本申請涉及溫控，特別是涉及一種溫度控制系統(tǒng)和溫度控制方法。

背景技術：

1、熱軋現(xiàn)場的環(huán)境溫度主要來源于鋼卷的熱輻射，當卷取溫度較高時，鋼卷表征為通紅狀態(tài)，熱輻射較強，導致周圍的環(huán)境溫度較。在這種高溫環(huán)境下，不僅會對操作人員產生燒傷、燙傷等身體損害，而且現(xiàn)場的檢測設備不能工作于高溫環(huán)境。因此，必須對檢測設備設計冷卻降溫結構，保證設備長時間穩(wěn)定正常工作。

2、在相關技術中，對于熱軋現(xiàn)場的檢測設備的冷卻主要有兩種方式：風冷和水冷。風冷措施簡單、快捷，但具有一定的限制場合，例如工業(yè)空調一般用于環(huán)境溫度60℃以下的降溫場合。水冷系統(tǒng)具有較強的冷卻效果，可以降溫80℃左右的環(huán)境溫度，但是需要根據使用的場合進行定制化結構設計。其次，傳統(tǒng)的水冷系統(tǒng)設計隔熱管的方式存在占地面積大、維護成本高、長時間運行產生的水汽對檢測元件產生影響等多種缺陷，嚴重影響檢測設備的使用壽命。

技術實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┝思耙环N溫度控制系統(tǒng)和溫度控制方法，不僅針對熱軋現(xiàn)場的檢測設備具有較好的冷卻效果，而且維護成本低且不會對檢測設備產生影響。

2、第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N溫度控制系統(tǒng)，包括隔熱箱體和恒溫控制系統(tǒng)，所述隔熱箱體內安裝有待降溫的目標設備，所述隔熱箱體包括至少一個隔熱面板，所述隔熱面板內設置有冷卻管，所述冷卻管中流動有冷卻劑，所述恒溫控制系統(tǒng)包括溫度傳感器、冷卻劑伺服閥以及所述可編程控制器，所述可編程控制器分別與所述溫度傳感器和所述冷卻劑伺服閥電連接，所述溫度傳感器設置于所述隔熱箱體內部；

3、所述溫度傳感器用于檢測所述隔熱箱體內部的環(huán)境溫度，并將所述環(huán)境溫度發(fā)送至所述可編程控制器；

4、所述可編程控制器用于根據所述環(huán)境溫度與目標溫度的差值，生成針對所述冷卻劑伺服閥的開度控制指令，并將所述開度控制指令發(fā)送至所述冷卻劑伺服閥，所述開度控制指令中包含目標開度值；

5、所述冷卻劑伺服閥用于執(zhí)行所述開度控制指令，將閥門開度調整至所述目標開度值，以調節(jié)所述冷卻管中的冷卻劑的流量，實現(xiàn)對所述目標設備的降溫。

6、可選地，所述隔熱面板中還包括內殼體、外殼體以及連接板，所述冷卻管設置于所述內殼體和所述外殼體之間，所述連接板用于連接所述內殼體和所述外殼體。

7、可選地，所述連接板上開設有觀測孔，所述觀測孔用于提供針對所述冷卻劑的觀測視野。

8、可選地，所述外殼體包括第一金屬板、第二金屬板以及隔熱棉，所述隔熱棉位于所述第一金屬板和所述第二金屬板之間。

9、可選地，所述隔熱棉的材質為玻璃纖維。

10、可選地，所述至少一個隔熱面板正對熱輻射源。

11、可選地，所述隔熱箱體中除所述至少一個隔熱面板外的其余面板為普通面板，所述普通面板為不具備隔熱功能的面板。

12、可選地，所述目標設備為相機，所述內殼體和所述外殼體上對應開設有通孔，所述通孔處設置有鋼化玻璃，以實現(xiàn)所述相機的拍照功能。

13、可選地，所述溫度控制系統(tǒng)應用于60℃以上的熱軋環(huán)境。

14、第二方面，本申請?zhí)峁┝艘环N溫度控制方法，應用于溫度控制系統(tǒng)中的可編程控制器，所述溫度控制系統(tǒng)包括隔熱箱體和恒溫控制系統(tǒng)，所述隔熱箱體內安裝有待降溫的目標設備，所述隔熱箱體包括至少一個隔熱面板，所述隔熱面板內設置有冷卻管，所述冷卻管用于流動冷卻劑以對所述目標設備降溫，所述恒溫控制系統(tǒng)包括溫度傳感器、冷卻劑伺服閥以及所述可編程控制器，所述可編程控制器分別與所述溫度傳感器和所述冷卻劑伺服閥電連接，所述溫度傳感器設置于所述隔熱箱體內部，所述冷卻劑伺服閥用于控制所述冷卻管中的冷卻劑的流量；所述方法包括：

15、獲取所述溫度傳感器采集的所述隔熱箱體內部的環(huán)境溫度；

16、根據所述環(huán)境溫度與目標溫度的差值，生成針對所述冷卻劑伺服閥的開度控制指令，所述開度控制指令中包含目標開度值；

17、將所述開度控制指令發(fā)送至所述冷卻劑伺服閥，使所述冷卻劑伺服閥執(zhí)行所述開度控制指令，將閥門開度調整至所述目標開度值，以調節(jié)所述冷卻管中的冷卻劑的流量，實現(xiàn)對所述目標設備的降溫。

