專利名稱：濕制程系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于電路板濕處理的濕制程系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
濕制程(Wet Process)作為制作電路板過程中的制作工序，是將處理液，如各種化學(xué) 藥液或水噴灑于電路基板表面，以實現(xiàn)鍍通孔、鍍銅、蝕刻、顯影、剝膜、鍍有機保護(hù)膜、 表面改性或清洗等工藝流程。文獻(xiàn)K. W. Lee， A. Viehbeck， Wet Process Surface Modification of Dielectric Polymers, IBM J. Research & Development, 1994， 38(4) 介紹一種通過濕制程對電路板中的絕緣層與膠粘層進(jìn)行表面改性方法，以提高電路板中絕緣 層與金屬層間的結(jié)合力。
目前，電路板制作中通常使用水平濕制程裝置，其原理為根據(jù)制作需要，各濕處理裝 置向水平通過該濕處理裝置的電路板表面噴灑不同的化學(xué)藥液或水，以完成電路板相應(yīng)的濕 制程制作。如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中一種水平濕制程裝置IO，其包括噴液裝置110、與噴液 裝置110相對設(shè)置的處理槽120及與處理槽120相連通的處理液輸入裝置130。當(dāng)電路板由平行 設(shè)置于噴液裝置110與相應(yīng)處理槽120之間的多排滾輪(圖未示)傳送至水平濕制程裝置10， 處理液輸入裝置130向處理槽120注入處理液，并由抽液裝置(圖未示)從處理槽120抽取處 理液并噴向電路板表面，以達(dá)到藥液處理或清洗效果。另外，有些水平濕制程裝置10為達(dá)到 省水目的，其包含多個處理槽120，將相鄰設(shè)置的處理槽120經(jīng)導(dǎo)管相連通，使處理液輸入裝 置130輸入的處理液可流經(jīng)多個處理槽120，并通過與處理槽120相對設(shè)置的噴液裝置110噴灑 于電路板表面，以使輸入處理液能被多次利用從而進(jìn)行電路板制作。
然而，由于電路板進(jìn)入水平濕制程裝置l 0進(jìn)行濕制程的時間取決于前一工序的完成情況 ，故電路板進(jìn)行濕制程的時間不連續(xù)，即有部分時間沒有電路板進(jìn)入該水平濕制程裝置10進(jìn) 行操作。此時水平濕制程裝置10系統(tǒng)并未關(guān)閉，仍然繼續(xù)噴灑處理液，而處理液會繼續(xù)依次 流過各處理槽并排出。這樣既浪費電又浪費處理液，不能滿足現(xiàn)在電路板制作中的環(huán)保要求

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種濕制程系統(tǒng)，以節(jié)約資源，滿足環(huán)保要求。 以下將以實施例說明 一種濕制程系統(tǒng)。
4所述濕制程系統(tǒng)，至少一個濕處理裝置、至少一個感應(yīng)器及至少一個控制器；所述感應(yīng) 器用于感應(yīng)待濕處理物體是否通過所述濕制程系統(tǒng)，并向控制器發(fā)出信號；所述控制器與濕 處理裝置及感應(yīng)器電連接，用于接收感應(yīng)器發(fā)出的信號，并根據(jù)該信號控制濕處理裝置進(jìn)行 濕處理。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述濕制程系統(tǒng)設(shè)置的感應(yīng)器感應(yīng)待濕處理物體是否進(jìn)入濕制程系統(tǒng) ，以通過控制器控制濕處理裝置開啟與關(guān)閉，使?jié)裰瞥滔到y(tǒng)在沒有待濕處理物體進(jìn)行濕處理 時，處于關(guān)閉狀態(tài)。使用所述濕制程系統(tǒng)對待濕處理物體進(jìn)行濕處理，可節(jié)約資源，滿足環(huán) 保要求。


