一種rs232總線與dali總線的轉(zhuǎn)換裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，連接在控制終端和DALI設(shè)備之間，其包括：電壓轉(zhuǎn)換模塊、降壓模塊、MCU控制模塊和DALI通信接口模塊；所述電壓轉(zhuǎn)換模塊連接控制終端和降壓模塊，所述降壓模塊連接MCU控制模塊，MCU控制模塊連接控制終端和DALI通信接口模塊，所述DALI通信接口模塊連接DALI設(shè)備。本實用新型通過MCU控制模塊將DALI通信接口模塊接收的DALI指令轉(zhuǎn)換為RS232指令傳輸給控制終端，從而實現(xiàn)在控制終端上直接掃描、配置、控制DALI總線上的設(shè)備，無需額外的輔助設(shè)備來調(diào)試和配置，大大降低了工程實施難度。
【專利說明】一種RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及DALI總線領(lǐng)域，尤其涉及一種RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在工控環(huán)境中，一條DALI總線最多可以實現(xiàn)控制64個燈光、傳感、開關(guān)等設(shè)備。在現(xiàn)有技術(shù)中，一般是由DALI總線開關(guān)直接控制DALI總線上的設(shè)備。但DALI總線開關(guān)的控制邏輯需要使用單獨的DALI調(diào)試設(shè)備進(jìn)行調(diào)試后才能實現(xiàn)對DALI總線上設(shè)備的控制。這使得工程人員在施工時需要帶備相應(yīng)的輔助調(diào)試設(shè)備，由此，造成了工程實施過程繁瑣與不便。
實用新型內(nèi)容
[0003]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，實現(xiàn)DALI總線上的指令與RS232總線上的指令之間的相互轉(zhuǎn)換。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實用新型采取了以下技術(shù)方案:
[0005]一種RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，連接在控制終端和DALI設(shè)備之間，其包括:
[0006]用于將電源電壓轉(zhuǎn)換成第一電壓給控制終端供電的電壓轉(zhuǎn)換模塊；
[0007]用于將所述第一電壓轉(zhuǎn)換成第二電壓給MCU控制模塊供電的降壓模塊；
[0008]用于將控制終端的輸出RS232指令轉(zhuǎn)換為DALI協(xié)議指令發(fā)送給DALI設(shè)備的MCU控制|吳塊；
[0009]用于將DALI信號轉(zhuǎn)換為MCU控制模塊能識別的數(shù)字信號的DALI通信接口模塊；
[0010]所述電壓轉(zhuǎn)換模塊連接控制終端和降壓模塊，所述降壓模塊連接MCU控制模塊，所述MCU控制模塊連接控制終端和DALI通信接口模塊，所述DALI通信接口模塊連接DALI設(shè)備。
[0011]所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置中，所述電壓轉(zhuǎn)換模塊包括電壓轉(zhuǎn)換芯片、第一電容、第二電容、第三電容、第四電容、第五電容、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻和電感；所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的VIN端連接12V供電端、還通過第一電容接地，電壓轉(zhuǎn)換芯片的EN端通過第一電阻連接所述12V供電端，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的RUM端通過通過第二電阻接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的BOOT端端通過第二電容連接電感的一端，所述電感的一端還連接電壓轉(zhuǎn)換芯片的SW端、所述電感的另一端連接降壓模塊、也通過第三電容接地、還通過第四電容接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的FB端通過第三電阻連接電感的另一端和降壓模塊，還通過第四電阻接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的COMP端依次通過第五電容和第五電阻接地。
