低功耗多路數(shù)據(jù)處理器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種低功耗多路數(shù)據(jù)處理器，其特征在于：它包括外殼和設置在外殼內(nèi)的電路板，所述的電路板上集成有多個芯片，包括數(shù)字信號處理器TMS320VC5502、CPLDXC95144XL和A/D轉(zhuǎn)換芯片ADS7805，其中數(shù)字信號處理器TMS320VC5502的R/、端口分別與CPLDXC95144XL的R/、端口相連，CPLDXC95144XL的ARE、CE2、AWE、CLK接口分別與數(shù)字信號處理器TMS320VC5502的ARE、CE2、AWE、CLK接口相連，CPLDXC95144XL和數(shù)字信號處理器TMS320VC5502的CLK之間還連接有30KHZ的有源晶振。本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)簡單，功耗低，節(jié)能。
【專利說明】低功耗多路數(shù)據(jù)處理器
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種數(shù)據(jù)處理器，具體涉及一種低功耗多路數(shù)據(jù)處理器。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)代的社會，資源環(huán)境、能源稟賦和環(huán)境狀況已經(jīng)對資源消耗提出了更高要求。節(jié)能環(huán)保低功耗已經(jīng)是一切用品的趨勢。當今客戶在消費時最關心成本，其次是功耗和性能。因此，降低功耗已經(jīng)成為的重要使命和成功的關鍵。在現(xiàn)代的電子應用日益發(fā)展過程中，內(nèi)容也日益復雜，同時，很多情況下要求整個系統(tǒng)具有低功耗的特點。在現(xiàn)代時代，低功耗的產(chǎn)品不僅適應時代的發(fā)展需要，而且人們在使用時也更加的便利。所以，環(huán)保低功耗的廣品是時代所需。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術的不足，提供一種低功耗多路數(shù)據(jù)處理器，該數(shù)據(jù)處理器低功耗，節(jié)能環(huán)保。
[0004]為解決上述的技術問題，本發(fā)明采用以下技術方案:
一種低功耗多路數(shù)據(jù)處理器，其特征在于:它包括外殼和設置在外殼內(nèi)的電路板，所述的電路板上集成有多個芯片，包括數(shù)字信號處理器TMS320VC5502、CPLDXC95144XL和A/D轉(zhuǎn)換芯片ADS7805，其中數(shù)字信號處理器TMS320VC5502的R/
￡、CS端口分別與 CPLD XC95144XL 的 R/?、(巧端口相連，CPLD XC95144XL 的 ARE、CE2、
AWE、CLK接口分別與數(shù)字信號處理器TMS320VC5502的ARE、CE2、AWE、CLK接口相連，CPLDXC95144XL和數(shù)字信號處理器TMS320VC5502的CLK之間還連接有30KHZ的有源晶振。
[0005]更進一步的技術方案是:
所述的電路板上還集成有電平轉(zhuǎn)換芯片74ALVC164245，其中電平轉(zhuǎn)換芯片74ALVC164245的一個D接口與A/D轉(zhuǎn)換芯片ADS7805的D接口相連，另一個D接口與數(shù)字信號處理器TMS320VC5502的D接口相連，電平轉(zhuǎn)換芯片74ALVC164245的OE接口與CPLDXC95144XL 的 OE 接口相連。
[0006]TMS320VC5502內(nèi)核電壓只有1.26V，整個芯片的功耗也大大降低了。A/D轉(zhuǎn)換芯片ADS7805為5V單電源供電，電平值為5V，而數(shù)字信號處理器TMS320VC5502芯片的I/O電壓采用的是3.3V邏輯電平，因此，還需要在A/D轉(zhuǎn)換芯片ADS7805的數(shù)據(jù)輸出端加上電平轉(zhuǎn)換芯片74ALVC164245。數(shù)字信號處理器TMS320VC5502利用片選信號、地址信號、讀寫使能信號向CPLD XC95144XL發(fā)出指令，CPLD XC95144XL根據(jù)數(shù)字信號處理器TMS320VC5502的指令向6個A/D轉(zhuǎn)換芯片ADS7805發(fā)出控制信號，啟動芯片進行采樣并控制數(shù)字信號處理器TMS320VC5502完成對數(shù)據(jù)的讀取。由于A/D轉(zhuǎn)換芯片ADS7805輸出的數(shù)據(jù)要通過電平轉(zhuǎn)換芯片74ALVC164245，CPLD XC95144XL還需要控制電平轉(zhuǎn)換芯片74ALVC164245芯片的選通和轉(zhuǎn)換。數(shù)字信號處理器TMS320VC5502必須向CPLD XC95144XL提供的控制信號包括CE2片選信號、ARE讀使能信號和AWE寫使能信號，當數(shù)字信號處理器TMS320VC5502讀取A/D轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)的時候，選通電平轉(zhuǎn)換芯片74ALVC164245進行電平轉(zhuǎn)換，當/D轉(zhuǎn)換芯片ADS7805對模擬信號進行A/D轉(zhuǎn)換時，不使能電平轉(zhuǎn)換芯片74ALVC164245芯片，以免造成多路數(shù)據(jù)引起的數(shù)據(jù)總線沖突。
