專利名稱：溫度系數(shù)調(diào)整電路及溫度補(bǔ)償電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一溫度系數(shù)調(diào)整電路及溫度補(bǔ)償電路，尤其涉及一種可提高溫度系數(shù) 的溫度系數(shù)調(diào)整電路及溫度補(bǔ)償電路。
背景技術(shù)：
電子元件的特性會(huì)因操作溫度的變化而有所不同。為了避免溫度的變化影響到電 子元件的特性表現(xiàn)，一般會(huì)使用溫度補(bǔ)償?shù)姆绞?，以修正溫度變化所造成的影響。而溫度補(bǔ) 償最常見的參考元件為熱敏電阻，利用熱敏電阻的電阻值隨溫度變化而變化的特性來修正 電子元件的特性隨溫度的變化量，使電子元件的特性表現(xiàn)不隨溫度變化。圖1為現(xiàn)有的溫度補(bǔ)償電路的結(jié)構(gòu)示意圖。由于熱敏電阻本身可提供的溫度系 數(shù)范圍有限，對(duì)于需要較大的溫度系數(shù)值作為溫度補(bǔ)償參考的應(yīng)用環(huán)境就無法適用。針對(duì) 這種需要較大溫度系數(shù)值以進(jìn)行溫度補(bǔ)償?shù)那闆r，現(xiàn)有技術(shù)使用如圖1所示的溫度補(bǔ)償電 路來提高較大的溫度系數(shù)值。圖1所示的溫度補(bǔ)償電路包含了一電流源IDC、一熱敏電阻 RNTC、一模數(shù)轉(zhuǎn)換器(Analog/Digital ；簡(jiǎn)稱為A/D)以及一調(diào)整電流源IC。電流源IDC提 供不隨溫度變化的穩(wěn)定電流流經(jīng)熱敏電阻RNTC，而熱敏電阻RNTC為具有負(fù)溫度系數(shù)電阻 值的電阻。因此，當(dāng)溫度上升時(shí)，跨接熱敏電阻RNTC上的電壓會(huì)下降。模數(shù)轉(zhuǎn)換器A/D偵 測(cè)熱敏電阻RNTC上的跨壓變化，并轉(zhuǎn)換成數(shù)位的控制信號(hào)以控制調(diào)整電流源IC的輸出電 流I0UT_TC，使輸出電流I0UT_TC隨溫度而變化。通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器A/D將熱敏電阻RNTC上 的跨壓變化放大成調(diào)整電流源IC的輸出電流I0UT_TC的電流變化，因此可以得到較熱敏電 阻本身的溫度系數(shù)值更大的溫度系數(shù)。然而，利用模數(shù)轉(zhuǎn)換器，不僅使電路的芯片面積增加而造成電路成本的上升，而且 也增加的電路的復(fù)雜度，另外，溫度系數(shù)的精度也會(huì)受到A/D精度的影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種溫度系數(shù)調(diào)整電路及溫度補(bǔ)償電路，使用一個(gè)或以上的 系數(shù)調(diào)整電路來調(diào)高溫度系數(shù)補(bǔ)償值，使溫度系數(shù)可以隨應(yīng)用環(huán)境放大，而且溫度系數(shù)調(diào) 整電路可以由簡(jiǎn)單的模擬放大器來達(dá)成，因此電路的構(gòu)造簡(jiǎn)單、溫度系數(shù)精準(zhǔn)且成本低。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種溫度系數(shù)調(diào)整電路，包含一第一系數(shù) 調(diào)整電路、一電阻以及一第二系數(shù)調(diào)整電路。第一系數(shù)調(diào)整電路具有一第一溫度系數(shù)，第一 系數(shù)調(diào)整電路接收一輸入信號(hào)并根據(jù)輸入信號(hào)及第一溫度系數(shù)輸出一第一電流。電阻具有 一第一相反溫度系數(shù)且第一相反溫度系數(shù)與第一溫度系數(shù)為異號(hào)數(shù)，電阻連接第一系數(shù)調(diào) 整電路以根據(jù)第一電流以產(chǎn)生一第一電壓。第二系數(shù)調(diào)整電路具有一第二溫度系數(shù)元件且 第二溫度系數(shù)元件具有一第二溫度系數(shù)，第二系數(shù)調(diào)整電路接收第一電壓并根據(jù)第一電壓 及第二溫度系數(shù)輸出一第二電流，其中第一溫度系數(shù)與第二溫度系數(shù)為同號(hào)數(shù)。