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      局部控制熱流以便更精確地調(diào)控機(jī)器溫度的制作方法

      文檔序號(hào):6281485閱讀:276來源:國知局
      專利名稱:局部控制熱流以便更精確地調(diào)控機(jī)器溫度的制作方法
      局部控制熱流以便更精確地調(diào)控機(jī)器溫度
      本公開涉及溫度控制系統(tǒng),更具體地說涉及一種系統(tǒng)和方法,其 提供局部溫度控制以便允許在系統(tǒng)的不同區(qū)域進(jìn)行獨(dú)立而精確的溫度 調(diào)控。
      在許多系統(tǒng)中,需要冷卻水以便從熱產(chǎn)生源中排出熱量。熱產(chǎn)生 源可以包括馬達(dá)、傳動(dòng)器、鑄模、工藝或其他能源。需要熱調(diào)控來使 機(jī)器部件、產(chǎn)品和或加工溫度處于良好狀態(tài),以便為設(shè)備的正確操作 做準(zhǔn)備以及確??深A(yù)測(cè)的加工行為。在這樣的系統(tǒng)中,通常從溫控的 蓄水池中供應(yīng)冷卻水。然而,快速的溫度控制幾乎是不可能的,因?yàn)?需要花費(fèi)時(shí)間來調(diào)節(jié)蓄水池中的冷卻水體積。此外,該溫度限于單個(gè) 溫度設(shè)定值。
      參照

      圖1,其示出了一種機(jī)器冷卻裝置10。冷卻水通常由蓄水池 12供應(yīng),其經(jīng)過溫度控制到達(dá)管道網(wǎng)絡(luò)14。該管道系統(tǒng)14可以包括 多個(gè)關(guān)口 (pass)(熱交換器l5),以便在系統(tǒng)中的不同位置從多個(gè) 熱源將熱量排出和或使要求一定絕對(duì)溫度級(jí)別的部件處于良好狀態(tài)。 蓄水池12中的水溫設(shè)定值通常設(shè)定為固定值,或者在具有溫度傳感器 的非常慢的反饋環(huán)中進(jìn)行控制以便補(bǔ)償漂移效應(yīng)(drift effect)。 在要求精確而穩(wěn)定的機(jī)器溫度的高精度機(jī)器或設(shè)備16中,這種冷卻方 法具有一些重大的缺陷,即池的容量使得它不可能響應(yīng)或者快速預(yù)測(cè) 機(jī)器中的溫度或熱負(fù)荷變化,這導(dǎo)致溫度的波動(dòng)。而且,單池U的冷 卻水經(jīng)常并行地供應(yīng)給機(jī)器中的多個(gè)熱交換器,根據(jù)流向局部交換器 和局部熱源的冷卻水流量,這將局部地導(dǎo)致不同的平均機(jī)器溫度。例 如,池12供給歧管(manifold) 18,該歧管提供給三個(gè)管路20、 21 和22。每條路徑到達(dá)機(jī)器的不同部分因而導(dǎo)致了不同的熱負(fù)載,但是 所有的路徑都返回到冷卻單元池12。
      機(jī)器中有大大小小的熱源,大的熱源將需要大的冷卻水流量以便 實(shí)現(xiàn)或多或少均勻的機(jī)器溫度。因?yàn)樾枰叩谋闷止β?pumpingpower),大的制冷水流量引起振動(dòng)。這些振動(dòng)是高精度機(jī)器中的機(jī)械 振動(dòng)的主要來源之一。
      依照示例性實(shí)施例,通過使用局部受控的熱發(fā)生器和散熱器,由 流體排出或者添加的熱量導(dǎo)致更佳和更快受控的局部機(jī)器溫度。
      溫度調(diào)控系統(tǒng)包括熱發(fā)生器/排熱設(shè)備,其在需要進(jìn)行溫度控制的 部件或在接近該部件的位置處,耦合到管道系統(tǒng)。該管道系統(tǒng)配置成 傳送有一定溫度值的流體,在局部溫度控制的控制范圍內(nèi),對(duì)于一個(gè) 或多個(gè)需要進(jìn)行溫度控制的部件可以達(dá)到局部設(shè)定值溫度。具有反饋 傳感器的控制器被配置成控制熱發(fā)生器/排熱設(shè)備,使得與到達(dá)、位于 或者接近需要進(jìn)行溫度控制的部件的流體進(jìn)行的熱交換量,產(chǎn)生局部 溫度,其由所述控制反饋傳感器監(jiān)視、精確地維持在所述控制器設(shè)定 值溫度。
