專(zhuān)利名稱(chēng)：集群可控硅觸發(fā)控制模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可多點(diǎn)同溫度同步控制的集群可控硅觸發(fā)控制模塊，屬控制模塊制造領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
I、CN87203676Y、名稱(chēng)“可控硅觸發(fā)模塊”，該可控硅觸發(fā)模塊，特別適用于可控硅變流設(shè)備，由感應(yīng)移相器或電阻電容組成的移 相電路輸出相位可變的交流電壓，其特征在于所述交流電壓接到可控硅觸發(fā)模塊的整流電路之輸入端，由整流器分別正向串接后組成整流電路，該電路的各支路所接負(fù)載分別是可控硅的控制極以及串接的電感和電阻，電流過(guò)整流管的方波電流就是主電路可控硅的觸發(fā)電流。其不足之處不適用于多點(diǎn)同溫度同步控制。2、溫度控制系統(tǒng)在機(jī)械設(shè)備上的應(yīng)用非常廣泛。常用的控制方式有以下三種
(I)溫度控制表控制，這種控制方式最為普及，價(jià)格選擇余地也大，目前市場(chǎng)上有各種檔次的溫控表出售。但是溫控表的控制精度不是很高，而且修改參數(shù)非常麻煩，只適用于控制精度不高，修改參數(shù)不是非常頻繁的場(chǎng)合。(2)PLC+PLC溫控模塊控制。這種溫控方式目前也普遍使用，控制精度相比溫控表而言，控制精度有所提高，修改參數(shù)也更為方便。其功能也可以滿(mǎn)足對(duì)大型機(jī)械設(shè)備的溫度控制，但是PLC溫控模塊主要以松下，三菱公司的溫控模塊為主，價(jià)格之高使得國(guó)內(nèi)的機(jī)械設(shè)備生成成本也大幅增加。(3) PLC+溫控生產(chǎn)廠(chǎng)家的獨(dú)立溫控模塊控制。獨(dú)立的溫控模塊主要有丹納赫的WEST MLC 9000+系列，RKC的SRZ系列，三武的DMC系列等，也都是國(guó)外進(jìn)口模塊，同樣存在高價(jià)格的問(wèn)題。上述溫控系統(tǒng)在控制過(guò)程中需要將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)或者將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，控制過(guò)程復(fù)雜，接線(xiàn)繁瑣。

實(shí)用新型內(nèi)容設(shè)計(jì)目的避免背景技術(shù)中的不足之處，設(shè)計(jì)一種可多點(diǎn)同溫度同步控制的集群可控硅觸發(fā)控制模塊。設(shè)計(jì)方案為了實(shí)現(xiàn)上述設(shè)計(jì)目的。本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，測(cè)溫系統(tǒng)回饋數(shù)據(jù)給PLC，經(jīng)過(guò)PLC處理后發(fā)送數(shù)據(jù)給可控硅模塊，通過(guò)該模塊對(duì)多個(gè)溫控點(diǎn)溫度進(jìn)行相對(duì)獨(dú)立的集群控制，可實(shí)現(xiàn)以不同的加熱功率加熱的同時(shí)保持各個(gè)加熱點(diǎn)的升溫速率一致，也可對(duì)各溫控點(diǎn)進(jìn)行不同溫度獨(dú)立控制，與PLC控制系統(tǒng)配套組成大型的溫度控制系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于各種需要集群多點(diǎn)溫度控制的機(jī)械設(shè)備上。比如玻璃鋼化爐(多點(diǎn)同溫度同步控制)，注塑機(jī)以及吸塑機(jī)(多點(diǎn)不同溫度獨(dú)立控制)。本申請(qǐng)充分利用單片機(jī)高性能、快速、準(zhǔn)確可靠的特點(diǎn)，除了一片用于通信的485接口的電路外，外圍電路非常簡(jiǎn)潔，不僅提交了整體的可靠性，還大大降低了材料成本和加工成本，非常有利于提高我國(guó)自行研制開(kāi)發(fā)的大型玻璃鋼化爐的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。[0009]技術(shù)方案一種集群可控硅觸發(fā)控制模塊，單片機(jī)與RS485通信接口雙向數(shù)據(jù)通信，單片機(jī)的電流信號(hào)輸入端和地址選擇電路信號(hào)輸入端分別接六路電流檢測(cè)電路的信號(hào)輸出端和地址選擇電路的信號(hào)輸出端，單片機(jī)的脈沖信號(hào)輸出端接脈沖輸出電路的信號(hào)輸入端。本實(shí)用新型與背景技術(shù)相比，一是采用測(cè)溫模塊+PLC+集群可控硅觸發(fā)模塊(輸出模塊)控制；二是提出了節(jié)點(diǎn)控制概念，便于安裝維護(hù)，輸出控制也更強(qiáng)；三是直接使用數(shù)字信號(hào)控制，無(wú)需進(jìn)行模擬數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換，減少工控過(guò)程中不必要的環(huán)節(jié)；四是本申請(qǐng)應(yīng)用于大型玻璃鋼化爐上，實(shí)現(xiàn)智能化、多路集中控制玻璃鋼化爐設(shè)備中各個(gè)加熱點(diǎn)爐絲的溫度，使玻璃在鋼化過(guò)程中均勻受熱，最終加工成型鋼化玻璃；五是本控制器有6爐電流檢測(cè)功能，可實(shí)現(xiàn)對(duì)爐絲斷路，局部短路及半波電流進(jìn)行監(jiān)控，報(bào)警的功；六是調(diào)試簡(jiǎn)單，無(wú)需要校準(zhǔn)的模擬量。只要連接正確，上電即可工作。大大減少了現(xiàn)場(chǎng)的調(diào)試工作。

