海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)的數(shù)據(jù)采集電路的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于電子信息技術(shù)的數(shù)據(jù)采集【技術(shù)領(lǐng)域】。本實(shí)用新型海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)的數(shù)據(jù)采集電路，包括電源電路、串口擴(kuò)展電路、主控電路、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路，其特征在于：電源電路分別與串口擴(kuò)展電路、主控電路、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路之間電連接；電源電路負(fù)責(zé)為系統(tǒng)各部分供電，將輸入電源轉(zhuǎn)換為3.3V直流電源；串口擴(kuò)展電路負(fù)責(zé)將主控芯片提供的每個(gè)串口擴(kuò)展為多個(gè)，以滿足同時(shí)采集多路傳感器的需求；主控電路控制著整個(gè)系統(tǒng)，協(xié)調(diào)各電路的工作，控制串口擴(kuò)展芯片與SD卡的運(yùn)行，以完成系統(tǒng)需要的功能；數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路負(fù)責(zé)連接SD卡與主控電路。本實(shí)用新型為海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)解決了數(shù)據(jù)集成和傳感器統(tǒng)一管理的難題，是支撐監(jiān)測(cè)平臺(tái)運(yùn)行的關(guān)鍵技術(shù)。
【專利說明】海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)的數(shù)據(jù)采集電路

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子信息技術(shù)的數(shù)據(jù)采集【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種基于微控制器的海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)的數(shù)據(jù)采集電路。

【背景技術(shù)】
[0002]我國海域遼闊，海洋資源開發(fā)和海底環(huán)境的探測(cè)，引起了人們?cè)絹碓蕉嗟年P(guān)注。對(duì)海底環(huán)境的探測(cè)一般可使用科考船船載設(shè)備平臺(tái)和海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)兩種方法。其中海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)是集成多種傳感器和測(cè)量手段，對(duì)海底目標(biāo)區(qū)域的多環(huán)境參數(shù)進(jìn)行長期原位觀測(cè)，獲取多樣性數(shù)據(jù)的一體化平臺(tái)，可為海底各種資源勘探和開發(fā)提供第一手資料。
[0003]目前的海洋數(shù)據(jù)采集平臺(tái)，一般將各個(gè)傳感器進(jìn)行獨(dú)立的部署，除布放在同一平臺(tái)上外，傳感器的配置以及數(shù)據(jù)采集儲(chǔ)存都獨(dú)立進(jìn)行，能源也由各傳感器自身的內(nèi)部電池提供。在觀測(cè)任務(wù)結(jié)束后必須分別提取各個(gè)傳感器的數(shù)據(jù)，在數(shù)據(jù)提取時(shí)，需要使用每個(gè)傳感器自帶的上位機(jī)軟件，依次連接各個(gè)傳感器并實(shí)施數(shù)據(jù)的上傳。這種方式的海洋數(shù)據(jù)采集工作量大，效率低，維護(hù)不便，且缺乏系統(tǒng)定制的靈活性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種海洋傳感器的多通道數(shù)據(jù)采集電路，為海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)解決數(shù)據(jù)的統(tǒng)一采集、儲(chǔ)存、傳輸?shù)葐栴}，支撐監(jiān)測(cè)平臺(tái)的運(yùn)行。電路可將地球化學(xué)、水文和生物等多種傳感器的數(shù)據(jù)上行和控制下行功能集成在一起，集中管理，為數(shù)據(jù)提取和電源控制提供支持。
[0005]本實(shí)用新型包括電源電路、串口擴(kuò)展電路、主控電路、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路，電源電路分別與串口擴(kuò)展電路、主控電路、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路之間電連接；電源電路負(fù)責(zé)為系統(tǒng)各部分供電，將輸入電源轉(zhuǎn)換為3.3V直流電源；串口擴(kuò)展電路負(fù)責(zé)將主控芯片提供的每個(gè)串口擴(kuò)展為多個(gè)，以滿足同時(shí)采集多路傳感器的需求；主控電路控制著整個(gè)系統(tǒng)，協(xié)調(diào)各電路的工作，控制串口擴(kuò)展芯片與SD卡的運(yùn)行，以完成系統(tǒng)需要的功能；數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路負(fù)責(zé)連接SD卡與主控電路，為SD卡提供電源線路及數(shù)據(jù)線路，以完成儲(chǔ)存?zhèn)鞲衅鲾?shù)據(jù)的功能。
[0006]電源電路負(fù)責(zé)為系統(tǒng)各部分供電，將輸入電源轉(zhuǎn)換為3.3V直流電源。所述的電源電路包括電源轉(zhuǎn)換芯片IC1、二極管D1、貼片電阻R1、兩個(gè)電解電容Cl和C2、瓷片電容C3、發(fā)光二極管LEDl ；+5V電源連接到二極管Dl的正極，Dl的負(fù)極與電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的3腳連接，Dl的負(fù)極與電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的3腳的公共端連接到電解電容Cl的正極，電解電容Cl的負(fù)極接地；電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的I腳接地；電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的2腳連接到電解電容C2的正極，電解電容C2的負(fù)極接地；電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的2腳與電解電容C2的正極的公共點(diǎn)串接瓷片電容C3接地；電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的2腳、電解電容C2的正極、瓷片電容C3的公共端連接到發(fā)光二極管LEDl的正極，發(fā)光二極管LEDl的負(fù)極串接貼片電阻Rl接地。
[0007]所述的串口擴(kuò)展電路包括2個(gè)串口擴(kuò)展芯片IC2、IC3，6個(gè)電平轉(zhuǎn)換芯片IC4、IC5、IC6、IC7、IC8、IC9，13 個(gè)通信接口 JU J2、J3、J4、J5、J6、J7、J8、J9、J10、Jll、J12、J13，2個(gè)石英晶振 Yl、Y2，28 個(gè)瓷片電容 C6、C7、C8、C9、C1、Cll、C12、C13、C14、C15、C16、C17、C18、C19、C20、C21、C22、C23、C24、C25、C31、C32、C33、C34、C40、C41、C42、C43 ;串口擴(kuò)展芯片IC2的I腳、14腳接地，2腳并接到石英晶振Yl的一端和瓷片電容ClO的一端，瓷片電容ClO的另一端接地，串口擴(kuò)展芯片IC2的3腳并接到瓷片電容Cll的一端和石英晶振Y2的另一端，瓷片電容Cll的另一端接地，串口擴(kuò)展芯片IC2的10腳、20腳、28腳接+3.3V電源端，串口擴(kuò)展芯片IC2的4腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的10腳，5腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的9腳，6腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的10腳，7腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的9腳，8腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的11腳，9腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的12腳，11腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的11腳，12腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的12腳，13腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的10腳，16腳接主控芯片IClO的26腳，17腳接主控芯片IClO的25腳，18腳接主控芯片IClO的88腳，19腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的9腳，21腳接主控芯片IClO的60腳，22腳接主控芯片IClO的59腳，23腳接主控芯片IClO的58腳，24腳接主控芯片IClO的57腳，25腳接主控芯片IClO的56腳，26腳接主控芯片IClO的26腳55，27腳接主控芯片IClO的54腳；串口擴(kuò)展芯片IC3的I腳、14腳接地，2腳并接到石英晶振Y2的一端和瓷片電容C16的一端，瓷片電容C16的另一端接地，串口擴(kuò)展芯片IC3的3腳并接到石英晶振Y2的另一端與瓷片電容C17的一端，瓷片電容C17的另一端接地，串口擴(kuò)展芯片IC3的10腳、20腳、28腳接+3.3V電源端，串口擴(kuò)展芯片IC3的4腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的11腳，5腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的12腳，6腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的11腳，7腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的12腳，8腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的10腳，9腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的9腳，11腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的10腳，12腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的9腳，13腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的11腳，16腳接主控芯片IClO的48腳，17腳接主控芯片IClO的47腳，18腳接主控芯片IClO的88腳，19腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的12腳，21腳接主控芯片IClO的43腳，22腳接主控芯片IClO的42腳，23腳接主控芯片IClO的41腳，24腳接主控芯片IClO的40腳，25腳接主控芯片IClO的39腳，26腳接主控芯片IClO的38腳，27腳接主控芯片IClO的54腳；通信接口 Jl的I腳接主控芯片IClO的83腳，2腳接主控芯片IClO的80腳，3腳接地；通信接口 J2的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的8腳，3腳接地；通信接口 J3的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的13腳，3腳接地；通信接口 J4的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的8腳，3腳接地；通信接口 J5的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的13腳，3腳接地；通信接口 J6的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的8腳，3腳接地；通信接口 J7的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的13腳，3腳接地；通信接口 J8的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的8腳，3腳接地；通信接口 J9的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的13腳，3腳接地；通信接口 JlO的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的8腳，3腳接地；通信接口 Jll的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的13腳，3腳接地；通信接口 J12的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的8腳，3腳接地；通信接口 J13的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的13腳，3腳接地；電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的I腳串接瓷片電容C8連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的4腳串接瓷片電容C7連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的6腳通過串接瓷片電容C6連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的15腳與瓷片電容C6的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的16腳通過串接瓷片電容C9連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的16腳與瓷片電容C9的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的9腳接主控芯片IClO的69腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的10腳接主控芯片IClO的68腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的11腳接主控芯片IClO的78腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的12腳接主控芯片IClO的79腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的I腳串接瓷片電容C14連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的4腳串接瓷片電容C13連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的6腳通過串接瓷片電容C12連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的15腳與瓷片電容C12的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的16腳通過串接瓷片電容C15連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的16腳與瓷片電容C15的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的9腳接主控芯片IC2的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的10腳接主控芯片IC2的4腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的11腳接主控芯片IC2的11腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的12腳接主控芯片IC2的12腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的I腳串接瓷片電容C20連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的4腳串接瓷片電容C19連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的6腳通過串接瓷片電容C18連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的15腳與瓷片電容C18的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的16腳通過串接瓷片電容C21連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的16腳與瓷片電容C21的