[0012]所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置中，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片采用型號為RT7272BGSP的集成芯片。
[0013]所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置中，所述降壓模塊包括降壓芯片和第六電容，所述降壓芯片的VIN端和CE端均連接所述電感的另一端，所述VOUT端連接MCU控制模塊、還通過第六電容接地，所述降壓芯片的NC端懸空。
[0014]所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置中，所述MCU控制模塊包括MCU芯片、晶振、第六電阻、第七電容和第八電容，所述MCU芯片的DVCC端、VEREF+端、AVCC端均連接所述電感的另一端，所述MCU芯片的VREF+端通過第六電阻連接所述電感的另一端，所述MCU芯片的P3_4/UTXD0端和P3_5/URXD0端連接所述控制終端，所述MCU芯片的P1_5/TA0端和P1_6TA1端均連接DALI通信接口模塊，所述MCU芯片的XT20UT端通過晶振連接第六電容的一端、還通過第八電容接地，所述第七電容的一端還連接MCU芯片的XT2IN端，所述第七電容的另一端接地。
[0015]所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置中，所述MCU芯片采用型號為MSP430F149 IPM的集成芯片。
[0016]所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置中，所述的DALI通信接口模塊包括第一光電稱合器、第二光電稱合器、MB6S整流橋、第一三極管、第二三極管、第三三極管、第四三極管、第七電阻、第八電阻、第九電阻、第十電阻、第十一電阻、第十二電阻、第十三電阻、第十四電阻、第十五電阻、第十六電阻、第九電容、第十電容、第十一電容、晶閘管、第一穩(wěn)壓二極管和第二穩(wěn)壓二極管；
[0017]所述第一光電耦合器的第I端通過第七電阻連接MCU芯片的P1_5/TA0端和第八電阻的一端，所述第一光電稱合器的第2端和第八電阻的另一端均接地,所述第一光電率禹合器的第4端連接DLVCC供電端，所述第一光電耦合器第3端分別通過第九電阻和第九電容接地，還通過第十電阻連接第一三極管的基極和第二三極管的集電極；第一三極管的集電極連接所述晶閘管的第I端，第一三極管的發(fā)射極通過第十一電阻連接第二三極管的基極、第一穩(wěn)壓二極管的正極和第十電容的一端，第二三極管的發(fā)射極接地，所述第一穩(wěn)壓二極管的負(fù)極依次通過第十二電阻和第十三電阻連接MB6S整流橋的第3端，所述MB6S整流橋的第I端和第2端連接DALI設(shè)備，MB6S整流橋的第4端接地；
[0018]所述第二光電耦合器的第I端連接第三三極管的集電極和第十四電阻的一端，所述第十四電阻的另一端連接第三三極管的基極和第四三極管的集電極，第三三極管的發(fā)射極連接第四三極管的基極和第十五電阻的一端，所述第十五電阻的另一端連接第四三極管的發(fā)射極、晶閘管的第2端和MB6S整流橋的第3端；所述第二光電耦合器的第2端連接DLVCC供電端和第二穩(wěn)壓二極管的負(fù)極、還通過第十一電容接地，所述第二穩(wěn)壓二極管的正極和第二光電耦合器的第3端接地，第二光電耦合器的第4端連接MCU芯片的P1_6TA1端、也通過第十六電阻連接降壓芯片的VOUT端。
[0019]所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置中，第一三極管和第二三極管為NPN三極管，所述第三三極管和第四三極管PNP三極管。
[0020]所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置中，所述控制終端為Android終端。
[0021]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，通過MCU控制模塊將DALI通信接口模塊接收的DALI指令轉(zhuǎn)換為RS232指令傳輸給控制終端，從而實現(xiàn)在控制終端上直接掃描、配置、控制DALI總線上的設(shè)備，無需額外的輔助設(shè)備來調(diào)試和配置，大大降低了工程實施難度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型提供的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置的結(jié)構(gòu)框圖。
[0023]圖2為本實用新型轉(zhuǎn)換裝置中電壓轉(zhuǎn)換模塊的電路原理圖。
