紡織設(shè)備及其控制電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種紡織設(shè)備及其控制電路板，所述紡織設(shè)備包括主控電路板，所述主控電路板包括副主機(jī)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路，所述副主機(jī)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路依次連接。能夠使副主機(jī)芯片和驅(qū)動(dòng)芯片之間直接進(jìn)行通信，降低紡織設(shè)備運(yùn)營(yíng)成本，簡(jiǎn)化紡織設(shè)備結(jié)構(gòu)。
【專利說(shuō)明】紡織設(shè)備及其控制電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及紡織【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種紡織設(shè)備及其控制電路板。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的紡織設(shè)備如針織機(jī)等是用于編織布料的設(shè)備，其主要包括電源電路、操作 盒、主控電路板、電機(jī)以及安裝上述元件的機(jī)床。核心板運(yùn)行操作系統(tǒng)，解析要進(jìn)行編織的 花型文件，并采集外面的傳感數(shù)據(jù)，根據(jù)采集到的傳感數(shù)據(jù)和解析花型文件得到的操作數(shù) 據(jù)得到動(dòng)作指令，發(fā)給副主機(jī)芯片。副主機(jī)芯片根據(jù)動(dòng)作指令和被控設(shè)備反饋回來(lái)的信息 得到動(dòng)作指令，并發(fā)給被控設(shè)備動(dòng)作，同時(shí)會(huì)將處理過(guò)程中得到的工況數(shù)據(jù)發(fā)給核心板。副 主機(jī)芯片一般沒(méi)有操作系統(tǒng)。
[0003] 具體的，副主機(jī)芯片將核心板發(fā)送來(lái)的由傳感數(shù)據(jù)以及解析花型文件得到的動(dòng)作 指令通過(guò)主控電路板外設(shè)置的步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器，由步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器根據(jù)動(dòng)作指令驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)的運(yùn) 作。
[0004] 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器包括通信控制模塊、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率管（H橋）。通信控制模塊對(duì) 來(lái)自副主機(jī)芯片的信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)前端處理、電平匹配，還接收后來(lái)驅(qū)動(dòng)芯片的報(bào)警反 饋，再由通信控制模塊將故障信息反饋給副主機(jī)芯片。
[0005] 雖然這種傳統(tǒng)的方式能夠?qū)崿F(xiàn)核心板與被控設(shè)備之間的通信但是傳輸過(guò)程復(fù)雜， 需要的硬件設(shè)備多，并且傳輸路程較長(zhǎng)，不僅不利于節(jié)約成本，而且也會(huì)帶來(lái)傳輸損耗的問(wèn) 題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的在于提供了一種紡織設(shè)備及其控制電路板，能夠使副主機(jī)芯片和驅(qū) 動(dòng)芯片之間直接進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，降低紡織設(shè)備成本，簡(jiǎn)化紡織設(shè)備結(jié)構(gòu)。
[0007] 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種紡織設(shè)備，包括：
[0008] 主控電路板，所述主控電路板包括副主機(jī)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路，所述副主 機(jī)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路依次連接。
[0009] 其中，所述驅(qū)動(dòng)芯片包括控制信號(hào)輸入端、驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端以及反饋輸出端，所述 副主機(jī)芯片包括控制信號(hào)輸出端和反饋輸入端，所述副主機(jī)芯片的控制信號(hào)輸出端直接接 所述驅(qū)動(dòng)芯片的控制信號(hào)輸入端，所述驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端連接所述功率電路，所 述驅(qū)動(dòng)芯片的反饋輸出端連接所述副主機(jī)芯片的反饋輸入端。
