本發(fā)明涉及設備控制，特別是涉及一種設備控制方法及裝置、電子設備、存儲介質以及電路。

背景技術：

1、現(xiàn)在人們的生活水平越來越高，美容也被極大多數(shù)人需求，手持美容儀也一度風行。目前，美容儀有射頻、ems微電流、熱敷、冰敷、導入導出等功能；對于美容儀的加熱功能，就涉及到溫度保護問題，當美容儀的主控芯片完全失控下，制熱負載會一直工作，從而會導致貼臉導頭處于高溫，存在燙傷風險。

2、針對這一問題，通常可以在美容儀中增加溫控器，當溫控儀檢測到溫度超過一定值時，可以直接切斷總電源，使美容儀整機不工作。該方法雖然能避免燙傷，但是直接切斷總電源會導致用戶使用美容儀中斷。

技術實現(xiàn)思路

1、鑒于上述問題，提出了以便提供克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種設備控制方法及裝置、電子設備、存儲介質以及電路，包括：

2、一種設備控制方法，目標設備內(nèi)設置有用于接收設備運行過程中的溫度反饋信號的第一主控芯片和第二主控芯片，所述第一主控芯片與所述第二主控芯片并聯(lián)連接，所述方法包括：

3、在所述目標設備上電情況下，控制所述第一主控芯片運行；

4、采用所述第一主控芯片獲取溫度反饋信號；

5、根據(jù)所述溫度反饋信號采用所述第一主控芯片和/或所述第二主控芯片控制所述目標設備的運行溫度。

6、可選地，所述根據(jù)所述溫度反饋信號采用所述第一主控芯片和/或所述第二主控芯片控制所述目標設備的運行溫度，包括：

7、在所述溫度反饋信號不是預設的溫度異常信號時，控制所述第二主控芯片上電，并采用所述第二主控芯片控制所述目標設備的運行溫度。

8、可選地，所述根據(jù)所述溫度反饋信號采用所述第一主控芯片和/或所述第二主控芯片控制所述目標設備的運行溫度，包括：

9、在所述溫度反饋信號為預設的溫度異常信號時，控制所述第二主控芯片下電，并采用所述第一主控芯片控制所述目標設備的運行溫度。

10、可選地，所述根據(jù)所述溫度反饋信號采用所述第一主控芯片和/或所述第二主控芯片控制所述目標設備的運行溫度，包括：

11、根據(jù)所述溫度反饋信號采用所述第一主控芯片和/或所述第二主控芯片控制所述目標設備的設備負載，以控制所述目標設備的運行溫度。

12、可選地，還包括：

13、當所述溫度反饋信號為電壓信號時，判斷所述電壓信號是否大于預設電壓閾值；

14、在判定所述電壓信號小于或等于所述預設電壓值時，確定所述溫度反饋信號不是預設的溫度異常信號；

15、在判定所述電壓信號大于所述預設電壓值時，確定所述溫度反饋信號為預設的溫度異常信號。

16、可選地，所述預設電壓值根據(jù)所述目標設備的設備負載確定。

17、一種設備控制裝置，目標設備內(nèi)設置有用于接收設備運行過程中的溫度反饋信號的第一主控芯片和第二主控芯片，所述第一主控芯片與所述第二主控芯片并聯(lián)連接，所述裝置包括：

18、第一主控芯片運行模塊，用于在所述目標設備上電情況下，控制所述第一主控芯片運行；

19、溫度反饋信號獲取模塊，用于采用所述第一主控芯片獲取溫度反饋信號；

20、溫度控制模塊，用于根據(jù)所述溫度反饋信號采用所述第一主控芯片和/或所述第二主控芯片控制所述目標設備的運行溫度。

21、一種電路，所述電路包括并聯(lián)連接的第一主控芯片與第二主控芯片，所述第一主控芯片或所述第二主控芯片實現(xiàn)如上所述的設備控制方法。

22、可選地，所述電路還包括第一電阻和第二電阻，所述第一電阻為ntc電阻，所述第一電阻的第一端連接電源，所述第二電阻的第二端接地線，所述第一電阻的第三端與所述第二電阻的第四端連接所述第一主控芯片與所述第二主控芯片構成的并聯(lián)電路。