      溫度調(diào)控方法和系統(tǒng),包括具有流體的池,該流體具有溫度值, 使得在局部溫度控制器的控制范圍內(nèi),可以達(dá)到局部設(shè)定值溫度。管 道系統(tǒng)將該流體從所述池并行地傳送到一個(gè)或多個(gè)需要進(jìn)行溫度控制 的部件。在所述流體路徑之一中的熱發(fā)生器/排熱設(shè)備放置在需要進(jìn)行 溫度控制的部件處或該部件附近。對(duì)于每個(gè)熱發(fā)生器/排熱設(shè)備而言, 局部溫度控制器和反饋傳感器被配置成控制該熱發(fā)生器/排熱設(shè)備,使 得在與位于或者接近需要進(jìn)行溫度控制的部件處,通過流體交換的熱 量導(dǎo)致局部溫度,該局部溫度由控制反饋傳感器監(jiān)視,以便局部地并 且精確地維持在所述局部設(shè)定值溫度。
      根據(jù)本申請(qǐng)的示例性實(shí)施例的下列詳細(xì)描述,本申請(qǐng)的這些和其
      他的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見,所述描述應(yīng)當(dāng)結(jié)合附圖來進(jìn) 行閱讀。
      本申請(qǐng)將詳細(xì)地給出參照下列附圖的優(yōu)選實(shí)施例的下列描述,其

      圖1為示出了 一種現(xiàn)有技術(shù)機(jī)器冷卻裝置的示意圖2為示出了依照一個(gè)示例性實(shí)施例的機(jī)器冷卻裝置的示意圖,
      所述機(jī)器冷卻裝置具有局部溫度控制設(shè)備,該局部溫度控制設(shè)備分布
      在機(jī)器中以便提供局部熱流控制;圖3為示出了示例性的熱流控制設(shè)備的截面圖,該熱流控制設(shè)備 具有前饋和反饋傳感器以便監(jiān)視和控制輸入和輸出流體溫度;
      圖4為示出了具有局部加熱器的示例性熱流控制設(shè)備的截面圖, 該局部加熱器(heater)放置在流區(qū)域之外;
      圖5為示出了具有反饋傳感器的示例性熱流控制設(shè)備的截面圖, 該反饋傳感器安裝在待進(jìn)行溫度控制的機(jī)器部件上或機(jī)器部件內(nèi);
      圖6為示出了示例性的熱流控制設(shè)備的截面圖,其中所述設(shè)備包 括安裝在待進(jìn)行溫度控制的機(jī)器部件上或機(jī)器部件內(nèi)的反饋傳感器和 加熱器;以及
      圖7為示出了具有不同溫度流體的示例性熱流控制設(shè)備的截面圖, 所述不同溫度流體混合在一起以便達(dá)到期望的輸出溫度流,其中所述 至少 一 個(gè)流由閥門進(jìn)行門控以便控制輸出流體溫度。
      本申請(qǐng)示例性的提供了一種系統(tǒng)、裝置和方法,通過使用單池提 升系統(tǒng)的快速而精確的溫度控制。盡管本發(fā)明可以采用多個(gè)池,但是 這里描述的示例性的實(shí)施例可以共有單個(gè)池,因?yàn)榭梢跃植康乜刂泼?個(gè)感興趣點(diǎn)的溫度。
      應(yīng)當(dāng)理解的是,這些附圖中示出的部件可以以不同的硬件形式來 實(shí)現(xiàn)。盡管在冷卻液和局部加熱器(local heater)方面來描述實(shí)施 例,但是也可以采用熱流體和冷卻設(shè)備這兩種相反的情況。冷卻設(shè)備 可以包括,例如在熱主流(hot main stream)中混合冷流或者局部地 使用冷卻液類型的熱交換器。此外,根據(jù)環(huán)境狀況,可以在單個(gè)位置 局部i也進(jìn)4于加熱和制冷。
      可以以許多方式實(shí)現(xiàn)加熱和制冷部件。例如,加熱線圈可以包括 通過管狀物的熱流體、電阻性線團(tuán)、輻射或者任何其他加熱方法。出 于說明的目的,這里描述的加熱部件包4舌電阻性加熱線圈;然而,如 上所述,本發(fā)明并不限于這種類型的加熱部件。在圖中所描述的部件 可以按照不同的組合來實(shí)現(xiàn),并且提供了可以結(jié)合在單個(gè)部件或多個(gè) 部件中的功能。例如,單個(gè)機(jī)器可以具有單個(gè)溫度控制設(shè)備或者多個(gè) 溫度控制設(shè)備,該溫度控制設(shè)備采用了 一個(gè)或多個(gè)受控的溫度池。