[0010] 其中，所述驅(qū)動(dòng)芯片的第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六 引腳分別與副主機(jī)芯片對(duì)應(yīng)的引腳相連接；所述驅(qū)動(dòng)芯片的第五引腳、第六引腳、第七引腳 分別與功率電路對(duì)應(yīng)的引腳相連接。
[0011] 其中，所述功率電路是步進(jìn)電機(jī)功率電路。
[0012] 其中，所述主控電路板包括連接副主機(jī)芯片的I/O擴(kuò)展電路，所述I/O擴(kuò)展電路包 括I/O擴(kuò)展芯片和至少兩個(gè)擴(kuò)展端口，所述I/O擴(kuò)展芯片分別連接所述副主機(jī)芯片和所述 至少兩個(gè)擴(kuò)展端口。
[0013] 其中，所述I/O擴(kuò)展電路形成在I/O擴(kuò)展板上，所述I/O擴(kuò)展板的I/O擴(kuò)展芯片通 過(guò)I2c數(shù)據(jù)線可拆卸連接所述主控電路板的副主機(jī)芯片；所述紡織設(shè)備包括設(shè)置電源的配 電板，所述I/O擴(kuò)展板設(shè)置于所述配電板上；所述紡織設(shè)備包括設(shè)置電源的配電板，所述1/ 0擴(kuò)展板設(shè)置于所述配電板上。
[0014] 其中，所述紡織設(shè)備還包括核心板；
[0015] 其中，所述主控電路板包括底板，所述副主機(jī)芯片設(shè)置于所述底板，所述核心板與 所述底板通過(guò)通用接口可拆卸連接，并且通過(guò)所述底板連接所述副主機(jī)芯片，所述核心板 不設(shè)置在所述底板上。
[0016] 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一種方案是：提供一種自動(dòng)化設(shè)備的控制電 路板，包括第一控制電路、第一基板、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路；
[0017] 所述第一控制電路設(shè)置于所述第一基板上，在控制所述紡織設(shè)備上具有第一實(shí)時(shí) 性和第一運(yùn)算能力，所述第一實(shí)時(shí)性高于第二實(shí)時(shí)性，所述第一運(yùn)算能力低于第二運(yùn)算能 力，所述第二實(shí)時(shí)性、第二運(yùn)算能力分別是第二基板上的第二控制電路的實(shí)時(shí)性和運(yùn)算能 力；
[0018] 其中，所述自動(dòng)化設(shè)備為紡織設(shè)備，所述第一基板用于與所述第二基板連接，使得 所述第二控制電路連接所述第一控制電路，并通過(guò)所述第一控制電路控制所述紡織設(shè)備的 紡織操作；
[0019] 所述第一控制電路、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路依次連接。
[0020] 其中，所述驅(qū)動(dòng)芯片包括控制信號(hào)輸入端、驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端以及反饋輸出端，所述 副主機(jī)芯片包括控制信號(hào)輸出端和反饋輸入端，所述副主機(jī)芯片的控制信號(hào)輸出端直接接 所述驅(qū)動(dòng)芯片的控制信號(hào)輸入端，所述驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端連接所述功率電路，所 述驅(qū)動(dòng)芯片的反饋輸出端連接所述副主機(jī)芯片的反饋輸入端。
[0021] 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一種技術(shù)方案是：提供一種自動(dòng)化設(shè)備的控 制電路板，包括
[0022] 第一控制電路、第一基板、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路；
[0023] 所述第一控制電路設(shè)置于所述第一基板上，至少用于控制所述紡織設(shè)備的紡織操 作；
[0024] 其中，所述第一基板用于與第二基板連接，使得所述第二基板上的第二控制電路 連接所述第一控制電路，并通過(guò)所述第一控制電路控制所述紡織設(shè)備的紡織操作；
[0025] 所述第一控制電路、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路依次連接。