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種溫度補(bǔ)償電路，包含一偵測(cè)電路、一電阻以及一系數(shù) 調(diào)整電路。偵測(cè)電路具有一第一溫度系數(shù)，并連接一待測(cè)單元以輸出一第一電流，其中待測(cè)單元的溫度系數(shù)與第一溫度系數(shù)為同號(hào)數(shù)。電阻具有一第一相反溫度系數(shù)且第一相反溫度 系數(shù)與第一溫度系數(shù)為異號(hào)數(shù)，電阻連接偵測(cè)電路以根據(jù)第一電流以產(chǎn)生一第一電壓。系 數(shù)調(diào)整電路具有一第二溫度系數(shù)，系數(shù)調(diào)整電路接收第一電壓并根據(jù)第一電壓及第二溫度 系數(shù)輸出一第二電流，其中第一溫度系數(shù)與第二溫度系數(shù)為同號(hào)數(shù)。
以上的概述與接下來的詳細(xì)說明皆為示范性質(zhì)，是為了進(jìn)一步說明本發(fā)明的申請(qǐng) 專利的范圍。而有關(guān)本發(fā)明的其他目的與優(yōu)點(diǎn)，將在后續(xù)結(jié)合附圖加以闡述。


圖1為現(xiàn)有的溫度補(bǔ)償電路的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的溫度系數(shù)調(diào)整電路的結(jié)構(gòu)示意圖< 圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例的溫度系數(shù)調(diào)整電路的結(jié)構(gòu)示意圖< 圖4為本發(fā)明第三實(shí)施例的溫度系數(shù)調(diào)整電路的結(jié)構(gòu)示意圖< 圖5為本發(fā)明第四實(shí)施例的溫度系數(shù)調(diào)整電路的電路方塊圖< 圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的溫度補(bǔ)償電路的結(jié)構(gòu)示意圖。 主要元件符號(hào)說明
RNTC 熱敏電阻； IC:調(diào)整電流源；
IDC 電流源； A/D 模數(shù)轉(zhuǎn)換器；
I0UT_TC 輸出電流； RN:第二熱敏電阻； M:晶體管； IBPTC 輸出電流; BJT 雙載子晶體管； Rtcl 第一溫度系數(shù)元件； Vbe 導(dǎo)通電壓； ITCBn:第η系數(shù)調(diào)整電路 Rtl 第一電阻； Rtn 第η電阻； CMl 第一電流鏡電路； RN2 第二溫度系數(shù)元件； DET 偵測(cè)電路； D2 第二偵測(cè)端 IDE 第一電流； Vbe 導(dǎo)通電壓； TCBl、ITCBl 第 TCB2、ITCB2 第
ITCl 第 系數(shù)調(diào)整電路； 系數(shù)調(diào)整電路； ITC，、ITC2、ITCCl、ITCC2 放大電流； RNO 第一負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻； RNl 第二負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。
RP:第一熱敏電阻； EA 放大器；
ITC, Vbg, ITCO 輸入信號(hào) VBG:帶隙電壓參考電路； Rtc 溫度系數(shù)元件； Rtc3 第三溫度系數(shù)元件 TCB、TCB3 系數(shù)調(diào)整電路 ；RPl、Rtc2:電阻; Rt2 第二電阻； CM:電流鏡電路； CM2 第二電流鏡電路； ITCn 輸出信號(hào)； Dl 第一偵測(cè)端； DUT 待測(cè)單元； Vde 跨壓；
電流的電流大小、Rp為
在本實(shí)施例，第:
