本技術(shù)涉及制冷的，尤其涉及一種芯片控溫設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著社會(huì)的發(fā)展，科技水平不斷的提升，各種科技設(shè)備不斷更新迭代，而作為設(shè)備中不可缺少的一員—芯片，其質(zhì)量的好壞影響到設(shè)備的使用性能，故芯片生產(chǎn)制造出來后，需要對(duì)芯片進(jìn)行老化或恒溫檢測(cè)，目前采用的檢測(cè)設(shè)備通常為風(fēng)冷設(shè)備或壓縮機(jī)制冷設(shè)備，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且芯片放置于設(shè)備內(nèi)不利于取放，影響到檢測(cè)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型為解決上述背景技術(shù)中提出的技術(shù)問題，提供了一種芯片控溫設(shè)備。

2、本實(shí)用新型提供了一種芯片控溫設(shè)備，包括箱體，設(shè)置在所述箱體上的若干組芯片控溫組件及裝設(shè)在所述箱體內(nèi)用于對(duì)所述芯片控溫組件進(jìn)行散熱的散熱裝置；所述散熱裝置包括一個(gè)或多個(gè)用于對(duì)若干組芯片控溫組件進(jìn)行散熱的水冷板及與所述水冷板相連用于對(duì)所述水冷板內(nèi)的冷卻液進(jìn)行循環(huán)制冷的冷循環(huán)機(jī)構(gòu)；所述芯片控溫組件的控溫板設(shè)置與箱體外。

3、進(jìn)一步地，所述冷循環(huán)機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)在所述箱體內(nèi)的水箱及進(jìn)液口與所述水箱的出水口連通且出液口與所述水冷板連通的制冷組件。

4、進(jìn)一步地，所述制冷組件包括內(nèi)部設(shè)置有制冷流道的制冷板、設(shè)置在所述制冷板一端端面的第一芯片槽、裝設(shè)在所述第一芯片槽內(nèi)的第一半導(dǎo)體芯片及裝設(shè)在所述制冷板上用于對(duì)所述第一半導(dǎo)體芯片進(jìn)行散熱的散熱風(fēng)扇；所述制冷流道的兩端即為所述制冷組件的進(jìn)液口及出液口。

5、進(jìn)一步地，所述冷循環(huán)機(jī)構(gòu)還包括連接在所述制冷組件與所述水冷板之間的水泵；所述制冷組件的出液口與所述水泵的泵入口相通，所述水泵的泵出口與所述水冷板的流道入口相連通。

6、進(jìn)一步地，所述水箱通過水箱架與所述箱體底板間隔設(shè)置，所述水箱的進(jìn)水口與所述水冷板的流道出口相連通；所述水箱還包括補(bǔ)水口，所述補(bǔ)水口露出于所述箱體外。

7、進(jìn)一步地，所述水箱設(shè)置有防溢水口，和/或所述水箱設(shè)置有水位傳感器。

8、進(jìn)一步地，所述芯片控溫組件包括芯片限位框；所述芯片限位框與所述水冷板的端面圍合成用于放置第二半導(dǎo)體芯片的第二芯片槽；所述第二半導(dǎo)體芯片的第二端面與所述水冷板的端面貼合。

9、進(jìn)一步地，所述芯片控溫組件還包括設(shè)置與所述第二芯片槽內(nèi)且與所述第二半導(dǎo)體芯片的第一端面貼合的控溫板，所述控溫板遠(yuǎn)離所述第二芯片槽的一面用于放置芯片。

10、進(jìn)一步地，所述芯片控溫設(shè)備還包括控制器，所述控溫組件及所述散熱裝置均與所述控制器相連，所述箱體上還設(shè)置有與所述控制器連接的控制板。

11、進(jìn)一步地，所述制冷組件有兩組，對(duì)應(yīng)的所述水冷板有兩個(gè)，一個(gè)所述水冷板上設(shè)置有兩組芯片控溫組件。

12、采用上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型通過在所述箱體上設(shè)置有若干組芯片溫控組件，從而可以對(duì)放置在溫控組件上的芯片進(jìn)行溫度控制，而在所述箱體內(nèi)部設(shè)置有散熱裝置，可以對(duì)溫控組件進(jìn)行散熱，從而防止溫控組件過熱而發(fā)生損壞；通過所述冷循環(huán)機(jī)構(gòu)可以對(duì)所述水冷板內(nèi)部的冷卻液進(jìn)行循環(huán)制冷從而達(dá)到通過所述水冷板對(duì)溫控組件進(jìn)行散熱的作用，且所述芯片控溫組件的控溫板設(shè)置與箱體外，相較于傳統(tǒng)的檢測(cè)設(shè)備需要將芯片放置在檢測(cè)設(shè)備內(nèi)部而言，極大的提高了芯片的存放效率，且便于觀察芯片的變化。