圖l是現(xiàn)有技術(shù)提供的水平濕制程系統(tǒng)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本技術(shù)方案第一實施例提供的濕制程系統(tǒng)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本技術(shù)方案第二實施例提供的濕制程系統(tǒng)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本技術(shù)方案第二實施例提供的濕制程系統(tǒng)的使用狀態(tài)示意圖。
具體實施例方式
下面將結(jié)合附圖及多個實施例對本技術(shù)方案實施例提供的濕制程系統(tǒng)作進(jìn)一步詳細(xì)說明
請參閱圖2，為本技術(shù)方案第一實施例提供的濕制程系統(tǒng)20，其包括濕處理裝置210、控 制器220及感應(yīng)器230。所述控制器220分別與濕處理裝置210及感應(yīng)器230電連接。
所述濕處理裝置210用于對電路板進(jìn)行濕制程處理，其包括噴液裝置211、與噴液裝置 211相對設(shè)置的處理槽212及處理液輸入裝置213。該噴液裝置211用于向待濕處理物體(如 電路板)的表面噴灑由處理液輸入裝置213輸入的處理液。本實施例中，處理液輸入裝置 213將處理液輸入處理槽212后，噴液裝置211通過抽液裝置(圖未示)從處理槽212抽取處理 液，利用噴口向待濕處理物體一表面噴灑處理液進(jìn)行濕處理，處理后的液體可流回處理槽 212。當(dāng)然，該噴液裝置211也可具有相對設(shè)置的噴口 (圖未示)，用于向待濕處理物體相對 兩表面噴灑處理液進(jìn)行濕處理。
該處理槽212用于收容處理液，其一側(cè)壁設(shè)有出液口2121。該出液口2121用于排出使用 后的廢液，并經(jīng)過導(dǎo)管輸送至廢液處理廠，以防止廢液污染環(huán)境。本實施例中，處理槽212 還設(shè)有進(jìn)液口2122，進(jìn)液口2122設(shè)于與出液口2121相對的一側(cè)壁。當(dāng)然，處理槽212開設(shè)進(jìn) 液口 2122的位置可根據(jù)生產(chǎn)需要自由設(shè)計，不限于本實施例。
所述處理液輸入裝置213可與處理槽212相連通，將處理液輸入處理槽212;也可直接與噴液裝置211相連通，使處理液輸入裝置213直接將處理液輸送至噴液裝置211。本實施例中 ，處理液輸入裝置213與處理槽212的進(jìn)液口2122相連通，將處理液輸入處理槽212，以供噴 液裝置211通過抽液裝置(圖未示)從處理槽212抽取處理液噴灑于待濕處理物體表面。其中 ，處理液輸入裝置213內(nèi)設(shè)一個進(jìn)液電磁閥(圖未示)，用于通過電磁感應(yīng)使閥門開啟與關(guān) 閉以控制處理液輸入裝置213的進(jìn)液時間與流量。
電路板制作過程中，濕制程可為蝕刻、顯影、鍍金屬、表面處理或清洗等各種不同的濕 處理過程，因此根據(jù)不同的制作需要，處理液輸入裝置213輸入處理液可以為不同濃度或酸 堿度(S口 PH值)的溶液，如鍍液、蝕刻液、顯影液或其它濕處理所需溶液，也可為純水、 去離子水或其它清洗需要的處理液，只要能達(dá)到制作要求即可。在使用上述不同溶液進(jìn)行濕 制程時，隨著濕制程進(jìn)行處理槽212中溶液的濃度或PH值會發(fā)生變化，而濕制程中溶液濃度 或PH值直接影響濕制程的成品率。故該濕制程系統(tǒng)20還可進(jìn)一步包括監(jiān)測系統(tǒng)(圖未示)。 該監(jiān)測系統(tǒng)置于每個處理槽212中的處理液中，并與控制器220電連接，用于對處理槽212中 的處理液濃度或PH值進(jìn)行監(jiān)測，根據(jù)監(jiān)測結(jié)果調(diào)整與控制處理液輸入裝置213的處理液輸入 參數(shù)及噴液裝置211的噴液參數(shù)，如流量，壓力等，以確保濕制程產(chǎn)品的工藝參數(shù)。
