專利名稱：機柜的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種機柜，尤其涉及一種需要制冷的機柜。
背景技術：
隨著科技的不斷發(fā)展，電子元器件的越發(fā)精密化，各種各樣的精密設備廣泛應用于我們的電力、通訊、公安監(jiān)控等領域，如交換機、智能終端等。同時很多精密設備又是通過機柜、電池柜、控制箱等密閉箱體中安裝相應的供電設備、防雷功能、信號輸出設備等來實現(xiàn)其特有的功能。這些精密設備工作的溫度范圍是一定的，溫度過高或溫度過低都會影響到它的性能，設備除自身發(fā)熱外，還受到周圍環(huán)境的影響，通常溫度較適宜的地區(qū)我們會使用風扇來對柜內溫度進行調節(jié)，由于風扇的調節(jié)范圍較小，而且它只是實現(xiàn)柜內熱流與柜外空氣的一個互換，并不能達到真正的制冷效果，在環(huán)境較惡劣、溫度較高的地區(qū)，我們會使用熱交換器或機柜空調來調節(jié)柜內的溫度。熱交換器與機柜空調雖能達到制冷的效果，但是要消耗很大的能量，而且成本很高，對機柜的安裝尺寸要求較高。因此，有必要提供一種新的機柜解決上述問題。

實用新型內容基于此，本實用新型的目的在于提供一種提高制冷效果的機柜。為實現(xiàn)上述目的，可以通過如下技術方案實現(xiàn):一種機柜，其包括箱體、安裝于所述箱體內的環(huán)境溫度感應器、溫度控制器及半導體制冷系統(tǒng)，當所述環(huán)境溫度感應器檢測到的溫度達到或超過溫度控制器設定的啟動值，所述半導體制冷系統(tǒng)啟動，對所述箱體內制造冷空氣，所述半導體制冷系統(tǒng)包括對所述機柜制冷的制冷模塊及對所述箱體內溫度散熱的散熱模塊，所述制冷模塊具有位于其上表面的內部氣流入口及位于其側邊的冷空氣流出口，所述散熱模塊包括位于其下表面的環(huán)境氣流入口及位于其側邊的熱空氣流出口，所述內部氣流入口連通所述熱空氣流出口，所述冷空氣流出口與所述環(huán)境氣流入口連通。作為本實用新型的進一步改進，所述機柜包括安裝所述制冷模塊的封閉部及安裝所述散熱模塊的座體。作為本實用新型的進一步改進，所述所述封閉部設有收容所述指令模塊的放置腔，所述座體設有收容所述散熱模塊的安裝腔。作為本實用新型的進一步改進，所述座體位于所述封閉部的下方，所述放置腔下表面與所述安裝腔的上表面分別設有相互對應的通孔。作為本實用新型的進一步改進，所述封閉部與所述座體的外表面分別包裹隔熱膜。作為本實用新型的進一步改進，所述底座設置了與所述安裝腔連通至外界的若干
百葉窗。相對現(xiàn)有技術的裝置，本實用新型機柜的有益效果在于:半導體制冷系統(tǒng)工作簡單可靠，簡單易行。溫度控制器智能化的控制半導體制冷系統(tǒng)的開啟與關閉，無需人工操作，維護相當方便；成本大大降低，它省去了現(xiàn)有技術機柜中的制冷設備的制造成本，同時對機柜的安裝尺寸要求也不高，節(jié)約了很高的成本。

圖1為本實用新型機柜的組裝示意圖；圖2為本實用新型機柜的部分組裝示意圖；圖3為圖1機柜的半導體制冷系統(tǒng)示意圖；圖4為圖1機柜的箱體的側視圖。
具體實施方式
請參圖1至圖3，本實用新型為一種機柜100，其包括箱體1、安裝于箱體I內的環(huán)境溫度感應器2、溫度控制器3及半導體制冷系統(tǒng)4。箱體I包括密閉部11及位于密封部11周邊的底座12。本實施方式，底座12位于密封部11的下方，密閉部11具有若干壁圍設形成的一個放置腔111，一通孔112貫穿放置腔111的下表面，底座12具有具有若干壁圍設形成的一個安裝腔121，一通孔122貫穿放置腔121的上表面。密封部11與底座12的通孔112、122相對應。密封部11與底座12的表面分別包有隔熱膜13阻止高溫進入密封部11與底座12內，同時也能很好的起到避免密閉部11與底座12之間互相導熱的效果。如圖4，在箱體I的底座12設置了與安裝腔121連通至外界的若干百葉窗120，其用于空氣的流通。環(huán)境溫度感應器2安裝于密封部12內用于檢測密封部12的溫度。溫度控制器3安裝于底座12內。半導體制冷系統(tǒng)4包括收容于密封部11的制冷模塊41及收容于底座內12的散熱模塊42。散熱模塊42位于制冷模塊41的下方。