      現(xiàn)在參照附圖,其中相似的附圖標(biāo)記代表相同或者相似的部件, 首先參照?qǐng)D2,其示例性地示出了系統(tǒng)100,該系統(tǒng)用于局部地監(jiān)視和控制溫度。在機(jī)器102的原理結(jié)構(gòu)圖中,示出了系統(tǒng)100,(在圖中) 機(jī)器102有三個(gè)局部位置,分別是104、 106、 108,其中使用管道系統(tǒng) IOI局部地控制溫度。其中,在本發(fā)明的實(shí)施例中,可以適用的其他配 置和機(jī)器包括聚合物造型、軸承、具有機(jī)電部件的設(shè)備、馬達(dá)、致動(dòng) 器、電流引起的電阻發(fā)熱、激光器/二極管或半導(dǎo)體部件、幾何測(cè)量機(jī) 器、IC制造設(shè)備或者需要在一個(gè)或多個(gè)位置進(jìn)行溫度控制的任何其他 應(yīng)用。
      局部熱部件(heat element) 110凈皮用來局部地控制由i者如水之類 的循環(huán)池流體211 (圖2)添加/排出的熱量。優(yōu)選地,流體211包括 單相液體,不過也可以采用單相氣體。有利的是,機(jī)器設(shè)備或者感興 趣區(qū)域的局部溫度可以通過使用局部熱部件110來更好且更快地進(jìn)行 控制。在一個(gè)實(shí)施例中,為了利用加熱器實(shí)現(xiàn)正熱和負(fù)熱(熱排出) 的控制,將所述的輸入流體溫度設(shè)置為低于機(jī)器溫度期望值的某個(gè)點(diǎn), 使得在標(biāo)稱情況下所述的加熱器(heater)總是產(chǎn)生熱。例如,在特定
      的情況下,精密機(jī)器可能需要22. oo士o. oix:的局部溫度調(diào)節(jié),冷卻池 112中冷卻液(例如水)的溫度可以被設(shè)為約n.5x:。 一般來說,將 所述的輸入流體溫度設(shè)置成某個(gè)值,使得在局部溫度控制的控制范圍 內(nèi),可以實(shí)現(xiàn)或達(dá)到該局部設(shè)定值的溫度。通過使用更低溫度的冷卻 水使得利用更少的水流冷卻大熱源成為可能,這反過來降低了振動(dòng)的
      級(jí)別。采用冷卻劑用作負(fù)熱源以將熱從機(jī)器102的位置104、106和108 處排走,以便補(bǔ)充該機(jī)器中的正熱源或者由局部熱部件IIO(例如這種 情況中的加熱器)產(chǎn)生的熱。
      由于局部加熱器IIO控制位置104、 106和108處的機(jī)器溫度,對(duì) 于池112中流體的高溫要求是不必要的??刂扑驒C(jī)器溫度局部接近 所述熱源,使得可以在該熱源中更快的發(fā)生和促進(jìn)(熱)交換。局部 熱部件110由控制器116控制,該控制器基于由反饋傳感器114所監(jiān) -現(xiàn)的在位置104、 106和108處或附近的溫度信號(hào)。在位置104、 106 和108處或附近指的是在鄰近位置,并且可以追溯到受監(jiān)視的實(shí)際部 件或區(qū)域位置,但是該位置仍然在該區(qū)域的局部。由于反饋傳感器114 接近或位于感興趣的點(diǎn),因而可以更精確地控制局部機(jī)器溫度。每個(gè) 局部熱部件IIO使用控制器116和反饋傳感器114,以便盡可能獨(dú)立的 控制所述局部區(qū)域的溫度。還可以應(yīng)用前饋(傳感器)信號(hào)來預(yù)測(cè)已知熱源或者相關(guān)溫度變化,以便優(yōu)化該溫度控制精度。有利的是,可 以采用單一池來調(diào)控多個(gè)感興趣點(diǎn)的溫度。此外,可以規(guī)劃每個(gè)感興 趣點(diǎn)或者將其設(shè)定為特定溫度,或者設(shè)定為與其他局部受控區(qū)域相獨(dú) 立的溫度分布。而且,由于溫度是局部受控的,因而它可以獨(dú)立于池 流體溫度。
      在這個(gè)例子中,通過調(diào)控由冷卻液排出的熱量,使用一個(gè)或多個(gè)
      局部熱部件(加熱器)110來局部地控制機(jī)器溫度。低于機(jī)器的期望溫 度值的冷卻液從所述池112中并行地(但是也可以考慮串行的設(shè)置) 供應(yīng)給放置了局部熱部件110的不同位置。每個(gè)局部熱部件110將局 部地添加適當(dāng)?shù)臒崃拷o冷卻液以便控制該機(jī)器溫度。利用這個(gè)精密機(jī) 器的例子,期望的局部溫度可以是22r,局部反饋傳感器114將感測(cè) 該局部溫度(初始時(shí)為21. 5X:),在該溫度上,(由于相對(duì)于"x:的 控制設(shè)定值的偏移),控制器116將通過操作或者驅(qū)動(dòng)加熱器110 (例 如使用PI控制)供熱以設(shè)法達(dá)到并且維持在期望的設(shè)定值溫度來做出 反應(yīng)。加熱器110可以用于將去往局部熱交換器118的冷卻液加熱到 合適的溫度級(jí)別。加熱器也可以與待進(jìn)行溫度控制的機(jī)器部件結(jié)合在 一起。