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的9腳接主控芯片IC2的7腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的10腳接主控芯片IC2的6腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的11腳接主控芯片IC2的8腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的12腳接主控芯片IC2的9腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的I腳串接瓷片電容C24連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的4腳串接瓷片電容C23連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的6腳通過串接瓷片電容C22連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的15腳與瓷片電容C22的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的16腳通過串接瓷片電容C25連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的16腳與瓷片電容C25的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的9腳接主控芯片IC2的19腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的10腳接主控芯片IC2的13腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的11腳接主控芯片IC3的4腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的12腳接主控芯片IC3的5腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的
I腳串接瓷片電容C33連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的4腳串接瓷片電容C32連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的6腳通過串接瓷片電容C31連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的15腳與瓷片電容C31的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的16腳通過串接瓷片電容C34連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的16腳與瓷片電容C34的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的9腳接主控芯片IC3的12腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的10腳接主控芯片IC3的11腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的11腳接主控芯片IC3的6腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的12腳接主控芯片IC3的7腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的I腳串接瓷片電容C42連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的4腳串接瓷片電容C41連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的6腳通過串接瓷片電容C40連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的15腳與瓷片電容C40的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的16腳通過串接瓷片電容C43連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的16腳與瓷片電容C43的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的9腳接主控芯片IC3的9腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的10腳接主控芯片IC3的8腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的11腳接主控芯片IC3的13腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的12腳接主控芯片IC3的19腳。
[0008]主控電路控制著整個(gè)系統(tǒng)，協(xié)調(diào)各電路的工作，控制串口擴(kuò)展芯片與SD卡的運(yùn)行，以完成系統(tǒng)需要的功能。所述的主控電路包括主控芯片IC10，兩個(gè)貼片電阻Rl、R4，ll個(gè)瓷片電容 C5、C26、C27、C28、C29、C30、C35、C36、C37、C38、C39，兩個(gè)二極管 D2、D3，石英晶振Y3，時(shí)鐘電池接口 J14，調(diào)試接口 J15 ；+3.3V電源分別并接瓷片電容C26、C27、C28、C29、C30接地，+3.3V電源與瓷片電容C26、C27、C28、C29、C30的公共端分別連接到IClO的11腳、28腳、50腳、75腳、100腳，+3.3V電源分別并接瓷片電容C36、C35接地，+3.3V電源與瓷片電容C36的公共端連接到IClO的21腳，+3.3V電源與瓷片電容C35的公共端連接到IClO的22腳，主控芯片IClO的10腳、19腳、20腳、27腳、49腳、74腳、94腳、99腳接地，主控芯片IClO的37腳串接電阻貼片R4接地，主控芯片IClO的6腳分別并接到二極管D2的負(fù)極、二極管D3的負(fù)極、瓷片電容C37的一端，瓷片電容C37的另一端接地，二極管D2的正極接+3.3V電源，二極管D3的正極接時(shí)鐘電池接口 J14的I腳，時(shí)鐘電池接口 J14的2腳接地，主控芯片IClO的14腳分別并接到貼片電阻Rl —端和瓷片電容C5的一端，貼片電阻Rl另一端接+3.3V電源，瓷片電容C5的另一端接地，調(diào)試接口 J15的I腳接地，調(diào)試接口J15的2腳接主控芯片IClO的76腳，調(diào)試接口 J15的3腳接主控芯片IClO的72腳，調(diào)試接口 J15的4腳接+3.3V電源；主控芯片IClO的12腳并接到瓷片電容C38的一端和石英晶振Y3的一端，瓷片電容C38的另一端接地，主控芯片IClO的13腳并接到瓷片電容C39的一端和石英晶振Y3的另一端，瓷片電容C39的另一端接地。
[0009]數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路負(fù)責(zé)連接SD卡與主控電路，為SD卡提供電源線路及數(shù)據(jù)線路，以完成儲(chǔ)存?zhèn)鞲衅鲾?shù)據(jù)的功能。所述的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路包括SD卡接口 J16，瓷片電容C4，貼片電阻R3 ；SD卡接口 J16的2腳接主控芯片IClO的29腳，SD卡接口 J16的3腳接主控芯片IClO的32腳，SD卡接口 J16的4腳接+3.3V電源，SD卡接口 J16的4腳與+3.3V電源的公共端串接瓷片電容C4接地，SD卡接口 J16的5腳接主控芯片IClO的30腳，SD卡接口 J16的6腳接地，SD卡接口 J16的7腳接主控芯片IClO的31腳，SD卡接口 J16的9腳串接貼片電阻R3連接到接主控芯片IClO的46腳。
[0010]本實(shí)用新型中的電源轉(zhuǎn)換芯片IC1，串口擴(kuò)展芯片IC2、IC3，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4、IC5、IC6、IC7、IC8、IC9，主控芯片IClO均采用成熟產(chǎn)品。電源轉(zhuǎn)換芯片ICl采用AdvancedMonolithicSystems公司的AMSl117-3.3，串口擴(kuò)展芯片IC2、IC3采用國騰微電子公司的GM8125，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4、IC5、IC6、IC7、IC8、IC9采用美信公司的MAX3232。主控芯片IClO采用意法半導(dǎo)體公司的32位微控制器芯片STM32F103VCT6。
