專利名稱：一種長(zhǎng)距離sfp+光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光纖通信領(lǐng)域，尤其是一種支持長(zhǎng)距離信號(hào)傳輸?shù)腟FP+光模塊。
背景技術(shù)：
文中技術(shù)術(shù)語解釋
ADC(Analog to Digital Converter)模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換
APC(Automatic Power Control)自動(dòng)功率控制
APD(Avalanche Photo Diode)雪崩光電二極管
CffDM (Coarse wavelength division multiplexing)稀疏波分復(fù)用
DAC(Digital to Analog Converter)數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換
DWDM (Dense wavelength division multiplexing) W^^^Mffl
EML(Electroabsorption-Modulated-Laser)電吸收調(diào)制激光器
ROSA (Receiver Optical Sub-Assembly)光發(fā)模塊接口組件
SFP(Small From-Factor Pluggable Plus)小型可插拔光模塊
SFP+(Small From-Factor Pluggable Plus)增強(qiáng)型小型可插拔光模塊
TIA(Trans-Impedance Amplifier)跨阻放大器
TEC(Thermal electronic cooler)熱電制冷器
SFP+ ER傳輸距離大于40km的SFP+光模塊
SFP+ ZR傳輸距離大于70km的SFP+光模塊。SFP+光模塊是在SFP光模塊的基礎(chǔ)上發(fā)展而來。為了適應(yīng)更高的數(shù)據(jù)速率， SFF(Small Form Factor)委員會(huì)定義了最大支持11. l(ibps的SFP+光模塊。SFP+光模塊的主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)為SFF-8431規(guī)范和SFF-8432規(guī)范。SFF-8431主要定義了 SFP+光模塊的電氣接口特性，SFF-8432主要定義了 SFP+光模塊插座和屏蔽罩等的機(jī)械規(guī)格要求。隨著光纖通信的發(fā)展，光傳輸系統(tǒng)對(duì)光模塊提出了更高的要求。光模塊逐漸向小尺寸、低功耗、大容量、低成本方向發(fā)展。SFP+光模塊相比更早的XFP光模塊，外形要小很多。在IOG速率長(zhǎng)距離傳輸條件下，如SFP+ ER (40km傳輸距離)、SFP+ ZR (80km傳輸距離)及長(zhǎng)距離的SFP+ CffDM和DWDM模塊，一般都采用帶制冷器的EML激光器，功耗較大，但由于SFP+光模塊體積較小，散熱將是一個(gè)嚴(yán)重的問題。如果功耗大，熱量又不能很好地散發(fā)出去，將導(dǎo)致SFP+光模塊內(nèi)部溫度較高，使模塊性能下降，光器件壽命減少，嚴(yán)重情況下將使光模塊的關(guān)鍵器件由于溫度過高而損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠有效降低光模塊內(nèi)部溫度的低功耗的支持長(zhǎng)距離信號(hào)傳輸?shù)腟FP+光模塊
