專利名稱：便于散熱的可編程控制器箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種控制器箱，尤其是一種便于散熱的可編程控制器箱。
背景技術(shù)：
可編程控制器(PLC)在電力電子行業(yè)應(yīng)用廣泛，但是它對工作環(huán)境溫度有較高的要求，一般的可編程控制器工作環(huán)境溫度上限值為55℃左右，一旦超出該限值，則將會極大影響可編程控制器的正常運行甚至造成其損壞。
在一些大型室外控制系統(tǒng)中(如變壓器相關(guān)的監(jiān)測控制系統(tǒng))，可編程控制器通常被置于專設(shè)的控制器箱中并安放在室外，受陽光直射，在夏季這樣氣溫較高的季節(jié)，箱內(nèi)的最高溫度可達到70-80℃。而現(xiàn)有的控制器箱體只采用散熱風(fēng)扇以空氣對流方式進行散熱，因環(huán)境溫度高，而達不到預(yù)期的冷卻效果，無法保證可編程控制器的可靠工作。

實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實用新型提供一種便于散熱的可編程控制器箱，通過改善其散熱結(jié)構(gòu)，以保證置于箱內(nèi)的可編程控制器正常工作，延長控制器使用壽命。
為此，本實用新型采用以下技術(shù)方案便于散熱的可編程控制器箱，其特征在于它包括設(shè)于箱體內(nèi)的控制器容納腔，所述的控制器容納腔壁內(nèi)設(shè)有半導(dǎo)體制冷片，該半導(dǎo)體制冷片的低溫端設(shè)于控制器容納腔壁內(nèi)側(cè)，半導(dǎo)體制冷片的高溫端設(shè)于容納腔外壁，所述的半導(dǎo)體制冷片連接有電源。當(dāng)半導(dǎo)體制冷片通電后，一端吸熱，另一端放熱，只要高溫端的熱量能有效的散發(fā)掉，則低溫端就不斷的被冷卻，從而在兩端產(chǎn)生較大溫差，即便在外界溫度較高的情況下，也能將控制器容納腔的溫度維持在較低狀態(tài)，保證可編程控制器正常工作，增強了設(shè)備的可靠性。
所述的半導(dǎo)體制冷片的低溫端內(nèi)側(cè)和高溫端外側(cè)都設(shè)有絕緣陶瓷層。絕緣陶瓷層使制冷片與箱體互相絕緣，保證絕緣片正常工作。
所述的半導(dǎo)體制冷片中設(shè)有若干交錯分布的P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體，相鄰的P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體之間連接有一金屬片，該金屬片依次錯位分布于半導(dǎo)體制冷片的低溫端和高溫端。當(dāng)電流由N通過P時，電場使N中的電子和P中的空穴反向流動，他們產(chǎn)生的能量來自晶管的熱能，于是在低溫端的金屬片上吸熱，而在高溫端金屬片放熱，產(chǎn)生溫差。
所述的控制器容納腔設(shè)有隔板，該隔板和半導(dǎo)體制冷片低溫端及容納腔內(nèi)壁形成對流室，該隔板上設(shè)有對應(yīng)的內(nèi)吸風(fēng)風(fēng)扇和內(nèi)吹風(fēng)風(fēng)扇，這樣能使容納腔內(nèi)的空氣得以充分流動，使可編程控制器工作時產(chǎn)生的熱量及時傳遞給制冷片。
所述的半導(dǎo)體制冷片高溫端上設(shè)有若干排風(fēng)扇，半導(dǎo)體制冷片高溫端外側(cè)設(shè)有風(fēng)向與排風(fēng)扇垂直的風(fēng)扇，用以將高溫端的熱量及時向外散發(fā)。
本實用新型的有益效果是通過采用半導(dǎo)體制冷技術(shù)，改善了控制器箱體的散熱結(jié)構(gòu)，保證了控制器處于一個較低的溫度環(huán)境下，工作穩(wěn)定，可靠。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型半導(dǎo)體制冷片的結(jié)構(gòu)原理示意圖。