[0026] 本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明將驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路 放置在主控電路板上，其中，驅(qū)動(dòng)芯片直接與副主機(jī)芯片連接，不僅能夠增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)芯片與副 主機(jī)之間信號(hào)的傳輸效率，降低功率損耗，而且在現(xiàn)有紡織設(shè)備的基礎(chǔ)上減少了通信控制 模塊，進(jìn)一步的增強(qiáng)了傳輸效率，降低信號(hào)傳輸損耗，同時(shí)紡織設(shè)備結(jié)構(gòu)本身也得到簡(jiǎn)化， 有助于降低運(yùn)營(yíng)成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0027] 圖1是本發(fā)明紡織設(shè)備一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028] 圖2是本發(fā)明紡織設(shè)備主控電路板一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029] 圖3是本發(fā)明紡織設(shè)備主控電路板一實(shí)施方式的細(xì)化結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030] 圖4是本發(fā)明紡織設(shè)備主控電路板另一實(shí)施方式的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031] 圖5是本發(fā)明本發(fā)明主控電路板的實(shí)施方式中的驅(qū)動(dòng)芯片的一種【具體實(shí)施方式】；
[0032] 圖6是本發(fā)明主控電路板的實(shí)施方式中的功率芯片的一種【具體實(shí)施方式】
[0033] 圖7是本發(fā)明紡織設(shè)備主控電路板又一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034] 圖8是本發(fā)明自動(dòng)化設(shè)備的控制電路板一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035] 圖9是本發(fā)明自動(dòng)化設(shè)備的控制電路板一實(shí)施方式的細(xì)化結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0036] 參閱圖1，圖1是本發(fā)明紡織設(shè)備一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施方式的紡織 設(shè)備包括主控電路板101、操作盒102、機(jī)頭103,操作盒102還包括顯示屏1021以及人機(jī) 交互電路1022,機(jī)頭103包括動(dòng)作元件103。其中主控電路板分別與操作盒102以及機(jī)頭 103連接。
[0037] 主控電路板101的接收用戶輸入的編織數(shù)據(jù)等信息，然后解析編織數(shù)據(jù)，將解析 編織數(shù)據(jù)后獲得的數(shù)據(jù)發(fā)給機(jī)頭103,以驅(qū)動(dòng)動(dòng)作元件1031進(jìn)行編織操作，如實(shí)現(xiàn)對(duì)外部 設(shè)備如羅拉、送紗器的驅(qū)動(dòng)等。同時(shí)，主控電路板101還控制紡織設(shè)備的其他元件的各種操 作，采集各種工況數(shù)據(jù)后輸出給外部設(shè)備比如操作盒102上的顯示屏1021。
[0038] 參閱圖2,圖2是本發(fā)明紡織設(shè)備主控電路板一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施方 式的主控電路板包括副主機(jī)芯片201、驅(qū)動(dòng)芯片202以及功率電路203。副主機(jī)芯片201、驅(qū) 動(dòng)芯片202、功率電路203依次連接。
[0039] 優(yōu)選地，驅(qū)動(dòng)芯片202為步進(jìn)電機(jī)的步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器內(nèi)的驅(qū)動(dòng)芯片。
[0040] 進(jìn)一步地參閱圖3,圖3是本發(fā)明紡織設(shè)備主控電路板一實(shí)施方式的細(xì)化系統(tǒng)結(jié) 構(gòu)示意圖。
[0041] 本實(shí)施方式中的驅(qū)動(dòng)芯片202包括控制信號(hào)輸入端2021、驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端2022以 及反饋輸出端2023。副主機(jī)芯片201包括控制信號(hào)輸出端2011和反饋輸入端2012。副主 機(jī)芯片201的控制信號(hào)輸出端2011直接連接所述驅(qū)動(dòng)芯片的控制信號(hào)輸入端2021，所述驅(qū) 動(dòng)芯片202的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端2022連接所述功率電路203,所述驅(qū)動(dòng)芯片202的反饋輸出 端連接所述副主機(jī)芯片201的反饋輸入端2012。
[0042] 需要說(shuō)明的是，圖3所示的各種功能輸入輸出端口僅為說(shuō)明，并非限定，優(yōu)選的， 副主機(jī)芯片201以及驅(qū)動(dòng)芯片202通過(guò)一根線連接進(jìn)行全雙工通信。