本發(fā)明采用的技術(shù)方案是這樣的包括激光驅(qū)動(dòng)器單元、限幅放大器單元、微控制器單元、電源、上位機(jī)接口電路、光發(fā)送接口組件與光接收接口組件，所述微控制器單元同時(shí)與激光驅(qū)動(dòng)器單元、限幅放大器單元有信號(hào)連接，微控制器單元與上位機(jī)接口電路有信號(hào)連接，用于分別實(shí)現(xiàn)激光驅(qū)動(dòng)器單元、限幅放大器單元的控制與監(jiān)測(cè)；激光驅(qū)動(dòng)器單元與上位機(jī)接口電路有信號(hào)連接，激光驅(qū)動(dòng)器單元還與與光發(fā)送接口組件有信號(hào)連接；限幅放大器單元與上位機(jī)接口電路有信號(hào)連接，限幅放大器單元還與光接收接口組件有信號(hào)連接；電源用于提供微控制器單元、激光驅(qū)動(dòng)器單元、限幅放大器單元、光發(fā)送接口組件與光接收接口組件的工作電源，此外還包括光發(fā)送組件溫度采集電路、熱電制冷器與第一 DA轉(zhuǎn)換器; 熱電制冷器具有電流控制端；熱電制冷器用于給光發(fā)送組件加溫或者降溫；
所述光發(fā)送接口組件光溫度采集電路用于采集光發(fā)送接口組件內(nèi)部的溫度，光發(fā)送組件溫度采集電路輸出的溫度信號(hào)傳至微控制器單元；
所述第一 DA轉(zhuǎn)換器的輸入端與微控制器單元連接，第一 DA轉(zhuǎn)換器的輸出端與熱電制冷器的電流控制端連接。本發(fā)明采用的附加技術(shù)方案是這樣的
優(yōu)選地，所述光發(fā)送組件溫度采集電路為第一直流電壓源、第一熱敏電阻、第一分壓電阻構(gòu)成的串聯(lián)閉合電路，所述長(zhǎng)距離SFP+光模塊還包括第一 AD轉(zhuǎn)換器，所述第一 AD轉(zhuǎn)換器用于采集第一熱敏電阻上的電壓，第一 AD轉(zhuǎn)換器的輸出端與微控制器單元連接。優(yōu)選地，所述光接收接口組件為APDTIA型光接收接口組件，且所述長(zhǎng)距離SFP+光模塊還包括光接收接口組件溫度采集電路、APD高壓控制單元與第二 DA轉(zhuǎn)換器；APD高壓控制單元具有電壓輸入端、電壓輸出端；
所述光接收接口組件溫度采集電路用于采集光接收接口組件內(nèi)部的溫度，光接收接口組件溫度采集電路輸出的溫度信號(hào)傳至微控制器單元；
所述第二 DA轉(zhuǎn)換器的信號(hào)輸入端與微控制器單元連接，第二 DA轉(zhuǎn)換器的信號(hào)輸出端與APD高壓控制單元的電壓輸入端連接；APD高壓控制單元的電壓輸出端輸出的電壓提供 APDTIA型光接收接口組件中的APD光電二極管反向擊穿電壓。優(yōu)選地，所述光接收組件溫度采集電路為第二直流電壓源、第二熱敏電阻、第二分壓電阻構(gòu)成的串聯(lián)閉合電路，所述長(zhǎng)距離SFP+光模塊還包括第二 AD轉(zhuǎn)換器，所述第二 AD 轉(zhuǎn)換器用于采集第二熱敏電阻上的電壓，并將第二熱敏電阻上的電壓信號(hào)傳輸至微控制器單元。優(yōu)選地，所述APD高壓控制單元具有監(jiān)測(cè)電流輸出端，所述長(zhǎng)距離SFP+光模塊還包括第三AD轉(zhuǎn)換器，所述監(jiān)測(cè)電流輸出端與第三AD轉(zhuǎn)換器的輸入端連接，第三AD轉(zhuǎn)換器的輸出端與微控制器單元連接。優(yōu)選地，所述激光驅(qū)動(dòng)器單元、限幅放大器單元采用激光器驅(qū)動(dòng)及限幅放大一體化集成芯片實(shí)現(xiàn)。 優(yōu)選地，所述第一 AD轉(zhuǎn)換器、第二 AD轉(zhuǎn)換器與第三AD轉(zhuǎn)換器集成于所述的微控制器單元上。優(yōu)選地，所述激光驅(qū)動(dòng)器單元為EML激光驅(qū)動(dòng)器，所述光發(fā)送接收組件中的激光器為EML激光器。優(yōu)選地，所述激光驅(qū)動(dòng)器單元、限幅放大器單元采用激光器驅(qū)動(dòng)及限幅放大一體化集成芯片實(shí)現(xiàn)。優(yōu)選地，所述上位機(jī)接口電路為20腳金手指連接器。
綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是
