專利名稱：用于監(jiān)控激光加工工藝的質(zhì)量的方法及相應(yīng)的系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于監(jiān)控激光加工工藝的質(zhì)量的方法，具體來說是切割或焊接工 藝，并且還涉及一種相應(yīng)的系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在切割和焊接工藝(例如激光切割和焊接)以及諸如包層和熱處理之類的加工工 藝期間，實時調(diào)節(jié)技術(shù)參數(shù)并保持恒定加工質(zhì)量對工業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量具有重大影響。由 切割/焊接機(jī)實施的智能加工允許優(yōu)化及驗證生產(chǎn)并且允許減少浪費。在這方面已經(jīng)知道通過操作員來實施生產(chǎn)控制和質(zhì)量驗證，或者借助于離線操作 的專用儀器通過對工件進(jìn)行分析來實施。這必然伴有缺陷，以致于到如下程度在任何情況 下都必須由負(fù)責(zé)機(jī)器的操作員監(jiān)控生產(chǎn)，并且必須通過停下生產(chǎn)以及依照經(jīng)驗調(diào)節(jié)切割/ 焊接技術(shù)參數(shù)來離線執(zhí)行對不良加工質(zhì)量的校正。同樣還知道在生產(chǎn)期間在線操作的用于監(jiān)控切割或焊接質(zhì)量的方法，所述方法對 于監(jiān)控操作也使用參考信號，但是不允許校正不良加工并且不允許對技術(shù)參數(shù)進(jìn)行實時調(diào) 節(jié)。對技術(shù)參數(shù)的調(diào)節(jié)和校正被托付于操作員的經(jīng)驗。

發(fā)明內(nèi)容
適合于所述上下文的本發(fā)明的目的在于提供進(jìn)一步的改進(jìn)，并且特別是改進(jìn)監(jiān)控 精度并且允許在沒有人類干預(yù)的情況下實時在線調(diào)節(jié)及校正技術(shù)參數(shù)。根據(jù)本發(fā)明，所述目的通過具有形成主權(quán)利要求的主題的特征的一種監(jiān)控方法以 及通過一種相應(yīng)的系統(tǒng)來實現(xiàn)。同樣地，歸功于從屬權(quán)利要求的特征可以獲得進(jìn)一步的優(yōu)
點ο此外，本發(fā)明還涉及一種可以直接加載到計算機(jī)的存儲器中并且包括軟件代碼部 分的計算機(jī)程序產(chǎn)品，當(dāng)在計算機(jī)上運行所述產(chǎn)品時，所述軟件代碼部分用于實施所述方 法以便提高精度。在從屬權(quán)利要求中給出了所述方法的優(yōu)選實施例。


下面將參照純粹以非限制性實例的方式給出的附圖詳細(xì)描述本發(fā)明，其中 一圖1是實施根據(jù)本發(fā)明的方法的加工系統(tǒng)的透視一圖2是代表根據(jù)本發(fā)明的方法的方框圖； 一圖3代表關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟；以及 一圖4代表關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的方法的另外步驟。
具體實施例方式簡而言之，根據(jù)本發(fā)明的監(jiān)控方法通過以下操作用來在工業(yè)生產(chǎn)期間確保激光加 工工藝(特別是激光切割或焊接)的恒定質(zhì)量一實時獲取代表加工工藝的質(zhì)量的信號；
一產(chǎn)生表示所期望的加工質(zhì)量的參考參數(shù)(能量閾值)；
一對工藝信號進(jìn)行實時處理；
一識別加工質(zhì)量和可能的缺陷類型；以及