[0043] 為了進(jìn)一步描述清楚本實(shí)施方式的主控電路板的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步如圖4所示，圖4為 本發(fā)明紡織設(shè)備主控電路板另一實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖。紡織設(shè)備還包括核心板204以及底 板205,其中，副主機(jī)芯片201設(shè)置于所述底板205上，所述核心板204與所述底板205通過(guò) 通用接口可拆卸連接，并且通過(guò)所述底板205連接所述副主機(jī)芯片201，優(yōu)選地，所述核心 板204不設(shè)置在所述底板上，具體位置不做限定。底板205上包括數(shù)據(jù)接口，用于獨(dú)立輸入 編織數(shù)據(jù)等信息到核心板，而后解析編織數(shù)據(jù)，將解析編織數(shù)據(jù)后獲得的數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)副主機(jī) 芯片201發(fā)送給機(jī)頭中的機(jī)頭板，機(jī)頭板驅(qū)動(dòng)動(dòng)作元件進(jìn)行編織操作。
[0044] 具體地，核心板將解析后的編織數(shù)據(jù)發(fā)送至副主機(jī)芯片201，副主機(jī)芯片201完成 與驅(qū)動(dòng)芯片202的匹配后，副主機(jī)芯片201通過(guò)控制信號(hào)輸出端2011將編織信息發(fā)送至驅(qū) 動(dòng)芯片202的控制信號(hào)輸入端2021。其中，所述編織信息一般為脈沖信號(hào)，也可以為其他數(shù) 字信號(hào)，驅(qū)動(dòng)芯片202通過(guò)控制信號(hào)輸入端2021接收到數(shù)字信號(hào)的編織信號(hào)后，將編織信 息轉(zhuǎn)換為可以驅(qū)動(dòng)機(jī)頭工作的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，一般情況下，所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)為模擬信號(hào)。驅(qū)動(dòng)芯片 202的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端2022將驅(qū)動(dòng)信號(hào)發(fā)送給功率電路203,進(jìn)一步地，功率電路203接收 到驅(qū)動(dòng)芯片202發(fā)送的驅(qū)動(dòng)信號(hào)后，將驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行放大，再根據(jù)接收到的驅(qū)動(dòng)信號(hào)控制 機(jī)頭中的機(jī)頭板工作，機(jī)頭板驅(qū)動(dòng)動(dòng)作元件進(jìn)行編織操作。
[0045] 需要說(shuō)明的是，紡織設(shè)備的被控設(shè)備并不局限于機(jī)頭，此處是為了舉例，并非限 制，用此方法驅(qū)動(dòng)紡織設(shè)備的其他被控設(shè)備都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0046] 對(duì)應(yīng)地，當(dāng)機(jī)頭板或其他被控設(shè)備出現(xiàn)故障或其他非正常情況時(shí)，驅(qū)動(dòng)芯片202 獲取到故障信息，并通過(guò)反饋輸出端2023將上述故障信息反饋給副主機(jī)芯片201的反饋輸 入端2012,副主機(jī)芯片201通過(guò)反饋輸入端2012接收上述故障信息，并將故障信息進(jìn)一步 傳送給核心板204,以待核心板204進(jìn)行下一步動(dòng)作。
[0047] 本發(fā)明主控電路板的實(shí)施方式中的驅(qū)動(dòng)芯片的一種【具體實(shí)施方式】如圖5所示，本 發(fā)明主控電路板的實(shí)施方式中的功率芯片的一種【具體實(shí)施方式】如圖6所示。本實(shí)施方式中 的驅(qū)動(dòng)芯片的第一引腳STEP、第二引腳DIR、第三引腳SCLK、第四引腳SDATI、第五引腳SCS、 第六引腳SDAT0分別與副主機(jī)芯片對(duì)應(yīng)的引腳相連接，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)芯片與副主機(jī)芯片之間的 參數(shù)配置與數(shù)據(jù)傳輸，優(yōu)選的，驅(qū)動(dòng)芯片采用DRV8829系列的步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器，在其他實(shí)施方式 中也可以為其他型號(hào)的步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器；所述驅(qū)動(dòng)芯片的第五引腳AIHS、第六引腳AILS、第七 引腳AIP分別與功率電路對(duì)應(yīng)的引腳相連接，完成與功率電路之間的信號(hào)傳輸，功率電路 由8個(gè)功率管組成，前一個(gè)功率橋的輸出作為后一個(gè)功率橋的輸入，實(shí)現(xiàn)對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片輸出 信號(hào)的放大，以進(jìn)一步控制機(jī)頭或其他被控設(shè)備工作。優(yōu)選地，功率管選用雙極性晶體管， 每4個(gè)功率管組成一個(gè)功率橋，在其他實(shí)施方式中，功率電路也可以為其他功率管，此處不 做限制。