1、本發(fā)明的電路方案采用低功耗單片收發(fā)一體的激光器驅(qū)動(dòng)及限幅放大集成芯片，有效降低光模塊的功耗。2、采用溫度采集電路采集光發(fā)送接口組件內(nèi)部溫度，微控制器單元根據(jù)溫度設(shè)置熱電制冷器的制冷電流，從而穩(wěn)定了發(fā)送接口組件中激光器的溫度，獲得穩(wěn)定波長(zhǎng)的光信號(hào)。3、本發(fā)明還針對(duì)使用APDTIA型光接收接口組件的SFP+光模塊，增設(shè)了 APD高壓控制單元，由微控制器單元根據(jù)光接收接口組件內(nèi)的溫度控制APD高壓控制器使其輸出長(zhǎng)距離APD 二極管所需的高壓。由于APD光器件的特性是隨著工作溫度變化的，本發(fā)明通過檢測(cè)光接收接口組件的工作溫度，微控制器單元根據(jù)工作溫度精確地調(diào)整APD高壓控制器的輸出電壓，控制高壓范圍，從而提高了 SFP+光模塊的接收靈敏度，使其更好的支持長(zhǎng)距離信號(hào)傳輸。


本發(fā)明將通過例子并參照附圖的方式說明，其中 圖1是本發(fā)明總體系統(tǒng)框圖。圖2是SFP+光模塊光發(fā)送信號(hào)傳輸示意圖。圖3是SFP+光模塊光接收信號(hào)傳輸示意圖。圖4是熱電制冷器部分的電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是APD高壓控制單元部分的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其它等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。如圖1，本發(fā)明中的SFP+光模塊包括微控制器單元、電源、激光器驅(qū)動(dòng)單元、限幅放大器單元、光發(fā)送接口組件、光接收接口組件，此外還增設(shè)有熱電制冷器、APD高壓控制單元及相應(yīng)的DA轉(zhuǎn)換器與AD轉(zhuǎn)換器，控制器單元用于控制與監(jiān)測(cè)激光器驅(qū)動(dòng)單元、限幅放大器單元、熱電制冷器與APD高壓控制單元。電源用以向SFP+光模塊中的各個(gè)用電部件供電。SFP+光模塊的電源為上位機(jī)通過20腳金手指連接器提供，利用電容控制MOS管導(dǎo)通的緩啟動(dòng)方式，在SFP+光模塊接入光纖通信系統(tǒng)時(shí)電源緩慢上電，減少在上電瞬間容性負(fù)載對(duì)上位機(jī)的電源產(chǎn)生影響，同時(shí)也使本光模塊可靠地上電啟動(dòng)；電源單元部分對(duì)電源進(jìn)行濾波處理，減少電源上的干擾和噪聲，并產(chǎn)生光發(fā)送接口組件中激光器工作所需的負(fù)壓。微控制器單元與20腳金手指連接器相連，通過I2C接口與上位機(jī)進(jìn)行通信；所述激光驅(qū)動(dòng)器單元、限幅放大器單元采用激光器驅(qū)動(dòng)及限幅放大一體化集成芯片實(shí)現(xiàn)，且激光器驅(qū)動(dòng)及限幅放大一體化集成芯片中的激光驅(qū)動(dòng)器單元為EML激光驅(qū)動(dòng)器，相應(yīng)的光發(fā)送接口組件中的激光器選用EML激光器；此種激光器驅(qū)動(dòng)及限幅放大一體化集成芯片相對(duì)于獨(dú)立分開的激光驅(qū)動(dòng)器單元、限幅放大器單元功耗大大減小。微控制器單元同時(shí)通過另外的I2C接口連接激光器驅(qū)動(dòng)及限幅放大器單元，實(shí)現(xiàn)激光器驅(qū)動(dòng)和限幅放大器單元的控制和監(jiān)測(cè)。如圖2，激光驅(qū)動(dòng)單元通過20腳金手指連接器接收從上位機(jī)來的高速電信號(hào)，驅(qū)動(dòng)光發(fā)送接口組件的激光器發(fā)光，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)到光信號(hào)的轉(zhuǎn)換，激光驅(qū)動(dòng)單元監(jiān)視光發(fā)送模塊接口組件的背光電流，進(jìn)行APC自動(dòng)功率控制，實(shí)現(xiàn)發(fā)送光功率的穩(wěn)定。