制冷模塊41具有位于其上表面的內部氣流入口 411及位于其側邊的冷空氣流出口 412，散熱模塊42包括位于其下表面的環(huán)境氣流入口 421及位于其側邊的熱空氣流出口 422。內部氣流入口 411連通所述熱空氣流出口422，冷空氣流出口 412與環(huán)境氣流入口連通421。半導體制冷系統(tǒng)4的工作原理為:通過環(huán)境溫度感應器2將所采集的環(huán)境溫度傳給溫度控制器3，經溫度控制器3再傳輸給半導體制冷系統(tǒng)4，并向半導體制冷系統(tǒng)4傳輸指令，當采集到的溫度到達或超過溫度控制器3設定的啟動值時(該啟動值可以根據(jù)需要，由人工調控)，溫度控制器3將啟動系統(tǒng)的指令傳輸給半導體制冷系統(tǒng)4，半導體制冷系統(tǒng)4中的制冷模塊41啟動制冷功能，同時通過半導體制冷系統(tǒng)4的散熱模塊42將箱體I內的熱氣流通過百葉窗120散發(fā)到箱體I外，使箱體I內溫度在設備的正常運轉范圍之內。制冷模塊41與散熱模塊42啟動時，密閉部11內的空氣進入內部氣流入口 411，從散熱模塊42的熱空氣流出口 422流出；箱體I外的空氣從環(huán)境氣流入口 421流入，空氣通過制冷模塊41制冷后，從冷空氣流入口 412流入密封部11內。如果采集到的箱體I內溫度低于啟動溫度時，關閉半導體制冷系統(tǒng)4，從而實現(xiàn)其省電功能。本實用新型機柜100具體有以下幾個優(yōu)點:半導體制冷系統(tǒng)4制冷效果明顯，而且可選范圍廣泛，可根據(jù)箱體I內部的發(fā)熱量和環(huán)境溫度的綜合情況，選擇功率相當?shù)陌雽w制冷系統(tǒng)4 ;半導體制冷系統(tǒng)4工作原理安全可靠，簡單易行。溫度控制器3智能化的控制半導體制冷系統(tǒng)4的開啟與關閉，無需人工操作，維護相當方便；成本大大降低，它省去了現(xiàn)有技術空調或熱交換器等大型制冷設備的制造成本，同時對機柜的安裝尺寸要求也不高，節(jié)約了很高的成本。上述所列具體實現(xiàn)方式為非限制性的，對于本領域的技術人員來說，在不偏離本實用新型范圍內，進行的各種改進和變化，均屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種機柜，包括箱體、安裝于所述箱體內的環(huán)境溫度感應器、溫度控制器及半導體制冷系統(tǒng)，當所述環(huán)境溫度感應器檢測到的溫度達到或超過溫度控制器設定的啟動值，所述半導體制冷系統(tǒng)啟動，對所述箱體內制造冷空氣，所述半導體制冷系統(tǒng)包括對所述機柜制冷的制冷模塊及對所述箱體內溫度散熱的散熱模塊，其特征在于:所述制冷模塊具有位于其上表面的內部氣流入口及位于其側邊的冷空氣流出口，所述散熱模塊包括位于其下表面的環(huán)境氣流入口及位于其側邊的熱空氣流出口，所述內部氣流入口連通所述熱空氣流出口，所述冷空氣流出口與所述環(huán)境氣流入口連通。
2.如權利要求1所述的機柜，其特征在于:所述機柜包括安裝所述制冷模塊的封閉部及安裝所述散熱模塊的座體。
3.如權利要求2所述的機柜，其特征在于:所述所述封閉部設有收容所述指令模塊的放置腔，所述座體設有收容所述散熱模塊的安裝腔。
4.如權利要求3所述的機柜，其特征在于:所述座體位于所述封閉部的下方，所述放置腔下表面與所述安裝腔的上表面分別設有相互對應的通孔。
5.如權利要求2所述的機柜，其特征在于:所述封閉部與所述座體的外表面分別包裹隔熱膜。
6.如權利要求3所述的機柜，其特征在于:所述底座設置了與所述安裝腔連通至外界的若干百葉窗。
專利摘要本實用新型提供一種機柜，其包括箱體、安裝于所述箱體內的環(huán)境溫度感應器、溫度控制器及半導體制冷系統(tǒng)，當所述環(huán)境溫度感應器檢測到的溫度達到或超過溫度控制器設定一個溫度值，所述半導體制冷系統(tǒng)啟動，對所述箱體內制造冷空氣。半導體制冷系統(tǒng)工作原理安全可靠，簡單易行。
文檔編號G05D23/20GK202948342SQ20122052836
公開日2013年5月22日 申請日期2012年10月16日 優(yōu)先權日2012年10月16日
發(fā)明者孔祥娟 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)新宏博通訊科技有限公司