一通過實時調(diào)節(jié)加工操作(特別是激光切割或焊接)的技術(shù)參數(shù)來控制加工工藝并且 校正可能的缺陷。因此，在加工工藝期間保持所期望的質(zhì)量是基于參考給定參數(shù)對代表工藝質(zhì)量的 信號進(jìn)行分析，其中所述給定參數(shù)是從在加工具有所期望的質(zhì)量或者在任何情況下具有預(yù) 定質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)或參考件期間所生成并獲取的信號當(dāng)中獲得的。前面描述的操作優(yōu)選地包括識別工件的幾何結(jié)構(gòu)和工藝的質(zhì)量，其設(shè)想在機(jī)器的 數(shù)控模塊級別對于每一個所加工的部件識別加工(即切割或焊接)的質(zhì)量。換句話說，所述 數(shù)控模塊通過考慮工件的每一個給定部件如何及何時被加工來操作，即考慮對質(zhì)量進(jìn)行評 估的時刻以及加工路徑(例如切割曲線)的哪一點對應(yīng)于該時刻。具體來說，把加工方向納 入考慮。工件的幾何結(jié)構(gòu)與工藝質(zhì)量之間的所述關(guān)聯(lián)有利于實時地識別切割質(zhì)量；也就是 說，對于每一個給定的確定性時間并且對于所述數(shù)控模塊所控制的給定的確定性空間執(zhí)行 監(jiān)控操作。圖1是通過舉例的方式提供的適于實施根據(jù)本發(fā)明的方法的激光機(jī)的原理方框 圖，其中510表示例如用于焊接或切割操作的激光機(jī)頭，其向工件520發(fā)射焊接或切割激光 束530。激光機(jī)加工頭510被安裝成可移動，以便通過致動器系統(tǒng)550在多個軸上操作。所 述致動器系統(tǒng)550包括用于沿著各軸移位加工頭510的致動器，并且同樣包括用于調(diào)節(jié)工 藝參數(shù)的致動器。所述激光機(jī)加工頭510承載光學(xué)傳感器MO以用于接收在工藝期間(即 在例如熔池的工件520上進(jìn)行加工期間)反射的輻射R。通過放大器610放大光學(xué)傳感器 討0的信號并且通過獲取卡620 (acquisition card)(例如模擬一數(shù)字轉(zhuǎn)換器)獲取，以便 生成工藝信號Xp，其被發(fā)送到處理系統(tǒng)700(例如個人計算機(jī)或其他計算機(jī)或處理器系統(tǒng))。 工藝信號Xp基本上是在正常加工期間發(fā)射的信號，例如此時機(jī)器處于非監(jiān)督狀態(tài)，也就是 說沒有監(jiān)督加工質(zhì)量的操作員。處理系統(tǒng)700適于通過用于控制機(jī)器致動器的模塊400來 實時驅(qū)動致動器系統(tǒng)550。處理系統(tǒng)700根據(jù)設(shè)定和機(jī)器程序?qū)嵤┧隹刂?，其中所述設(shè)定 和機(jī)器程序?qū)⒂蓹C(jī)器根據(jù)數(shù)控機(jī)器和加工機(jī)器人的控制標(biāo)準(zhǔn)(其本身已知)來執(zhí)行。在所述 上下文中，處理系統(tǒng)700還特別提供激光束的功率值、切割/焊接操作的壓力值以及隔開調(diào) 節(jié)(standoff-regulation)值(比如有可能是透鏡焦點在金屬片上的位置值)。“隔開”意味 著例如工具中心點(TCP)與金屬片的距離。例如在切割/焊接工藝期間必須把所述隔開控 制在已知值。根據(jù)本發(fā)明的一個重要方面，處理系統(tǒng)700被配置成用于根據(jù)工藝信號Xp以 及根據(jù)從所述工藝信號XP導(dǎo)出的關(guān)于工藝質(zhì)量的信息在致動器控制模塊400上對加工(特 別是激光切割或焊接)的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行實時調(diào)節(jié)或校正。