      參照?qǐng)D3,其示意性地示出了一個(gè)實(shí)施例,其中流向熱交換器206 的供應(yīng)管路204中的冷卻液202由流體中的電加熱器208加熱。工作 原理是根據(jù)加熱部件208來示例性地描述的;然而,除加熱部件208 外,還還以采用制冷部件或者用制冷部件替代加熱器208。來自加熱器 208前面的溫度傳感器210的信號(hào)可以用作前饋控制,以便補(bǔ)償池中 (例如圖2中的池112)的輸入液體的溫度波動(dòng)。前饋控制210也可以 用來預(yù)測(cè)已知的熱源波動(dòng)(例如馬達(dá)電流的增大、軸承中軸的轉(zhuǎn)速的 增大、鑄模中期望循環(huán)溫度的變化等等)。溫度傳感器212設(shè)置在加 熱器208之后,用于控制流向局部熱交換器206的冷卻液202的溫度 級(jí)別。該反饋傳感器212也可以設(shè)置在需要進(jìn)行溫度控制的機(jī)器部件 或設(shè)備處。
      控制器216用于收集來自傳感器210和212的信號(hào)并且引導(dǎo)加熱 器(或制冷器)208 (使用例如PI或PID控制算法)設(shè)法使得由反饋 傳感器212監(jiān)視的溫度保持盡可能接近所述溫度設(shè)定值或者設(shè)定值的 分布(profile),在一個(gè)實(shí)施例中,溫度分布程序218可以與更高電流消耗、鑄模循環(huán)中的點(diǎn)、軸承速度變化等等的觸發(fā)事件同步。通過 這種方式,該控制器可以更好地預(yù)測(cè)已知熱負(fù)栽的變化,得到更小的 控制誤差。
      參照?qǐng)D4,其示出了一個(gè)實(shí)施例,其中繞冷卻供應(yīng)通道310螺旋地 設(shè)置電加熱器308。通過這種方式,加熱器308保持在冷卻液312之外。 在通道310內(nèi)部,存在螺旋形翅片(fin) 314以^(更增加到流體312的 熱轉(zhuǎn)移。
      參照?qǐng)D5和6,其示意性地示出了加熱器408、 409與待進(jìn)行溫度 控制的機(jī)器部件406結(jié)合在一起的實(shí)施例。圖5示出了加熱器408與 流體熱交換器410結(jié)合在一起的實(shí)施例。在這個(gè)實(shí)施例中,繞流體通 道412螺旋地設(shè)置加熱器導(dǎo)線,并且反饋溫度傳感器416包含在機(jī)器 部件406中。在圖6中,加熱器409與流體熱交換器411分開。在這 些情況下,在待調(diào)節(jié)的機(jī)器部件406上利用由溫度傳感器"6測(cè)量的 溫度來對(duì)該溫度控制進(jìn)行反饋。也可以將前饋控制418應(yīng)用到輸入流 體的溫度或者應(yīng)用在例如可以被測(cè)量的致動(dòng)器電流或者其他參數(shù)上, 這可以局部地影響該溫度。
      參照?qǐng)D7,其示出了熱發(fā)生/排熱設(shè)備的實(shí)施例,其中流體溫度通 過合并具有不同溫度Tl和T2的兩個(gè)或多個(gè)流體502和504來進(jìn)行調(diào) 節(jié)。流體溫度通過使用閥門506調(diào)節(jié)所述兩個(gè)流體502或504中的一 個(gè)的流量來進(jìn)行控制。閥門506可以使用反饋傳感器510來加以控制, 所述反饋傳感器510用于測(cè)量混合流體512的溫度?;旌狭黧w512可 以當(dāng)作用于局部地控制溫度的制冷或加熱機(jī)構(gòu)。這個(gè)實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)在 于,可以幾乎瞬時(shí)地調(diào)節(jié)冷卻劑溫度。該方法包括兩個(gè)制冷劑 (coolant)供應(yīng)源,其用于提供給流502和504中的每一個(gè)。在其他 實(shí)施例中,可以采用更大數(shù)量的流體。