所述控制器220與濕處理裝置210的噴液裝置211及處理液輸入裝置213電連接，用于接收 感應(yīng)器230的信號，根據(jù)信號控制處理液輸入裝置213的電磁閥與噴液裝置211開啟與關(guān)閉， 以及處理液流量與噴灑處理液壓力等。具體地，該控制器220可根據(jù)待濕處理物體的運動速 度、濕制程系統(tǒng)20的長度、濕處理裝置210的長度等信息，計算出待濕處理物體到達(dá)或離開 濕制程系統(tǒng)20與濕處理裝置210的所需時間，并在待濕處理物體到達(dá)或離開濕制程系統(tǒng)20時 開啟或關(guān)閉處理液輸入裝置213的電磁閥，在待濕處理物體到達(dá)或離開濕處理裝置210時開啟 或關(guān)閉濕處理裝置210的噴液裝置211。
所述感應(yīng)器230與控制器220電連接，用于通過感應(yīng)判斷待濕處理物體是否通過感應(yīng)器 230所在位置，并發(fā)信號給控制器220，使控制器220控制噴液裝置211與處理液輸入裝置213 。感應(yīng)器230為光學(xué)感應(yīng)器、光電感應(yīng)器或其它可感應(yīng)是否有物體通過的感應(yīng)器。本實施例 中，感應(yīng)器230為光學(xué)感應(yīng)器，g卩通過感應(yīng)光學(xué)感應(yīng)器發(fā)出的光束是否改變光路，從而判 斷待濕處理物體是否進(jìn)入或離開濕制程系統(tǒng)20。本實施例中，濕制程系統(tǒng)20包括一個感應(yīng)器 230，該感應(yīng)器230設(shè)置于濕制程系統(tǒng)20的待濕處理物體進(jìn)入端，并與一個控制器220電相連 ，用以感應(yīng)待濕處理物體是否進(jìn)入濕制程系統(tǒng)20。此時，該待濕處理物體離開濕制程系統(tǒng) 20的時間可根據(jù)濕制程系統(tǒng)20的長度通過控制器220計算出。當(dāng)然，濕制程系統(tǒng)20還可包括 相對設(shè)置于濕制程系統(tǒng)20的待濕處理物體的進(jìn)入端與離開端的兩個感應(yīng)器230，分別用于感
6應(yīng)待濕處理物體是否進(jìn)入或離開濕制程系統(tǒng)20 。
如果制作中希望實現(xiàn)以上提到各種不同濕制程連續(xù)生產(chǎn)，可連續(xù)設(shè)置多個濕處理裝置 210使其與控制器220電連接，只要使不同濕處理裝置210的處理液輸入裝置213根據(jù)需要輸入 不同處理液，以使待濕處理物體在不同濕處理裝置210完成不同的濕處理制作。此外，如果 濕制程系統(tǒng)20包括多個濕處理裝置210，該多個濕處理裝置210也可使用多個感應(yīng)器230及控 制器220， g卩除了在濕處理系統(tǒng)20的待濕處理物體進(jìn)入端或離開端設(shè)置感應(yīng)器230以外，還 可在相鄰兩個濕處理裝置210之間設(shè)置感應(yīng)器230，以感應(yīng)待處理物體進(jìn)入或離開濕處理系統(tǒng) 20及濕處理裝置210的時間。并且，該感應(yīng)器230可與一個或多個控制器220電連接，使多個 濕處理裝置210通過同一控制器220控制或多個控制器220分別控制。
請參閱圖3，為本技術(shù)方案第二實施例提供的濕制程系統(tǒng)30，其結(jié)構(gòu)與第一實施例提供 的濕制程系統(tǒng)20的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于濕處理裝置310。所述濕處理裝置310包括多個 噴液裝置311、與多個噴液裝置311相對設(shè)置的多個處理槽312及一個處理液輸入裝置313。該 多個處理槽312中相鄰的兩處理槽312通過導(dǎo)管314相連通，使處理液輸入裝置313輸入處理液 依次流過相連通的各處理槽312，用于采用相同溶質(zhì)的溶液對待濕處理物體進(jìn)行多次相同溶 液的濕處理操作。相應(yīng)地，控制器320還可根據(jù)濕處理裝置310的噴液裝置311的長度，計算 出待濕處理物體到達(dá)或離開噴液裝置311所需時間，并在待濕處理物體到達(dá)或離開噴液裝置 311時開啟或關(guān)閉噴液裝置311。
為更準(zhǔn)確感應(yīng)待濕處理物體進(jìn)入與離開每個噴液裝置311的時間并控制噴液裝置311，可 在相鄰噴液裝置311之間設(shè)置感應(yīng)器330，即可感應(yīng)待濕處理物體是否進(jìn)入或離開每個噴液裝 置311。當(dāng)然，濕制程系統(tǒng)30還可包括多個控制器320與感應(yīng)器330相連分別控制每個或多個 噴液裝置311。
