專利名稱：一種控制器的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備，具體地，涉及一種控制器的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的可編程邏輯控制器(Programmable logic Controller，簡(jiǎn)稱PLC)是一種產(chǎn) 生于二十世紀(jì)六十年代末的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)。各個(gè)PLC生產(chǎn)廠家都有自 己的專用技術(shù)，PLC性能依賴于專用硬件，應(yīng)用程序的執(zhí)行是依靠專用硬件芯片實(shí)現(xiàn)，因硬 件的非通用性會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的功能前景和開放性受到限制，由于各生產(chǎn)廠家的排他性，導(dǎo)致 了 PLC整體性能的專用性和封閉性。各廠家生產(chǎn)的PLC之間的通訊實(shí)現(xiàn)比較困難。雖然PLC廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化領(lǐng)域，然而受到半導(dǎo)體計(jì)算技術(shù)的制約，二十世紀(jì)末 所研發(fā)的PLC實(shí)際運(yùn)算和性能較為落后，尤其是PLC之間的通訊十分困難，各PLC廠家都采 用自己的通訊協(xié)議，不予公開。可編程工業(yè)自動(dòng)化控制器(ProgrammableAutomation Controller,簡(jiǎn)稱PAC)，則 是新一代的工業(yè)化自動(dòng)控制器。它采用了最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)、通訊技術(shù)、運(yùn)算技術(shù)以及針 對(duì)對(duì)象的編程軟件技術(shù)，采用各種國(guó)際工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和自動(dòng)化技術(shù)。PAC的特征包括有運(yùn)算速度快，單一數(shù)據(jù)庫(kù)，多領(lǐng)域同一平臺(tái)進(jìn)行邏輯，運(yùn)動(dòng)和 人機(jī)界面的應(yīng)用編程。另外，PAC具有很強(qiáng)的開放性和模塊組件集成性。PAC充分利用了現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，使得PAC的硬件的發(fā)展 與半導(dǎo)體技術(shù)相協(xié)調(diào)，而軟件系統(tǒng)不需要進(jìn)一步開發(fā)。PAC的編程語言采用了國(guó)際IEC標(biāo)準(zhǔn)，使得用戶更容易進(jìn)行應(yīng)用程序的開發(fā)。在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中工業(yè)自動(dòng)化PLC控制設(shè)備 與PAC相比較，至少存在以下缺陷(1)結(jié)構(gòu)復(fù)雜和落后，邏輯運(yùn)算速度慢，功能單一，通訊功能差和接口少，難以實(shí)現(xiàn) 不同廠家PLC之間的通訊；(2)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不易維護(hù)；(3)應(yīng)用程序二次開發(fā)周期長(zhǎng)，用戶使用了不同廠家的PLC，往往需要再培訓(xùn)方可 進(jìn)行編程；(4)由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，半導(dǎo)體芯片和元件的限制和通訊功能差使得基于PLC的控制 系統(tǒng)成本高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，針對(duì)上述問題，提出一種控制器的結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊 湊、容易維護(hù)、可靠性高與成本低的優(yōu)點(diǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種控制器的結(jié)構(gòu)，包括外殼， 以及設(shè)在所述外殼內(nèi)部的主板、電源板、PCI卡與集成板；所述電源板分別與主板及集成板 電連接，所述主板分別與集成板及PCI卡信號(hào)連接。[0015]進(jìn)一步地，所述集成板包括集成基板，集成設(shè)置在所述集成基板上的LED單元，以 及集成設(shè)置在所述集成基板上的CF卡和/或硬盤；所述主板的I/O接口與集成板的IDE/ SATA接口及LED接口之間通過信號(hào)線信號(hào)連接。進(jìn)一步地，所述控制器包括PAC控制器、PLC控制器、以及其它工業(yè)自動(dòng)化控制器。本實(shí)用新型各實(shí)施例的控制器的結(jié)構(gòu)，由于包括外殼，以及設(shè)在外殼內(nèi)部的主 板、電源板、PCI卡與集成板；電源板分別與主板及集成板電連接，主板分別與集成板及PCI 卡信號(hào)連接；可以將多個(gè)執(zhí)行機(jī)構(gòu)和/或多個(gè)控制機(jī)構(gòu)集成設(shè)置在集成板上；從而可以克 服現(xiàn)有技術(shù)中結(jié)構(gòu)不緊湊、不易維護(hù)、可靠性低與成本高的缺陷，以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊、容易維 護(hù)、可靠性高與成本低的優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書 中突得顯而易見，或者通過實(shí)施本實(shí)用新型而了解。