[0048] 在本發(fā)明的其中一個(gè)實(shí)施方式中，紡織設(shè)備包括分布式設(shè)置的第一電路板和第二 電路板，其中第一電路板上設(shè)置有AC/DC轉(zhuǎn)換電路，AC/DC轉(zhuǎn)換電路將接收的交流電壓轉(zhuǎn)換 成第一直流電壓，第一電路板和第二電路板分別設(shè)置有DC/DC轉(zhuǎn)換電路，第一直流電壓分 別供給至第一電路板和第二電路板上的DC/DC轉(zhuǎn)換電路，并由DC/DC轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)換成各自 所需的第二直流電壓。通過(guò)以上方式，本發(fā)明能夠避免額外設(shè)置電源總成，大大降低了供 電線路的復(fù)雜度。
[0049] 在本發(fā)明的其中另一個(gè)實(shí)施方式中，還提供紡織設(shè)備中至少兩個(gè)動(dòng)作元件之間的 功率控制方法，該方法包括：控制至少兩個(gè)動(dòng)作元件的控制系統(tǒng)獲取控制指令；解析控制 指令是否用于控制至少兩個(gè)動(dòng)作元件在至少部分時(shí)間內(nèi)同時(shí)執(zhí)行動(dòng)作；若控制指令用于控 制至少兩個(gè)動(dòng)作元件同時(shí)動(dòng)作，則將至少兩個(gè)動(dòng)作元件的動(dòng)作的執(zhí)行時(shí)間彼此錯(cuò)開，同時(shí) 使得至少兩個(gè)動(dòng)作元件的執(zhí)行效果滿足要求。通過(guò)以上方式，本發(fā)明實(shí)施方式能夠避免至 少兩個(gè)動(dòng)作元件同時(shí)動(dòng)作時(shí)的實(shí)際功率過(guò)大，大幅降低功率消耗，特別是對(duì)于同時(shí)控制數(shù) 量較多的動(dòng)作元件的場(chǎng)景下，功率節(jié)省效果特別明顯。
[0050] 區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明將驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路放置在主控電路板上，其中驅(qū) 動(dòng)芯片直接與副主機(jī)芯片連接，不僅能夠增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)芯片與副主機(jī)之間信號(hào)的傳輸效率，降 低功率損耗，而且在現(xiàn)有紡織設(shè)備的基礎(chǔ)上減少了通信控制模塊，進(jìn)一步的增強(qiáng)了傳輸效 率，降低信號(hào)傳輸損耗，同時(shí)紡織設(shè)備結(jié)構(gòu)本身也得到改進(jìn)，有助于降低運(yùn)營(yíng)成本。
[0051] 此外，將核心板與底板直接固定的結(jié)構(gòu)更改為核心板通過(guò)通用接口與底板可拆卸 連接，使得所述核心板不直接設(shè)置在所述底板上，也使得核心板與底板其他電路的相互獨(dú) 立性大幅增加，因而即使核心板損壞或者重新設(shè)計(jì)，也不會(huì)牽連到底板及其上電路；并且通 過(guò)通用接口可拆卸連接的方式可使核心板的更換輕而易舉，大幅節(jié)省人力。
[0052] 在另一個(gè)實(shí)施方式中，如圖7所示，圖為本發(fā)明紡織設(shè)備主控電路板又一實(shí)施方 式的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施方式的主控電路板還包括連接副主機(jī)芯片201的I/O擴(kuò)展電路 206,所述I/O擴(kuò)展電路包括I/O擴(kuò)展芯片2061和至少兩個(gè)擴(kuò)展端口 2062以及2063,所述 I/O擴(kuò)展芯片206分別連接所述副主機(jī)芯片201和所述至少兩個(gè)擴(kuò)展端口 2062以及2063。 其中，I/O擴(kuò)展電路206形成在I/O擴(kuò)展板上。
[0053] 優(yōu)選地，I/O擴(kuò)展板的I/O擴(kuò)展芯片2061通過(guò)I2C數(shù)據(jù)線可拆卸連接所述主控電 路板的副主機(jī)芯片201，以實(shí)現(xiàn)與副主機(jī)芯片201之間的通信，具體包括實(shí)現(xiàn)送紗器電機(jī)的 調(diào)速、副羅拉電機(jī)的正反轉(zhuǎn)、調(diào)速、開合電機(jī)的正反轉(zhuǎn)、調(diào)速等。所述紡織設(shè)備還包括設(shè)置 電源的配電板（圖中未標(biāo)示），所述I/O擴(kuò)展板設(shè)置于所述配電板上。