[0011]本實(shí)用新型所涉及的電路，為海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)解決了數(shù)據(jù)集成和傳感器統(tǒng)一管理的難題，是支撐監(jiān)測(cè)平臺(tái)運(yùn)行的關(guān)鍵技術(shù)?；诖穗娐愤\(yùn)行的海底環(huán)境監(jiān)測(cè)平臺(tái)，在數(shù)據(jù)管理方式上實(shí)現(xiàn)了技術(shù)革新，顯著提高了數(shù)據(jù)獲取效率，為海洋監(jiān)測(cè)科學(xué)目的提供了第一手資料。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的整體電路示意圖；
[0013]1.電源電路，2.串口擴(kuò)展電路，3.主控電路，4.數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路；
[0014]圖2為圖1中的電源電路示意圖；
[0015]圖3為圖1中的串口擴(kuò)展電路示意圖；
[0016]圖4為圖1中的主控電路示意圖；
[0017]圖5為圖1中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]如圖1所示，本實(shí)用新型包括電源電路1、串口擴(kuò)展電路2、主控電路3、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路4。
[0019]電源電路I給串口擴(kuò)展電路2提供+3.3V電源和+5V電源，給主控電路3提供+3.3V電源，給數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路4提供+3.3V電源。串口擴(kuò)展電路2連接各個(gè)海洋傳感器，將采集到的數(shù)據(jù)傳送給主控電路3。主控電路3通過數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路4將傳感器數(shù)據(jù)儲(chǔ)存通過串口擴(kuò)展電路2將數(shù)據(jù)上傳至上位機(jī)。
[0020]如圖2所示，所述的電源電路包括電源轉(zhuǎn)換芯片IC1、二極管D1、貼片電阻R1、兩個(gè)電解電容Cl和C2、瓷片電容C3、發(fā)光二極管LEDl ；+5V電源連接到二極管Dl的正極，Dl的負(fù)極與電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的3腳連接，Dl的負(fù)極與電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的3腳的公共端連接到電解電容Cl的正極，電解電容Cl的負(fù)極接地；電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的I腳接地；電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的2腳連接到電解電容C2的正極，電解電容C2的負(fù)極接地；電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的2腳與電解電容C2的正極的公共點(diǎn)串接瓷片電容C3接地；電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的2腳、電解電容C2的正極、瓷片電容C3的公共端連接到發(fā)光二極管LEDl的正極，發(fā)光二極管LEDl的負(fù)極串接貼片電阻Rl接地。
[0021]如圖3所示，所述的串口擴(kuò)展電路包括兩個(gè)串口擴(kuò)展芯片IC2、IC3，六個(gè)電平轉(zhuǎn)換芯片 IC4、IC5、IC6、IC7、IC8、IC9，13 個(gè)通信接口 JU J2、J3、J4、J5、J6、J7、J8、J9、J10、了11、了12、了13，石英晶振丫1、丫2，28 個(gè)瓷片電容 C6、C7、C8、C9、C1、Cll、C12、C13、C14、C15、C16、C17、C18、C19、C20、C21、C22、C23、C24、C25、C31、C32、C33、C34、C40、C41、C42、C43 ;串口擴(kuò)展芯片IC2的I腳、14腳接地，2腳并接到石英晶振Yl的一端和瓷片電容ClO的一端，瓷片電容ClO的另一端接地，串口擴(kuò)展芯片IC2的3腳并接到瓷片電容Cll的一端和石英晶振Y2的另一端，瓷片電容Cll的另一端接地，串口擴(kuò)展芯片IC2的10腳、20腳、28腳接+3.3V電源端，串口擴(kuò)展芯片IC2的4腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的10腳，5腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的9腳，6腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的10腳，7腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的9腳，8腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的11腳，9腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的12腳，11腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的11腳，12腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的12腳，13腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的10腳，16腳接主控芯片IClO的26腳，17腳接主控芯片IClO的25腳，18腳接主控芯片IClO的88腳，19腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的9腳，21腳接主控芯片IClO的60腳，22腳接主控芯片IClO的59腳，23腳接主控芯片IClO的58腳，24腳接主控芯片IClO的57腳，25腳接主控芯片IClO的56腳，26腳接主控芯片IClO的26腳55，27腳接主控芯片IClO的54腳；串口擴(kuò)展芯片IC3的I腳、14腳接地，2腳并接到石英晶振Y2的一端和瓷片電容C16的一端，瓷片電容C16的另一端接地，串口擴(kuò)展芯片IC3的3腳并接到石英晶振Y2的另一端與瓷片電容C17的一端，瓷片電容C17的另一端接地，串口擴(kuò)展芯片IC3的10腳、20腳、28腳接+3.3V電源端，串口擴(kuò)展芯片IC3的4腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的11腳，5腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的12腳，6腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的11腳，7腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的12腳，8腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的10腳，9腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的9腳，11腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的10腳，12腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的9腳，13腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的11腳，16腳接主控芯片IClO的48腳，17腳接主控芯片IClO的47腳，18腳接主控芯片IClO的88腳，19腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的12腳，21腳接主控芯片IClO的43腳，22腳接主控芯片IClO的42腳，23腳接主控芯片IClO的41腳，24腳接主控芯片IClO的40腳，25腳接主控芯片IClO的39腳，26腳接主控芯片IClO的38腳，27腳接主控芯片IClO的54腳；通信接口 Jl的I腳接主控芯片IClO的83腳，2腳接主控芯片IClO的80腳，3腳接地；通信接口 J2的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的8腳，3腳接地；通信接口 J3的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的13腳，3腳接地；通信接口 J4的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的8腳，3腳接地；通信接口 J5的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的13腳，3腳接地；通信接口 J6的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的8腳，3腳接地；通信接口 