圖I是集群可控硅觸發(fā)控制模塊的示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例I :參照附圖I。一種集群可控硅觸發(fā)控制模塊，選用單片機(jī)作控制核心，實(shí)現(xiàn)全數(shù)字觸發(fā)，有效解決了溫度浮動(dòng)一致性的問(wèn)題，其單片機(jī)與RS485通信接口雙向數(shù)據(jù)通信，單片機(jī)的電流信號(hào)輸入端和地址選擇電路信號(hào)輸入端分別接六路電流檢測(cè)電路的信號(hào)輸出端和地址選擇電路的信號(hào)輸出端，單片機(jī)的脈沖信號(hào)輸出端接脈沖輸出電路的信號(hào)輸入端。RS485通信接口與PLC通信，經(jīng)過(guò)PLC處理后發(fā)送數(shù)據(jù)給可控硅模塊，通過(guò)可控硅模塊對(duì)多個(gè)溫控點(diǎn)溫度進(jìn)行相對(duì)獨(dú)立的集群控制。集群可控硅觸發(fā)控制模塊采用標(biāo)準(zhǔn)的RS485通信接口適應(yīng)強(qiáng)磁干擾，通信穩(wěn)定可靠。精簡(jiǎn)的通信協(xié)議，共有16個(gè)地址可選，在一條485鏈路上最多可掛接16只控制器，可同時(shí)對(duì)96條加熱爐絲分別調(diào)控。需要理解到的是上述實(shí)施例雖然對(duì)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)思路作了比較詳細(xì)的文字描述，但是這些文字描述，只是對(duì)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思路的簡(jiǎn)單文字描述，而不是對(duì)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思路的限制，任何不超出本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思路的限制，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種集群可控硅觸發(fā)控制模塊，其特征是單片機(jī)與RS485通信接口雙向數(shù)據(jù)通信，單片機(jī)的電流信號(hào)輸入端和地址選擇電路信號(hào)輸入端分別接六路電流檢測(cè)電路的信號(hào)輸出端和地址選擇電路的信號(hào)輸出端，單片機(jī)的脈沖信號(hào)輸出端接脈沖輸出電路的信號(hào)輸入端。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集群可控硅觸發(fā)控制模塊，其特征是RS485通信接口與PLC通信，經(jīng)過(guò)PLC處理后發(fā)送數(shù)據(jù)給可控硅模塊，通過(guò)可控硅模塊對(duì)多個(gè)溫控點(diǎn)溫度進(jìn)行相對(duì)獨(dú)立的集群控制。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種可多點(diǎn)同溫度同步控制的集群可控硅觸發(fā)控制模塊，單片機(jī)與RS485通信接口雙向數(shù)據(jù)通信，單片機(jī)的電流信號(hào)輸入端和地址選擇電路信號(hào)輸入端分別接六路電流檢測(cè)電路的信號(hào)輸出端和地址選擇電路的信號(hào)輸出端，單片機(jī)的脈沖信號(hào)輸出端接脈沖輸出電路的信號(hào)輸入端。優(yōu)點(diǎn)一是采用測(cè)溫模塊+PLC+集群可控硅觸發(fā)模塊(輸出模塊)控制；二是提出了節(jié)點(diǎn)控制概念，便于安裝維護(hù)，輸出控制也更強(qiáng)；三是直接使用數(shù)字信號(hào)控制，無(wú)需進(jìn)行模擬數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換，減少工控過(guò)程中不必要的環(huán)節(jié)。
文檔編號(hào)G05B19/418GK202794989SQ201220376260
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月1日
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