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      形狀記憶合金溫控激勵源的制作方法

      文檔序號:6282174閱讀:460來源:國知局
      專利名稱:形狀記憶合金溫控激勵源的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及形狀記憶合金技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及的是一種形狀記憶合金溫控激勵源。
      背景技術(shù)
      形狀記憶合金作為一種實用的驅(qū)動材料,其動作往往是通過通電加熱實現(xiàn)的。形狀記憶合金的形狀與其溫度、馬氏體含量及其應(yīng)力狀況有關(guān),其中溫度量的采集及控制是一項成熟的技術(shù),容易實現(xiàn)并且穩(wěn)定可靠。并且形狀記憶合金作為驅(qū)動器使用時,特別是在實驗室中,其用量是不定的,即使使用通用的線性電源進(jìn)行驅(qū)動,無法進(jìn)行反饋控制并且當(dāng)形狀記憶合金的型材規(guī)格更換時,需要重新調(diào)節(jié)電源電壓或電流。由于待驅(qū)動形狀記憶合金數(shù)量不定,這樣引起其串聯(lián)電阻的不確定。

      發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的在于提供一種主電源輸出電壓可調(diào),輸出電流亦可調(diào)節(jié),電路簡單合理,控制方便的驅(qū)動形狀記憶合金的激勵源。
      本發(fā)明目的是這樣實現(xiàn)的它包括傳感器、溫控模塊、連接溫控模塊的電源端和直流固態(tài)繼電器,溫控模塊的輸出控制端連接直流固態(tài)繼電器,直流固態(tài)繼電器的觸點(diǎn)端連接電源,傳感器連接溫控模塊,電源端連接恒流源。
      本發(fā)明還有這樣一些技術(shù)特征1、所述的電源端連接直流電流表和分流器,直流電流表與分流器并聯(lián)連接;2、所述的溫控模塊的輸出端與直流固態(tài)繼電器的控制端連接,直流固態(tài)繼電器的觸點(diǎn)端控制電源端輸出線的其中一路;3、所述的傳感器為鉑電阻。
      本發(fā)明通過對形狀記憶合金通電使其在自身電阻作用下發(fā)熱達(dá)到形狀記憶合金的相變溫度,實現(xiàn)對形狀記憶合金的驅(qū)動。對含有形狀記憶合金的結(jié)構(gòu)進(jìn)行驅(qū)動時,基于溫度對形狀記憶合金進(jìn)行溫度控制,進(jìn)而對回復(fù)力大小進(jìn)行控制,對于同樣材質(zhì)數(shù)量不同的形狀記憶合金進(jìn)行驅(qū)動時,不必重新調(diào)節(jié)驅(qū)動電流大小。本發(fā)明采用恒流源為其供電,避免了由于合金數(shù)目不同引起的電阻不同必須重新調(diào)節(jié)電流的弊端,同時實現(xiàn)了驅(qū)動方便和準(zhǔn)確的目的。使用恒流源配合溫度反饋控制可以方便地對記憶合金進(jìn)行控制,并且對相同規(guī)格的形狀記憶合金型材,在串聯(lián)的材料增加時,不需要對先前設(shè)定好的電流進(jìn)行調(diào)節(jié),只需要適當(dāng)調(diào)高電壓即可。本發(fā)明主電源輸出電壓可調(diào),輸出電流亦可調(diào)節(jié),電路簡單合理,控制方便,是新一代通用于驅(qū)動形狀記憶合金的激勵電源。
      (四)


