專(zhuān)利名稱：高溫阻旋料位控制器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，對(duì)敞開(kāi)式容器內(nèi)的多種高溫粉?；蚋邷仡w粒狀物 料的監(jiān)測(cè)和控制都有較好效果。具體是一種阻旋料位控制器。
背景技術(shù)：
在市場(chǎng)上我們可以看到造型各異的料位控制器，其原理多是采用交流微電機(jī)經(jīng)減 速后，帶動(dòng)探測(cè)片慢速旋轉(zhuǎn)的。當(dāng)被探測(cè)物料的料位上升使葉片的轉(zhuǎn)動(dòng)受到阻擋時(shí)，就切斷 電機(jī)的電源使其停止轉(zhuǎn)動(dòng)。只要倉(cāng)內(nèi)的物料不變，此狀態(tài)便一直保持下去。當(dāng)物料下降， 探測(cè)片失去阻擋時(shí)，檢測(cè)機(jī)構(gòu)回復(fù)原態(tài)，現(xiàn)有技術(shù)中阻旋料位控制器耐溫低并且其外殼多 采用塑料殼體，遇到劇烈撞擊后易破裂，還有結(jié)構(gòu)復(fù)雜，易出現(xiàn)故障，維修難，密封材料易老 化。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中阻旋料位控制器塑料外殼易破裂，耐溫低，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，易出現(xiàn) 故障，維修難，密封材料易老化等缺欠，本實(shí)用新型提供一種高溫阻旋料位控制器，具體技 術(shù)方案如下一種高溫阻旋料位控制器，包括測(cè)量部分、輸出部分和散熱部分；輸出部分包括金 屬殼體、電機(jī)、主軸、減速機(jī)、扭簧、開(kāi)關(guān)K1及開(kāi)關(guān)所在的PCB ；測(cè)量部分包括探測(cè)片、副軸； 所述開(kāi)關(guān)K1連接控制電機(jī)電源的通斷；所述電機(jī)、減速機(jī)、彈簧、開(kāi)關(guān)K1和PCB密封在所述 金屬殼體內(nèi)；所述探測(cè)片連接在副軸的一端，副軸的另一端通過(guò)散熱部分連接到主軸，主軸 的另一端通過(guò)減速機(jī)連接電機(jī)的轉(zhuǎn)子；所述扭簧的一端隨電機(jī)定子轉(zhuǎn)動(dòng)，另一端固定于金 屬殼體內(nèi)；所述電機(jī)定子上還設(shè)有擋片，擋片隨電機(jī)定子運(yùn)動(dòng)；所述開(kāi)關(guān)K1的按鈕在所述 擋片的運(yùn)動(dòng)路徑上。還包括電機(jī)固定片；所述電機(jī)設(shè)在電機(jī)固定片上；扭簧的隨電機(jī)定子運(yùn)動(dòng)的一端 設(shè)在電機(jī)固定片上；擋片也設(shè)在電機(jī)固定片上；電機(jī)固定片與PCB轉(zhuǎn)動(dòng)連接，扭簧設(shè)在轉(zhuǎn)動(dòng) 軸上，扭簧的另一端設(shè)在PCB上。所述PCB上還設(shè)有開(kāi)關(guān)K2，開(kāi)關(guān)K2的按鈕在所述擋片的運(yùn)動(dòng)路徑上；所述開(kāi)關(guān)K2 連接控制無(wú)料信號(hào)輸出的通斷。所述開(kāi)關(guān)K1和K2都是微動(dòng)開(kāi)關(guān)。所述開(kāi)關(guān)K1和K2分別 設(shè)在擋片運(yùn)動(dòng)路徑的兩端。所述開(kāi)關(guān)K1和K2的按鈕上設(shè)有彈片，彈片的一端在擋片的運(yùn) 動(dòng)路徑上。所述PCB上設(shè)有至少2個(gè)卡口 ；卡口沿扭簧的周向排列，扭簧與PCB連接一端設(shè)在 卡口內(nèi)。所述散熱部分包括主軸連接件、軸散熱連接件和散熱器；所述軸散熱連接件連接 主軸和副軸；所述主軸與減速機(jī)之間連接有軸連接器，軸連接器外連接散熱器(散熱器可 以選用片形散熱器)。