具體實(shí)施例方式圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的溫度系數(shù)調(diào)整電路的結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參考圖2，溫度系 數(shù)調(diào)整電路包含系數(shù)調(diào)整電路TCB及電流鏡電路CM。系數(shù)調(diào)整電路TCB包含了 一第一熱敏 電阻RP、一放大器EA、一晶體管M以及一第二熱敏電阻RN，其中第一熱敏電阻RP具有一正 溫度系數(shù)而第二熱敏電阻RN具有一負(fù)溫度系數(shù)。系數(shù)調(diào)整電路TCB接收一輸入信號(hào)ITC， 在本實(shí)施例為一電流信號(hào)，經(jīng)過第一熱敏電阻RP產(chǎn)生一跨壓并輸入放大器EA的非反相輸 入端。晶體管M具有一第一端、一第二端以及一控制端，第一端提供放大電流ITC’，第二端 與第二熱敏電阻RN連接以產(chǎn)生一信號(hào)至放大器EA的反相輸入端。放大器EA的輸出端與 晶體管M的控制端連接。由于放大器EA與晶體管M構(gòu)成一電壓跟隨器，故放大器EA的反 相輸入端與非反相輸入端的電壓會(huì)相同，因此可以得到Itc*Rp = Itc，*Rn ；其中，Itc為輸入信號(hào)ITC的電流大小、Itc’為放大電流ITC’ 第一熱敏電阻RP的電阻值以及1 為第二熱敏電阻RN的電阻值。上式可以改寫為I tc，= I tc*(Rp/Rn)；因此，輸入信號(hào)ITC的電流以(Rp/foi)的放大成放大電流ITC， 熱敏電阻RN的電阻值1 具有一負(fù)溫度系數(shù)(< 1)，因此會(huì)隨溫度上升而下降，而第一熱敏 電阻RP的電阻值Rp具有一正溫度系數(shù)(> 1)，故(Rp/to)將比Rp的溫度系數(shù)高，從而達(dá) 到放大溫度系數(shù)的效果。由于放大電流ITC’的電流方向?yàn)榱魅胂禂?shù)調(diào)整電路TCB，對(duì)于一些需要電流方向 為流出的應(yīng)用環(huán)境，可以如本實(shí)施例，連接電流鏡電路CM，以提供電流方向?yàn)榱鞒龅囊惠敵?電流IBPTC。構(gòu)成電流鏡電路CM的兩個(gè)P型金氧半場(chǎng)效應(yīng)晶體管的通道寬長(zhǎng)比為1 N， 故可進(jìn)一步調(diào)整提供的電流大小，以配合不同電流需求。輸入信號(hào)ITC可以是一偵測(cè)信號(hào)或一不隨溫度變化穩(wěn)定的信號(hào)。若為偵測(cè)信號(hào)， 則通過本發(fā)明的溫度系數(shù)調(diào)整電路，可以補(bǔ)償偵測(cè)信號(hào)的溫度影響，使輸出電流IBPTC可 以代表不受溫度影響的偵測(cè)結(jié)果。若輸入信號(hào)ITC為不隨溫度變化穩(wěn)定的信號(hào)，則輸出電 流IBPTC為隨溫度變化的信號(hào)，可以提供其他電路對(duì)應(yīng)溫度而變化的參考。這些應(yīng)用可參 考下述的其他實(shí)施例。圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例的溫度系數(shù)調(diào)整電路的結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參考圖3，溫度系 數(shù)調(diào)整電路包含一帶隙電壓參考電路(Bandgap reference circuit) VBG、一系數(shù)調(diào)整電路 TCB以及一電流鏡電路CM。本實(shí)施例與圖2所示的實(shí)施例不同之處在于系數(shù)調(diào)整電路TCB。 系數(shù)調(diào)整電路TCB包含一雙載子晶體管BJT以及一溫度系數(shù)元件Rtc。帶隙電壓參考電路 VBG提供一不隨溫度變化的穩(wěn)定電壓信號(hào)至雙載子晶體管BJT的基極。雙載子晶體管BJT 的發(fā)射極連接至溫度系數(shù)元件Rtc。溫度系數(shù)元件Rtc可以是一負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻。 雙載子晶體管BJT的導(dǎo)通電壓Vbe具有負(fù)溫度系數(shù)，故溫度上升時(shí)，溫度系數(shù)元件Rtc的跨 壓會(huì)上升，使流過溫度系數(shù)元件Rtc的電流隨溫度上升的斜率(即溫度系數(shù))將比溫度系 數(shù)元件Rtc單獨(dú)造成的斜率還大。因此，雙載子晶體管BJT提供的電流，即流過溫度系數(shù)元 件Rtc的電流的溫度系數(shù)被放大了，再經(jīng)過電流鏡電路CM后產(chǎn)生一輸出電流IBPTC。圖4為本發(fā)明第三實(shí)施例的溫度系數(shù)調(diào)整電路的結(jié)構(gòu)示意圖。接下來請(qǐng)參考圖4，