18、可選地，所述隔熱面板中還包括內殼體、外殼體以及連接板，所述冷卻管設置于所述內殼體和所述外殼體之間，所述連接板用于連接所述內殼體和所述外殼體。

19、可選地，所述連接板上開設有觀測孔，所述觀測孔用于提供針對所述冷卻劑的觀測視野。

20、可選地，所述外殼體包括第一金屬板、第二金屬板以及隔熱棉，所述隔熱棉位于所述第一金屬板和所述第二金屬板之間。

21、可選地，所述隔熱棉的材質為玻璃纖維。

22、可選地，所述至少一個隔熱面板正對熱輻射源。

23、可選地，所述隔熱箱體中除所述至少一個隔熱面板外的其余面板為普通面板，所述普通面板為不具備隔熱功能的面板。

24、可選地，所述溫度控制方法應用于60℃以上的熱軋環(huán)境。

25、第三方面，本申請?zhí)峁┝艘环N非臨時性計算機可讀存儲介質，當存儲介質中的指令由可編程控制器執(zhí)行時，使得可編程控制器能夠執(zhí)行實現(xiàn)本申請第二方面所述的一種溫度控制方法。

26、在本申請?zhí)峁┑臏囟瓤刂葡到y(tǒng)中，隔熱箱體可直接作為任意類型的檢測設備的通用外殼進行使用，至少具有如下多個效果：第一，無須額外針對每種類型的檢測設備進行冷卻系統(tǒng)設計，實現(xiàn)了成本的降低；第二，克服了傳統(tǒng)的水冷系統(tǒng)存在的占地面積大的問題，進一步降低了成本；第三，避免傳統(tǒng)的水冷系統(tǒng)長時間運行產生的水汽對檢測元件產生影響，可提升檢測設備的使用壽命。

技術特征：

1.一種溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，包括隔熱箱體和恒溫控制系統(tǒng)，所述隔熱箱體內安裝有待降溫的目標設備，所述隔熱箱體包括至少一個隔熱面板，所述隔熱面板內設置有冷卻管，所述冷卻管中流動有冷卻劑，所述恒溫控制系統(tǒng)包括溫度傳感器、冷卻劑伺服閥以及所述可編程控制器，所述可編程控制器分別與所述溫度傳感器和所述冷卻劑伺服閥電連接，所述溫度傳感器設置于所述隔熱箱體內部；

2.根據權利要求1所述的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述隔熱面板中還包括內殼體、外殼體以及連接板，所述冷卻管設置于所述內殼體和所述外殼體之間，所述連接板用于連接所述內殼體和所述外殼體。

3.根據權利要求2所述的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述連接板上開設有觀測孔，所述觀測孔用于提供針對所述冷卻劑的觀測視野。

4.根據權利要求2所述的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述外殼體包括第一金屬板、第二金屬板以及隔熱棉，所述隔熱棉位于所述第一金屬板和所述第二金屬板之間。

5.根據權利要求4所述的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述隔熱棉的材質為玻璃纖維。

6.根據權利要求1所述的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一個隔熱面板正對熱輻射源。

7.根據權利要求1所述的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述隔熱箱體中除所述至少一個隔熱面板外的其余面板為普通面板，所述普通面板為不具備隔熱功能的面板。

8.根據權利要求2所述的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述目標設備為相機，所述內殼體和所述外殼體上對應開設有通孔，所述通孔處設置有鋼化玻璃，以實現(xiàn)所述相機的拍照功能。

9.根據權利要求1-8所述的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述溫度控制系統(tǒng)應用于60℃以上的熱軋環(huán)境。

10.一種溫度控制方法，其特征在于，應用于溫度控制系統(tǒng)中的可編程控制器，所述溫度控制系統(tǒng)包括隔熱箱體和恒溫控制系統(tǒng)，所述隔熱箱體內安裝有待降溫的目標設備，所述隔熱箱體包括至少一個隔熱面板，所述隔熱面板內設置有冷卻管，所述冷卻管用于流動冷卻劑以對所述目標設備降溫，所述恒溫控制系統(tǒng)包括溫度傳感器、冷卻劑伺服閥以及所述可編程控制器，所述可編程控制器分別與所述溫度傳感器和所述冷卻劑伺服閥電連接，所述溫度傳感器設置于所述隔熱箱體內部，所述冷卻劑伺服閥用于控制所述冷卻管中的冷卻劑的流量；所述方法包括：

技術總結
本申請?zhí)峁┝艘环N溫度控制系統(tǒng)和溫度控制方法，溫度控制系統(tǒng)包括隔熱箱體和恒溫控制系統(tǒng)，隔熱箱體內安裝有待降溫的目標設備，隔熱箱體包括至少一個隔熱面板，隔熱面板內設置有冷卻管，冷卻管中流動有冷卻劑，恒溫控制系統(tǒng)包括溫度傳感器、冷卻劑伺服閥以及可編程控制器，可編程控制器分別與溫度傳感器和冷卻劑伺服閥電連接，溫度傳感器設置于隔熱箱體內部；溫度傳感器用于檢測隔熱箱體內部的環(huán)境溫度；可編程控制器用于根據環(huán)境溫度與目標溫度的差值，生成針對冷卻劑伺服閥的開度控制指令；冷卻劑伺服閥用于執(zhí)行開度控制指令，調節(jié)冷卻管中的冷卻劑的流量，實現(xiàn)對目標設備的降溫。本申請的溫度控制系統(tǒng)對熱軋現(xiàn)場的檢測設備具有較好的冷卻效果。

技術研發(fā)人員：李高峰,于洋,李旭東,王澤鵬,閆賀,王林,王暢,羅旭燁,辛艷輝,孫翼洲,張亮亮,焦會立,彭純琪
受保護的技術使用者：首鋼集團有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/10