專利名稱：運(yùn)放芯片內(nèi)部溫度的測(cè)控裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及溫度測(cè)控領(lǐng)域，具體涉及一種利用三極管的溫度特征對(duì)運(yùn)放芯片內(nèi)部溫度的測(cè)控裝置。
背景技術(shù)：
目前，我們知道三極管是一種對(duì)溫度十分敏感的元件。當(dāng)溫度每升高1° C，W3e約下降-2 mV/° C, b值約增加0. 5%_1 %, Icbq大致將增加一倍。利用這一特征，可在精密測(cè)量電壓電流時(shí)，溫度的控制便顯得更加重要，但在公開(kāi)的技術(shù)中，沒(méi)有利用三極管的溫度特征同時(shí)對(duì)運(yùn)放芯片內(nèi)部溫度進(jìn)行測(cè)控裝置。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)中的沒(méi)有利用三極管的溫度特征同時(shí)對(duì)運(yùn)放芯片內(nèi)部溫度進(jìn)行測(cè)控裝置，提供了一種可對(duì)運(yùn)放芯片內(nèi)部溫度進(jìn)行測(cè)控的裝置。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種運(yùn)放芯片內(nèi)部溫度的測(cè)控裝置，包括溫度采集模塊、單片機(jī)、運(yùn)算放大器、被測(cè)控運(yùn)放芯片、數(shù)碼管及旋鈕，其特征在于，所述的單片機(jī)的溫度輸入端口與溫度采集模塊的信號(hào)連接；所述的單片機(jī)的顯示輸出端口與數(shù)碼管連接；所述的單片機(jī)的溫度控制端口與運(yùn)算放大器的反相輸入端連接；所述的單片機(jī)溫度設(shè)置端口與旋鈕連接；所述的被測(cè)控運(yùn)放芯片包括2個(gè)或2個(gè)以上的三極管，其中運(yùn)算放大器的同相輸入端與被測(cè)控運(yùn)放芯片中用于測(cè)量溫度的三極管連接，運(yùn)算放大器的輸出端口與被測(cè)控運(yùn)放芯片中用于控制溫度的三極管連接。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的裝置能自由控制運(yùn)放芯片內(nèi)部溫度，同時(shí)能測(cè)量運(yùn)放芯片內(nèi)部真實(shí)溫度。可以測(cè)試芯片的精確度和工作能力，消除溫度變化對(duì)該芯片造成的誤差，提高芯片的安全性，該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)。

圖1是本實(shí)用新型的運(yùn)放芯片內(nèi)部溫度的測(cè)控裝置的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖給出具體實(shí)施例，進(jìn)一步對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖1所示本實(shí)用新型的運(yùn)放芯片內(nèi)部溫度的測(cè)控裝置的結(jié)構(gòu)圖，一種運(yùn)放芯片內(nèi)部的溫度測(cè)控裝置，包括溫度采集模塊1、單片機(jī)2、運(yùn)算放大器3、被測(cè)控運(yùn)放芯片4、數(shù)碼管5及旋鈕6，所述的單片機(jī)2的溫度輸入端口與溫度采集模塊1的信號(hào)連接；所述的單片機(jī)2的顯示輸出端口與數(shù)碼管5連接；所述的單片機(jī)2的溫度控制端口與運(yùn)算放大器3 的反相輸入端連接；所述的單片機(jī)2的溫度設(shè)置端口與旋鈕6連接；所述的被測(cè)控運(yùn)放芯片4包括2個(gè)或2個(gè)以上的三極管，其中運(yùn)算放大器3的同相輸入端口與被測(cè)控運(yùn)放芯片 4中用于測(cè)量溫度的三極管連接，運(yùn)算放大器3的輸出端口與被測(cè)控運(yùn)放芯片4中用于控制溫度的三極管連接。其中單片機(jī)2作為主處理器控制整個(gè)裝置；溫度采集模塊1采集被測(cè)控運(yùn)放芯片4溫度；數(shù)碼管5用于顯示芯片4內(nèi)部真實(shí)溫度，旋鈕6控制被測(cè)控運(yùn)放芯片4的加熱；運(yùn)算放大器3用于被測(cè)控運(yùn)放芯片4溫度和旋鈕6輸入所需要的溫度進(jìn)行比較，其中被測(cè)控運(yùn)放芯片4至少由兩個(gè)三極管組成，分別用于測(cè)量溫度和加熱，其余三極管用于正常工作，利用三極管的溫度特征和三極管工作線性區(qū)域的耗散功率對(duì)其進(jìn)行測(cè)溫和加熱。 本實(shí)用新型中涉及的未說(shuō)明部份與現(xiàn)有技術(shù)相同或采用現(xiàn)有技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)。
權(quán)利要求1. 一種運(yùn)放芯片內(nèi)部溫度的測(cè)控裝置，包括溫度采集模塊(1)、單片機(jī)(2)、運(yùn)算放大器(3)、被測(cè)控運(yùn)放芯片(4)、數(shù)碼管(5)及旋鈕(6)，其特征在于，所述的單片機(jī)(2)的溫度輸入端口與溫度采集模塊(1)的信號(hào)連接；所述的單片機(jī)(2)的顯示輸出端口與數(shù)碼管(5) 連接；所述的單片機(jī)( 的溫度控制端口與運(yùn)算放大器(3)的反相輸入端連接；所述的單片機(jī)(2)的溫度設(shè)置端口與旋鈕(6)連接；所述的被測(cè)控運(yùn)放芯片(4)包括2個(gè)或2個(gè)以上的三極管，其中運(yùn)算放大器(3)的同相輸入端與被測(cè)控運(yùn)放芯片(4)中用于測(cè)量溫度的三極管連接，運(yùn)算放大器(3)的輸出端口與被測(cè)控運(yùn)放芯片(4)中用于控制溫度的三極管連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種運(yùn)放芯片內(nèi)部溫度的測(cè)控裝置，包括溫度采集模塊(1)、單片機(jī)(2)、運(yùn)算放大器(3)、被測(cè)控運(yùn)放芯片(4)、數(shù)碼管(5)及旋鈕(6)，利用被測(cè)控運(yùn)放芯片(4)內(nèi)部的三極管的溫度特征自由控制運(yùn)放芯片內(nèi)部溫度，同時(shí)能測(cè)量運(yùn)放芯片內(nèi)部真實(shí)溫度。可以測(cè)試芯片的精確度和工作能力，消除溫度變化對(duì)該芯片造成的誤差，提高芯片的安全性，該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于生產(chǎn)。
文檔編號(hào)G05D23/20GK201936204SQ201020645789
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2010年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月7日
發(fā)明者姜哲, 宋建平, 朱太宜, 茍剛 申請(qǐng)人:河海大學(xué)