J7的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的13腳，3腳接地；通信接口 J8的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的8腳，3腳接地；通信接口 J9的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的13腳，3腳接地；通信接口JlO的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的8腳，3腳接地；通信接口 Jll的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的13腳，3腳接地；通信接口 J12的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的8腳，3腳接地；通信接口 J13的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的13腳，3腳接地；電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的I腳串接瓷片電容C8連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的4腳串接瓷片電容C7連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的6腳通過串接瓷片電容C6連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的15腳與瓷片電容C6的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的16腳通過串接瓷片電容C9連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的16腳與瓷片電容C9的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的9腳接主控芯片IClO的69腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的10腳接主控芯片IClO的68腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的11腳接主控芯片IClO的78腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的12腳接主控芯片IClO的79腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的I腳串接瓷片電容C14連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的4腳串接瓷片電容C13連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的6腳通過串接瓷片電容C12連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的15腳與瓷片電容C12的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的16腳通過串接瓷片電容C15連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的16腳與瓷片電容C15的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的9腳接主控芯片IC2的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的10腳接主控芯片IC2的4腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的11腳接主控芯片IC2的11腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的12腳接主控芯片IC2的12腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的I腳串接瓷片電容C20連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的4腳串接瓷片電容C19連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的6腳通過串接瓷片電容C18連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的15腳與瓷片電容C18的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的16腳通過串接瓷片電容C21連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的16腳與瓷片電容C21的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的9腳接主控芯片IC2的7腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的10腳接主控芯片IC2的6腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的11腳接主控芯片IC2的8腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的12腳接主控芯片IC2的9腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的I腳串接瓷片電容C24連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的4腳串接瓷片電容C23連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的6腳通過串接瓷片電容C22連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的15腳與瓷片電容C22的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的16腳通過串接瓷片電容C25連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的16腳與瓷片電容C25的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的9腳接主控芯片IC2的19腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的10腳接主控芯片IC2的13腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的11腳接主控芯片IC3的4腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的12腳接主控芯片IC3的5腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的I腳串接瓷片電容C33連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的4腳串接瓷片電容C32連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的6腳通過串接瓷片電容C31連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的15腳與瓷片電容C31的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的16腳通過串接瓷片電容C34連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的16腳與瓷片電容C34的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的9腳接主控芯片IC3的12腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的10腳接主控芯片IC3的11腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的11腳接主控芯片IC3的6腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的12腳接主控芯片IC3的7腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的I腳串接瓷片電容C42連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的4腳串接瓷片電容C41連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的6腳通過串接瓷片電容C40連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的15腳與瓷片電容C40的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的16腳通過串接瓷片電容C43連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的16腳與瓷片電容C43的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的9腳接主控芯片IC3的9腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的10腳接主控芯片IC3的8腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的11腳接主控芯片IC3的13腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的12腳接主控芯片IC3的19腳。