[0024]圖3為本實用新型轉(zhuǎn)換裝置中降壓模塊的電路原理圖。
[0025]圖4為本實用新型轉(zhuǎn)換裝置中MCU控制模塊的電路原理圖。
[0026]圖5為本實用新型轉(zhuǎn)換裝置中DALI通信接口模塊的電路原理圖。

【具體實施方式】
[0027]本實用新型提供一種RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0028]圖1為本實用新型提供的一種RS232總線與DALI總線轉(zhuǎn)換裝置的結(jié)構(gòu)框圖。本發(fā)明的轉(zhuǎn)換裝置連接在控制終端和DALI設(shè)備之間，具體可設(shè)置于控制終端中，通過操作控制終端來控制DALI設(shè)備。如圖1所示，其具體包括:電壓轉(zhuǎn)換模塊100、降壓模塊200、MCU控制模塊300和DALI通信接口模塊400。所述電壓轉(zhuǎn)換模塊100連接控制終端500和降壓模塊200，所述降壓模塊200連接MCU控制模塊300，所述MCU控制模塊300連接控制終端500和DALI通信接口模塊400。
[0029]在具體工作過程中，由電壓轉(zhuǎn)換模塊100將電源電壓轉(zhuǎn)換為第一電壓，為控制終端500供電。降壓模塊200則將第一電壓轉(zhuǎn)換為第二電壓，為MCU控制模塊300供電。其中，所述第一電壓一般為5V直流電，第二電壓為3.3V直流電。
[0030]當(dāng)控制終端需要向DALI總線上的DALI設(shè)備發(fā)送指令時，MCU控制模塊300將控制終端的輸出RS232指令轉(zhuǎn)換為DALI協(xié)議指令發(fā)送給DALI設(shè)備。當(dāng)DALI總線上的DALI設(shè)備返回數(shù)據(jù)信息時，則由DALI通信接口模塊400將DALI信號轉(zhuǎn)換為MCU控制模塊300能識別的數(shù)字信號，通過MCU控制模塊300轉(zhuǎn)換為RS232指令，并輸出到控制終端中顯示、分析或存儲所述數(shù)據(jù)。
[0031]應(yīng)當(dāng)說明的是，除上述具體實施例中一路DALI總線轉(zhuǎn)接RS232外，也可以把兩路或者更多的路的DALI總線轉(zhuǎn)接到一個RS232接口，從而使控制終端能夠控制更多的DALI設(shè)備。當(dāng)然，也可以采用多路DALI總線通過多路RS232接入控制終端的主控板的方式。
[0032]圖2為本實用新型所述轉(zhuǎn)換裝置中電壓轉(zhuǎn)換模塊100的電路原理圖。如圖1和圖2所示，所述電壓轉(zhuǎn)換模塊100具備包括:電壓轉(zhuǎn)換芯片U1、第一電容Cl、第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4、第五電容C5、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5和電感LI。
[0033]所述電壓轉(zhuǎn)換芯片Ul的VIN端連接12V供電端、還通過第一電容Cl接地，電壓轉(zhuǎn)換芯片Ul的EN端通過第一電阻Rl連接所述12V供電端，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片Ul的RUM端通過通過第二電阻R 2接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片Ul的BOOT端通過第二電容連接電感LI的一端，所述電感LI的一端還連接電壓轉(zhuǎn)換芯片的SW端、所述電感LI的另一端連接降壓模塊200、也通過第三電容C3接地、還通過第四電容C4接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片Ul的FB端通過第三電阻R3連接電感LI的另一端和降壓模塊200，還通過第四電阻R4接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片Ul的COMP端依次通過第五電容C5和第五電阻R5接地。
[0034]12V供電端連接外部直流電源，經(jīng)過上述電壓轉(zhuǎn)換芯片Ul及其外圍電子元件處理后將電壓降為5V后,為控制終端500和降壓|吳塊200供電。
[0035]具體的，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片采用型號為RT7272BGSP的集成芯片。應(yīng)當(dāng)說明的是，也可以依據(jù)控制終端的工作電壓要求，采用其他合適的電壓轉(zhuǎn)換電路，將電源電壓轉(zhuǎn)換為控制終端的工作電壓。
