù)據(jù)庫(kù)聯(lián)接，才能分析半導(dǎo)體器具13及廠務(wù)監(jiān)控 系統(tǒng)14所傳來(lái)的狀態(tài)數(shù)據(jù)，并進(jìn)而正確地判斷半導(dǎo)體器具13及廠務(wù) 監(jiān)控系統(tǒng)14的設(shè)備異常狀態(tài)(Equipment Health Condition)。此外，在現(xiàn)有故障診斷與分類系統(tǒng)1中，計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)ll 僅能被動(dòng)地接收半導(dǎo)體器具13及廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)14所傳來(lái)的狀態(tài)數(shù) 據(jù)，換言之，計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)11在接收到半導(dǎo)體器具13或廠務(wù) 監(jiān)控系統(tǒng)14所傳來(lái)的狀態(tài)數(shù)據(jù)前，半導(dǎo)體器具13或廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)14 很可能已不正常運(yùn)作一段時(shí)間了，因此，故障診斷與分類系統(tǒng)1的工 作人員并無(wú)法及時(shí)維修半導(dǎo)體器具13或廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)14，相應(yīng)地， 應(yīng)用現(xiàn)有的故障診斷與分類系統(tǒng)1的半導(dǎo)體制造方法也就不可能有多 好的良率。發(fā)明內(nèi)容鑒于以上所述背景技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的即在提供一種 應(yīng)用于半導(dǎo)體制造方法的故障診斷與分類(FDC)系統(tǒng)，以提高該半導(dǎo)體 制造方法的良品率。
為達(dá)成上述及其它目的，本發(fā)明所提供的應(yīng)用于半導(dǎo)體制造方法的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，包含半導(dǎo)體器具(semiconductor tool)，用來(lái)執(zhí)行該半導(dǎo)體制造方法的第一子制造方法，并相應(yīng)地產(chǎn)生 符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的第一狀態(tài)(status)數(shù)據(jù)；非半導(dǎo)體器具 (non-semiconductor tool),用來(lái)執(zhí)行該半導(dǎo)體制造方法的第二子制 造方法，并相應(yīng)地產(chǎn)生符合預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)(connectivity standard)的 第二狀態(tài)數(shù)據(jù)，該預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)是不同于該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)；器 具仿真器(tool simulator),連接于半導(dǎo)體器具及該非半導(dǎo)體器具之 間，用來(lái)接收該半導(dǎo)體器具所產(chǎn)生的第一狀態(tài)數(shù)據(jù)及該非半導(dǎo)體器具 所產(chǎn)生的第二狀態(tài)數(shù)據(jù)，并將該第二狀態(tài)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成符合該半導(dǎo)體設(shè) 備通訊標(biāo)準(zhǔn)的第三狀態(tài)數(shù)據(jù)；以及計(jì)算機(jī)整體制造(CIM)主機(jī)，采用半 導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)，連接至該器具仿真器以接收該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)及該 第三狀態(tài)數(shù)據(jù)，并依據(jù)預(yù)定分類技術(shù)分類該第一及第三狀態(tài)數(shù)據(jù)，以 判斷該半導(dǎo)體器具及該非半導(dǎo)體器具的設(shè)備異常狀態(tài)。本案另提供一種應(yīng)用于半導(dǎo)體制造方法的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類 系統(tǒng)，該半導(dǎo)體制造方法包含第一子制造方法，而該實(shí)時(shí)性故障診斷 與分類系統(tǒng)包含計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)，采用半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)，用 來(lái)發(fā)出符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令； 以及半導(dǎo)體器具，用來(lái)執(zhí)行該第一子制造方法，并相應(yīng)地依據(jù)該半導(dǎo) 體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令產(chǎn)生符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的第一狀態(tài) 數(shù)據(jù)、及將該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)傳送至該計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)；其中，該 計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)于接收到該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)后依據(jù)預(yù)定分類技術(shù)分 類該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)，以判斷該半導(dǎo)體器具的設(shè)備異常狀態(tài)。


圖1為現(xiàn)有應(yīng)用于半導(dǎo)體制造方法的故障診斷與分類系統(tǒng)的功能 方框圖；以及圖2為本發(fā)明的較佳實(shí)施例中應(yīng)用于半導(dǎo)體制造方法的實(shí)吋性故 障診斷與分類系統(tǒng)的功能方框圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明
1、 2 實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)11、 21計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī) 12 數(shù)據(jù)收集網(wǎng)絡(luò)13、 23半導(dǎo)體器具14、 24廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng) 22 器具仿真器25 使用者接口具體實(shí)施方式
以下配合圖式說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施例，以使所屬技術(shù)中具有通 常知識(shí)者可輕易地了解本發(fā)明的技術(shù)特征與達(dá)成功效。圖2為本發(fā)明的較佳實(shí)施例中應(yīng)用于半導(dǎo)體制造方法的實(shí)時(shí)性故 障診斷與分類系統(tǒng)2的功能方框圖。該半導(dǎo)體制造方法包含第一子制 造方法及第二子制造方法，而實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)2包含計(jì)算 機(jī)整體制造主機(jī)21、半導(dǎo)體器具23、廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)FMCS)24、及連接 于計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21與半導(dǎo)體器具23及廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24間的器 具仿真器(tool simulator) 22。計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21采用半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)。