[0054] 需要指出的是，在其他實(shí)施方式中，I/O擴(kuò)展板的I/O擴(kuò)展芯片還可以通過(guò)其他連 接方式實(shí)現(xiàn)與副主機(jī)芯片之間的連接，此處不做限制。
[0055] 在另一個(gè)實(shí)施方式中，I/O擴(kuò)展板還可以為I/O轉(zhuǎn)接板，與主控電路板連接，承載 主控電路板至少部分I/O接口功能，其包括至少第一接口和第二接口，主控電路板上包括 第三接口，主控電路板上的第三接口分別與副主機(jī)芯片、擴(kuò)展板上的第一接口連接，擴(kuò)展板 上的第一接口連接第二接口，并且第一接口與第二接口之間具有映射關(guān)系，第二接口用于 與外設(shè)連接。
[0056] 區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施方式與前一個(gè)實(shí)施方式的區(qū)別點(diǎn)在于，本實(shí)施方式中的 主控電路板還包括與副主機(jī)芯片相連接的I/O擴(kuò)展電路，專門服務(wù)于各個(gè)外接設(shè)備的連 接，把各個(gè)外部端口集中起來(lái)管理，方便外設(shè)變化時(shí)的適應(yīng)，外設(shè)數(shù)量的擴(kuò)展，而無(wú)需為每 一種應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)一種主控電路板的外部接口。
[0057] 參閱圖8,圖8為本發(fā)明自動(dòng)化設(shè)備的控制電路板一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。本 實(shí)施方式的控制電路板包括第一控制電路301、第一基板302、驅(qū)動(dòng)芯片303以及功率電路 304 ;還包括第二控制電路306以及第二基板305,所述第一控制電路301、驅(qū)動(dòng)芯片303以 及功率電路304依次連接。
[0058] 所述第一控制電路301設(shè)置于所述第一基板302上，至少用于控制所述紡織設(shè)備 的紡織操作；所述第二控制電路306設(shè)置于所述第一基板305上。其中，所述第一基板302 用于與第二基板305連接，使得所述第二基板305上的第二控制電路406連接所述第一控 制電路301，并通過(guò)所述第一控制電路控制所述紡織設(shè)備的紡織操作。
[0059] 區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施方式將驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路放置在控制電路板上，其 中驅(qū)動(dòng)芯片直接與第一控制電路連接，不僅能夠增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)芯片與第一控制電路之間信號(hào)的 傳輸效率，降低功率損耗，而且在現(xiàn)有自動(dòng)化設(shè)備的基礎(chǔ)上減少了通信控制模塊，進(jìn)一步的 增強(qiáng)了傳輸效率，降低信號(hào)傳輸損耗，同時(shí)自動(dòng)化設(shè)備結(jié)構(gòu)本身也得到改進(jìn)，有助于降低 運(yùn)營(yíng)成本。
[0060] 參閱圖9,圖9為本發(fā)明自動(dòng)化設(shè)備的控制電路板一實(shí)施方式的細(xì)化結(jié)構(gòu)示意圖。 優(yōu)選的本實(shí)施方式中的自動(dòng)化設(shè)備為紡織設(shè)備，但不局限于紡織設(shè)備，在其他的實(shí)施方式 中還可以為其他自動(dòng)化設(shè)施。
[0061] 本實(shí)施方式的控制電路板包括第一控制電路401、第一基板402、驅(qū)動(dòng)芯片403以 及功率電路404,所述第一控制電路401、驅(qū)動(dòng)芯片403以及功率電路404依次連接。
[0062] 控制電路板還包括第二控制電路405和第二基板406。所述第一控制電路401設(shè) 置于所述第一基板402上，在控制所述自動(dòng)化設(shè)備上具有第一實(shí)時(shí)性和第一運(yùn)算能力。第 二控制電路406設(shè)置于所述第二基板405上，在控制所述自動(dòng)化設(shè)備上具有第二實(shí)時(shí)性和 第二運(yùn)算能力。其中第一控制電路401的第一實(shí)時(shí)性高于第二控制電路406的第二實(shí)時(shí)性。 第一控制電路401的運(yùn)算能力低于第二控制電路406的第二運(yùn)算能力。所述第一基板402 用于與所述第二基板405連接，使得所述第二控制電路406連接第一控制電路401，并通過(guò) 所述第一控制電路401控制所述紡織設(shè)備的紡織操作。