圖2是代表根據(jù)本發(fā)明的方法的方框圖。塊500代表加工工藝，例如激光切割或焊接工藝。所述切割或焊接工藝由激光機(jī) 400執(zhí)行，例如參照圖1描述的激光機(jī)。塊600代表實時獲取表示切割/焊接工藝的質(zhì)量的 信號的操作，其例如可以使用圖1的模塊610和620。因此所述操作600包括把光學(xué)傳感器 (比如傳感器M0)設(shè)定在激光加工工藝附近，以便檢測在激光加工工藝期間反射的輻射R。在被傳送到處理系統(tǒng)700之前，代表反射輻射R的強度值的所述光學(xué)傳感器540的信號被 放大并且可能被轉(zhuǎn)換以便獲得工藝信號Xp，即在給定時刻獲取的反射輻射強度值的時間序 列。獲取所述工藝信號Xp (即在激光切割/焊接操作期間生成的反射輻射值)是因為 通?？梢詫ζ溥M(jìn)行處理，以便獲得代表工藝500的質(zhì)量的信息。為此目的，在預(yù)備步驟中，可以例如通過低通濾波器對于在激光切割/焊接操作 期間生成的反射輻射值進(jìn)行濾波并且在時間一頻率表示中進(jìn)行分析，隨后可以對其進(jìn)行分 解以便識別出感興趣的頻帶。按照這種方式識別出兩個重要頻帶(significant frequency band)Bl和B2，即工藝信號Xp的頻譜圍繞兩個特定頻率(其在這里被指定為Fl和F2)的頻 率間隔，其被視為代表工藝的質(zhì)量。所述頻帶例如可以具有圍繞所述頻率Fl和F2的幾赫 茲的幅值。通過尋找其中能量在激光工藝期間隨著加工質(zhì)量的變化而發(fā)生變化的頻帶，例 如存在最大變化的頻帶來識別所述重要頻率Fl和F2。另一方面，從本說明書的后續(xù)部分 將會清楚看到，在選擇了次優(yōu)的頻帶Bl和B2的情況下，這里描述的監(jiān)控方法也操作。所述 重要頻率Fl和F2優(yōu)選地是落在可以在工業(yè)上下文中獲得的頻率范圍內(nèi)的激光加工工藝頻 率。舉例來說，所述值大約為幾千赫茲。一般在不同于加工步驟的分析步驟中實施剛剛描 述的搜索重要頻率的操作，并且把頻率值Fl和F2存儲在處理模塊700中以用于所提出的 工藝。對于重要頻率值Fl和F2的識別一般可以只計算一次(例如作為出廠設(shè)定)，根據(jù)本 發(fā)明的監(jiān)控方法不一定需要每當(dāng)執(zhí)行特定加工操作時都計算所述時間一頻率分布，而是僅 僅需要在其值事先已知的頻率Fl和F2處進(jìn)行濾波(例如帶通濾波)。所述頻率Fl和F2處的工藝信號Xp的頻帶Bl和B2、來自傳感器MO的所述工藝 信號Xp的直流電壓分量DC以及加工方向(例如切割方向)WR被用于質(zhì)量分析。可以通過 濾波操作獲得工藝信號Xp的直流電壓分量DC。因此，所提出的方法優(yōu)選地設(shè)想執(zhí)行從工 藝信號Xp中提取出重要能量200的操作，其包括預(yù)先對工藝信號Xp進(jìn)行濾波，例如低通濾 波。接下來，在步驟210中，應(yīng)用兩次帶通濾波以便獲得對應(yīng)于重要頻率Fl和F2的兩個頻 帶Bl和B2，從而按照這種方式選擇用于所述重要頻率Fl和F2的頻帶(或者更確切地說帶 寬)。隨后在步驟220中計算對應(yīng)于所述重要頻率Fl和F2的所述頻帶Bl和B2的能量El 和E2。利用在時域內(nèi)計算信號能量的公式來計算能量El和E2。用xBI\表示時域內(nèi)的一般 信號，其中BPi是該信號的對應(yīng)頻帶，則相應(yīng)的能量EBI\為