半導(dǎo)體器具23 用來(lái)執(zhí)行該第一子制造方法，并相應(yīng)地產(chǎn)生符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo) 準(zhǔn)的第一狀態(tài)數(shù)據(jù)。廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24用來(lái)執(zhí)行該第二子制造方法，并 相應(yīng)地產(chǎn)生符合對(duì)象連結(jié)嵌入(OLE)或開(kāi)放數(shù)據(jù)庫(kù)聯(lián)接(ODBC)等預(yù)定 連接標(biāo)準(zhǔn)(connectivity standard)的第二狀態(tài)數(shù)據(jù)。由于廠務(wù)監(jiān)控系 統(tǒng)24所符合的預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)不同于只有半導(dǎo)體器具23才符合的半導(dǎo) 體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)，因此，廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24可視為一種不同于任何半導(dǎo) 體器具的非半導(dǎo)體器具。器具仿真器22用來(lái)接收半導(dǎo)體器具23所產(chǎn) 生的第一狀態(tài)數(shù)據(jù)及廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24所產(chǎn)生的第二狀態(tài)數(shù)據(jù)、并將原 本符合于該預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)的第二狀態(tài)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成符合該半導(dǎo)體設(shè)備通 訊標(biāo)準(zhǔn)的第三狀態(tài)數(shù)據(jù)、以及將該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)及該第三狀態(tài)數(shù)據(jù)傳 送至計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21。計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21于接收到該第一及第三狀態(tài)數(shù)據(jù)后依據(jù)預(yù)定分類技術(shù)分類該第一及第三狀態(tài)數(shù)據(jù)，以 判斷半導(dǎo)體器具23及廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24的設(shè)備異常狀態(tài)。由于器具仿 真器22可將原本不符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的第二狀態(tài)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成
符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的第三狀態(tài)數(shù)據(jù)，因此，計(jì)算機(jī)整體制造 主機(jī)21的工作人員只需精通該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)，而不需額外學(xué)習(xí) 其它連接標(biāo)準(zhǔn)，也能依據(jù)均符合半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的第一及第三狀態(tài)數(shù)據(jù)而正確地判斷半導(dǎo)體器具23及廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24的設(shè)備異常狀 態(tài)。也就是說(shuō)，由于本發(fā)明的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)2包含器具 仿真器22，因此，原本不符合半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的非半導(dǎo)體器具(亦 即廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24)也會(huì)被計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21仿真成符合半導(dǎo)體 設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體器具。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，該預(yù)定分類技術(shù)系統(tǒng)計(jì)制造方法控制 (statistical process control, SPC)技術(shù)。此外，雖然在本發(fā)明的 較佳實(shí)施例中，實(shí)時(shí)性實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)2包含一個(gè)半導(dǎo)體 器具(亦即半導(dǎo)體器具23)及一個(gè)非半導(dǎo)體器具(亦即廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng) 24)，然而，在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)2 也可包含多個(gè)半導(dǎo)體器具及多個(gè)非半導(dǎo)體器具，而所述非半導(dǎo)體器具 也不限于廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24，舉例來(lái)說(shuō)，所述非半導(dǎo)體器具另可包含計(jì) 算機(jī)輔助豐幾器設(shè)計(jì)(mechanical computer-aided design, MACD)，相 應(yīng)地，該預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)是網(wǎng)絡(luò)服務(wù)描述語(yǔ)言(web service description language, WSDL)，而器具仿真器22則另可將符合該網(wǎng)絡(luò)服務(wù)描述語(yǔ) 言的第二狀態(tài)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的第三狀態(tài)數(shù) 據(jù)，以使計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21的工作人員，即便不懂網(wǎng)絡(luò)服務(wù)描述 語(yǔ)言，也能分析由原本符合該網(wǎng)絡(luò)服務(wù)描述語(yǔ)言的第二狀態(tài)數(shù)據(jù)而轉(zhuǎn) 換成符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的第三狀態(tài)數(shù)據(jù)，并進(jìn)而正確地判斷 該健康狀況的設(shè)備異常狀態(tài)。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，半導(dǎo)體器具23及廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24周 期性地將該第一及第二狀態(tài)數(shù)據(jù)傳送至器具仿真器22，換言之，計(jì)算 機(jī)整體制造主機(jī)21可被動(dòng)地獲得器具仿真器22所傳來(lái)的第一及第三 狀態(tài)數(shù)據(jù)。然而，計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21也可主動(dòng)地獲得該第一及第 三狀態(tài)數(shù)據(jù)。具體言之，計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21另可將符合半導(dǎo)體設(shè) 備通訊標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令傳送至器具仿真器22，器 具仿真器22另可將該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令傳送至半導(dǎo)體器具 23，而半導(dǎo)體器具23于接收到該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令后，便 會(huì)將該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)經(jīng)由器具仿真器22而傳送至計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21，如此一來(lái)，計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21便可通過(guò)發(fā)出該半導(dǎo)體設(shè)備通 訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令的方式，而隨時(shí)獲得半導(dǎo)體器具23所產(chǎn)生的第一狀態(tài) 數(shù)據(jù)，并進(jìn)而判斷半導(dǎo)體器具23的設(shè)備異常狀態(tài)。