6溫度系數(shù)調(diào)整電路包含一第一系數(shù)調(diào)整電路TCB1、一電阻RP1、一第二系數(shù)調(diào)整電路TCB2、 一第一電流鏡電路CMl以及一第二電流鏡電路CM2。第一系數(shù)調(diào)整電路TCBl具有一第一溫 度系數(shù)元件，在本實(shí)施例由一第一負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻RNO及一第二負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻 RNl串聯(lián)而成。第一系數(shù)調(diào)整電路TCBl包含了一由放大器及晶體管構(gòu)成的電壓跟隨器，以 接收由一帶隙電壓參考電路VBG所產(chǎn)生的輸入信號(hào)Vbg，使第一溫度系數(shù)元件上的跨壓等 于輸入信號(hào)Vbg的電壓，其中輸入信號(hào)Vbg的電壓為不隨溫度變化的穩(wěn)定電壓。關(guān)于電壓 跟隨器的描述請(qǐng)見圖2的說明。因此，第一溫度系數(shù)元件及晶體管會(huì)流經(jīng)一第一電流ITC1， 其電流大小為第一溫度系數(shù)元件的跨壓除以第一溫度系數(shù)元件的電阻值，故第一電流ITCl 具有一正溫度系數(shù)。第一電流鏡電路CMl連接于第一系數(shù)調(diào)整電路TCBl及電阻RPl之間，以放大第一 電流ITCl成為一放大電流ITC2以提供給電阻RP1。在本實(shí)施例中，電阻RPl的溫度系與第 一系數(shù)調(diào)整電路TCBl中的第一溫度系數(shù)元件的溫度系數(shù)互為異號(hào)數(shù)，也就是電阻RPl的溫 度系數(shù)為正溫度系數(shù)時(shí)，第一溫度系數(shù)元件的溫度系數(shù)為負(fù)溫度系數(shù)，反則反之。在本實(shí)施 例，電阻RPl具有正溫度系數(shù)。因此，放大電流ITC2流經(jīng)電阻RPl所產(chǎn)生的電壓信號(hào)，其溫 度系數(shù)將進(jìn)一步被提高。而第二系數(shù)調(diào)整電路TCB2的電路結(jié)構(gòu)與第一系數(shù)調(diào)整電路TCBl 相似，包含由放大器及晶體管構(gòu)成的電壓跟隨器以及第二溫度系數(shù)元件RN2，在本實(shí)施例的 第二溫度系數(shù)元件RN2為一負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻，與第一溫度系數(shù)元件的溫度系數(shù)為同 號(hào)數(shù)。因此，電阻RPl產(chǎn)生的電壓信號(hào)的溫度系數(shù)會(huì)被再度提升，并經(jīng)第二電流鏡電路CM2 的放大后輸出一輸出電流IBPTC。與前述兩實(shí)施例相比，圖4所示的實(shí)施例多了電阻RPl及第二系數(shù)調(diào)整電路TCB2 進(jìn)行溫度系數(shù)的提升，故本實(shí)施例溫度系數(shù)的提升效果更為明顯。圖5為本發(fā)明第四實(shí)施例的溫度系數(shù)調(diào)整電路的電路方塊圖。請(qǐng)參考圖5，輸入信 號(hào)ITCO經(jīng)過第一系數(shù)調(diào)整電路ITCB1、第一電阻Rtl、第二系數(shù)調(diào)整電路ITCB2、第二電阻
Rt2........第η系數(shù)調(diào)整電路ITCBn、第η電阻Rtn的多階放大后成為輸出信號(hào)ITCn。第
一系數(shù)調(diào)整電路ITCBl、第二系數(shù)調(diào)整電路ITCB2.....第η系數(shù)調(diào)整電路ITCBn可以為上
述實(shí)施例中的系數(shù)調(diào)整電路，且每一系數(shù)調(diào)整電路的溫度系數(shù)調(diào)整量(即，所輸出的信號(hào)/
所接收的信號(hào))均為同號(hào)數(shù)。另外，第一電阻Rtl、第二電阻Rt2.....第η電阻Rtn可視預(yù)