      這里描述的實(shí)施例可以應(yīng)用在所有機(jī)器、系統(tǒng)或產(chǎn)品中,其中需 要通過流體進(jìn)行溫度控制/調(diào)節(jié)。用于溫度控制的這些實(shí)施例對(duì)于高精 度機(jī)器和需要高的熱精度和穩(wěn)定性的設(shè)備是特別有用的。
      前面已經(jīng)描述了用于局部控制熱流以便更精確地調(diào)控機(jī)器溫度的 系統(tǒng)、裝置和方法的優(yōu)選實(shí)施例(其旨在起說明作用而不是限制作用), 應(yīng)當(dāng)指出的是,本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)上面的講授可以做出許多修改和 變化。因此可以理解的是,可以對(duì)所記載的本申請(qǐng)的特定實(shí)施例進(jìn)行改變,這些改變處于由隨附權(quán)利要求所限定的所公開實(shí)施例的范圍和 主旨之內(nèi)。因此描述了專利法所要求的細(xì)節(jié)和特征之后,由專利證書
      所要求和所希望(Letters Patent)保護(hù)的內(nèi)容在隨附的權(quán)利要求中 進(jìn)行了闡述。
      在解釋這些隨附的權(quán)利要求時(shí),應(yīng)當(dāng)理解的是
      a) 術(shù)語"包括"并不排除在給定權(quán)利要求中未列出的其他部件或 行為;
      b) 上述部件中的術(shù)語"一"或"一個(gè),,并不排除存在多個(gè)這樣的 部件;
      c) 權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記并沒有限制其范圍;
      d) 若干"裝置"可以由同一項(xiàng)目或硬件或軟件實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)或功能 來表示;
      e) 任何所公開的部件都可以包括硬件部分(例如包括分立的和集 成的電子電路)、軟件部分(例如計(jì)算機(jī)編程)及其任意組合;
      f) 硬件部分可以包括模擬部分和數(shù)字部分中的一種或兩種;
      g) 除非另有特別說明,任何所公開的設(shè)備或其部分都可以組合在 一起或者劃分成更細(xì)的部分;以及
      h) 除非有明確說明,沒有指定特定的動(dòng)作順序。
      權(quán)利要求
      1.一種溫度調(diào)控系統(tǒng)(100),其包括具有流體的池(112),該流體具有溫度值,使得在局部溫度控制器(116)的控制范圍內(nèi),可以達(dá)到局部設(shè)定值溫度;管道系統(tǒng)(101),其將該流體從所述池傳送到一個(gè)或多個(gè)需要進(jìn)行溫度控制的部件;至少一個(gè)熱發(fā)生器/排熱設(shè)備(110),在所述流體路徑之一中,其被放置在需要進(jìn)行溫度控制的部件(118)處或在其附近;以及對(duì)于每個(gè)熱發(fā)生器/排熱設(shè)備,局部溫度控制器(116)和反饋傳感器(114)被設(shè)置成控制該熱發(fā)生器/排出設(shè)備,使得與位于或者接近需要進(jìn)行溫度控制的部件的流體發(fā)生熱交換,從而導(dǎo)致由控制反饋傳感器監(jiān)視的局部溫度局部地并且精確地維持在所述局部設(shè)定值溫度。
      2. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),還包括前饋信號(hào)(210),其由局 部溫度控制器使用,用來預(yù)測(cè)熱負(fù)載或相關(guān)溫度的變化。
      3. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),還包括前饋傳感器(210),被設(shè) 置成監(jiān)視輸入流體的溫度,所述輸入流體的溫度被局部溫度控制器用 來預(yù)測(cè)輸入流體的溫度波動(dòng)。
      4. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中管道系統(tǒng)(101)將所述流體 從所述池并行地傳送到所述一個(gè)或多個(gè)需要進(jìn)行溫度控制的部件。