此外，器具仿真器 22于接收到該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令后，另可將原本符合該半 導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令先轉(zhuǎn)換成符合該 OLE/ODBC(亦即該預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn))的非半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令 后，才將該非半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令傳送至廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24, 而廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24于接收到符合該非半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令 后，便會(huì)將該第二狀態(tài)數(shù)據(jù)傳送至器具仿真器22，而器具仿真器22 接著會(huì)將該第二狀態(tài)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成該第三狀態(tài)數(shù)據(jù)后將該第三狀態(tài)數(shù)據(jù) 傳送至計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21，如此--來(lái)，計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21 便可通過(guò)發(fā)出半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令的方式，而隨時(shí)判斷廠務(wù) 監(jiān)控系統(tǒng)24的設(shè)備異常狀態(tài)。本發(fā)明的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)2另包含使用者接口 25，而 廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24則包含多個(gè)控件，每一控件皆用來(lái)控制廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng) 24所在的半導(dǎo)體工廠內(nèi)諸如溫度、濕度、供酸及供堿等參數(shù)的設(shè)定。 廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24的工作人員可通過(guò)使用者接口 25的設(shè)置，而從所述 控件中選擇部分的控件，以產(chǎn)生該第二狀態(tài)數(shù)據(jù)，換言之，廠務(wù)監(jiān)控 系統(tǒng)24的工作人員可保留其余控件的參數(shù)不被計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī) 21得知。雖然該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)是計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21與半導(dǎo)體器 具23的連接標(biāo)準(zhǔn)，然而，半導(dǎo)體器具23并不一定會(huì)用到該半導(dǎo)體設(shè) 備通訊標(biāo)準(zhǔn)的全部，因此，為了節(jié)省器具仿真器22的研發(fā)費(fèi)用，在本 發(fā)明的較佳實(shí)施例中，廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24的所有控件皆符合由全球信息 與控制委員會(huì)(Global Information & Control Committee)于1992年 所提出的類屬設(shè)備模型(generic equipment model, GEM)規(guī)范，而計(jì) 算機(jī)整體制造主機(jī)21所發(fā)出的半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令是符合類 屬設(shè)備模型規(guī)范。換言之，廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24應(yīng)包含建立聯(lián)機(jī)、遠(yuǎn)程控 制、制造方法程序管理、材料搬運(yùn)及提供時(shí)間等功能。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)2由于具
有器具仿真器22，因此可使計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21的工作人員所接收到的狀態(tài)數(shù)據(jù)(例如該第 一及第三狀態(tài)數(shù)據(jù))皆符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)，換言之，計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21的工作人員僅需精通該半導(dǎo)體 設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)便足以判斷實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)2內(nèi)的所有半導(dǎo) 體器具及非半導(dǎo)體器具的設(shè)備異常狀態(tài)。此外，本發(fā)明的實(shí)時(shí)性故障 診斷與分類系統(tǒng)2中的計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21不僅可周期性被動(dòng)地接 收半導(dǎo)體器具23及廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24所傳來(lái)的狀態(tài)數(shù)據(jù)，也可通過(guò)發(fā) 出該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令的方式，而實(shí)時(shí)性主動(dòng)地獲得該狀 態(tài)數(shù)據(jù)。再者，由于廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)24的所有控件皆符合類屬設(shè)備模型 規(guī)范，而計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)21所發(fā)出的半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指 令亦皆符合類屬設(shè)備模型規(guī)范，因此，器具仿真器22的研發(fā)費(fèi)用相當(dāng) 低廉。上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制 本發(fā)明。任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精 神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保 護(hù)范圍，應(yīng)如后述的申請(qǐng)權(quán)利要求范圍所列。
權(quán)利要求