技術(shù)特征：

1.一種芯片控溫設(shè)備，其特征在于：包括箱體，設(shè)置在所述箱體上的若干組芯片控溫組件及裝設(shè)在所述箱體內(nèi)用于對(duì)所述芯片控溫組件進(jìn)行散熱的散熱裝置；所述散熱裝置包括一個(gè)或多個(gè)用于對(duì)若干組芯片控溫組件進(jìn)行散熱的水冷板及與所述水冷板相連用于對(duì)所述水冷板內(nèi)的冷卻液進(jìn)行循環(huán)制冷的冷循環(huán)機(jī)構(gòu)；所述芯片控溫組件的控溫板設(shè)置與箱體外。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片控溫設(shè)備，其特征在于：所述冷循環(huán)機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)在所述箱體內(nèi)的水箱及進(jìn)液口與所述水箱的出水口連通且出液口與所述水冷板連通的制冷組件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片控溫設(shè)備，其特征在于：所述制冷組件包括內(nèi)部設(shè)置有制冷流道的制冷板、設(shè)置在所述制冷板一端端面的第一芯片槽、裝設(shè)在所述第一芯片槽內(nèi)的第一半導(dǎo)體芯片及裝設(shè)在所述制冷板上用于對(duì)所述第一半導(dǎo)體芯片進(jìn)行散熱的散熱風(fēng)扇；所述制冷流道的兩端即為所述制冷組件的進(jìn)液口及出液口。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片控溫設(shè)備，其特征在于：所述冷循環(huán)機(jī)構(gòu)還包括連接在所述制冷組件與所述水冷板之間的水泵；所述制冷組件的出液口與所述水泵的泵入口相通，所述水泵的泵出口與所述水冷板的流道入口相連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片控溫設(shè)備，其特征在于：所述水箱通過水箱架與所述箱體底板間隔設(shè)置，所述水箱的進(jìn)水口與所述水冷板的流道出口相連通；所述水箱還包括補(bǔ)水口，所述補(bǔ)水口露出于所述箱體外。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片控溫設(shè)備，其特征在于：所述水箱設(shè)置有防溢水口，和/或所述水箱設(shè)置有水位傳感器。

7.根據(jù)權(quán)利要求2-6任一項(xiàng)所述的芯片控溫設(shè)備，其特征在于：所述芯片控溫組件包括芯片限位框；所述芯片限位框與所述水冷板的端面圍合成用于放置第二半導(dǎo)體芯片的第二芯片槽；所述第二半導(dǎo)體芯片的第二端面與所述水冷板的端面貼合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片控溫設(shè)備，其特征在于：所述芯片控溫組件還包括設(shè)置與所述第二芯片槽內(nèi)且與所述第二半導(dǎo)體芯片的第一端面貼合的控溫板，所述控溫板遠(yuǎn)離所述第二芯片槽的一面用于放置芯片。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片控溫設(shè)備，其特征在于：所述芯片控溫設(shè)備還包括控制器，所述控溫組件及所述散熱裝置均與所述控制器相連，所述箱體上還設(shè)置有與所述控制器連接的控制板。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片控溫設(shè)備，其特征在于：所述制冷組件有兩組，對(duì)應(yīng)的所述水冷板有兩個(gè)，一個(gè)所述水冷板上設(shè)置有兩組芯片控溫組件。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種芯片控溫設(shè)備，包括箱體，若干組芯片控溫組件及裝設(shè)在所述箱體內(nèi)用于對(duì)所述芯片控溫組件進(jìn)行散熱的散熱裝置；所述散熱裝置包括一個(gè)或多個(gè)用于對(duì)若干組芯片控溫組件進(jìn)行散熱的水冷板及與所述水冷板相連用于對(duì)所述水冷板內(nèi)的冷卻液進(jìn)行循環(huán)制冷的冷循環(huán)機(jī)構(gòu)；所述芯片控溫組件的控溫板設(shè)置與箱體外。本技術(shù)通過在所述箱體上設(shè)置有若干組芯片溫控組件，從而可以對(duì)放置在溫控組件上的芯片進(jìn)行溫度控制，而在所述箱體內(nèi)部設(shè)置有散熱裝置，可以對(duì)溫控組件進(jìn)行散熱，從而防止溫控組件過熱而發(fā)生損壞；通過所述冷循環(huán)機(jī)構(gòu)可以對(duì)所述水冷板內(nèi)部的冷卻液進(jìn)行循環(huán)制冷從而達(dá)到通過所述水冷板對(duì)溫控組件進(jìn)行散熱的作用。

技術(shù)研發(fā)人員：尹康,梁浩,熊茂林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市華晶溫控技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240208
技術(shù)公布日：2024/11/14