所述熱電制冷器采用MAX8521或者M(jìn)AX8520等能夠?qū)崿F(xiàn)電熱制冷作用以及具有制冷控制端的芯片實(shí)現(xiàn)。熱電制冷器用于保持光發(fā)送接口組件中的EML激光器的工作溫度恒定，具有供控制器單元控制制冷或制熱程度的電流控制端；所述光發(fā)送接口組件中還設(shè)置有溫度采集電路，用于采集光發(fā)送接口組件內(nèi)部的溫度，光發(fā)送接口組件溫度采集電路輸出的溫度信號(hào)傳至微控制器單元。微控制器單元根據(jù)光發(fā)送接口組件的工作溫度設(shè)置熱電制冷器的制冷或制熱電流大小，微控制器單元輸出的TEC電流控制信號(hào)通過DA轉(zhuǎn)換器輸出至熱電制冷器的電流控制端連接。如圖4。激光器的輸出光波長(zhǎng)會(huì)隨溫度而變化，本發(fā)明通過監(jiān)控光發(fā)送接口組件中EML激光器的工作溫度，根據(jù)SFP+光模塊的相應(yīng)的波長(zhǎng)漂移要求，調(diào)整TEC的電流，使熱電制冷器致熱或制冷，從而使得EML激光器工作溫度恒定，使輸出的光波長(zhǎng)穩(wěn)定，滿足SFP+ ER/ZR, CffDM或DWDM的波長(zhǎng)要求。所述光發(fā)送組件溫度采集電路為一組直流電壓源、熱敏電阻、分壓電阻構(gòu)成的串聯(lián)閉合電路(此部分在圖中已省略)，熱敏電阻的阻值具有隨溫度變化而變化的特性，熱敏電阻上的電壓能夠反映當(dāng)前的溫度信息，采用一 AD轉(zhuǎn)換器采集熱敏電阻上的電壓并送至微控制器單元。當(dāng)微控制器單元選用集成了 AD轉(zhuǎn)換器的單片機(jī)時(shí)，此AD轉(zhuǎn)換器不需在微控制器單元上外接，而直接由微控制器單元提供。目前，光接收接口組件主要有兩種類型，一類是PINTIA型光接收接口組件，一類是APDTIA光接收接口組件。對(duì)于APDTIA光接收接口組件，其中的APD光電二極管把接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成高速電信號(hào)，經(jīng)過光接收接口組件中跨阻放大器放大給限幅放大器單元， 限幅放大器單元放大后輸出的標(biāo)準(zhǔn)的電信號(hào)，通過20腳金手指連接器輸出給上位機(jī)。如圖 3。本發(fā)明針對(duì)所述的APDTIA光接收接口組件，設(shè)計(jì)了 APD高壓控制單元，并且在光接收接口組件也設(shè)置了溫度采集電路。如圖5。所述光接收組件溫度采集電路為另一組直流電壓源、熱敏電阻、分壓電阻構(gòu)成的串聯(lián)閉合電路，熱敏電阻上的電壓由一 AD轉(zhuǎn)換器采集后輸出至微控制器單元。當(dāng)微控制器單元選用集成了 AD轉(zhuǎn)換器的單片機(jī)時(shí)，此AD轉(zhuǎn)換器不需在微控制器單元上外接，而直接由微控制器單元提供。APD高壓控制單元由升壓轉(zhuǎn)換器芯片實(shí)現(xiàn)，例如MAX15031等具有等同作用的電路結(jié)構(gòu)均可。APD高壓控制單元具有電壓輸入端、電壓輸出端、監(jiān)測(cè)電流輸出端。光接收接口組件光溫度采集電路用于采集光接收接口組件內(nèi)部的溫度，光接收接口組件溫度采集電路輸出的溫度信號(hào)傳至微控制器單元；微控制器單元根據(jù)光接收接口組件的工作溫度，輸出適當(dāng)?shù)碾妷褐?，該電壓值?jīng)過DA轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)化為模擬量后送至APD高壓控制單元的電壓輸入端；APD高壓控制單元的電壓輸出端輸出的電壓提供APD光電二極管反向擊穿電壓。APD高壓控制單元的監(jiān)測(cè)電流輸出端輸出的電流信號(hào)由另一個(gè)AD轉(zhuǎn)換器采集后送至微控制器單元。