計(jì)輸出信號(hào)為電壓或電流或者后階的電路能處理的信號(hào)種類而決定是否裝設(shè)。如圖2至圖 4所示系數(shù)調(diào)整電路為輸入電壓信號(hào)并輸出電流信號(hào)，因此需通過上述電阻Rtl Rtn的轉(zhuǎn) 換，將輸出的電流信號(hào)轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)。圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的溫度補(bǔ)償電路的結(jié)構(gòu)示意圖。接著請(qǐng)參考圖6，包含一 偵測(cè)電路DET、一電阻Rtc2以及一系數(shù)調(diào)整電路TCB3。偵測(cè)電路DET具有一第一溫度系數(shù) 元件Rtcl，且通過第一偵測(cè)端Dl及第二偵測(cè)端D2連接一待測(cè)單元DUT以輸出一第一電流 IDE。在本實(shí)施例，第一偵測(cè)端Dl及第二偵測(cè)端D2為偵測(cè)電路DET中的放大器的兩輸入端。 由于為補(bǔ)償待測(cè)單元DUT隨溫度變化所造成的跨壓Vde變化，故第一溫度系數(shù)元件Rtcl的 溫度系數(shù)與待測(cè)單元的溫度系數(shù)為同號(hào)數(shù)，而與電阻Rtc2的溫度系數(shù)為異號(hào)數(shù)。第一電流 IDE經(jīng)一第一電流鏡電路CMl放大成為放大電流ITCCl后輸入電阻Rtc2，以產(chǎn)生一電壓信 號(hào)輸入系數(shù)調(diào)整電路TCB3。系數(shù)調(diào)整電路TCB3具有一第三溫度系數(shù)元件Rtc3，第三溫度 系數(shù)元件Rtc3具有與第一溫度系數(shù)元件Rtcl為同號(hào)數(shù)的溫度系數(shù)，并根據(jù)電壓信號(hào)及本身的溫度系數(shù)而輸出電流，并經(jīng)一第二電流鏡電路CM2放大成放大電流ITCC2輸出。待測(cè)單元DUT可以是一偵測(cè)電阻(例如使用于反饋控制的電路中的反饋偵測(cè)電 阻)、一金氧半場(chǎng)效應(yīng)晶體管的導(dǎo)通電阻、一發(fā)光二極管或其他會(huì)隨溫度改變特性表現(xiàn)的電 子元件甚至是電路。而本發(fā)明的溫度補(bǔ)償電路的等效溫度系數(shù)可以通過系數(shù)調(diào)整電路及熱 敏電阻的溫度系數(shù)的調(diào)整而改變，使其恰為待測(cè)單元DUT的溫度系數(shù)的倒數(shù)，藉此補(bǔ)償后 而得到與溫度無關(guān)的一信號(hào)輸出。由于本發(fā)明的溫度系數(shù)調(diào)整系通過如放大器、熱敏電阻及晶體管等簡(jiǎn)單的模擬電 路及元件來實(shí)現(xiàn)，因此電路的構(gòu)造相當(dāng)簡(jiǎn)單，且成本相當(dāng)?shù)?，而且可以隨應(yīng)用環(huán)境的不同調(diào) 整系數(shù)調(diào)整電路的個(gè)數(shù)或溫度系數(shù)，進(jìn)而得到符合所需的溫度補(bǔ)償效果。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對(duì)其進(jìn)行限制， 盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依 然可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而這些修改或者等同替換亦不能使修 改后的技術(shù)方案脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種溫度系數(shù)調(diào)整電路，其特征在于，包含一第一系數(shù)調(diào)整電路，具有一第一溫度系數(shù)，所述第一系數(shù)調(diào)整電路接收一輸入信號(hào) 并根據(jù)所述輸入信號(hào)及所述第一溫度系數(shù)輸出一第一電流；一第一電阻，具有一第一相反溫度系數(shù)且所述第一相反溫度系數(shù)與所述第一溫度系數(shù) 為異號(hào)數(shù)，所述第一電阻連接所述第一系數(shù)調(diào)整電路以根據(jù)所述第一電流以產(chǎn)生一第一電 壓；以及一第二系數(shù)調(diào)整電路，具有一第二溫度系數(shù)元件且所述第二溫度系數(shù)元件具有一第二 