所述軸散熱連接件材質(zhì)為隔熱材料(例如鐵氟龍)。探測(cè)片是長(zhǎng)方形、V型、L型、十字型或鐮刀型。[0010]本實(shí)用新型的工作原理探測(cè)片慢速旋轉(zhuǎn)，當(dāng)料位上升使探測(cè)片的轉(zhuǎn)動(dòng)受阻后擋 片產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)位移。此位移首先使一個(gè)微動(dòng)開(kāi)關(guān)動(dòng)作，切斷微電機(jī)的電源而使其停止轉(zhuǎn)動(dòng)，同 時(shí)另一個(gè)微動(dòng)開(kāi)關(guān)控制發(fā)出有料的信號(hào)。當(dāng)料位下降使探測(cè)片不再受阻擋時(shí)，擋片依靠彈 簧扭力恢復(fù)原態(tài)，微動(dòng)開(kāi)關(guān)動(dòng)作，接通電機(jī)電源使其旋轉(zhuǎn)，另一個(gè)微動(dòng)開(kāi)關(guān)控制發(fā)出無(wú)料信號(hào)。本實(shí)用新型的隔熱原理本實(shí)用新型在測(cè)量部分與輸出部分添加了散熱部分，當(dāng) 容器內(nèi)的溫度高達(dá)400°c時(shí)，探測(cè)片上的溫度會(huì)急劇升高，探測(cè)片上的溫度會(huì)傳到副軸上， 首先散熱器將溫度隔掉一部分，然后主軸與副軸用軸散熱連接件連接，由于軸散熱連接件 材質(zhì)為隔熱的鐵氟龍，因此主軸上的溫度能有效的降低，能有效的保護(hù)電機(jī)正常工作。本實(shí)用新型廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程和倉(cāng)儲(chǔ)部門(mén)，對(duì)敞開(kāi)式容器內(nèi)的多種粉 料或顆粒狀物料的檢測(cè)和控制都有較好效果。

圖1本實(shí)用新型爆炸圖，圖2是扭簧示意圖，圖3是PCB仰視圖，圖4是本實(shí)用新型電機(jī)和PCB組裝示意圖。1-上蓋、2-下蓋、3-電機(jī)、4-固定導(dǎo)管、5-電機(jī)固定片、6-扭簧、7-PCB、8-密封圈、 9-變速機(jī)連接器、10-軸套、11-軸連接器、12-軸承、13-內(nèi)卡簧、14-油封、15-主軸、16-探 測(cè)片、17-擋片、18-彈片、19-卡口、20-軸散熱連接件、21-副軸、22-散熱器、23-外卡簧、 24-導(dǎo)柱、25-開(kāi)口銷(xiāo)、K1和K2是微動(dòng)開(kāi)關(guān)。
具體實(shí)施方案
以下結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。一種阻旋料位器，包括測(cè)量部分、輸出部分和散熱部分，輸出部分包括金屬殼體、 電機(jī)、主軸、減速機(jī)、彈簧、開(kāi)關(guān)K1、K2及開(kāi)關(guān)所在的PCB，所述開(kāi)關(guān)K1連接控制電機(jī)電源 的通斷；所述電機(jī)、減速機(jī)、彈簧、開(kāi)關(guān)Kl、K2和PCB密封在金屬殼體內(nèi)；測(cè)量部分包括探 測(cè)片、副軸；散熱部分包括、主軸連接件、軸散熱連接件、散熱器；所述探測(cè)片連接在副軸 的一端，副軸的另一端通過(guò)散熱部分連接到主軸，主軸的另一端通過(guò)減速機(jī)連接電機(jī)的轉(zhuǎn) 子.所述彈簧是扭簧，扭簧的一端隨電機(jī)定子轉(zhuǎn)動(dòng)，另一端固定于金屬殼體內(nèi)；所述電機(jī)定 子上還設(shè)有擋片，擋片隨電機(jī)定子運(yùn)動(dòng)；所述開(kāi)關(guān)K1的按鈕在所述擋片的運(yùn)動(dòng)路徑上。所述電機(jī)設(shè)在電機(jī)固定片上；扭簧的隨電機(jī)定子運(yùn)動(dòng)的一端設(shè)在電機(jī)固定片上； 擋片也設(shè)在電機(jī)固定片上；電機(jī)固定片與PCB轉(zhuǎn)動(dòng)連接，扭簧設(shè)在轉(zhuǎn)動(dòng)軸上，扭簧的另一端 設(shè)在PCB上。