[0007]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:
1、通過查閱芯片手冊可以知道，TMS320VC5502需1.26V核心電壓供電能力為250mA，DSP芯片的功耗為480mW，ADS7805芯片的功耗典型值為100mW，CPLD的3.3V電源消耗電流的典型值為100mA，即330mW。這樣，整個系統(tǒng)功耗大概為1.5W。是很節(jié)能的低功耗電路。
[0008]2、本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)簡單，便于制作。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0010]圖1為本發(fā)明的電路原理圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。本發(fā)明的實施方式包括但不限于下列實施例。
實施例
[0012]如圖1所示的一種低功耗多路數(shù)據(jù)處理器，它包括外殼和設置在外殼內(nèi)的電路板，電路板上集成有多個芯片，包括數(shù)字信號處理器TMS320VC5502、CPLD XC95144XL和
A/D轉(zhuǎn)換芯片ADS7805，其中數(shù)字信號處理器TMS320VC5502的R/ c >cs端口分別與CPLDXC95144XL 的 R/ c端口相連，CPLD XC95144XL 的 ARE、CE2、AWE、CLK 接口分別與數(shù)字

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信號處理器TMS320VC5502的ARE、CE2、AWE、CLK接口相連，CPLD XC95144XL和數(shù)字信號處理器TMS320VC5502的CLK之間還連接有30KHZ的有源晶振。電路板上還集成有電平轉(zhuǎn)換芯片74ALVC164245，其中電平轉(zhuǎn)換芯片74ALVC164245的一個D接口與A/D轉(zhuǎn)換芯片ADS7805的D接口相連，另一個D接口與數(shù)字信號處理器TMS320VC5502的D接口相連，電平轉(zhuǎn)換芯片 74ALVC164245 的 OE 接口與 CPLD XC95144XL 的 OE 接口相連。
按照上述的實施例，即可很好的完成本發(fā)明。
[0013]如上所述即為本發(fā) 明的實施例。本發(fā)明不局限于上述實施方式，任何人應該得知在本發(fā)明的啟示下做出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本發(fā)明具有相同或相近的技術方案，均落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種可靠性高的多串口網(wǎng)橋，其特征在于:它包括微處理器MCU和分別與微處理器MCU相連的以太網(wǎng)接口、flash存儲器、JTAG接口、鍵盤接口、多串口擴展電路；所述的多串口擴展電路上連接有8個串行端口，所述的多串口擴展電路的CPLD與微處理器MCU相連，兩片集成異步通信元件16C554與CPLD之間連接有一個或門，每片集成異步通信元件16C554連接有兩片RS232電平轉(zhuǎn)換器MAX202。
2.根據(jù)權利要求1所述的可靠性高的多串口網(wǎng)橋，其特征在于:所述的兩片集成異步通信元件16C554分別與或門的A、B相連，CPLD與或門的相連。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的可靠性高的多串口網(wǎng)橋，其特征在于:所述的微處理器MCU上還連接有晶振電路和SDRAM存儲器。
4.根據(jù)權利要求3所述的可靠性高的多串口網(wǎng)橋，其特征在于:所述的串行端口直接與RS232電平轉(zhuǎn)換器MAX202相連，且每片RS232電平轉(zhuǎn)換器MAX202連接兩個串行端口。
【文檔編號】G05B19/042GK103592867SQ201210286840
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年8月14日 優(yōu)先權日:2012年8月14日
【發(fā)明者】徐曉青 申請人:成都思邁科技發(fā)展有限責任公司