[0063] 具體地，所述驅(qū)動(dòng)芯片403包括控制信號(hào)輸入端4031、驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端4032以及 反饋輸出端4033,所述第一控制電路401包括控制信號(hào)輸出端4011和反饋輸入端4012,所 述第一控制電路401的控制信號(hào)輸出端4011直接連接所述驅(qū)動(dòng)芯片403的控制信號(hào)輸入 端4031，所述驅(qū)動(dòng)芯片403的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端4032連接所述功率電路404,所述驅(qū)動(dòng)芯片 403的反饋輸出端4033連接所述第一控制電路401的反饋輸入端4012。
[0064] 第二控制電路406將解析后的編織數(shù)據(jù)通過(guò)第二基板以及第一基板發(fā)送至第一 控制電路401，第一控制電路401完成與驅(qū)動(dòng)芯片403的匹配后，通過(guò)控制信號(hào)輸出端將編 織信息發(fā)送至驅(qū)動(dòng)芯片303的控制信號(hào)輸入端4031。其中，所述編織信息一般為脈沖信號(hào)， 也可以為其他數(shù)字信號(hào)，驅(qū)動(dòng)芯片403通過(guò)控制信號(hào)輸入端4031接收到數(shù)字信號(hào)的編織 信號(hào)后，將編織信息轉(zhuǎn)換為可以驅(qū)動(dòng)機(jī)頭工作的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，一般情況下，所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)為模 擬信號(hào)。驅(qū)動(dòng)芯片303的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端4032將驅(qū)動(dòng)信號(hào)發(fā)送給功率電路404,進(jìn)一步地， 功率電路404接收到驅(qū)動(dòng)芯片403發(fā)送的驅(qū)動(dòng)信號(hào)后，將驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行放大，再根據(jù)接收到 的驅(qū)動(dòng)信號(hào)控制機(jī)頭中的機(jī)頭板工作，機(jī)頭板驅(qū)動(dòng)動(dòng)作元件進(jìn)行編織操作。
[0065] 對(duì)應(yīng)地，當(dāng)機(jī)頭板等硬件設(shè)備出現(xiàn)故障或其他非正常情況時(shí)，驅(qū)動(dòng)芯片403獲取 到故障信息后，通過(guò)反饋輸出端4033將上述故障信息反饋給副第一控制電路401的反饋輸 入端4012,第一控制電路301通過(guò)反饋輸入端接收上述故障信息，并將故障信號(hào)進(jìn)一步傳 送給第二控制電路406,以待第二控制電路406進(jìn)行下一步動(dòng)作。
[0066] 區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施方式將驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路放置在主控電路板上，其 中驅(qū)動(dòng)芯片直接與第一控制電路連接，不僅能夠增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)芯片與第一控制電路之間信號(hào)的 傳輸效率，降低功率損耗，而且在現(xiàn)有自動(dòng)化設(shè)備的基礎(chǔ)上減少了通信控制模塊，進(jìn)一步的 增強(qiáng)了傳輸效率，降低信號(hào)傳輸損耗，同時(shí)自動(dòng)化設(shè)備結(jié)構(gòu)本身也得到改進(jìn)，有助于降低運(yùn) 營(yíng)成本。
[〇〇67] 以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本 發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的 【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種紡織設(shè)備，其特征在于，包括： 主控電路板，所述主控電路板包括副主機(jī)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路，所述副主機(jī)芯 片、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路依次連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的紡織設(shè)備，其特征在于， 所述驅(qū)動(dòng)芯片包括控制信號(hào)輸入端、驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端以及反饋輸出端，所述副主機(jī)芯 片包括控制信號(hào)輸出端和反饋輸入端，所述副主機(jī)芯片的控制信號(hào)輸出端直接連接所述驅(qū) 動(dòng)芯片的控制信號(hào)輸入端，所述驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端連接所述功率電路，所述驅(qū)動(dòng) 芯片的反饋輸出端連接所述副主機(jī)芯片的反饋輸入端。