1. 一種實(shí)時(shí)性故障診斷與分類(FDC)系統(tǒng)，應(yīng)用于包含第一子制造方法及第二子制造方法的半導(dǎo)體制造方法，該實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)包含半導(dǎo)體器具，用來(lái)執(zhí)行該第一子制造方法，并相應(yīng)地產(chǎn)生符合半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)(SECS)的第一狀態(tài)數(shù)據(jù)；非半導(dǎo)體器具，用來(lái)執(zhí)行該第二子制造方法，并相應(yīng)地產(chǎn)生符合預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)的第二狀態(tài)數(shù)據(jù)，該預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)系不同于該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)；器具仿真器，連接于該半導(dǎo)體器具及該非半導(dǎo)體器具之間，用來(lái)接收該半導(dǎo)體器具所產(chǎn)生的第一狀態(tài)數(shù)據(jù)及該非半導(dǎo)體器具所產(chǎn)生的第二狀態(tài)數(shù)據(jù)，并將該第二狀態(tài)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的第三狀態(tài)數(shù)據(jù)；以及計(jì)算機(jī)整體制造(CIM)主機(jī)，采用半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)，連接至該器具仿真器以接收該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)及該第三狀態(tài)數(shù)據(jù)，并依據(jù)預(yù)定分類技術(shù)分類該第一及第三狀態(tài)數(shù)據(jù)，以判斷該半導(dǎo)體器具及該非半導(dǎo)體器具的設(shè)備異常狀態(tài)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中，該 半導(dǎo)體器具周期性地將該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)經(jīng)由該器具仿真器傳送至該計(jì) 算機(jī)整體制造主機(jī)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中，該 預(yù)定分類技術(shù)為統(tǒng)計(jì)制造方法控制(statistical process control, SPC)技術(shù)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中，該 非半導(dǎo)體器具系計(jì)算機(jī)輔助機(jī)器設(shè)計(jì)(mechanical computer—aided design, MCAD)，而該預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)系網(wǎng)絡(luò)服務(wù)描述語(yǔ)言(web service description language, WSDL)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中，該 非半導(dǎo)體器具是廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)(facility monitoring control system, FMCS)，而該預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)象連結(jié)嵌入(object linking andembedded, OLE)及開(kāi)放數(shù)據(jù)庫(kù)聯(lián)接(open database connectivity, ODBC)的其中一者。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，另包含使 用者接口，而該廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)包含多個(gè)控件，而該使用者接口是用來(lái) 于所述控件中選擇部分控件以產(chǎn)生該第二狀態(tài)數(shù)據(jù)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中，每一控件皆用來(lái)控制該廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)所在的半導(dǎo)體工廠內(nèi)溫度、濕度、 供酸及供堿參數(shù)的設(shè)定。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中，該 計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)另用來(lái)對(duì)該器具仿真器發(fā)出符合該半導(dǎo)體設(shè)備通 訊標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令，該器具仿真器將該半導(dǎo)體設(shè) 備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令傳送至該半導(dǎo)體器具，該半導(dǎo)體器具于接收到該 半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令后才將該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)傳送至該器具仿 真器，該器具仿真器另將該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令轉(zhuǎn)換成符合 該預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)的非半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令及將該非半導(dǎo)體設(shè) 備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令傳送至該非半導(dǎo)體器具，而該非半導(dǎo)體器具于接 收到該非半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令后才將該第二狀態(tài)數(shù)據(jù)傳送至 該器具仿真器。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中，該 半導(dǎo)體器具包含多個(gè)皆符合類屬設(shè)備模型(generic equipment model,GEM)規(guī)范的控件，各該控件用來(lái)產(chǎn)生該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)，而該計(jì)算機(jī)整 體制造主機(jī)所發(fā)出的半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令符合該類屬設(shè)備模 型規(guī)范。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中，該非半導(dǎo)體器具是廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)，該廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)包含建立聯(lián)機(jī)、遠(yuǎn) 程控制、制造方法程序管理及提供時(shí)間功能。
11. 一種實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，應(yīng)用于包含第一子制造方法的半導(dǎo)體制造方法，該實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)包含計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)，采用半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)，用來(lái)發(fā)出符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令；以及半導(dǎo)體器具，用來(lái)執(zhí)行該第一子制造方法，并相應(yīng)地產(chǎn)生符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的第一狀態(tài)數(shù)據(jù)、及依據(jù)該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令將該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)傳送至該計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)；其中，該計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)于接收到該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)后依據(jù)預(yù)定分類技術(shù)分類該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)，以判斷該半導(dǎo)體器具的設(shè)備異常狀 太心、o