[0022]如圖4所示，所述的主控電路包括主控芯片IC10，兩個(gè)貼片電阻R1、R4，11個(gè)瓷片電容 C5、C26、C27、C28、C29、C30、C35、C36、C37、C38、C39，兩個(gè)二極管 D2、D3，石英晶振 Y3，時(shí)鐘電池接口 J14，調(diào)試接口 J15 ；+3.3V電源分別并接瓷片電容026、027、028、029、030接地，+3.3V電源與瓷片電容C26、C27、C28、C29、C30的公共端分別連接到IClO的11腳、28腳、50腳、75腳、100腳，+3.3V電源分別并接瓷片電容C36、C35接地，+3.3V電源與瓷片電容C36的公共端連接到IClO的21腳，+3.3V電源與瓷片電容C35的公共端連接到IClO的22腳，主控芯片IClO的10腳、19腳、20腳、27腳、49腳、74腳、94腳、99腳接地，主控芯片IClO的37腳串接電阻貼片R4接地，主控芯片IClO的6腳分別并接到二極管D2的負(fù)極、二極管D3的負(fù)極、瓷片電容C37的一端，瓷片電容C37的另一端接地，二極管D2的正極接+3.3V電源，二極管D3的正極接時(shí)鐘電池接口 J14的I腳，時(shí)鐘電池接口 J14的2腳接地，主控芯片IClO的14腳分別并接到貼片電阻Rl —端和瓷片電容C5的一端，貼片電阻Rl另一端接+3.3V電源，瓷片電容C5的另一端接地，調(diào)試接口 J15的I腳接地，調(diào)試接口 J15的2腳接主控芯片IClO的76腳，調(diào)試接口 J15的3腳接主控芯片IClO的72腳，調(diào)試接口 J15的4腳接+3.3V電源；主控芯片IClO的12腳并接到瓷片電容C38的一端和石英晶振Y3的一端，瓷片電容C38的另一端接地，主控芯片IClO的13腳并接到瓷片電容C39的一端和石英晶振Y3的另一端，瓷片電容C39的另一端接地。
[0023]如圖5所示，所述的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路包括SD卡接口 J16，瓷片電容C4，貼片電阻R3 ；SD卡接口 J16的2腳接主控芯片IClO的29腳，SD卡接口 J16的3腳接主控芯片IClO的32腳，SD卡接口 J16的4腳接+3.3V電源，SD卡接口 J16的4腳與+3.3V電源的公共端串接瓷片電容C4接地，SD卡接口 J16的5腳接主控芯片IClO的30腳，SD卡接口 J16的6腳接地，SD卡接口 J16的7腳接主控芯片IClO的31腳，SD卡接口 J16的9腳串接貼片電阻R3連接到接主控芯片IClO的46腳。
[0024]本實(shí)用新型所涉及電路的工作過程是:首先為電路上電，電源電路將輸入電源轉(zhuǎn)換為+3.3V直流電源，并輸送給另外三個(gè)電路的電源輸入端；之后主控電路中的主控芯片IClO啟動(dòng)，初始化串口擴(kuò)展電路中的串口擴(kuò)展芯片IC2、IC3和與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路連接的SD卡，使整體電路進(jìn)入正常工作狀態(tài)。正常工作狀態(tài)下電路所連接的各個(gè)海洋傳感器的輸出信號(hào)首先通過串口擴(kuò)展電路所提供的串口傳輸至主控芯片IC10，隨后在主控芯片IClO的控制下通過數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路儲(chǔ)存在SD卡中或通過串口上傳至上位機(jī)。
【權(quán)利要求】
1.一種海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)的數(shù)據(jù)采集電路，包括電源電路、串口擴(kuò)展電路、主控電路、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路，其特征在于:電源電路分別與串口擴(kuò)展電路、主控電路、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路之間電連接；電源電路負(fù)責(zé)為系統(tǒng)各部分供電，將輸入電源轉(zhuǎn)換為3.3V直流電源；串口擴(kuò)展電路負(fù)責(zé)將主控芯片提供的每個(gè)串口擴(kuò)展為多個(gè)，以滿足同時(shí)采集多路傳感器的需求；主控電路控制著整個(gè)系統(tǒng)，協(xié)調(diào)各電路的工作，控制串口擴(kuò)展芯片與SD卡的運(yùn)彳丁，以完成系統(tǒng)需要的功能；數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路負(fù)責(zé)連接SD卡與主控電路，為SD卡提供電源線路及數(shù)據(jù)線路，以完成儲(chǔ)存?zhèn)鞲衅鲾?shù)據(jù)的功能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)的數(shù)據(jù)采集電路，其特征在于:所述的電源電路包括電源轉(zhuǎn)換芯片IC1、二極管D1、貼片電阻R1、兩個(gè)電解電容Cl和C2、瓷片電容C3、發(fā)光二極管LEDl ；+5V電源連接到二極管Dl的正極，Dl的負(fù)極與電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的3腳連接，Dl的負(fù)極與電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的3腳的公共端連接到電解電容Cl的正極，電解電容Cl的負(fù)極接地；電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的I腳接地；電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的2腳連接到電解電容C2的正極，電解電容C2的負(fù)極接地；電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的2腳與電解電容C2的正極的公共點(diǎn)串接瓷片電容C3后接地；電源轉(zhuǎn)換芯片ICl的2腳、電解電容C2的正極和瓷片電容C3的公共端連接到發(fā)光二極管LEDl的正極，發(fā)光二極管LEDl的負(fù)極串接貼片電阻Rl接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)的數(shù)據(jù)采集電路，其特征在于:所述的串口擴(kuò)展電路包括2個(gè)串口擴(kuò)展芯片IC2、IC3，6個(gè)電平轉(zhuǎn)換芯片IC4、IC5、IC6、IC7、IC8、IC9，13 個(gè)通信接口 Jl、J2、J3、J4、J5、J6、J7、J8、J9、J10、Jll、J12、J13，2 個(gè)石英晶振 Yl、Y2，28 個(gè)瓷片電容 C6、C7、C8、C9、C1、Cll、C12、C13、C14、C15、C16、C17、C18、C19、C20、C21、C22、C23、C24、C25、C31、C32、C33、C34、C40、C41、C42、C43 ;串口擴(kuò)展芯片 IC2 