單相表mcu芯片批量燒寫裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型的單相表MCU芯片批量燒寫裝置，它包括殼體，所述殼體上表面從前向后依次設(shè)有面板、針床板和支架，面板上設(shè)有若干指示燈、測(cè)試開關(guān)和氣動(dòng)開關(guān)，針床板內(nèi)嵌有4只燒寫器，支架上固定有氣缸，氣缸和針床板之間設(shè)有一塊壓板，所述壓板上固定有測(cè)試針，壓板通過兩根定位柱與殼體上表面固接；殼體內(nèi)設(shè)有電源、繼電器、功耗測(cè)試電路、數(shù)據(jù)采集卡和顯示電路，繼電器輸入端與測(cè)試開關(guān)連接，繼電器的輸出端分別與功耗測(cè)試電路和燒寫器連接，所述的數(shù)據(jù)采集卡分別與燒寫器和MCU芯片電連接，所述的啟動(dòng)開關(guān)通過電磁閥與氣缸連接。本實(shí)用新型具有4片MCU芯片同時(shí)在線燒寫和電池功耗測(cè)試的功能，大大提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】單相表MCU芯片批量燒寫裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種燒寫裝置，尤其涉及單相表MCU芯片批量燒寫裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]復(fù)旦微電子設(shè)計(jì)的單相表MCU芯片(即PCBA模塊)，芯片燒寫時(shí)采用復(fù)旦微電子提供的單臺(tái)燒寫器，且只能在線燒寫，一人只能操作二臺(tái)設(shè)備，手不能離開編程線，生產(chǎn)效率低、勞動(dòng)強(qiáng)度大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型提供了單相表MCU芯片批量燒寫裝置，不僅實(shí)現(xiàn)了同時(shí)對(duì)4片MCU芯片進(jìn)行在線燒寫的功能，而且還能對(duì)電池功耗進(jìn)行測(cè)試。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型方案包括:單相表MCU芯片批量燒寫裝置，其特征在于，包括殼體，所述殼體上表面從前向后依次設(shè)有面板、針床板和支架，所述的面板上設(shè)有若干指示燈、測(cè)試開關(guān)和氣動(dòng)開關(guān)，所述的針床板內(nèi)嵌有4只燒寫器，所述的支架上固定有氣缸，且氣缸的活塞位于針床板的上方，所述活塞和針床板之間設(shè)有一塊壓板，所述壓板上與燒寫器的對(duì)應(yīng)位置分別固定有一根測(cè)試針，所述壓板通過兩根定位柱與殼體上表面固接；所述的殼體內(nèi)設(shè)有電源、繼電器、功耗測(cè)試電路、數(shù)據(jù)采集卡和顯示電路，所述的繼電器輸入端與測(cè)試開關(guān)連接，繼電器的輸出端分別與功耗測(cè)試電路和燒寫器連接，所述的功耗測(cè)試電路還與MCU芯片連接，所述的數(shù)據(jù)采集卡分別與燒寫器和MCU芯片電連接，所述的電源分別為燒寫器和所有電路提供電力供應(yīng)；所述的啟動(dòng)開關(guān)通過電磁閥與氣缸連接。
[0005]進(jìn)一步的，所述的定位柱包括上導(dǎo)向柱和下導(dǎo)向柱，所述的下導(dǎo)向柱為上端開口的腔體結(jié)構(gòu)，所述的腔體內(nèi)設(shè)有彈簧，所述的上導(dǎo)向柱下端伸入到腔體內(nèi)與彈簧上端連接。
[0006]進(jìn)一步的，所述的數(shù)據(jù)采集卡采用NI公司的PC1-6220，所述數(shù)據(jù)采集卡的1\0端口與燒寫器的信息端口相連，所述數(shù)據(jù)采集卡的AD端口與MCU芯片相連。
[0007]進(jìn)一步的，所述的面板上設(shè)有顯示屏，殼體內(nèi)設(shè)有處理器和顯示電路，所述的處理器分別與數(shù)據(jù)采集卡和顯示電路連接，所述的顯示電路與顯示屏連接。