在步驟210和220中，按照恒定的且確定性時間間隔在給定時刻(實時地)實施對工藝 信號Xp的獲取600和后續(xù)處理。舉例來說，在確定性時間間隔期間(其可以優(yōu)選地大約是 數(shù)十毫秒)獲取一個值，并且在所述時間間隔期間執(zhí)行質(zhì)量監(jiān)控以及可能的技術(shù)參數(shù)校正。此外設(shè)想把每一次獲取操作600與機(jī)器的各軸的特定幾何位置相關(guān)聯(lián)，從而與加 工路徑的各點相關(guān)聯(lián)。這優(yōu)選地通過機(jī)器內(nèi)插器(未在圖1和2中示出)來實施。包括機(jī)器 內(nèi)插器和致動器伺服控制的用于激光機(jī)的實時伺服控制結(jié)構(gòu)通常是已知的，并且這里將不 進(jìn)行詳細(xì)討論。在啟動對于加工工藝的分析模式之前，設(shè)想獲得用于參考信號&的參考參數(shù)，其中所述參考信號&是關(guān)于特別具有所期望的或給定的質(zhì)量的參考加工的工藝信號。為了 產(chǎn)生所述參考信號& ，設(shè)想執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或參考加工，例如設(shè)想以所期望的或給定的加工質(zhì)量 切割給定圖標(biāo)(icon)。對于每一項加工獲得參考信號&·，也就是說其對于特定材料、厚度、 焦距值以及定義想要監(jiān)控質(zhì)量的特定加工類型的其他參數(shù)來說是特定的，并且提供參考參 數(shù)，比如用于頻率Fl和F2的閾值能量或參考能量Elr和E2r以及直流參考DCr，所述參考 參數(shù)被存儲在機(jī)器技術(shù)數(shù)據(jù)庫中。隨后設(shè)想把工藝信號Xp的能量與所存儲的參考信號&的能量進(jìn)行比較，以便關(guān) 于給定質(zhì)量參考對其進(jìn)行調(diào)節(jié)。具體來說，所述比較包括在除法器230中對通過模塊215 獲得的傳感器信號Xp的能量El和E2以及直流電壓分量DC進(jìn)行歸一化，所述模塊215例 如關(guān)于在參考信號&的獲取期間計算的參考閾值實施簡單的濾波操作；也就是說，獲得歸 一化量El/Elr、E2/E2r、DC/DCr，其在圖2中分別被指定為歸一化信號N1、N2和NDC。歸一化信號Ni、N2和NDC以及關(guān)于工藝信號Xp的方向DIR的信息構(gòu)成(lie)定 量分析的基礎(chǔ)。盡管一般有可能在沒有關(guān)于方向WR的信息的情況下進(jìn)行操作，但是要考慮在真 實的系統(tǒng)和工藝中正常存在的可能工藝不對稱性和偏差，關(guān)于方向DIR的所述信息可能是 重要的。對于在如上所述地根據(jù)定義真實時間的確定性時間間隔(其例如為大約數(shù)十毫 秒)固定的一系列時刻獲取的工藝信號Xp的值進(jìn)行歸一化，并且所述歸一化信號Ni、N2、 NDC、WR被設(shè)置在矩陣中，從而它們將構(gòu)成加工工藝的分析程序300的統(tǒng)計模型的數(shù)據(jù)觀 測X。在這方面，在圖2中用140指定例如位于控制加工工藝的處理模塊700中的存儲 器模塊，其存儲定義每一個訓(xùn)練模型9&的統(tǒng)計參數(shù)集合(yk，Zk, Ak)，其中μk是均值， Sk是協(xié)方差矩陣，Ak是轉(zhuǎn)移矩陣(transition matrix)，所述統(tǒng)計參數(shù)集合是在模型的訓(xùn) 練步驟期間獲得的，下面將參照圖4更清楚地說明。它們是標(biāo)識用于各種加工條件的模型 的統(tǒng)計等式的系數(shù)，其可以對應(yīng)于加工缺陷狀態(tài)、良好加工狀態(tài)或者還有機(jī)器的其他狀態(tài)， 正如下面將參照光學(xué)診斷所例示的那樣。質(zhì)量分析300的過程包括確立每一項數(shù)據(jù)觀測χ屬于哪一個給定分類或模型，即 確定其是哪一個給定分類或模型的成員，在本例中，X是4個數(shù)據(jù)或數(shù)據(jù)矩陣Ni、N2、NDC、 DIR的集合。