當(dāng)微控制器單元選用集成了 AD轉(zhuǎn)換器的單片機(jī)時(shí)，此AD轉(zhuǎn)換器不需在微控制器單元上外接，而直接由微控制器單元提供。APD高壓控制單元的監(jiān)測(cè)電流輸出端輸出的電流信號(hào)能夠反映APD光電二極管的工作電流的大小，通過所述的監(jiān)測(cè)電流輸出端輸出的電流信號(hào)，微控制器單元能夠監(jiān)測(cè)光接收接口組件的接收光功率，由于APD光電二極管的特性是隨著工作溫度變化的，本發(fā)明通過根據(jù)光接收接口組件的工作溫度，由微控制器單元進(jìn)行溫度補(bǔ)償，精確地控制APD高壓控制單元的輸入電壓，使提供給APD光電二極管的高壓在最佳工作點(diǎn)上，提高光接收靈敏度。APD光電二極管的雪崩電壓隨工作溫度變化，最佳的工作點(diǎn)一般在雪崩電壓值減3V左右，通過監(jiān)控APD的工作溫度，控制器控制DAC 的輸出調(diào)整高壓輸出，使高壓在全溫范圍內(nèi)一直處在APD光電二極管的最佳工作點(diǎn)上。本發(fā)明并不局限于前述的具體實(shí)施方式
。本發(fā)明擴(kuò)展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。
權(quán)利要求
1.一種長(zhǎng)距離SFP+光模塊，包括激光驅(qū)動(dòng)器單元、限幅放大器單元、微控制器單元、電源、上位機(jī)接口電路、光發(fā)送接口組件與光接收接口組件，所述微控制器單元同時(shí)與激光驅(qū)動(dòng)器單元、限幅放大器單元有信號(hào)連接，微控制器單元與上位機(jī)接口電路有信號(hào)連接，微控制器單元用于實(shí)現(xiàn)激光驅(qū)動(dòng)器單元、限幅放大器單元的控制與監(jiān)測(cè)；激光驅(qū)動(dòng)器單元與上位機(jī)接口電路有信號(hào)連接，激光驅(qū)動(dòng)器單元還與與光發(fā)送接口組件有信號(hào)連接；限幅放大器單元與上位機(jī)接口電路有信號(hào)連接，限幅放大器單元還與光接收接口組件有信號(hào)連接； 電源用于提供微控制器單元、激光驅(qū)動(dòng)器單元、限幅放大器單元、光發(fā)送接口組件與光接收接口組件的工作電源，其特征在于，還包括光發(fā)送組件溫度采集電路、熱電制冷器與第一 DA 轉(zhuǎn)換器；熱電制冷器具有電流控制端；熱電制冷器用于給光發(fā)送組件加溫或者降溫；所述光發(fā)送接口組件光溫度采集電路用于采集光發(fā)送接口組件內(nèi)部的溫度，光發(fā)送組件溫度采集電路輸出的溫度信號(hào)傳至微控制器單元；所述第一 DA轉(zhuǎn)換器的輸入端與微控制器單元連接，第一 DA轉(zhuǎn)換器的輸出端與熱電制冷器的電流控制端連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種長(zhǎng)距離SFP+光模塊，其特征在于，所述光發(fā)送組件溫度采集電路為第一直流電壓源、第一熱敏電阻、第一分壓電阻構(gòu)成的串聯(lián)閉合電路，所述長(zhǎng)距離SFP+光模塊還包括第一 AD轉(zhuǎn)換器，所述第一 AD轉(zhuǎn)換器用于采集第一熱敏電阻上的電壓，第一 AD轉(zhuǎn)換器的輸出端與微控制器單元連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種長(zhǎng)距離SFP+光模塊，其特征在于，所述光接收接口組件為APDTIA型光接收接口組件，且所述長(zhǎng)距離SFP+光模塊還包括光接收接口組件溫度采集電路、APD高壓控制單元與第二 DA轉(zhuǎn)換器；APD高壓控制單元具有電壓輸入端、電壓輸出端；所述光接收接口組件溫度采集電路用于采集光接收接口組件內(nèi)部的溫度，光接收接口組件光溫度采集電路輸出的溫度信號(hào)傳至微控制器單元；所述第二 DA轉(zhuǎn)換器的信號(hào)輸入端與微控制器單元連接，第二 DA轉(zhuǎn)換器的信號(hào)輸出端與APD高壓控制單元的電壓輸入端連接；APD高壓控制單元的電壓輸出端輸出的電壓提供 APDTIA型光接收接口組件中的APD光電二極管反向擊穿電壓。