具體實施方式如圖1所示的便于散熱的可編程控制器箱，箱體1內(nèi)設(shè)有控制器容納腔2，控制器容納腔2，控制器容納腔2的側(cè)壁上安裝有半導(dǎo)體制冷片5，半導(dǎo)體制冷片5的低溫端設(shè)于控制器容納腔2內(nèi)側(cè)，其高溫端設(shè)于控制器容納腔2外側(cè)。控制器容納腔2內(nèi)于半導(dǎo)體制冷片5旁安裝有隔板4，隔板4、控制器容納腔2和半導(dǎo)體制冷片5形成對流室，隔板上設(shè)有內(nèi)吸風(fēng)風(fēng)扇3和內(nèi)吹風(fēng)風(fēng)扇9。半導(dǎo)體制冷片5的高溫端安裝有若干排風(fēng)扇8，箱體上還設(shè)有外吸風(fēng)風(fēng)扇7和外吹風(fēng)風(fēng)扇6，它們的風(fēng)向與排風(fēng)扇8垂直。
半導(dǎo)體制冷片5的結(jié)構(gòu)如圖2所示，P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體交替排列，相鄰的P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體之間連接有金屬片10，該金屬片10依次錯位分布于半導(dǎo)體制冷片的低溫端和高溫端，半導(dǎo)體制冷片的兩端還設(shè)有絕緣陶瓷層11。
工作時，將半導(dǎo)體制冷片接上電源，半導(dǎo)體中的空穴反向流動，在低溫端吸熱，在高溫端放熱(風(fēng)向見圖1箭頭所示)，從而使箱內(nèi)溫度下降，保障可編程控制器可靠工作。
權(quán)利要求1.便于散熱的可編程控制器箱，其特征在于它包括設(shè)于箱體內(nèi)的控制器容納腔，所述的控制器容納腔壁內(nèi)設(shè)有半導(dǎo)體制冷片，該半導(dǎo)體制冷片的低溫端設(shè)于控制器容納腔壁內(nèi)側(cè)，半導(dǎo)體制冷片的高溫端設(shè)于容納腔外壁，所述的半導(dǎo)體制冷片連接有電源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于散熱的可編程控制器箱，其特征在于所述的半導(dǎo)體制冷片的低溫端內(nèi)側(cè)和高溫端外側(cè)都設(shè)有絕緣陶瓷層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的便于散熱的可編程控制器箱，其特征在于所述的半導(dǎo)體制冷片中設(shè)有若干交錯分布的P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體，相鄰的P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體之間連接有一金屬片，該金屬片依次錯位分布于半導(dǎo)體制冷片的低溫端和高溫端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便于散熱的可編程控制器箱，其特征在于所述的控制器容納腔設(shè)有隔板，該隔板和半導(dǎo)體制冷片低溫端及容納腔內(nèi)壁形成對流室，該隔板上設(shè)有對應(yīng)的內(nèi)吸風(fēng)風(fēng)扇和內(nèi)吹風(fēng)風(fēng)扇。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便于散熱的可編程控制器箱，其特征在于所述的半導(dǎo)體制冷片高溫端上設(shè)有若干排風(fēng)扇，半導(dǎo)體制冷片高溫端外側(cè)設(shè)有風(fēng)向與排風(fēng)扇垂直的風(fēng)扇。
專利摘要一種控制器箱，具體是一種便于散熱的可編程控制器箱?，F(xiàn)有技術(shù)存在散熱效果不佳、無法保證可編程控制器的可靠工作的缺陷。本實用新型包括設(shè)于箱體內(nèi)的控制器容納腔，所述的控制器容納腔壁內(nèi)設(shè)有半導(dǎo)體制冷片，該半導(dǎo)體制冷片的低溫端設(shè)于控制器容納腔壁內(nèi)側(cè)，半導(dǎo)體制冷片的高溫端設(shè)于容納腔外壁，所述的半導(dǎo)體制冷片連接有電源。通過采用半導(dǎo)體制冷技術(shù)，改善了控制器箱體的散熱結(jié)構(gòu)，保證了控制器處于一個較低的溫度環(huán)境下，工作穩(wěn)定，可靠。
文檔編號G05B19/05GK2930221SQ20062010607
公開日2007年8月1日 申請日期2006年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月27日
發(fā)明者謝東, 付建偉, 施振浩 申請人:杭州柯林電子設(shè)備有限公司