[0036]圖3為本實用新型所述降壓模塊200的電路原理圖。如圖1至圖3所示，所述降壓模塊200包括降壓芯片U2和第六電容C6，所述降壓芯片的VIN端和CE端均連接所述電感LI的另一端，所述VOUT端連接MCU控制模塊300、還通過第六電容C6接地，所述降壓芯片U2的NC端懸空。
[0037]具體的，降壓模塊200將電壓轉(zhuǎn)換模塊100輸出的5V電壓進(jìn)一步降壓到3.3V，為MCU模塊供電。優(yōu)選的，所述降壓芯片可以采用LDO類芯片，LDO類芯片的壓降電壓非常低，能夠符合將轉(zhuǎn)換上述電壓轉(zhuǎn)換芯片Ul輸出的5V電壓進(jìn)一步降低到3.3V這樣的低壓差要求。而且，LDO類芯片需要的外接元件很少，成本和噪音低，靜態(tài)電流也非常小。當(dāng)然，本實用新型也可以采用其他符合要求的降壓芯片。
[0038]圖4為本實用新型所述MCU控制模塊300的電路原理圖。請同時參閱圖1、圖2和圖4，所述MCU控制模塊包括MCU芯片U3、晶振Y1、第六電阻R6、第七電容C7和第八電容C8。所述MCU芯片U3的DVCC端(即第I引腳)、VEREF+端卿第10引腳)、AVCC端(即第64引腳)均連接所述電感LI的另一端，所述MCU芯片U3的VREF+端(即第7引腳)通過第六電阻R6連接所述電感LI的另一端，所述MCU芯片的P3_4/UTXD0端(即第32引腳)和P3_5/URXDO端(即第33引腳)連接所述控制終端，所述MCU芯片U3的P1_5/TA0端(即第17引腳)和P1_6TA1端(即第18引腳)均連接DALI通信接口模塊，所述MCU芯片的XT20UT端(即第52引腳)通過晶振?連接第七電容C7的一端、還通過第八電容C8接地，所述第七電容C7的一端還連接MCU芯片的ΧΤ2ΙΝ端(即第53引腳)，所述第七電容C7的另一端接地。
[0039]在具體實施過程中，當(dāng)控制終端需要給DALI設(shè)備發(fā)送指令時，控制終端發(fā)出RS232指令到MCU芯片U3的第33引腳，經(jīng)MUC芯片U3對RS232信號進(jìn)行處理后轉(zhuǎn)換為DALI指令，然后由MUC芯片U3的第17引腳發(fā)送到DALI通信接口模塊。
[0040]當(dāng)DALI通信接口接收到DALI設(shè)備上的信息時，MUC芯片U3的第18引腳接收到DALI信號，經(jīng)MUC芯片U3對DALI信號進(jìn)行處理后轉(zhuǎn)換為RS232信號，并由第32引腳發(fā)出該RS232信號到控制終端，在控制終端顯示，分析或者存儲相應(yīng)數(shù)據(jù)。
[0041]具體的，所述MCU芯片U3可以采用型號為MSP430F149 IPM的集成芯片，可將控制模塊的RS232指令轉(zhuǎn)換為DALI協(xié)議指令，對DALI燈光設(shè)備及其他DALI設(shè)備進(jìn)行設(shè)備掃描、地址分配、狀態(tài)讀取、控制命令等操作。應(yīng)當(dāng)說明的是，MCU芯片也可以采用其它型號的單片機(jī)，只要具有數(shù)傳輸接口，同樣能實現(xiàn)RS232到DALI的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換運(yùn)算即可。
[0042]圖5為本實用新型所述DALI通信接口模塊400的電路原理圖。如圖1、圖2、圖4和圖5所不,所述的DALI通信接口模塊400包括第一光電稱合器U4、第二光電稱合器U5、MB6S整流橋U6、第一三極管Q1、第二三極管Q2、第三三極管Q3、第四三極管Q4、第七電阻R7、第八電阻R8、第九電阻R9、第十電阻R10、第i^一電阻R11、第十二電阻R12、第十三電阻R13、第十四電阻R14、第十五電阻R15、第十六電阻R16、第九電容C8、第十電容C9、第i^一電容C1、晶閘管Tl、第一穩(wěn)壓二極管Dl和第二穩(wěn)壓二極管D2。
[0043]所述第一光電耦合器U4的第I端通過第七電阻R7連接MCU芯片U3的P1_5/TA0端(即第17引腳)和第八電阻R8的一端，所述第一光電耦合器U4的第2端和第八電阻R8的另一端均接地，所述第一光電耦合器U4的第4端連接DLVCC供電端，所述第一光電耦合器U4第3端分別通過第九電阻R9和第九電容C9接地，還通過第十電阻RlO連接第一三極管Ql的基極和第二三極管Q2的集電極；第一三極管Ql的集電極連接所述晶閘管Tl的第I端，第一三極管Ql的發(fā)射極通過第十一電阻Rll連接第二三極管Q2的基極、第一穩(wěn)壓二極管Dl的正極和第十電容ClO的一端，第二三極管Q2的發(fā)射極接地，所述第一穩(wěn)壓二極管Dl的負(fù)極依次通過第十二電阻Rl2和第十三電阻Rl3連接MB6S整流橋的第3端，所述MB6S整流橋U6的第I端和第2端連接DALI設(shè)備(即圖5中的DAlA和DA1B)，MB6S整流橋U6的第4端接地.