本實施例中，濕處理裝置310包括三個噴液裝置311、與三個噴液裝置311中每個噴液裝 置311相對設(shè)置的處理槽312及一個感應(yīng)器330。該噴液裝置311中每個噴液裝置311在控制器 320的控制下，從其對應(yīng)的處理槽312中抽取處理液，噴灑于待濕處理物體表面。三個噴液裝 置311從待濕處理物體進(jìn)入端向離開端依次排列為第一噴液裝置311a、第二噴液裝置311b與 第三噴液裝置311c。相應(yīng)地，與三個噴液裝置311相對應(yīng)設(shè)置的三個處理槽312，分別為第一 處理槽312a、第二處理槽312b與第三處理槽312c，用于收容待噴灑處理液。其中，處理液輸 入裝置313與第一處理槽312a的進(jìn)水口3122相連通，第一處理槽312a與第二處理槽312b及第 二處理槽312b與第三處理槽312c通過導(dǎo)管314相連通，使處理液輸入裝置313輸入第一處理槽 312a的處理液依次流經(jīng)第二處理槽312b與第三處理槽312c，再經(jīng)第三處理槽312c的第三出液口3121排出。該感應(yīng)器330設(shè)置于濕處理系統(tǒng)30的待濕處理物體進(jìn)入端。
考慮到許多產(chǎn)品在制作過程中均會用到濕制程，如電路板制作、半導(dǎo)體晶圓的制作等， 為更清楚說明濕制程方法，請參閱圖4，以下將以使用濕制程系統(tǒng)30清洗電路板40為例進(jìn)一 步詳細(xì)說明本實施例提供的濕制程系統(tǒng)30的使用方法。
首先，根據(jù)電路板40的清洗需要、電路板40傳送速度及路程以及濕制程系統(tǒng)30的長度， 向濕處理裝置30的處理液輸入裝置313輸入裝置注入軟水，并設(shè)置控制器320的參數(shù)，以控制 處理液輸入裝置313的開與關(guān)、軟水輸入量以及噴液裝置311噴灑軟水的時間、壓力等參數(shù)。 當(dāng)然，如果電路板40需要蝕刻、顯影等其它濕處理時，只要根據(jù)濕處理需要設(shè)置控制器320 對應(yīng)參數(shù)，并將濕處理所需蝕刻液、顯影液或其他對應(yīng)處理液注入處理液輸入裝置313即可
然后，電路板40傳送至濕制程系統(tǒng)30的感應(yīng)器330下方，感應(yīng)器330感應(yīng)到電路板40進(jìn)入 濕制程系統(tǒng)30并向控制器320發(fā)出信號，由控制器320打開處理液輸入裝置313的電磁閥，使 處理液輸入裝置313向第一處理槽311a輸送軟水，并使軟水依次流入第二處理槽311b與第三 處理槽311c。
接著，電路板40繼續(xù)向前傳送，控制器320根據(jù)預(yù)設(shè)參數(shù)計算出電路板40到達(dá)各噴液裝 置311下方的時間，以及離開各噴液裝置311的時間，在電路板40依次被送至第一噴液裝置 311a、第二噴液裝置311b與第三噴液裝置311c下方時，控制器320分別控制第一噴液裝置 311a、第二噴液裝置311b與第三噴液裝置311c分別抽取收容于第一處理槽312a、第二處理槽 312b與第三處理槽312c中的軟水向電路板40表面噴灑軟水并控制噴灑持續(xù)時間，對電路板 40進(jìn)行濕處理使用后的廢水經(jīng)第三處理槽312c的出液口3121排至廢水處理廠。在電路板40分 別離開第一噴液裝置311a、第二噴液裝置311b與第三噴液裝置311c時，關(guān)閉相應(yīng)的噴液裝置 311。
最后，電路板40離開第三噴液裝置311c時，控制器320同時關(guān)閉處理液輸入裝置313。
隨后，電路板40可經(jīng)烘干以待后續(xù)加工使用。當(dāng)然，電路板40也可不烘干繼續(xù)進(jìn)行下一 步濕制程加工，如鍍金屬、顯影等，可根據(jù)生產(chǎn)需要設(shè)計。
本實施例僅以濕制程系統(tǒng)30為例介紹其使用方法?？梢岳斫?，電路板40也可使用本技術(shù) 方案提供的第一實施例的濕制程系統(tǒng)20進(jìn)行制作。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它 各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