的I腳、14腳接地，2腳并接到石英晶振Yl的一端和瓷片電容ClO的一端，瓷片電容ClO的另一端接地，串口擴(kuò)展芯片IC2的3腳并接到瓷片電容Cll的一端和石英晶振Y2的另一端，瓷片電容Cll的另一端接地，串口擴(kuò)展芯片IC2的10腳、20腳、28腳接+3.3V電源端，串口擴(kuò)展芯片IC2的4腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的10腳，5腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的9腳，6腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的10腳，7腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的9腳，8腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的11腳，9腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的12腳，11腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的11腳，12腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的12腳，13腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的10腳，16腳接主控芯片IClO的26腳，17腳接主控芯片IClO的25腳，18腳接主控芯片IClO的88腳，19腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的9腳，21腳接主控芯片IClO的60腳，22腳接主控芯片IClO的59腳，23腳接主控芯片IClO的58腳，24腳接主控芯片IClO的57腳，25腳接主控芯片IClO的56腳，26腳接主控芯片IClO的26腳55，27腳接主控芯片IClO的54腳；串口擴(kuò)展芯片IC3的I腳、14腳接地，2腳并接到石英晶振Y2的一端和瓷片電容C16的一端，瓷片電容C16的另一端接地，串口擴(kuò)展芯片IC3的3腳并接到石英晶振Y2的另一端與瓷片電容C17的一端，瓷片電容C17的另一端接地，串口擴(kuò)展芯片IC3的10腳、20腳、28腳接+3.3V電源端，串口擴(kuò)展芯片IC3的4腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的11腳，5腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的12腳，6腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的11腳，7腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的12腳，8腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的10腳，9腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的9腳，11腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的10腳，12腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的9腳，13腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的11腳，16腳接主控芯片IClO的48腳，17腳接主控芯片IClO的47腳，18腳接主控芯片IClO的88腳，19腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的12腳，21腳接主控芯片IClO的43腳，22腳接主控芯片IClO的42腳，23腳接主控芯片IClO的41腳，24腳接主控芯片IClO的40腳，25腳接主控芯片IClO的39腳，26腳接主控芯片IClO的38腳，27腳接主控芯片IClO的54腳；通信接口 Jl的I腳接主控芯片IClO的83腳，2腳接主控芯片IClO的80腳，3腳接地；通信接口 J2的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的8腳，3腳接地；通信接口 J3的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的13腳，3腳接地；通信接口 J4的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的8腳，3腳接地；通信接口 J5的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的13腳，3腳接地；通信接口 J6的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的8腳，3腳接地；通信接口 J7的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的13腳，3腳接地；通信接口 J8的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的8腳，3腳接地；通信接口 J9的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的13腳，3腳接地；通信接口 JlO的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的8腳，3腳接地；通信接口 Jll的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的13腳，3腳接地；通信接口 J12的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的7腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的8腳，3腳接地；通信接口 J13的I腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的14腳，2腳接電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的13腳，3腳接地；電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的I腳串接瓷片電容C8連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的4腳串接瓷片電容C7連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的6腳通過串接瓷片電容C6連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的15腳與瓷片電容C6的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的16腳通過串接瓷片電容C9連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的16腳與瓷片電容C9的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的9腳接主控芯片IClO的69腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的10腳接主控芯片IClO的68腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的11腳接主控芯片IClO的78腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC4的12腳接主控芯片IClO的79腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的I腳串接瓷片電容C14連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的4腳串接瓷片電容C13連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的6腳通過串接瓷片電容C12連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的15腳與瓷片電容C12的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的16腳通過串接瓷片電容C15連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的16腳與瓷片電容C15的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的9腳接主控芯片IC2的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的10腳接主控芯片IC2的4腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的11腳接主控芯片IC2的11腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC5的12腳接主控芯片IC2的12腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的I腳串接瓷片電容C20連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的4腳串接瓷片電容C19連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的6腳通過串接瓷片電容C18連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的15腳與瓷片電容C18的