      圖1是本發(fā)明REX-D400接線參考圖1;圖2是本發(fā)明REX-D400接線參考圖2;圖3是本發(fā)明中溫控模塊接線圖;圖4是本發(fā)明面板結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實施方式
      下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明結(jié)合圖3,本實施例包括傳感器、溫控模塊、連接溫控模塊的電源端和直流固態(tài)繼電器,溫控模塊的輸出端與直流固態(tài)繼電器的控制端連接,直流固態(tài)繼電器的觸點(diǎn)端控制電源端輸出線的其中一路,傳感器連接溫控模塊,電源端連接恒流源、直流電流表和分流器,直流電流表與分流器并聯(lián)連接。
      結(jié)合圖1-3,選用功率為500W恒流電源作為主要加熱電源,恒流源額定電壓為50V,額定電流為10A;選用日本理化公司生產(chǎn)的REX-D400溫控模塊作為溫度控制器,采用220V~供電、PID自整定溫控算法、模擬5V直流輸出、32種傳感器輸入以及6種模擬量輸入。結(jié)合圖1,溫控模塊的1、2接線點(diǎn)為200v交流供電電源;9、10、11接線點(diǎn)為熱電阻RTD接線點(diǎn),結(jié)合圖2,12、13接線點(diǎn)為控制輸出端;選用鉑電阻反饋溫度量,鉑電阻使用貼片式鉑電阻pt100,該電阻在0℃下的電阻為99.98Ω;由溫控模塊的輸出控制端控制直流固態(tài)繼電器SSR;電源輸出電流由一塊直流電流表實時顯示。
      結(jié)合圖4,使用時,面板控制上有兩個調(diào)節(jié)旋鈕,一個可以調(diào)節(jié)輸出電壓大小,另一個調(diào)節(jié)輸出電流大小。結(jié)合圖3,電路連接如圖3所示。其中貼片式熱電阻為兩線式,所以在控制模塊的9、10、11接線點(diǎn)采用兩線式接線法。
      溫控模塊的軟件設(shè)置為(1)設(shè)置模式設(shè)置同時按下MODE鍵和SEL鍵,系統(tǒng)進(jìn)入輸入類型設(shè)置,將輸入類型代碼設(shè)置為29,其對應(yīng)為RTD中pt100作為溫度輸入,工程顯示單位為℃;按下SEL鍵,設(shè)置上限溫度,將上限溫度調(diào)節(jié)到120℃;按下SEL鍵設(shè)置下限溫度,下限溫度使用默認(rèn)值-199℃;按下SEL鍵設(shè)置顯示精度,選擇代碼1,設(shè)置為顯示小數(shù)點(diǎn)后1位;按下SEL鍵設(shè)置通訊代碼,使用默認(rèn)代碼0;按下SEL鍵設(shè)置手動操作容許,選擇代碼0,容許手動操作;按下SEL鍵設(shè)置“停止”操作容許,選擇代碼1,容許停止操作;按下SEL鍵,設(shè)置加熱過限報警功能,使用默認(rèn)代碼0;按下SEL鍵,設(shè)置冷卻方式,選擇代碼0,空氣冷卻方式;按下SEL鍵設(shè)置積分寬度,設(shè)置為代碼5;按下SEL鍵設(shè)置輸入錯誤時控制模塊行為,選擇為代碼0;按下SEL鍵設(shè)置輸出模式,選擇為代碼1,電壓脈沖輸出;按下MODE鍵結(jié)束設(shè)置。
      (2)操作模式設(shè)置按下SEL鍵設(shè)置值1,使用初始代碼0.0;按下SEL鍵設(shè)置值2,使用初始代碼0.0;按下SEL鍵設(shè)置第一警告值,選擇120;按下SEL鍵設(shè)置,設(shè)置第二警告值,選擇-50;按下SEL鍵,設(shè)置加熱過限警告值1,選則代碼0;按下SEL鍵,設(shè)置加熱過限警告值2,選擇代碼0;同時按下MODE鍵和SEL鍵完成設(shè)置。
      (3)工程師模式設(shè)置按下MODE鍵設(shè)置數(shù)據(jù)鎖,選擇代碼LCR2,可以更改PV/SV display/set mode的設(shè)置;按下MODE鍵設(shè)置PID/AT模式,選擇代碼PID;同時按下MODE鍵和SEL鍵完成設(shè)置。
      權(quán)利要求
      1.一種形狀記憶合金溫控激勵源,其特征在于它包括傳感器、溫控模塊、連接溫控模塊的電源端和直流固態(tài)繼電器,溫控模塊的輸出控制端連接直流固態(tài)繼電器,直流固態(tài)繼電器的觸點(diǎn)端連接電源,傳感器連接溫控模塊,電源端連接恒流源。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形狀記憶合金溫控激勵源,其特征在于所述的電源端連接直流電流表和分流器,直流電流表與分流器并聯(lián)連接。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的形狀記憶合金溫控激勵源,其特征在于所述的溫控模塊的輸出端與直流固態(tài)繼電器的控制端連接,直流固態(tài)繼電器的觸點(diǎn)端連接一路電源端輸出線。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的形狀記憶合金溫控激勵源,其特征在于所述的傳感器為鉑電阻。
      5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的形狀記憶合金溫控激勵源,其特征在于所述的傳感器為鉑電阻。
      全文摘要
      本發(fā)明提供了一種激勵電源。它包括傳感器、溫控模塊、連接溫控模塊的電源端、延遲輸出單元、報警端、通信端、輸入端和輸出控制端,溫控模塊的輸出控制端連接直流固態(tài)繼電器,直流固態(tài)繼電器的觸點(diǎn)端連接電源,傳感器連接溫控模塊,電源端連接恒流源。本發(fā)明設(shè)計了一種通用于驅(qū)動形狀記憶合金的激勵電源。對含有形狀記憶合金的結(jié)構(gòu)進(jìn)行驅(qū)動時,基于溫度對形狀記憶合金進(jìn)行溫度控制,進(jìn)而對回復(fù)力大小進(jìn)行控制,對于同樣材質(zhì)數(shù)量不同的形狀記憶合金進(jìn)行驅(qū)動時,不必重新調(diào)節(jié)驅(qū)動電流大小。本發(fā)明主電源輸出電壓可調(diào),輸出電流亦可調(diào)節(jié),電路簡單合理,控制方便。
      文檔編號G05D23/24GK101025634SQ20071007188
      公開日2007年8月29日 申請日期2007年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月14日
      發(fā)明者張博明, 于東, 梁軍, 趙海濤, 解維華 申請人:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
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