在此上下文中，在步驟310中通過一個等式計算概率(特別是d維高斯概率密度函 數(shù))，所述等式具有通過訓(xùn)練步驟獲得并且可以從存儲器140得到的模型θ k的所述統(tǒng)計參 數(shù)(yk，Sk，Ak)作為常數(shù)，并且具有所述觀測χ作為變量，所述觀測χ即在特定時刻獲取 的歸一化信號Ν1、Ν2和NDC以及加工方向WR值，其被設(shè)置在歸一化量的2x2矩陣中，其中 第一行有歸一化能量W和N2，第二行有歸一化直流分量NDC和加工方向DIR
權(quán)利要求
1.一種用于監(jiān)控特別是激光切割或激光焊接工藝的激光加工工藝(500)的質(zhì)量的方 法，其包括以下操作通過特別是光學(xué)傳感器的傳感器裝置(540)獲取加工工藝信號(Xp)，并且從表示工藝 的所述信號(Xp)計算表示激光加工工藝期間的加工質(zhì)量的參數(shù)(El，E2，DC)；以及得到(130)表示給定加工質(zhì)量的相應(yīng)參考參數(shù)(Elr，E2r, DCr)，所述參數(shù)是從通過所 述傳感器裝置(540)獲取的工藝參考信號Ur)計算的，所述方法的特征在于，其還包括以下操作把表示加工質(zhì)量的所述參數(shù)(El，E2，DC)與表示給定加工質(zhì)量的所述參考參數(shù)(Elr， E2r, DCr)進(jìn)行比較(230)，以便獲得經(jīng)過調(diào)節(jié)的工藝參數(shù)集合(Ni，N2, NDC)；得到(140)標(biāo)識加工工藝(500)的對應(yīng)狀態(tài)的多個統(tǒng)計模型(θ k)，所述狀態(tài)包括缺陷 狀態(tài)(D);以及實時地執(zhí)行辨識操作(300)，所述辨識操作(300)是包括所述經(jīng)過調(diào)節(jié)的工藝參數(shù)集 合(Ni，N2, NDC)在內(nèi)的實時獲取的工藝觀測集合(χ ；Ni, N2, NDC, DIR)關(guān)于標(biāo)識加工工藝 (500)的狀態(tài)的所述多個統(tǒng)計模型(θ k)當(dāng)中的一個或更多個的從屬關(guān)系，所述辨識操作 (300)包括根據(jù)在所述辨識操作中辨識出的狀態(tài)來識別(330)缺陷(D)的一種或更多種成 因。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，所述辨識操作(300)包括計算(310)關(guān)于所 述工藝觀測集合(χ)屬于一定狀態(tài)的概率的數(shù)據(jù)，并且根據(jù)貝葉斯判定法則對每一項概率 數(shù)據(jù)(P)進(jìn)行分類(330)以便識別出所述狀態(tài)和缺陷(D)的相應(yīng)成因。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其特征在于，所述方法包括根據(jù)高斯混合計算法則來計 算(310)所述概率數(shù)據(jù)。
4.根據(jù)在前權(quán)利要求的一個或多個的方法，其特征在于，從表示工藝的所述信號(Xp) 或者從所述參考信號Ur)計算表示激光加工工藝期間的加工質(zhì)量的對應(yīng)參數(shù)(El，E2，DC) 和表示給定加工質(zhì)量的參考參數(shù)(Elr，E2r, DCr)的所述操作包括特別通過濾波從所述工 藝信號(Xp)和所述參考信號Ur)之間選擇(210)對于工藝信號(Xp)或參考信號Ur)的特 定頻率(Fl，F(xiàn)2)的對應(yīng)頻帶(Bi，B2)，并且對于所述對應(yīng)頻帶(Bi，B2)計算工藝信號(Xp) 