溫度系數(shù)，所述第二系數(shù)調(diào)整電路接收所述第一電壓并根據(jù)所述第一電壓及所述第二溫度 系數(shù)輸出一第二電流，其中所述第一溫度系數(shù)與所述第二溫度系數(shù)為同號(hào)數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度系數(shù)調(diào)整電路，其特征在于，其中所述第一系數(shù)調(diào)整電 路包含一第一放大器，具有一第一輸入端、一第二輸入端及一第一輸出端，所述第一輸入端接 收所述輸入信號(hào)；一第一晶體管，具有一第一端、一第二端以及一第一控制端并提供所述第一電流；以及一第一溫度系數(shù)元件，具有一第一溫度系數(shù)電阻，所述第一溫度系數(shù)電阻連接所述第 一晶體管的所述第二端以根據(jù)所述第一電流產(chǎn)生一第一溫度系數(shù)調(diào)整信號(hào)至所述第一放 大器的所述第二輸入端；其中，所述第一放大器根據(jù)所述輸入信號(hào)及所述第一溫度系數(shù)調(diào)整信號(hào)輸出一第一控 制信號(hào)至所述第一晶體管的所述第一控制端以調(diào)整所述第一電流。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度系數(shù)調(diào)整電路，其特征在于，還包含一第一電流鏡電路， 所述第一電流鏡電路連接于所述第一系數(shù)調(diào)整電路及所述第一電阻之間，并放大所述第一 電流以提供給所述第一電阻。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的溫度系數(shù)調(diào)整電路，其特征在于，還包含一第二電阻，具有一第二相反溫度系數(shù)且所述第二相反溫度系數(shù)與所述第二溫度系數(shù) 為異號(hào)數(shù)，所述第二電阻連接所述第二系數(shù)調(diào)整電路以根據(jù)所述第二電流以產(chǎn)生一第二電 壓；以及一第三系數(shù)調(diào)整電路，具有一第三溫度系數(shù)元件且所述第三溫度系數(shù)元件具有一第三 溫度系數(shù)，所述第三系數(shù)調(diào)整電路接收所述第二電壓并根據(jù)所述第二電壓及所述第三溫度 系數(shù)輸出一第三電流，其中所述第二溫度系數(shù)與所述第三溫度系數(shù)為同號(hào)數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的溫度系數(shù)調(diào)整電路，其特征在于，其中所述第二系數(shù)調(diào)整電 路包含一第二放大器，具有一第三輸入端、一第四輸入端及一第二輸出端，所述第三輸入端接 收所述第一電壓；一第二晶體管，具有一第三端、一第四端以及一第二控制端并提供所述第二電流；以及所述第二溫度系數(shù)元件，具有一第二溫度系數(shù)電阻，所述第二溫度系數(shù)電阻連接所述 第二晶體管的所述第四端以根據(jù)所述第二電流產(chǎn)生一第二溫度系數(shù)調(diào)整信號(hào)至所述第二 放大器的所述第四輸入端；其中，所述第二放大器根據(jù)所述第一電壓及所述第二溫度系數(shù)調(diào)整信號(hào)輸出一第二控 制信號(hào)至所述第二晶體管的所述第二控制端以調(diào)整所述第二電流。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度系數(shù)調(diào)整電路，其特征在于，其中所述第一系數(shù)調(diào)整電 路包含一雙載子晶體管，具有一基極、一發(fā)射極及一集電極，所述基極接收所述輸入信號(hào)并于 所述集電極提供所述第一電流；以及一第一溫度系數(shù)元件，連接所述雙載子晶體管的所述發(fā)射極。