8
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種濕制程系統(tǒng)，其包括至少一個濕處理裝置、至少一個控制器及至少一個感應(yīng)器，所述控制器與濕處理裝置及感應(yīng)器電連接；所述感應(yīng)器用于感應(yīng)待濕處理物體是否通過所述濕制程系統(tǒng)，并向控制器發(fā)出信號；所述控制器用于接收感應(yīng)器發(fā)出的信號，并根據(jù)該信號控制濕處理裝置進(jìn)行濕處理。
2.如權(quán)利要求l所述濕制程系統(tǒng)，其特征在于，所述感應(yīng)器設(shè)置于濕 制程系統(tǒng)的待濕處理物體進(jìn)入端，用于感應(yīng)待濕處理物體是否進(jìn)入濕制程系統(tǒng)。
3.如權(quán)利要求l所述濕制程系統(tǒng)，其特征在于，所述感應(yīng)器同時設(shè)置 于濕制程系統(tǒng)待濕處理物體進(jìn)入端與離開端，用于感應(yīng)待濕處理物體是否進(jìn)入或離開濕制程 系統(tǒng)。
4.如權(quán)利要求l所述濕制程系統(tǒng)，其特征在于，所述濕制程系統(tǒng)包括 多個濕處理裝置，所述相鄰濕處理裝置之間設(shè)置感應(yīng)器，以感應(yīng)待處理物體進(jìn)入或離開濕處 理裝置的時間。
5.如權(quán)利要求l所述濕制程系統(tǒng)，其特征在于，每個濕處理裝置包括 至少一個噴液裝置及至少一個與噴液裝置相對設(shè)置的處理槽；所述噴液裝置用于噴灑處理液于待濕處理物體表面；所述處理槽用于收容處理液；所述控制器與噴液裝置電連接，用于控 制噴液裝置噴灑處理液。
6.如權(quán)利要求5所述濕制程系統(tǒng)，其特征在于，所述每個濕處理裝置 還包括一個處理液輸入裝置；所述處理液輸入裝置與噴液裝置或處理槽相連通，以供直接傳 輸處理液至噴液裝置或處理槽。
7.如權(quán)利要求6所述濕制程系統(tǒng)，其特征在于，所述每個濕處理裝置 包括多個噴液裝置，所述感應(yīng)器設(shè)置于相鄰兩個噴液裝置之間，用于感應(yīng)待濕處理物體是否 進(jìn)入或離開每個噴液裝置。
8.如權(quán)利要求6所述濕制程系統(tǒng)，其特征在于，所述每個濕處理裝置 包括多個處理槽，且所述多個處理槽通過導(dǎo)管相互連通，使處理液輸入裝置輸入的處理液依次流過相連通的多個處理槽。
9.如權(quán)利要求6所述的濕制程系統(tǒng)，其特征在于，所述濕處理系統(tǒng)進(jìn) 一步包括監(jiān)測系統(tǒng)；所述監(jiān)測系統(tǒng)置于處理槽的處理液中，與控制器電連接，并用于對處理 槽中的處理液進(jìn)行監(jiān)測，再根據(jù)監(jiān)測結(jié)果調(diào)整與控制濕處理裝置的處理液輸入裝置及噴液裝置。
10.如權(quán)利要求l所述濕制程系統(tǒng)，其特征在于，所述感應(yīng)器為光學(xué) 感應(yīng)器或光電感應(yīng)器。
全文摘要
本發(fā)明提供一種濕制程系統(tǒng)，其包括至少一個濕處理裝置、至少一個感應(yīng)器及至少一個控制器；所述感應(yīng)器用于感應(yīng)待濕處理物體是否通過所述濕制程系統(tǒng)，并向控制器發(fā)出信號；所述控制器與濕處理裝置及感應(yīng)器電連接，用于接收感應(yīng)器發(fā)出的信號，并根據(jù)該信號控制濕處理裝置進(jìn)行濕處理。使用該濕制程系統(tǒng)，可以節(jié)約資源，滿足環(huán)保要求。
文檔編號G05B19/04GK101488011SQ200810300119
公開日2009年7月22日 申請日期2008年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月16日
發(fā)明者劉興澤, 楊智康 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司