23、可選地，所述電路還包括第三電阻，所述第三電阻的與所述第一主控芯片與所述第二主控芯片構成的并聯(lián)電路串聯(lián)。

24、一種電子設備，包括處理器、存儲器及存儲在所述存儲器上并能夠在所述處理器上運行的計算機程序，所述計算機程序被所述處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如上所述設備控制方法。

25、一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質上存儲計算機程序，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如上所述設備控制方法。

26、本發(fā)明實施例具有以下優(yōu)點：

27、本發(fā)明實施例中，通過在目標設備上電情況下，控制第一主控芯片運行，進而采用第一主控芯片獲取溫度反饋信號；進而可以根據(jù)溫度反饋信號采用第一主控芯片和/或第二主控芯片控制目標設備的運行溫度，實現(xiàn)了既能保證異常溫度得到控制，又能保證整機能正常工作。

技術特征：

1.一種設備控制方法，其特征在于，目標設備內(nèi)設置有用于接收設備運行過程中的溫度反饋信號的第一主控芯片和第二主控芯片，所述第一主控芯片與所述第二主控芯片并聯(lián)連接，所述方法包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述溫度反饋信號采用所述第一主控芯片和/或所述第二主控芯片控制所述目標設備的運行溫度，包括：

3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述溫度反饋信號采用所述第一主控芯片和/或所述第二主控芯片控制所述目標設備的運行溫度，包括：

4.根據(jù)權利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述溫度反饋信號采用所述第一主控芯片和/或所述第二主控芯片控制所述目標設備的運行溫度，包括：

5.根據(jù)權利要求2或3所述的方法，其特征在于，還包括：

6.根據(jù)權利要求5所述的方法，其特征在于，所述預設電壓值根據(jù)所述目標設備的設備負載確定。

7.一種設備控制裝置，其特征在于，目標設備內(nèi)設置有用于接收設備運行過程中的溫度反饋信號的第一主控芯片和第二主控芯片，所述第一主控芯片與所述第二主控芯片并聯(lián)連接，所述裝置包括：

8.一種電路，其特征在于，所述電路包括并聯(lián)連接的第一主控芯片與第二主控芯片，所述第一主控芯片或所述第二主控芯片實現(xiàn)所述權利要求1至6中任一項所述的設備控制方法。

9.根據(jù)權利要求8所述的電路，其特征在于，所述電路還包括第一電阻和第二電阻，所述第一電阻為ntc電阻，所述第一電阻的第一端連接電源，所述第二電阻的第二端接地線，所述第一電阻的第三端與所述第二電阻的第四端連接所述第一主控芯片與所述第二主控芯片構成的并聯(lián)電路。

10.根據(jù)權利要求8所述的電路，其特征在于，所述電路還包括第三電阻，所述第三電阻的與所述第一主控芯片與所述第二主控芯片構成的并聯(lián)電路串聯(lián)。

11.一種電子設備，其特征在于，包括處理器、存儲器及存儲在所述存儲器上并能夠在所述處理器上運行的計算機程序，所述計算機程序被所述處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權利要求1至6中任一項所述設備控制方法。

12.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲計算機程序，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權利要求1至6中任一項所述設備控制方法。

技術總結
本發(fā)明實施例提供了一種設備控制方法及裝置、電子設備、存儲介質以及電路，所述方法包括：通過在所述目標設備上電情況下，控制所述第一主控芯片運行，進而采用所述第一主控芯片獲取溫度反饋信號；進而可以根據(jù)所述溫度反饋信號采用所述第一主控芯片和/或所述第二主控芯片控制所述目標設備的運行溫度，實現(xiàn)了既能保證異常溫度得到控制，又能保證整機能正常工作。

技術研發(fā)人員：歐昌鑫,張秋俊,胡紫嫣,莫維廣,劉涵宇,胡逢亮
受保護的技術使用者：珠海格力電器股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/11/26