      5. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中反饋傳感器(114)位于需要 進(jìn)行溫度監(jiān)視的機(jī)器部件內(nèi)。
      6. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中反饋傳感器(114)位于所述 的管道系統(tǒng)內(nèi),該管道系統(tǒng)位于或者接近需要進(jìn)行溫度監(jiān)視的機(jī)器部 件。
      7. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中反饋傳感器(114)監(jiān)視輸出 流體的溫度,使得利用熱發(fā)生器/排熱設(shè)備來控制輸出流體的溫度。
      8. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),還包括局部溫度控制器(110), 其被配置成依照觸發(fā)事件啟動(dòng)熱發(fā)生器/排熱設(shè)備。
      9. 如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng),其中觸發(fā)事件包括需要溫度監(jiān)視的 機(jī)器部件的操作變化。
      10. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中熱發(fā)生器/排熱設(shè)備(110)包括來自不同溫度的多個(gè)流量的流體混合物(512),其中調(diào)控所述流 量中的至少一個(gè)以便提供期望的溫度。
      11. 一種溫度調(diào)控系統(tǒng)(100),其包括 具有流體的池(112),所述流體具有第一值的受控溫度; 管道系統(tǒng)(101),其被配置成將該流體從所述池傳送到一個(gè)或多個(gè)需要進(jìn)行溫度控制的部件;熱發(fā)生設(shè)備(110),其被放置在需要進(jìn)行溫度控制的部件處或在 其附近,該熱發(fā)生設(shè)備被配置成加熱以便控制所述需要進(jìn)行溫度控制 的部件;以及局部控制器(116),其被設(shè)置成依照反饋傳感器(114)啟動(dòng)所 述的熱發(fā)生設(shè)備,使得熱發(fā)生設(shè)備加熱以便將溫度提高到所述第一值 之上,從而在所述需要進(jìn)行溫度控制的部件處局部地并且精確地維持 設(shè)定值溫度。
      12. 如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),還包括前饋信號(hào)(210),其由 局部控制器用來預(yù)測(cè)已知熱負(fù)載或相關(guān)溫度的變化。
      13. 如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),還包括前饋傳感器(210),被 配置成監(jiān)視輸入流體的溫度,所述輸入流體的溫度被局部控制器用來 預(yù)測(cè)輸入流體的溫度波動(dòng)。
      14. 如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其中管道系統(tǒng)(101)將所述流 體從所述池并行地傳送到所述一個(gè)或多個(gè)需要進(jìn)行溫度控制的部件。
      15. 如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其中反饋傳感器(114)位于需 要進(jìn)行溫度監(jiān)視的機(jī)器部件內(nèi)。
      16. 如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng),其中反饋傳感器(ll"位于管 道系統(tǒng)內(nèi),所述管道系統(tǒng)位于需要進(jìn)行溫度監(jiān)視的機(jī)器部件處或在其 附近。
      17. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng),其中反饋傳感器(114)監(jiān)視輸出 流體的溫度,使得利用熱發(fā)生設(shè)備來控制輸出流體的溫度。
