專利名稱：模塊式人工智能工業(yè)調(diào)節(jié)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型提供一種模塊式人工智能工業(yè)調(diào)節(jié)器，尤指一種輸入方式可自由設(shè)置，輸出及輔助功能采用模塊結(jié)構(gòu)的工業(yè)調(diào)節(jié)儀器。
現(xiàn)有的工業(yè)調(diào)節(jié)器，一種儀表對應(yīng)一種功能，儀表損壞時，需要更換整個電路板，所以儀表品種多，不利于大量生產(chǎn)、維護；另外現(xiàn)有調(diào)節(jié)器，有的采用可變電阻調(diào)節(jié)輸出，造成精度低，調(diào)節(jié)不便。
本實用新型目的在于提供一種采用模塊化設(shè)計，適用面廣，儀表功能豐富，有利于批量生產(chǎn)的模塊式人工智能工業(yè)調(diào)節(jié)器。
本實用新型目的是這樣實現(xiàn)的一種模塊式人工智能工業(yè)調(diào)節(jié)器，由面板、外殼、裝有CPU的主板構(gòu)成，主板上設(shè)有4個模塊插座，與模塊插座對應(yīng)可插入各種功能模塊，模塊中有電流輸出模塊X1,X1由光耦206及電阻組成一輸入隔離電路，由穩(wěn)壓集成電路205組成穩(wěn)壓電路，光耦206輸出端連入晶體管201基極，晶體管201集電極通過電阻，接入一運放204反相輸入端，運放輸出引至晶體管203基極，晶體管203發(fā)射極，集電極均接至插腳202上；繼電器輸出模塊L1，由晶體管302，晶體管303組成復(fù)合放大電路，驅(qū)動連于晶體管303集電極端的繼電器304，信號由插腳301引出；光電隔離RS485通訊接口模塊，由穩(wěn)壓集成電路402提供穩(wěn)定電壓，信號由插腳401輸入后，經(jīng)光耦406，光耦405，輸入集成電路403，完成信號轉(zhuǎn)換后，由光耦404輸出至插腳401。雙路可控硅過零觸發(fā)輸出模塊K1，由插腳501輸入信號，經(jīng)光耦502隔離后，傳輸至可控硅503輸出至插腳501；其中模塊X1和模塊K1與插座103對應(yīng)，模塊L1與插座601或502對應(yīng)，光電隔離RS485通訊接口模塊與插座603對應(yīng)。
本實用新型由于采用了模塊式結(jié)構(gòu)，各功能模塊相互配合可搭接組合成各種規(guī)格的儀表，使得儀表功能豐富，減少了配件種類，方便了維修。
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型做進一步說明。


圖1為本實用新型主板電路圖；圖2為本實用新型模塊X1電路圖；圖3為本實用新型模塊L1電路圖；圖4為本實用新型光電隔離RS485通訊接口模塊電路圖；圖5為本實用新型雙路可控硅過零觸發(fā)輸出模塊電路圖；圖6為模塊插座電路圖。
圖1為實用新型主板電路圖，主板上設(shè)有CPU102，由其完成整個調(diào)節(jié)器的控制，插座103為模塊插座，圖6中插座601、602、603也為模塊插座，圖2、圖3、圖4、圖5所示的功能模塊可與模塊插座相對應(yīng)插入，功能模塊插入主板后，即可構(gòu)成一完整儀表，各功能模塊可互相配合，可構(gòu)成不同用途的儀表達式。例如若要構(gòu)成主輸出為普通繼電器觸點開關(guān)，則可將圖3所示模塊L1插入模塊插座103中；若要構(gòu)成主輸出為線性電流輸出，報警1為普通繼電器觸點輸出，則可將圖2所示模塊X1插入模塊插座103中，將圖3所示模塊L1插入模塊601中即可。
其量程轉(zhuǎn)換電阻101采用固定電阻，由CPU完成量程轉(zhuǎn)換，提高了可靠性。
權(quán)利要求1.一種模塊式人工智能工業(yè)調(diào)節(jié)器，由面板、外殼、裝有CPU的主板構(gòu)成，其特征在于主板上設(shè)有4個模塊插座，與模塊插座對應(yīng)可插入各種功能模塊，模塊中有電流輸出模塊X1,X1由光耦[206]及電阻組成一輸入隔離電路，由穩(wěn)壓集成電路[205]組成穩(wěn)壓電路，光耦[206]輸出端連入晶體管[201]基極，晶體管[201]集電極通過電阻，接入一運放[204]反相輸入端，運放輸出引至晶體管[203]基極，晶體管[203]發(fā)射極，集電極均接至插腳[202]上；繼電器輸出模塊L1，由晶體管[302]，晶體管[303]組成復(fù)合放大電路，驅(qū)動連于晶體管[303]集電極端的繼電器[304]，信號由插腳[301]引出；光電隔離RS485通訊接口模塊，由穩(wěn)壓集成電路[402]提供穩(wěn)定電壓，信號由插腳[401]輸入后，經(jīng)光耦[406]，光耦[405]，輸入集成電路[403]，完成信號轉(zhuǎn)換后，由光耦[404]輸出至插腳[401]。雙路可控硅過零觸發(fā)輸出模塊K1，由插腳[501]輸入信號，經(jīng)光耦[502]隔離后，傳輸至可控硅[503]輸出至插腳[501]；其中模塊X1和模塊K1與插座[103]對應(yīng)，模塊L1與插座[601]或[502]對應(yīng)，光電隔離RS485通訊接口模塊與插座[603]對應(yīng)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種模塊式人工智能工業(yè)調(diào)節(jié)器，其特征在于量程轉(zhuǎn)換電阻[101]為固定電阻。
專利摘要本實用新型提供一種模塊式人工智能工業(yè)調(diào)節(jié)器,由面板、外殼、裝有CPU的主板構(gòu)成,在其主板上設(shè)有4個模塊插座,與模塊插座對應(yīng)可插入各種功能模塊,模塊中有電流輸出模塊X1,繼電器輸出模塊L1,雙路可控硅過零觸發(fā)輸出模塊K1,光電隔離RS485通訊接口模塊;各種功能模塊相互配合搭接組合成各種規(guī)格的儀表,使得儀表功能十分豐富,并縮短了儀表交貨時間,減少了配件種類,方便了維修,降低了成本。
文檔編號G05B11/00GK2310331SQ9722416
公開日1999年3月10日 申請日期1997年8月11日 優(yōu)先權(quán)日1997年8月11日
發(fā)明者周宇 申請人:周宇