本實(shí)用新型的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過 在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用 新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中圖1為根據(jù)本實(shí)用新型控制器的結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖；圖2為根據(jù)本實(shí)用新型控制器的結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖；圖3為根據(jù)本實(shí)用新型控制器的結(jié)構(gòu)實(shí)施例三的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖；圖4為根據(jù)本實(shí)用新型控制器的結(jié)構(gòu)實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合附圖，本實(shí)用新型實(shí)施例中附圖標(biāo)記如下1-主板；2-電源板；3-PCI卡；4-集成板；41-LED單元；42-CF卡；43-硬盤。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu) 選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。實(shí)施例一根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，提供了一種控制器的結(jié)構(gòu)。如圖1所示，本實(shí)施例包 括外殼，在外殼內(nèi)部設(shè)有主板1、電源板2、周邊元件擴(kuò)展接口(Peripheral Component Interconnection，簡(jiǎn)稱PCI)卡3與集成板4 ；其中，電源板2分別與主板1及集成板4電 連接，主板1分別與集成板4及PCI卡3信號(hào)連接。這里，電源板2為24V直流輸入，符合 工業(yè)控制標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)一步地，在上述實(shí)施例中，集成板4包括集成基板，以及集成設(shè)置在集成基板上 的LED單元41與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)(Compact Flash，簡(jiǎn)稱CF)卡42 ；其中，主板1的輸入/輸出接 口(即1/0接口)與集成板4的硬盤接口(即IDE/SATA接口)及LED接口之間通過信號(hào) 線信號(hào)連接。在本實(shí)施例中，可以將LED單元41、CF卡42集成設(shè)置在集成板4上，使得集成板 4的結(jié)構(gòu)緊湊、集成度高、靈巧、方便、且功能眾多，使得控制器的可靠性增強(qiáng)、且內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局實(shí)現(xiàn)最大合理化(如易于維護(hù)、節(jié)省空間、成本低廉等)，能夠連接主板1的I/O信號(hào)， 控制LED單元41、IDE/SATA連接的CF卡42。實(shí)施例二根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，提供了一種控制器的結(jié)構(gòu)。如圖2所示，本實(shí)施例包 括外殼，在外殼內(nèi)部設(shè)有主板1、電源板2、周邊元件擴(kuò)展接口(Peripheral Component Interconnection，簡(jiǎn)稱PCI)卡3與集成板4 ；其中，電源板2分別與主板1及集成板4電 連接，主板1分別與集成板4及PCI卡3信號(hào)連接。這里，電源板2為24V直流輸入，符合 工業(yè)控制標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)一步地，在上述實(shí)施例中，集成板4包括集成基板，以及集成設(shè)置在集成基板上 的LED單元41與硬盤43 ；其中，主板1的輸入/輸出接口(即I/O接口)與集成板4的硬 盤接口(即IDE/SATA接口)及LED接口之間通過信號(hào)線信號(hào)連接。在本實(shí)施例中，可以將LED單元41、以及硬盤43集成設(shè)置在集成板4上，使得集 成板4的結(jié)構(gòu)緊湊、集成度高、靈巧、方便、且功能眾多，使得控制器的可靠性增強(qiáng)、且內(nèi)部 結(jié)構(gòu)的布局實(shí)現(xiàn)最大合理化(如易于維護(hù)、節(jié)省空間、成本低廉等)，能夠連接主板1的I/O 信號(hào)，控制LED單元41、IDE/SATA連接的硬盤43。實(shí)施例三根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，提供了一種控制器的結(jié)構(gòu)。如圖3所示，本實(shí)施例包 括外殼，在外殼內(nèi)部設(shè)有主板1、電源板2、周邊元件擴(kuò)展接口(Peripheral Component Interconnection，簡(jiǎn)稱PCI)卡3與集成板4 ；其中，電源板2分別與主板1及集成板4電 連接，主板1分別與集成板4及PCI卡3信號(hào)連接。這里，電源板2為24V直流輸入，符合 工業(yè)控制標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)一步地，在上述實(shí)施例中，集成板4包括集成基板，以及集成設(shè)置在集成基板上 的LED單元41，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)(Compact Flash，簡(jiǎn)稱CF)卡42，以及硬盤43 ；其中，主板1的輸 入/輸出接口(即1/0接口)與集成板4的硬盤接口(即IDE/SATA接口)及LED接口之 間通過信號(hào)線信號(hào)連接。在本實(shí)施例中，可以將LED單元41、CF卡42、以及硬盤43集成設(shè)置在集成板4上， 使得集成板4的結(jié)構(gòu)緊湊、集成度高、靈巧、方便、且功能眾多，使得控制器的可靠性增強(qiáng)、 且內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局實(shí)現(xiàn)最大合理化，如易于維護(hù)、節(jié)省空間、成本低廉等)，能夠連接主板1 的1/0信號(hào)，控制LED單元41、IDE/SATA連接的硬盤43、以及CF卡42。