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的16腳通過串接瓷片電容C21連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的16腳與瓷片電容C21的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的9腳接主控芯片IC2的7腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的10腳接主控芯片IC2的6腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的11腳接主控芯片IC2的8腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC6的12腳接主控芯片IC2的9腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的I腳串接瓷片電容C24連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的4腳串接瓷片電容C23連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的6腳通過串接瓷片電容C22連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的15腳與瓷片電容C22的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的16腳通過串接瓷片電容C25連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的16腳與瓷片電容C25的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的9腳接主控芯片IC2的19腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的10腳接主控芯片IC2的13腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的11腳接主控芯片IC3的4腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC7的12腳接主控芯片IC3的5腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的I腳串接瓷片電容C33連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的4腳串接瓷片電容C32連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的6腳通過串接瓷片電容C31連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的15腳與瓷片電容C31的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的16腳通過串接瓷片電容C34連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的16腳與瓷片電容C34的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的9腳接主控芯片IC3的12腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的10腳接主控芯片IC3的11腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的11腳接主控芯片IC3的6腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC8的12腳接主控芯片IC3的7腳；電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的I腳串接瓷片電容C42連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的3腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的4腳串接瓷片電容C41連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的5腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的6腳通過串接瓷片電容C40連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的15腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的15腳與瓷片電容C40的公共端接地，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的16腳通過串接瓷片電容C43連接到電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的2腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的16腳與瓷片電容C43的公共端接+5V電源，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的9腳接主控芯片IC3的9腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的10腳接主控芯片IC3的8腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的11腳接主控芯片IC3的13腳，電平轉(zhuǎn)換芯片IC9的12腳接主控芯片IC3的19腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)的數(shù)據(jù)采集電路，其特征在于:所述的主控電路包括主控芯片IC10，兩個(gè)貼片電阻R1、R4，11個(gè)瓷片電容C5、C26、C27、C28、C29、C30、C35、C36、C37、C38、C39，兩個(gè)二極管D2、D3，石英晶振Y3，時(shí)鐘電池接口 J14，調(diào)試接口 J15 ；+3.3V電源分別并接瓷片電容C26、C27、C28、C29、C30接地，+3.3V電源與瓷片電容C26、C27、C28、C29、C30的公共端分別連接到IClO的11腳、28腳、50腳、75腳、100腳，+3.3V電源分別并接瓷片電容C36、C35接地，+3.3V電源與瓷片電容C36的公共端連接到IClO的21腳，+3.3V電源與瓷片電容C35的公共端連接到IClO的22腳，主控芯片IClO的10腳、19腳、20腳、27腳、49腳、74腳、94腳、99腳接地，主控芯片IClO的37腳串接電阻貼片R4接地，主控芯片IClO的6腳分別并接到二極管D2的負(fù)極、二極管D3的負(fù)極、瓷片電容C37的一端，瓷片電容C37的另一端接地，二極管D2的正極接+3.3V電源，二極管D3的正極接時(shí)鐘電池接口 J14的I腳，時(shí)鐘電池接口 J14的2腳接地，主控芯片IClO的14腳分別并接到貼片電阻Rl —端和瓷片電容C5的一端，貼片電阻Rl另一端接+3.3V電源，瓷片電容C5的另一端接地，調(diào)試接口 J15的I腳接地，調(diào)試接口 J15的2腳接主控芯片IClO的76腳，調(diào)試接口 J15的3腳接主控芯片IClO的72腳，調(diào)試接口 J15的4腳接+3.3V電源；主控芯片IClO的12腳并接到瓷片電容C38的一端和石英晶振Y3的一端，瓷片電容C38的另一端接地，主控芯片IClO的13腳并接到瓷片電容C39的一端和石英晶振Y3的另一端，瓷片電容C39的另一端接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的海底環(huán)境原位監(jiān)測(cè)平臺(tái)的數(shù)據(jù)采集電路，其特征在于:所述的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路包括SD卡接口 J16，瓷片電容C4，貼片電阻R3 ；SD卡接口 J16的2腳接主控芯片IClO的29腳，SD卡接口 J16的3腳接主控芯片IClO的32腳，SD卡接口 J16的4腳接+3.3V電源，SD卡接口 J16的4腳與+3.3V電源的公共端串接瓷片電容C4接地，SD卡接口 J16的5腳接主控芯片IClO的30腳，SD卡接口 J16的6腳接地，SD卡接口 J16的7腳接主控芯片IClO的31腳，SD卡接口 J16的9腳串接貼片電阻R3連接到接主控芯片IClO的46腳。
【文檔編號(hào)】G05B19/042GK204065722SQ201420123219
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月19日
【發(fā)明者】趙鐵虎, 胡剛, 章雪挺, 齊君, 梅賽, 徐宇程, 單瑞 申請(qǐng)人:青島海洋地質(zhì)研究所