或參考信號(xr)的對應(yīng)能量值(El，E2，Elr，E2r)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的方法，其特征在于，把表示加工質(zhì)量的所述參數(shù)(El，E2，DC)與 表示給定加工質(zhì)量的所述參考參數(shù)(Elr，E2r，DCr)進(jìn)行比較(230)以便獲得經(jīng)過調(diào)節(jié)的工 藝參數(shù)集合(Ni，N2, NDC)的所述操作包括利用參考信號Ur)的頻帶(Bi，B2)的能量值 (Elr，E2r)對工藝信號(Xp)的相應(yīng)頻帶(Bi，B2)的所述能量值(El，E2)進(jìn)行歸一化。
6.根據(jù)在前權(quán)利要求的一個或多個的方法，其特征在于，實時地獲取的所述工藝觀測 集合(χ ；N1，N2，NDC，DIR)包括工藝信號(Xp)的歸一化直流分量值(NDC)和加工方向(WR) 的值。
7.根據(jù)在前權(quán)利要求的一個或多個方法，其特征在于，得到(140)標(biāo)識加工工藝 (500)的包括缺陷狀態(tài)(D)在內(nèi)的對應(yīng)狀態(tài)的多個統(tǒng)計模型(θ k)的所述操作包括預(yù)備執(zhí) 行構(gòu)造及訓(xùn)練(350)所述統(tǒng)計模型(θk)并且存儲(140)表示所述統(tǒng)計模型(ek)的數(shù)據(jù)的步驟。
8 .根據(jù)權(quán)利要求7的方法，其特征在于，構(gòu)造所述統(tǒng)計模型(θk)的所述步驟包括數(shù)據(jù)收集步驟，所述數(shù)據(jù)收集步驟包括收集關(guān)于缺陷(D)的成因的工藝信號(Xp)并且計算相 應(yīng)的統(tǒng)計參數(shù)集合(μ k，Σ,, Ak)，其中特別包括均值(μ k)、協(xié)方差矩陣(ΣΟ和轉(zhuǎn)移矩陣 (Ak)。
9.根據(jù)在前權(quán)利要求的一個或多個的方法，其特征在于，計算所述統(tǒng)計參數(shù)集合 (yk，Zk, Ak)的所述操作包括采用維特比程序(320)來最大化概率，并且使用貝葉斯分 類作為用于構(gòu)造所述統(tǒng)計模型(θ k)的概率選擇標(biāo)準(zhǔn)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或權(quán)利要求9的方法，其特征在于，所述辨識操作包括應(yīng)用維特 比一 EM程序來計算所述統(tǒng)計參數(shù)集合(μ k，Xk, Ak)。
11.根據(jù)權(quán)利要求7到10當(dāng)中的一個或更多個的方法，其特征在于，標(biāo)識加工工藝 (500)的對應(yīng)狀態(tài)的所述多個統(tǒng)計模型(θ k)包括至少一個標(biāo)識為了辨識激光機(jī)的光學(xué)系 統(tǒng)的一個或更多特定缺陷而訓(xùn)練的加工工藝的狀態(tài)的模型，其中，通過不同于激光機(jī)的加 工激光的源來確定工藝信號(Xp)，以便對該機(jī)的所述光學(xué)系統(tǒng)實施診斷。
12.根據(jù)在前權(quán)利要求的一個或多個的方法，其特征在于，通過所述傳感器裝置(540) 獲取的所述工藝參考信號Ur)是在標(biāo)準(zhǔn)或參考加工步驟中獲取的，特別是在工藝信號 (Xp)獲取之前的加工標(biāo)準(zhǔn)或參考工件的步驟。
13.根據(jù)在前權(quán)利要求的一個或多個的方法，其特征在于，所述方法包括對技術(shù)參數(shù) 實施調(diào)節(jié)(340)，以便根據(jù)所識別出的缺陷(D)的一種或更多種成因?qū)崟r地自動校正一個 或更多個所述技術(shù)加工參數(shù)。