開(kāi)關(guān)K2的按鈕在所述擋片的運(yùn)動(dòng)路徑上；開(kāi)關(guān)K2連接控制有/無(wú)料信號(hào)輸出的 通斷。開(kāi)關(guān)K1和K2都是微動(dòng)開(kāi)關(guān)，所述開(kāi)關(guān)K1和K2分別設(shè)在擋片運(yùn)動(dòng)路徑的兩端。所 述開(kāi)關(guān)K1和K2的按鈕上設(shè)有彈片，彈片的一端在擋片的運(yùn)動(dòng)路徑上。擋片通過(guò)彈片觸動(dòng) 微動(dòng)開(kāi)關(guān)K1、K2的按鈕。本例中，所述PCB上還設(shè)有3個(gè)卡口，分別表示高、中、低檔；卡口沿扭簧的周向排
4列，扭簧與PCB連接一端設(shè)在卡口內(nèi)。扭簧設(shè)在不同卡口內(nèi)對(duì)卡簧所受的扭力有影響，則擋 片轉(zhuǎn)動(dòng)所受扭力大小就不同，對(duì)應(yīng)的可檢測(cè)物料的粘稠度就不同。本例中，探測(cè)片是長(zhǎng)方 形。圖1所示，金屬殼體包括上蓋1、下蓋2.下蓋2墊有密封圈8，上蓋1和下蓋2通過(guò) 四個(gè)螺釘組裝。殼體內(nèi)設(shè)有電機(jī)3，電機(jī)3由固定導(dǎo)管4和和螺釘固定在電機(jī)固定片5上。 電機(jī)的定子上裝有變速機(jī)連接器9。扭簧6和PCB7通過(guò)螺釘固定在電機(jī)固定片5上。PCB7 上設(shè)有兩個(gè)微動(dòng)開(kāi)關(guān)，一個(gè)微動(dòng)開(kāi)關(guān)K2用來(lái)控制NO(常開(kāi)輸出)和NC(常閉輸出)，另一 個(gè)微動(dòng)開(kāi)關(guān)K1用來(lái)控制電機(jī)電源。軸套10上裝有軸連接器11和外卡簧23，主軸15上裝 有軸承和內(nèi)卡簧13和油封14，軸套10和主軸15直接與電機(jī)定子連接，主軸15與副軸21 之間由軸散熱連接件20連接，軸連接件11和散熱器22之間由三根導(dǎo)柱連接24，散熱器22 上裝有軸承12和內(nèi)卡簧13和油封14，探測(cè)片16通過(guò)開(kāi)口銷(xiāo)25固定在副軸21上端。如圖2，本例中，扭簧6設(shè)有兩彎鉤，一彎鉤鉤住PCB上的卡口，另一彎鉤鉤住電機(jī) 固定片。由于安置在不同位置的卡口，扭簧的扭力也不同。用戶可以根據(jù)所檢測(cè)的物料的 不同來(lái)選擇擋位。
權(quán)利要求一種高溫阻旋料位控制器，其特征是包括測(cè)量部分、輸出部分和散熱部分；輸出部分包括金屬殼體、電機(jī)、主軸、減速機(jī)、扭簧、開(kāi)關(guān)K1及開(kāi)關(guān)所在的PCB；測(cè)量部分包括探測(cè)片、副軸；所述開(kāi)關(guān)K1連接控制電機(jī)電源的通斷；所述電機(jī)、減速機(jī)、彈簧、開(kāi)關(guān)K1和PCB密封在所述金屬殼體內(nèi)；所述探測(cè)片連接在副軸的一端，副軸的另一端通過(guò)散熱部分連接到主軸，主軸的另一端通過(guò)減速機(jī)連接電機(jī)的轉(zhuǎn)子；所述扭簧的一端隨電機(jī)定子轉(zhuǎn)動(dòng)，另一端固定于金屬殼體內(nèi)；所述電機(jī)定子上還設(shè)有擋片，擋片隨電機(jī)定子運(yùn)動(dòng)；所述開(kāi)關(guān)K1的按鈕在所述擋片的運(yùn)動(dòng)路徑上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫阻旋料位控制器，其特征是還包括電機(jī)固定片；所述電 機(jī)設(shè)在電機(jī)固定片上；扭簧的隨電機(jī)定子運(yùn)動(dòng)的一端設(shè)在電機(jī)固定片上；擋片也設(shè)在電機(jī) 