[0008]進(jìn)一步的，所述殼體的左、右外側(cè)面上分別設(shè)有一個(gè)把手。
[0009]進(jìn)一步的，所述的氣缸為單作用氣缸。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)精巧，操作簡單易學(xué)，不僅實(shí)現(xiàn)了同時(shí)對(duì)4片MCU芯片進(jìn)行在線燒寫的功能，而且通過測(cè)設(shè)開關(guān)和繼電器實(shí)現(xiàn)了燒錄功能與電池功耗測(cè)試功能的切換，大大提高了智能電表MCU芯片的燒錄效率，適合應(yīng)用于電能表生產(chǎn)企業(yè)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型的原理框圖；[0013]圖3是本實(shí)用新型操作的流程圖。
[0014]圖中:I殼體，11把手，2面板，21指示燈，22氣動(dòng)開關(guān)，23測(cè)試開關(guān)，24顯示屏，3針床板，4支架，5燒寫器，6氣缸，7壓板，71定位柱，72測(cè)試針。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的實(shí)施示例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]如圖1所示，單相表MCU芯片批量燒寫裝置包括殼體1，所述殼體I上表面從前向后依次設(shè)有面板2、針床板3和支架4，所述的面板2上設(shè)有若干指示燈21、顯示屏24、測(cè)試開關(guān)23和氣動(dòng)開關(guān)22，所述的針床板3內(nèi)嵌有4只燒寫器5，所述的支架4上固定有一單作用氣缸6,且氣缸6的活塞位于針床板3的上方,所述活塞和針床板3之間設(shè)有一塊壓板7，所述壓板7上與燒寫器5的對(duì)應(yīng)位置分別固定有一根測(cè)試針72，所述壓板7通過兩根定位柱71與殼體I上表面固接，所述的定位柱71包括上導(dǎo)向柱和下導(dǎo)向柱，所述的下導(dǎo)向柱為上端開口的腔體結(jié)構(gòu)，所述的腔體內(nèi)設(shè)有彈簧，所述的上導(dǎo)向柱下端伸入到腔體內(nèi)與彈簧上端連接；所述殼體I的左、右外側(cè)面上分別設(shè)有一個(gè)把手11。
[0017]如圖2所示，所述的殼體內(nèi)設(shè)有電源、繼電器、功耗測(cè)試電路、數(shù)據(jù)采集卡和顯示電路，所述的繼電器輸入端與測(cè)試開關(guān)連接，繼電器的輸出端分別與功耗測(cè)試電路和燒寫器連接，所述的功耗測(cè)試電路還與MCU芯片連接，所述的數(shù)據(jù)采集卡采用NI公司的PC1-6220，所述數(shù)據(jù)采集卡的1\0端口與燒寫器的信息端口相連，所述數(shù)據(jù)采集卡的AD端口與MCU芯片相連，所述的電源分別為燒寫器和所有電路提供電力供應(yīng)，所述的啟動(dòng)開關(guān)通過電磁閥與氣缸連接，此外，殼體內(nèi)還設(shè)有處理器和顯示電路，所述的處理器分別與數(shù)據(jù)采集卡和顯示電路連接，所述的顯示電路與顯示屏連接。
[0018]如圖3所示，利用使用本實(shí)用新型燒寫時(shí)，其操作過程為:
[0019]1、將待燒寫的MCU芯片分別放入燒寫器內(nèi)；
[0020]2、按下氣動(dòng)開關(guān)，氣缸向下進(jìn)行壓接，使得測(cè)試針插入芯片接口中；
[0021]3、啟動(dòng)專用的燒錄軟件進(jìn)行燒錄，在此過程中，狀態(tài)指示燈依次指示當(dāng)前燒錄狀態(tài)，當(dāng)燒錄完成指示燈亮起表示程序燒錄結(jié)束；
[0022]4、按下測(cè)試開關(guān)，繼電器連通功耗測(cè)試電路，進(jìn)入功耗測(cè)試模式，同時(shí)數(shù)據(jù)采集卡采集當(dāng)前電池功耗信息，并經(jīng)處理器處理后顯示在顯示屏上；