[0044]所述第二光電耦合器U5的第I端連接第三三極管Q3的集電極和第十四電阻R14的一端，所述第十四電阻R14的另一端連接第三三極管Q3的基極和第四三極管Q4的集電極，第三三極管Q3的發(fā)射極連接第四三極管Q4的基極和第十五電阻R15的一端，所述第十五電阻R15的另一端連接第四三極管Q4的發(fā)射極、晶閘管Tl的第2端和MB6S整流橋U6的第3端；所述第二光電耦合器U5的第2端連接DLVCC供電端和第二穩(wěn)壓二極管D2的負(fù)極、還通過第十一電容Cll接地，所述第二穩(wěn)壓二極管D2的正極和第二光電耦合器U5的第3端接地，第二光電耦合器的第4端連接MCU芯片的P1_6TA1端(即第18引腳)、也通過第十六電阻R15連接降壓芯片的VOUT端。
[0045]在具體實施過程中，當(dāng)控制終端向總線上的DALI設(shè)備發(fā)送DALI信號時，由MCU芯片的第17引腳上的DATXl輸出數(shù)字信號到第一光電稱合器U4,通過使第一光電稱合器U4導(dǎo)通斷開來控制第一三極管Ql的飽和與截止，進(jìn)而使MB6S整流橋U6的第I端和第2端產(chǎn)生DALI總線上高電位與低電位的變化。DALI總線將上述高低電位的變化傳輸給總線上連接的DALI設(shè)備，DALI設(shè)備依據(jù)上述電位的變化轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的數(shù)字信號執(zhí)行指令。
[0046]當(dāng)DALI總線上有DALI設(shè)備發(fā)送DALI信號時，第二光電耦合器U5檢測到高低電平變化后轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的高低電平到MCU芯片U3的第18引腳上的DATX1，MCU芯片U3依據(jù)第18引腳高低電平的變化處理為RS232信號。
[0047]具體的，第一三極管Ql和第二三極管Q2為NPN三極管，所述第三三極管Q3和第四三極管Q4為PNP三極管。當(dāng)然，也可以采用其他相同功能的等效電路(如如N MOS管和P MOS等)替換上述三極管元件。
[0048]其中，所述控制終端為Android終端。具體可以使用ARMCortex_A8雙核1.2GHz主頻處理芯片，Android操作系統(tǒng)，7寸LVDS顯示屏，多點觸摸電容屏的Android平板電腦。當(dāng)然，也可以采用其他使用RS232指令的控制終端。將民用平板電腦集成到工控設(shè)備DALI總線中，讓平板電腦能直接控制，掃描，配置DALI總線上的設(shè)備，大大減輕了施工和調(diào)試的復(fù)雜度，省去了額外的DALI硬件和軟件工具的現(xiàn)場攜帶難度。
[0049]綜上所述，本實用新型可在平板電腦中增加一個轉(zhuǎn)換裝置，使DALI總線上的指令可以直接透明轉(zhuǎn)換為RS232指令傳輸，并直接通過平板電腦的主電路板與該接口電路整合，從而能從平板上直接掃描、配置、控制DALI總線上的DALI設(shè)備，從而可以通過平板電腦對燈光、傳感器等DALI設(shè)備進(jìn)行分組、分場景、分時段手動控制或自動控制，大大增強(qiáng)了DALI的功能。并且一臺平板電腦可以配置一條或多條DALI總線，不需要額外的輔助設(shè)備來調(diào)試和配置，并可以結(jié)合DALI開關(guān)進(jìn)行設(shè)備控制、從控制終端屏幕上總體監(jiān)控DALI設(shè)備的運(yùn)行情況，方便的實現(xiàn)DALI設(shè)備和其他的軟件邏輯互通。
[0050]另外，現(xiàn)有技術(shù)的DALI的設(shè)備是通過專門的DALI硬件和軟件工具來配置的，本實用新型直接通過平板電腦掃描、配置、控制DALI總線上的設(shè)備，大大減輕了施工和調(diào)試的復(fù)雜度，也省去了額外的DALI硬件和軟件工具的現(xiàn)場攜帶難度。
[0051]可以理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，連接在控制終端和DALI設(shè)備之間，其特征在于，包括: 用于將電源電壓轉(zhuǎn)換成第一電壓給控制終端供電的電壓轉(zhuǎn)換模塊； 用于將所述第一電壓轉(zhuǎn)換成第二電壓給MCU控制模塊供電的降壓模塊； 用于將控制終端的輸出RS232指令轉(zhuǎn)換為DALI協(xié)議指令發(fā)送給DALI設(shè)備的MCU控制模塊； 用于將DALI信號轉(zhuǎn)換為MCU控制模塊能識別的數(shù)字信號的DALI通信接口模塊； 