固定片上；電機(jī)固定片與PCB轉(zhuǎn)動(dòng)連接，扭簧設(shè)在轉(zhuǎn)動(dòng)軸上，扭簧的另一端設(shè)在PCB上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高溫阻旋料位控制器，其特征是所述PCB上還設(shè)有開(kāi)關(guān) K2，開(kāi)關(guān)K2的按鈕在所述擋片的運(yùn)動(dòng)路徑上；所述開(kāi)關(guān)K2連接控制無(wú)料信號(hào)輸出的通斷。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高溫阻旋料位控制器，其特征是所述開(kāi)關(guān)K1和K2都是微動(dòng) 開(kāi)關(guān)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高溫阻旋料位控制器，其特征是所述開(kāi)關(guān)K1和K2分別設(shè)在 擋片運(yùn)動(dòng)路徑的兩端。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高溫阻旋料位控制器，其特征是所述開(kāi)關(guān)K1和K2的按鈕上 設(shè)有彈片，彈片的一端在擋片的運(yùn)動(dòng)路徑上。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高溫阻旋料位控制器，其特征是所述PCB上設(shè)有至少2個(gè)卡 口 ；卡口沿扭簧的周向排列，扭簧與PCB連接一端設(shè)在卡口內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫阻旋料位控制器，其特征是所述散熱部分包括主軸連接 件、軸散熱連接件和散熱器；所述軸散熱連接件連接主軸和副軸；所述主軸與減速機(jī)之間 連接有軸連接器，軸連接器外連接散熱器。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高溫阻旋料位控制器，其特征是所述軸散熱連接件材質(zhì)為隔 熱材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高溫阻旋料位控制器，其特征是探測(cè)片是長(zhǎng)方形、V型、L型、 十字型或鐮刀型。
專(zhuān)利摘要一種高溫阻旋料位控制器，包括測(cè)量部分、輸出部分和散熱部分；輸出部分包括金屬殼體、電機(jī)、主軸、減速機(jī)、扭簧、開(kāi)關(guān)K1及開(kāi)關(guān)所在的PCB；測(cè)量部分包括探測(cè)片、副軸；所述開(kāi)關(guān)K1連接控制電機(jī)電源的通斷；所述電機(jī)、減速機(jī)、彈簧、開(kāi)關(guān)K1和PCB密封在所述金屬殼體內(nèi)；所述探測(cè)片連接在副軸的一端，副軸的另一端通過(guò)散熱部分連接到主軸，主軸的另一端通過(guò)減速機(jī)連接電機(jī)的轉(zhuǎn)子；所述扭簧的一端隨電機(jī)定子轉(zhuǎn)動(dòng)，另一端固定于金屬殼體內(nèi)；所述電機(jī)定子上還設(shè)有擋片，擋片隨電機(jī)定子運(yùn)動(dòng)；所述開(kāi)關(guān)K1的按鈕在所述擋片的運(yùn)動(dòng)路徑上。本實(shí)用新型應(yīng)用廣泛，對(duì)敞開(kāi)式容器內(nèi)的多種粉料或顆粒狀物料的檢測(cè)和控制都有較好效果。
文檔編號(hào)G05D9/12GK201583847SQ20092023608
公開(kāi)日2010年9月15日 申請(qǐng)日期2009年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月23日
發(fā)明者陳柏志 申請(qǐng)人:伊瑪精密電子(蘇州)有限公司