[0023]5、將燒錄信息和電池功耗信息上傳到數(shù)據(jù)服務(wù)器；
[0024]6、按下氣動(dòng)開關(guān)氣缸向上分離，取出M⑶芯片，完成此次燒錄動(dòng)作。
[0025]在本文中，所述的MCU芯片與PCBA模塊為同一物品的不同名稱。
[0026]應(yīng)當(dāng)理解的是，上述針對(duì)較佳實(shí)施例的描述較為詳細(xì)，并不能因此而認(rèn)為是對(duì)本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可以做出替換、簡單組合等多種變形，這些均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)，本實(shí)用新型的請(qǐng)求保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.單相表MCU芯片批量燒寫裝置，其特征在于，包括殼體，所述殼體上表面從前向后依次設(shè)有面板、針床板和支架，所述的面板上設(shè)有若干指示燈、測(cè)試開關(guān)和氣動(dòng)開關(guān)，所述的針床板內(nèi)嵌有4只燒寫器,所述的支架上固定有氣缸,且氣缸的活塞位于針床板的上方，所述活塞和針床板之間設(shè)有一塊壓板，所述壓板上與燒寫器的對(duì)應(yīng)位置分別固定有一根測(cè)試針，所述壓板通過兩根定位柱與殼體上表面固接；所述的殼體內(nèi)設(shè)有電源、繼電器、功耗測(cè)試電路、數(shù)據(jù)采集卡和顯示電路，所述的繼電器輸入端與測(cè)試開關(guān)連接，繼電器的輸出端分別與功耗測(cè)試電路和燒寫器連接，所述的功耗測(cè)試電路還與MCU芯片連接，所述的數(shù)據(jù)采集卡分別與燒寫器和MCU芯片電連接，所述的電源分別為燒寫器和所有電路提供電力供應(yīng)；所述的啟動(dòng)開關(guān)通過電磁閥與氣缸連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單相表MCU芯片批量燒寫裝置，其特征在于，所述的定位柱包括上導(dǎo)向柱和下導(dǎo)向柱，所述的下導(dǎo)向柱為上端開口的腔體結(jié)構(gòu)，所述的腔體內(nèi)設(shè)有彈簧，所述的上導(dǎo)向柱下端伸入到腔體內(nèi)與彈簧上端連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的單相表MCU芯片批量燒寫裝置，其特征在于，所述的數(shù)據(jù)采集卡采用NI公司的PC1-6220，所述數(shù)據(jù)采集卡的1\0端口與燒寫器的信息端口相連，所述數(shù)據(jù)采集卡的AD端口與MCU芯片相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單相表MCU芯片批量燒寫裝置，其特征在于，所述的面板上設(shè)有顯示屏，殼體內(nèi)設(shè)有處理器和顯示電路，所述的處理器分別與數(shù)據(jù)采集卡和顯示電路連接，所述的顯示電路與顯示屏連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單相表MCU芯片批量燒寫裝置，其特征在于，所述殼體的左、右外側(cè)面上分別設(shè)有一個(gè)把手。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單相表MCU芯片批量燒寫裝置，其特征在于，所述的氣缸為單作用氣缸。
【文檔編號(hào)】G05B19/042GK203595916SQ201320672095
【公開日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月30日
【發(fā)明者】謝晨暉, 吳國強(qiáng), 譚海順, 楚占鋒, 周生存, 鄭志, 李琳, 陳新春, 孟令欣, 張征, 任金娣, 王玉其, 張繼花, 張?jiān)趪? 馬杰, 薛愛平, 趙凱龍, 馬建彩, 任曉鋒 申請(qǐng)人:中電裝備山東電子有限公司