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      低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號:6329352閱讀:217來源:國知局
      專利名稱:低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種用于控制和保護開關(guān)電器的低壓控制器,尤其涉及一種低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng)。
      背景技術(shù)
      目前,用于控制與保護開關(guān)電器的低壓控制器由處理器、互感器、脫扣器組成,由于處理器、互感器等元件特性存在離散性,生產(chǎn)時若不對處理器中儲存的各參數(shù)作修正,則會造成控制與保護開關(guān)電器的不合格?,F(xiàn)在生產(chǎn)廠在產(chǎn)品生產(chǎn)時,都采用外接編程器或整定器方式來整定處理器中的各項參數(shù)。這種方式存在效率低,受編程器或整定器質(zhì)量的牽制等問題,影響產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量的提高,同時由于控制與保護開關(guān)電器是一種較新的產(chǎn)品,因用戶在選型和使用時的不正確,而產(chǎn)生各種故障情況處理困難,均需客服人員用編程器或整定器在現(xiàn)場做功能和參數(shù)調(diào)整,一般都只能采取退貨或換貨。

      發(fā)明內(nèi)容
      針對上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng),其無需外接編程器或整定器就可對控制器實施參數(shù)整定,提高低壓控制器的生產(chǎn)效率,方便了售后服務(wù),以解決現(xiàn)有技術(shù)中的缺點。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng),其包括控制芯片、存儲芯片、觸發(fā)單元和顯示單元,其中,所述控制芯片包括整合于控制芯片上互相通信的處理單元和整定單元,所述控制芯片與用于觸發(fā)系統(tǒng)進入整定模式的觸發(fā)單元通信連接,所述存儲芯片與控制芯片通信連接,用于儲存系統(tǒng)的數(shù)據(jù)信息,所述顯示單元和控制芯片通信連接。特別地,所述顯示單元為設(shè)置于低壓控制器上的數(shù)碼管。特別地,所述觸發(fā)單元為設(shè)置于低壓控制器上的一個功能鍵或者幾個的組合。本發(fā)明的有益效果為,所述低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng)將整定單元整合于控制器之上,借助觸發(fā)單元觸發(fā)系統(tǒng)進入整定模式,通過控制器的功能鍵和顯示單元,實現(xiàn)無外接編程器或整定器的參數(shù)整定功能,徹底消除了因編程器或整定器造成的質(zhì)量問題,大大方便了生產(chǎn)廠的生產(chǎn)方式,提高了生產(chǎn)效率;同時因用戶選型和使用不正確而產(chǎn)生的售后問題也只需通過電話指導(dǎo)就能解決,大大降低了售后成本。


      下面根據(jù)附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。圖1為本發(fā)明低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng)的系統(tǒng)方塊圖;圖2為本發(fā)明低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng)整合于控制器上的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中
      1、控制芯片;2、處理單元;3、整定單元;4、觸發(fā)單元;5、存儲芯片;6、顯示單元; 7、PCB板;8、設(shè)定按鍵;9、數(shù)碼管。
      具體實施例方式請參照圖1所示,圖1為本發(fā)明低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng)的系統(tǒng)方塊圖;本實施例中,一種低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng)包括控制芯片1、存儲芯片5、觸發(fā)單元4和顯示單元6,所述控制芯片1包括整合于控制芯片1上互相通信的處理單元2和整定單元3,所述處理單元2用于處理系統(tǒng)數(shù)據(jù)信息,所述整定單元3用于為用戶提供參數(shù)整定工作模式,用來設(shè)定特定功能的開關(guān)狀態(tài),例如電量、時間、保護參數(shù)的整定值等,所述控制芯片1與用于觸發(fā)系統(tǒng)進入整定模式的觸發(fā)單元4通信連接,所述觸發(fā)單元4為設(shè)置于低壓控制器上的一個功能鍵或者幾個的組合,所述存儲芯片5與控制芯片1通信連接,用于儲存系統(tǒng)的數(shù)據(jù)信息,所述顯示單元6和控制芯片1通信連接。請參閱圖1及圖2所示,圖2為本發(fā)明低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng)整合于控制器上的結(jié)構(gòu)示意圖。所述低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng)整合于低壓控制器的PCB板7之上,包括電氣連接于PCB板7上的控制芯片1、存儲芯片5、設(shè)定按鍵8和數(shù)碼管9,低壓控制器需要進行參數(shù)整定時,首先操作設(shè)定按鍵8觸發(fā)整定單元3運行,系統(tǒng)進入整定模式,數(shù)碼管9顯示各項功能和參數(shù),再利用設(shè)定按鍵8設(shè)定電量、時間、保護參數(shù)的整定值,實現(xiàn)無外接編程器或整定器的參數(shù)整定功能,徹底消除了因編程器或整定器造成的質(zhì)量問題,大大方便了生產(chǎn)廠的生產(chǎn)方式,提高了生產(chǎn)效率;同時因用戶選型和使用不正確而產(chǎn)生的售后問題也只需通過電話指導(dǎo)就能解決,大大降低了售后成本。
      權(quán)利要求
      1.一種低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng),其包括控制芯片、存儲芯片、觸發(fā)單元和顯示單元, 其特征在于所述控制芯片包括整合于控制芯片上互相通信的處理單元和整定單元,所述控制芯片與用于觸發(fā)系統(tǒng)進入整定模式的觸發(fā)單元通信連接,所述存儲芯片與控制芯片通信連接,用于儲存系統(tǒng)的數(shù)據(jù)信息,所述顯示單元和控制芯片通信連接。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng);其特征在于所述顯示單元為設(shè)置于低壓控制器上的數(shù)碼管。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng);其特征在于所述觸發(fā)單元為設(shè)置于低壓控制器上的一個功能鍵或者幾個的組合。
      全文摘要
      本發(fā)明公開一種低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng),其包括控制芯片、存儲芯片、觸發(fā)單元和顯示單元,所述控制芯片包括整合于控制芯片上互相通信的處理單元和整定單元,所述控制芯片與用于觸發(fā)系統(tǒng)進入整定模式的觸發(fā)單元通信連接,所述存儲芯片與控制芯片通信連接,用于儲存系統(tǒng)的數(shù)據(jù)信息,所述顯示單元和控制芯片通信連接。上述低壓控制器參數(shù)整定系統(tǒng)將整定單元整合于控制器之上,借助觸發(fā)單元觸發(fā)系統(tǒng)進入整定模式,通過控制器的功能鍵和顯示單元,實現(xiàn)無外接編程器或整定器的參數(shù)整定功能,徹底消除了因編程器或整定器造成的質(zhì)量問題,提高了生產(chǎn)效率;同時因用戶選型和使用不正確而產(chǎn)生的售后問題也只需通過電話指導(dǎo)就能解決,大大降低了售后成本。
      文檔編號G05B11/32GK102436175SQ201110287638
      公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月26日
      發(fā)明者吳振鋒, 戈浩, 王建忠 申請人:無錫智卓電氣有限公司
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