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種長(zhǎng)距離SFP+光模塊，其特征在于，所述光接收接口組件溫度采集電路為第二直流電壓源、第二熱敏電阻、第二分壓電阻構(gòu)成的串聯(lián)閉合電路，所述長(zhǎng)距離SFP+光模塊還包括第二 AD轉(zhuǎn)換器，所述第二 AD轉(zhuǎn)換器用于采集第二熱敏電阻上的電壓，并將第二熱敏電阻上的電壓信號(hào)傳輸至微控制器單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或者4所述的一種長(zhǎng)距離SFP+光模塊，其特征在于，所述APD高壓控制單元具有監(jiān)測(cè)電流輸出端，所述長(zhǎng)距離SFP+光模塊還包括第三AD轉(zhuǎn)換器，所述監(jiān)測(cè)電流輸出端與第三AD轉(zhuǎn)換器的輸入端連接，第三AD轉(zhuǎn)換器的輸出端與微控制器單元連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種長(zhǎng)距離SFP+光模塊，其特征在于，所述第一AD轉(zhuǎn)換器、 第二 AD轉(zhuǎn)換器與第三AD轉(zhuǎn)換器集成于所述的微控制器單元上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4所述的一種長(zhǎng)距離SFP+光模塊，其特征在于，所述激光驅(qū)動(dòng)器單元為EML激光驅(qū)動(dòng)器，所述光發(fā)送接收組件中的激光器為EML激光器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種長(zhǎng)距離SFP+光模塊，其特征在于，所述激光驅(qū)動(dòng)器單元、 限幅放大器單元采用激光器驅(qū)動(dòng)及限幅放大一體化集成芯片實(shí)現(xiàn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4所述的一種長(zhǎng)距離SFP+光模塊，其特征在于，所述上位機(jī)接口電路為20腳金手指連接器。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種長(zhǎng)距離SFP+光模塊，涉及光纖通信，旨在提供一種能夠降低光模塊內(nèi)部溫度的低功耗長(zhǎng)距離SFP+光模塊，本發(fā)明的技術(shù)要點(diǎn)在原有的SFP+光模塊上采用EML激光器和驅(qū)動(dòng)器，增加熱電制冷器、APD高壓控制單元及相應(yīng)的溫度采集電路、DA轉(zhuǎn)換器，控制器單元用于控制與監(jiān)測(cè)激光器驅(qū)動(dòng)單元、限幅放大器單元、熱電制冷器與APD高壓控制單元?？刂破鲉卧謩e根據(jù)光發(fā)送接口組件與光接收接口組件的工作溫度控制熱電制冷器與APD高壓控制單元，使得光發(fā)送接口組件中的激光器的工作溫度穩(wěn)定，從而輸出波長(zhǎng)穩(wěn)定的光信號(hào)，根據(jù)光接收接口組件的工作溫度對(duì)其中的APD光電二極管的反向擊穿電壓進(jìn)行補(bǔ)償，從而提高接收靈敏度。
文檔編號(hào)G05D23/20GK102298401SQ201110133778
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月23日
發(fā)明者宛明, 黃小雷 申請(qǐng)人:成都新易盛通信技術(shù)有限公司