      18. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng),還包括局部控制器(116),其被 配置成依照觸發(fā)事件啟動(dòng)熱發(fā)生設(shè)備。
      19. 如權(quán)利要求18所述的系統(tǒng),其中觸發(fā)事件包括需要進(jìn)行溫度 監(jiān)視的機(jī)器部件的操作變化。
      20. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng),其中熱發(fā)生設(shè)備(110)包括來自具有不同溫度的多個(gè)流量的流體混合物(512),其中調(diào)控所述流體中 的至少一個(gè)以便提供期望的溫度。
      21. —種用于調(diào)控機(jī)器部件的局部溫度的方法,包括 提供池(112),其通過一個(gè)裝置由多個(gè)流體路徑所共用,所述池具有流體,該流體具有第一值的受控溫度;將該流體(212 )從所述池傳送到需要進(jìn)行溫度控制的部件;以及 在需要溫度控制的部件處或者附近,通過產(chǎn)生或排出在所述部件 的處或接近的熱來產(chǎn)生熱變化(110),所述產(chǎn)生或排出熱通過感測(cè)局 部溫度并且依照設(shè)定值溫度控制熱發(fā)生/排出設(shè)備來實(shí)現(xiàn),使得熱發(fā)生 /排出設(shè)備對(duì)于每個(gè)部件局部地控制這些部件的溫度,以便相對(duì)于所述 第一值并且獨(dú)立于其他部件精確地維持該溫度。
      22. 如權(quán)利要求21所述的方法,其中所述感測(cè)(210)包括前饋 傳感,其用來監(jiān)視輸入流體的溫度,從而預(yù)測(cè)熱負(fù)栽的變化。
      23. 如權(quán)利要求21所述的方法,其中所述感測(cè)(114)包括監(jiān)視 輸出流體的溫度,使得輸出流體的溫度利用熱發(fā)生/排熱設(shè)備來進(jìn)行控 制。
      24. 如權(quán)利要求21所述的系統(tǒng),還包括控制器(116),其被配 置成依照觸發(fā)事件啟動(dòng)熱發(fā)生/排熱設(shè)備(110),所述的方法包括前 饋感測(cè)(210)和反饋感測(cè)(212),以便分別監(jiān)視輸入和輸出流體的 溫度,并且利用熱發(fā)生/排熱設(shè)備調(diào)節(jié)這些流體的溫度。
      25. 如權(quán)利要求21所述的方法,其中觸發(fā)事件包括需要溫度監(jiān)視的機(jī)器部件的操作變化。
      26. 如權(quán)利要求21所述的方法,其中產(chǎn)生包括混合來自多個(gè)流量 (512)的不同溫度流體,使得所述流量中的至少一個(gè)被調(diào)控以便提供期望的溫度。
      全文摘要
      一種溫度調(diào)控方法和系統(tǒng)(100),包括具有流體的池(112),該流體具有溫度值,使得在局部溫度控制器的控制范圍內(nèi),可以達(dá)到局部設(shè)定值的溫度。管道系統(tǒng)(101)將該流體從所述池傳送到一個(gè)或多個(gè)需要進(jìn)行溫度控制的部件。在所述流體路徑之一中的熱發(fā)生器/排熱設(shè)備(110)被放置在需要進(jìn)行溫度控制的部件處或者在其附近。對(duì)于每個(gè)熱發(fā)生器/排熱設(shè)備而言,局部溫度控制器(116)和反饋傳感器(114)被配置成控制該熱發(fā)生器/排熱設(shè)備,使得與位于或者接近需要進(jìn)行溫度控制的部件的流體處發(fā)生熱交換從而導(dǎo)致局部溫度,該局部溫度由控制反饋傳感器監(jiān)視,以便局部地并且精確地維持在所述局部設(shè)定值的溫度。
      文檔編號(hào)G05D23/19GK101322077SQ200680045121
      公開日2008年12月10日 申請(qǐng)日期2006年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月30日
      發(fā)明者H·J·埃金克, J·德克斯, J·范德桑登, R·T·H·梅森, T·A·M·魯伊爾 申請(qǐng)人:皇家飛利浦電子股份有限公司
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