在上述實(shí)施例一至實(shí)施例三中，控制器可以包括PAC控制器、PLC控制器、以及其 它工業(yè)自動(dòng)化控制器。實(shí)施例四根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，提供了一種控制器的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，控制器為 PAC-500B。如圖4所示，PAC-500B包括外殼，在外殼內(nèi)部設(shè)有主板1、電源板2、周邊元件擴(kuò)展 接口 (Peripheral Component Interconnection，簡(jiǎn)稱 PCI)卡 3 與集成板 4 ；其中，電源板 2分別與主板1及集成板4電連接，主板1分別與集成板4及PCI卡3信號(hào)連接。這里，電 源板2為24V直流輸入，符合工業(yè)控制標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)一步地，在上述實(shí)施例中，集成板4包括集成基板，以及集成設(shè)置在集成基板上的LED單元41，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)(Compact Flash，簡(jiǎn)稱CF)卡42，以及硬盤43 ；其中，主板1的輸 入/輸出接口(即I/O接口)與集成板4的硬盤接口(即IDE/SATA接口)及LED接口之 間通過信號(hào)線信號(hào)連接。這里，LED單元41包括電源(即POWER)指示燈、運(yùn)行(即RUN)指 示燈、以及總線(即BUSl與BUS2)指示燈；主板1包括鍵鼠(即KB)接口、移動(dòng)臺(tái)(即MS) 接口、串行通訊端口(即coml、com2與com3)、視頻圖形陣列(即VGA)接口、USB接口、LAN、 以及音頻(AUDIO)接口。在本實(shí)施例中，可以將LED單元41、CF卡42、以及硬盤43集成設(shè)置在集成板4上， 使得集成板4的結(jié)構(gòu)緊湊、集成度高、靈巧、方便、且功能眾多，使得PAC控制器的可靠性增 強(qiáng)、且內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局實(shí)現(xiàn)最大合理化(如易于維護(hù)、節(jié)省空間、成本低廉等)，能夠連接主 板1的I/O信號(hào)，控制LED單元41、IDE/SATA連接的硬盤43、以及CF卡42。綜上所述，本實(shí)用新型各實(shí)施例的控制器的結(jié)構(gòu)，由于包括外殼，以及設(shè)在外殼內(nèi) 部的主板、電源板、PCI卡與集成板；電源板分別與主板及集成板電連接，主板分別與集成 板及PCI卡信號(hào)連接；可以將多個(gè)執(zhí)行機(jī)構(gòu)和/或多個(gè)控制機(jī)構(gòu)集成設(shè)置在集成板上；從 而可以克服現(xiàn)有技術(shù)中結(jié)構(gòu)不緊湊、不易維護(hù)、可靠性低與成本高的缺陷，以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊 湊、容易維護(hù)，可靠性高與成本低的優(yōu)點(diǎn)。最后應(yīng)說明的是以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本 實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員 來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征 進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均 應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種控制器的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括外殼，以及設(shè)在所述外殼內(nèi)部的主板、電源板、PCI卡與集成板；所述電源板分別與主板及集成板電連接，所述主板分別與集成板及PCI卡信號(hào)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制器的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述集成板包括集成基板，集成 設(shè)置在所述集成基板上的LED單元，以及集成設(shè)置在所述集成基板上的CF卡和/或硬盤；所述主板的I/O接口與集成板的IDE/SATA接口及LED接口之間通過信號(hào)線信號(hào)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的控制器的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述控制器包括PAC控制器 與PLC控制器。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種控制器的結(jié)構(gòu)，包括外殼，以及設(shè)在所述外殼內(nèi)部的主板、電源板、PCI卡與集成板；所述電源板分別與主板及集成板電連接，所述主板分別與集成板及PCI卡信號(hào)連接。本實(shí)用新型所述控制器的結(jié)構(gòu)，可以克服現(xiàn)有技術(shù)中結(jié)構(gòu)不緊湊、不易維護(hù)、可靠性低與成本高等缺陷，以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊、容易維護(hù)、可靠性高與成本低的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G05B19/05GK201698202SQ20092035210
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2009年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月29日
發(fā)明者王偉棟 申請(qǐng)人:無錫凱姆特科技有限公司