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中， 該半導(dǎo)體器具另周期性地將該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)傳送至該C頂主機(jī)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中， 該半導(dǎo)體器具包含多個(gè)皆符合類屬設(shè)備模型規(guī)范的控件，各該控件用 來(lái)產(chǎn)生該第一狀態(tài)數(shù)據(jù)，而該計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)所發(fā)出的半導(dǎo)體設(shè) 備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令符合該類屬設(shè)備模型規(guī)范。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，另包 含非半導(dǎo)體器具及器具仿真器，而該半導(dǎo)體制造方法另包含第二子制 造方法，該非半導(dǎo)體器具系用來(lái)執(zhí)行該第二子制造方法，并相應(yīng)地依 據(jù)由該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令所轉(zhuǎn)換且符合預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)的非 半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令產(chǎn)生符合該預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)的第二狀態(tài)數(shù) 據(jù)，該預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)系不同于該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)，該器具仿真器 連接于該計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)與該半導(dǎo)體器具及該非半導(dǎo)體器具之 間，用來(lái)將該計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)所發(fā)出的半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制 指令傳送至該半導(dǎo)體器具、將該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令轉(zhuǎn)換成 該非半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制指令并將該非半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)控制 指令傳送至該非半導(dǎo)體器具、接收該半導(dǎo)體器具所產(chǎn)生的第一狀態(tài)數(shù) 據(jù)及該非半導(dǎo)體器具所產(chǎn)生的第二狀態(tài)數(shù)據(jù)、將該第二狀態(tài)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 成符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的第三狀態(tài)數(shù)據(jù)、及將該第一及第三狀 態(tài)數(shù)據(jù)傳送至該計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)，而該計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)另于 接收到該第三狀態(tài)數(shù)據(jù)后依據(jù)該預(yù)定分類技術(shù)分類該第三狀態(tài)數(shù)據(jù)， 以判斷該非半導(dǎo)體器具的設(shè)備異常狀態(tài)。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中，該非半導(dǎo)體器具是廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)，該廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)包含建立聯(lián)機(jī)、遠(yuǎn) 程控制、制造方法程序管理及提供時(shí)間功能。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中，該非半導(dǎo)體器具是計(jì)算機(jī)輔助機(jī)器設(shè)計(jì)，而該預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)是網(wǎng)絡(luò)服 務(wù)描述語(yǔ)言。
17. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中， 該非半導(dǎo)體器具是廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)，而該預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)象連結(jié)嵌入 及開(kāi)放數(shù)據(jù)庫(kù)聯(lián)接的其中一者。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，另包 含使用者接口，而該廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)包含多個(gè)控件，而該使用者接口用 來(lái)于所述控件中選擇部分控件以產(chǎn)生該第二狀態(tài)數(shù)據(jù)。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中, 每一控件皆用來(lái)控制該廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)所在的半導(dǎo)體工廠內(nèi)溫度、濕度、 供酸及供堿參數(shù)的設(shè)定。
20. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，其中， 該預(yù)定分類技術(shù)是統(tǒng)計(jì)制造方法管制技術(shù)。
全文摘要
一種實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)，應(yīng)用于包含第一子制造方法及第二子制造方法的半導(dǎo)體制造方法，而該實(shí)時(shí)性故障診斷與分類系統(tǒng)包含采用半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)、用來(lái)執(zhí)行該第一子制造方法并相應(yīng)地產(chǎn)生符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的第一狀態(tài)數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體器具、用來(lái)執(zhí)行該第二子制造方法并相應(yīng)地產(chǎn)生符合預(yù)定連接標(biāo)準(zhǔn)的第二狀態(tài)數(shù)據(jù)的非半導(dǎo)體器具、以及用來(lái)將該第二狀態(tài)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成符合該半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)的第三狀態(tài)數(shù)據(jù)，以使該計(jì)算機(jī)整體制造主機(jī)得以判斷該半導(dǎo)體器具及該非半導(dǎo)體器具的設(shè)備異常狀態(tài)。
文檔編號(hào)G05B19/048GK101211168SQ200610156588
公開(kāi)日2008年7月2日 申請(qǐng)日期2006年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月28日
發(fā)明者張尹駿, 蔡承佐, 鮑朝安 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院