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的紡織設(shè)備，其特征在于， 所述驅(qū)動(dòng)芯片的第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳分別與 副主機(jī)芯片對(duì)應(yīng)的引腳相連接；所述驅(qū)動(dòng)芯片的第五引腳、第六引腳、第七引腳分別與功率 電路對(duì)應(yīng)的引腳相連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的紡織設(shè)備，其特征在于， 所述功率電路是步進(jìn)電機(jī)功率電路。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的紡織設(shè)備，其特征在于， 所述紡織設(shè)備包括連接副主機(jī)芯片的I/O擴(kuò)展電路，所述I/O擴(kuò)展電路包括I/O擴(kuò)展 芯片和至少兩個(gè)擴(kuò)展端口，所述I/O擴(kuò)展芯片分別連接所述副主機(jī)芯片和所述至少兩個(gè)擴(kuò) 展端口。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的紡織設(shè)備，其特征在于， 所述I/O擴(kuò)展電路形成在I/O擴(kuò)展板上，所述I/O擴(kuò)展板的I/O擴(kuò)展芯片通過(guò)I2C數(shù) 據(jù)線可拆卸連接所述主控電路板的副主機(jī)芯片；所述紡織設(shè)備包括設(shè)置電源的配電板，所 述I/O擴(kuò)展板設(shè)置于所述配電板上； 所述紡織設(shè)備包括設(shè)置電源的配電板，所述I/O擴(kuò)展板設(shè)置于所述配電板上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的紡織設(shè)備，其特征在于， 所述紡織設(shè)備還包括核心板； 其中，所述主控電路板包括底板，所述副主機(jī)芯片設(shè)置于所述底板，所述核心板與所述 底板通過(guò)通用接口可拆卸連接，并且通過(guò)所述底板連接所述副主機(jī)芯片，所述核心板不設(shè) 置在所述底板上。
8. -種自動(dòng)化設(shè)備的控制電路板，其特征在于，包括： 第一控制電路、第一基板、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路； 所述第一控制電路設(shè)置于所述第一基板上，在控制所述紡織設(shè)備上具有第一實(shí)時(shí)性和 第一運(yùn)算能力，所述第一實(shí)時(shí)性高于第二實(shí)時(shí)性，所述第一運(yùn)算能力低于第二運(yùn)算能力，所 述第二實(shí)時(shí)性、第二運(yùn)算能力分別是第二基板上的第二控制電路的實(shí)時(shí)性和運(yùn)算能力； 其中，所述第一基板用于與所述第二基板連接，使得所述第二控制電路連接所述第一 控制電路，并通過(guò)所述第一控制電路控制所述紡織設(shè)備的紡織操作； 所述第一控制電路、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路依次連接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的控制電路板，其特征在于， 所述自動(dòng)化設(shè)備為紡織設(shè)備；所述驅(qū)動(dòng)芯片包括控制信號(hào)輸入端、驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端以 及反饋輸出端，所述第一控制電路包括控制信號(hào)輸出端和反饋輸入端，所述第一控制電路 的控制信號(hào)輸出端直接接所述驅(qū)動(dòng)芯片的控制信號(hào)輸入端，所述驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出 端連接所述功率電路，所述驅(qū)動(dòng)芯片的反饋輸出端連接所述第一控制電路的反饋輸入端。
10. -種自動(dòng)化設(shè)備的控制電路板，其特征在于，包括： 第一控制電路、第一基板、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路； 所述第一控制電路設(shè)置于所述第一基板上，至少用于控制所述紡織設(shè)備的紡織操作； 其中，所述第一基板用于與第二基板連接，使得所述第二基板上的第二控制電路連接 所述第一控制電路，并通過(guò)所述第一控制電路控制所述紡織設(shè)備的紡織操作； 所述第一控制電路、驅(qū)動(dòng)芯片以及功率電路依次連接。
【文檔編號(hào)】G05B19/18GK104109938SQ201410267857
【公開日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2014年6月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月16日
【發(fā)明者】唐寶桃 申請(qǐng)人:福建睿能科技股份有限公司