所述電壓轉(zhuǎn)換模塊連接控制終端和降壓模塊，所述降壓模塊連接MCU控制模塊，所述MCU控制模塊連接控制終端和DALI通信接口模塊，所述DALI通信接口模塊連接DALI設(shè)備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述電壓轉(zhuǎn)換模塊包括電壓轉(zhuǎn)換芯片、第一電容、第二電容、第三電容、第四電容、第五電容、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻和電感；所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的VIN端連接12V供電端、還通過第一電容接地，電壓轉(zhuǎn)換芯片的EN端通過第一電阻連接所述12V供電端，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的RUM端通過通過第二電阻接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的BOOT端端通過第二電容連接電感的一端，所述電感的一端還連接電壓轉(zhuǎn)換芯片的SW端、所述電感的另一端連接降壓模塊、也通過第三電容接地、還通過第四電容接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的FB端通過第三電阻連接電感的另一端和降壓模塊，還通過第四電阻接地，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的COMP端依次通過第五電容和第五電阻接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片采用型號為RT7272BGSP的集成芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述降壓模塊包括降壓芯片和第六電容，所述降壓芯片的VIN端和CE端均連接所述電感的另一端，VOUT端連接MCU控制模塊、還通過第六電容接地，所述降壓芯片的NC端懸空。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述MCU控制模塊包括MCU芯片、晶振、第六電阻、第七電容和第八電容，所述MCU芯片的DVCC端、VEREF+端、AVCC端均連接所述電感的另一端，所述MCU芯片的VREF+端通過第六電阻連接所述電感的另一端，所述MCU芯片的P3_4/UTXD0端和P3_5/URXD0端連接所述控制終端，所述MCU芯片的P1_5/TA0端和P1_6TA1端均連接DALI通信接口模塊，所述MCU芯片的XT20UT端通過晶振連接第六電容的一端、還通過第八電容接地，所述第七電容的一端還連接MCU芯片的XT2IN端，所述第七電容的另一端接地。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述MCU芯片采用型號為MSP430F149 IPM的集成芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述的DALI通信接口模塊包括第一光電稱合器、第二光電稱合器、MB6S整流橋、第一三極管、第二三極管、第三三極管、第四三極管、第七電阻、第八電阻、第九電阻、第十電阻、第十一電阻、第十二電阻、第十三電阻、第十四電阻、第十五電阻、第十六電阻、第九電容、第十電容、第十一電容、晶閘管、第一穩(wěn)壓二極管和第二穩(wěn)壓二極管； 所述第一光電耦合器的第I端通過第七電阻連接MCU芯片的P1_5/TA0端和第八電阻的一端，所述第一光電稱合器的第2端和第八電阻的另一端均接地,所述第一光電稱合器的第4端連接DLVCC供電端，所述第一光電耦合器第3端分別通過第九電阻和第九電容接地，還通過第十電阻連接第一三極管的基極和第二三極管的集電極；第一三極管的集電極連接所述晶閘管的第I端，第一三極管的發(fā)射極通過第十一電阻連接第二三極管的基極、第一穩(wěn)壓二極管的正極和第十電容的一端，第二三極管的發(fā)射極接地，所述第一穩(wěn)壓二極管的負(fù)極依次通過第十二電阻和第十三電阻連接MB6S整流橋的第3端，所述MB6S整流橋的第I端和第2端連接DALI設(shè)備，MB6S整流橋的第4端接地； 所述第二光電耦合器的第I端連接第三三極管的集電極和第十四電阻的一端，所述第十四電阻的另一端連接第三三極管的基極和第四三極管的集電極，第三三極管的發(fā)射極連接第四三極管的基極和第十五電阻的一端，所述第十五電阻的另一端連接第四三極管的發(fā)射極、晶閘管的第2端和MB6S整流橋的第3端；所述第二光電耦合器的第2端連接DLVCC供電端和第二穩(wěn)壓二極管的負(fù)極、還通過第十一電容接地，所述第二穩(wěn)壓二極管的正極和第二光電耦合器的第3端接地，第二光電耦合器的第4端連接MCU芯片的P1_6TA1端、也通過第十六電阻連接降壓芯片的VOUT端。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，第一三極管和第二三極管為NPN三極管,所述第三三極管和第四三極管PNP三極管。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任意一項所述的RS232總線與DALI總線的轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述控制終端為Android終端。
【文檔編號】G05B19/042GK204044571SQ201420505066
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月3日
【發(fā)明者】雷治策 申請人:深圳市安冠科技有限公司