14.根據(jù)在前權(quán)利要求的一個或多個的方法，其特征在于，所述校正操作包括在達(dá)到 所期望的工藝質(zhì)量以前迭代校正一個或更多個所述技術(shù)參數(shù)的相繼步驟。
15.根據(jù)在前權(quán)利要求的一個或多個的方法，其特征在于，所述方法包括從利用貝葉 斯分類的所述識別步驟(330)獲得關(guān)于將要進(jìn)行的校正的干預(yù)優(yōu)先級。
16.根據(jù)權(quán)利要求13或權(quán)利要求14或權(quán)利要求15的方法，其特征在于，所述技術(shù)參 數(shù)包括以下各項當(dāng)中的一項或更多項一焦距；一切割或焊接速度；一切割或焊接壓力；一激光功率；一切割或焊接隔開。
17.一種用于監(jiān)控激光加工工藝的質(zhì)量的系統(tǒng)，其包括激光機(jī)以及用于實施根據(jù)權(quán)利 要求1到16的方法的各項操作的一個或更多模塊(540，700，400)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括光學(xué)傳感器模塊(540)，其被 配置成獲取表示工藝的所述信號(Xp)和指示具有給定質(zhì)量的加工操作的所述工藝參考信 號(Xr)。
19.根據(jù)權(quán)利要求17或權(quán)利要求18的系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括被配置成執(zhí)行 所述辨識操作(310，320)的處理模塊(700)，所述辨識操作(310，320)是包括所述經(jīng)過調(diào)節(jié) 的信號集合(N1，N2，NDC)在內(nèi)的工藝觀測集合(χ)屬于標(biāo)識加工工藝的狀態(tài)的一個或更多 個所述統(tǒng)計模型(θ k)，所述處理模塊(700)被配置成在存儲器模塊(140)中存儲并且從所 述存儲器模塊(140)中讀取標(biāo)識加工工藝的狀態(tài)的所述統(tǒng)計模型(θ k)。
20.根據(jù)權(quán)利要求17或權(quán)利要求18或權(quán)利要求19的系統(tǒng)，其特征在于，所述處理模 塊(700)被配置成向特別用于實施切割或焊接操作的激光機(jī)的致動器控制模塊(400)發(fā)出 針對校正所述技術(shù)參數(shù)的命令。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于監(jiān)控激光加工工藝的質(zhì)量的方法及相應(yīng)的系統(tǒng)。該方法包括把表示加工質(zhì)量的參數(shù)與表示給定加工質(zhì)量的所述參考參數(shù)進(jìn)行比較，以便獲得經(jīng)過調(diào)節(jié)的工藝參數(shù)集合；得到標(biāo)識加工工藝的對應(yīng)狀態(tài)的多個統(tǒng)計模型，所述狀態(tài)包括缺陷狀態(tài)；以及實時地執(zhí)行辨識操作，所述辨識操作是包括所述經(jīng)過調(diào)節(jié)的工藝參數(shù)集合在內(nèi)的實時獲取的工藝觀測集合屬于標(biāo)識加工工藝的狀態(tài)的所述多個統(tǒng)計模型當(dāng)中的一個或更多個，所述辨識操作包括根據(jù)在所述辨識操作中辨識出的狀態(tài)來識別缺陷的一種或更多種成因。
文檔編號G05B19/406GK102147602SQ20111003403
公開日2011年8月10日 申請日期2011年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月8日
發(fā)明者P·卡萊法蒂 申請人:普瑞瑪工業(yè)股份有限公司