7.一種溫度補(bǔ)償電路，其特征在于，包含一偵測(cè)電路，具有一第一溫度系數(shù)并連接一待測(cè)單元以輸出一第一電流，其中所述待 測(cè)單元的溫度系數(shù)與所述第一溫度系數(shù)為同號(hào)數(shù)；一第一電阻，具有一第一相反溫度系數(shù)且所述第一相反溫度系數(shù)與所述第一溫度系數(shù) 為異號(hào)數(shù)，所述第一電阻連接所述偵測(cè)電路以根據(jù)所述第一電流以產(chǎn)生一第一電壓；以及一系數(shù)調(diào)整電路，具有一第二溫度系數(shù)，所述系數(shù)調(diào)整電路接收所述第一電壓并根據(jù) 所述第一電壓及所述第二溫度系數(shù)輸出一第二電流，其中所述第一溫度系數(shù)與所述第二溫 度系數(shù)為同號(hào)數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫度補(bǔ)償電路，其特征在于，其中所述偵測(cè)電路包含 一第一放大器，具有一第一輸入端、一第二輸入端及一第一輸出端，所述第一輸入端連接所述待測(cè)單元的一端；一第一晶體管，具有一第一端、一第二端以及一第一控制端并提供所述第一電流；以及 一第一溫度系數(shù)元件，連接所述第一晶體管的所述第二端及所述待測(cè)單元的另一端以 根據(jù)所述第一電流產(chǎn)生一第一溫度系數(shù)調(diào)整信號(hào)至所述第一放大器的所述第二輸入端以 調(diào)整所述第一電流。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫度補(bǔ)償電路，其特征在于，還包含一第一電流鏡電路，所述 第一電流鏡電路連接于所述偵測(cè)電路及所述第一電阻之間，并放大所述第一電流以提供給 所述第一電阻。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的溫度補(bǔ)償電路，其特征在于，還包含一第二電阻，具有一第 二相反溫度系數(shù)且所述第二相反溫度系數(shù)與所述第二溫度系數(shù)為異號(hào)數(shù)，所述第二電阻連 接所述系數(shù)調(diào)整電路以根據(jù)所述第二電流以產(chǎn)生一第二電壓。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的溫度補(bǔ)償電路，其特征在于，其中所述系數(shù)調(diào)整電路包含 一第二放大器，具有一第三輸入端、一第四輸入端及一第二輸出端，所述第三輸入端接收所述第一電壓；一第二晶體管，具有一第三端、一第四端以及一第二控制端并提供所述第二電流；以及 第二溫度系數(shù)元件，具有一第二溫度系數(shù)電阻，所述第二溫度系數(shù)電阻連接所述第二 晶體管的所述第四端以根據(jù)所述第二電流產(chǎn)生一第二溫度系數(shù)調(diào)整信號(hào)至所述第二放大 器的所述第四輸入端；其中，所述第二放大器根據(jù)所述第一電壓及所述第二溫度系數(shù)調(diào)整信號(hào)輸出一第二控 制信號(hào)至所述第二晶體管的所述第二控制端以調(diào)整所述第二電流。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫度補(bǔ)償電路，其特征在于，其中所述偵測(cè)電路包含 一雙載子晶體管，具有一基極、一發(fā)射極及一集電極，所述基極連接所述待測(cè)單元的一端并于所述集電極提供所述第一電流；以及一第一溫度系數(shù)元件，連接所述雙載子晶體管的所述發(fā)射極及所述待測(cè)單元的另一端。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種溫度系數(shù)調(diào)整電路及溫度補(bǔ)償電路，其中，溫度系數(shù)調(diào)整電路包含一第一系數(shù)調(diào)整電路、一電阻以及一第二系數(shù)調(diào)整電路。溫度補(bǔ)償電路包含一偵測(cè)電路、一電阻以及一系數(shù)調(diào)整電路。與使用熱敏電阻來進(jìn)行溫度補(bǔ)償?shù)默F(xiàn)有溫度補(bǔ)償電路相比，本發(fā)明提供的溫度系數(shù)調(diào)整電路及溫度補(bǔ)償電路，可放大熱敏電阻的溫度系數(shù)以配合不同應(yīng)用環(huán)境提供所需溫度系數(shù)的補(bǔ)償范圍。
文檔編號(hào)G05D23/24GK102063139SQ20091022270
公開日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2009年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月12日
發(fā)明者簡(jiǎn)煥文, 陳繼明 申請(qǐng)人:登豐微電子股份有限公司