基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)及方法
【專利摘要】基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，具體涉及一種派貨系統(tǒng)及方法。包括，信息獲取模塊，用于獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方；存儲(chǔ)模塊，用于存儲(chǔ)生產(chǎn)配方以及生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息；解析處理模塊，用于解析生產(chǎn)配方，并進(jìn)行匹配，建立一匹配列表；派貨處理模塊，判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合判斷結(jié)果與匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進(jìn)行派貨。本發(fā)明可以實(shí)時(shí)準(zhǔn)確的計(jì)算出晶圓批次對(duì)應(yīng)的派貨順序，有效的減少設(shè)備的等待時(shí)間，大大提高設(shè)備利用率，縮短晶圓批次的生產(chǎn)周期，減少傳輸系統(tǒng)以及工程師的無效操作。
【專利說明】
基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域
:
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種派貨系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
:
[0002]在半導(dǎo)體制造中，由于生產(chǎn)工藝和過程及其復(fù)雜，每種產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中會(huì)使用不同類型、不同功能的半導(dǎo)體加工設(shè)備。工程師根據(jù)產(chǎn)品在每個(gè)半導(dǎo)體加工設(shè)備上設(shè)置不同的生產(chǎn)配方。生產(chǎn)配方(EQP Recipe)提供了晶圓(wafer)進(jìn)入半導(dǎo)體加工設(shè)備加工時(shí)所用到的工藝步驟以及每個(gè)工藝步驟所用到的全部參數(shù)。同一個(gè)半導(dǎo)體加工設(shè)備可以通過設(shè)置不同的生產(chǎn)配方以生產(chǎn)不同的產(chǎn)品。
[0003]在世界上最先進(jìn)的晶圓廠已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)(Full Automat1n),實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)最主要的一個(gè)部分就是采用實(shí)時(shí)派貨系統(tǒng)(RTD，Real Time Dispatching)來負(fù)責(zé)生產(chǎn)線上晶圓批次(Lot)的派貨，準(zhǔn)確的將晶圓批次派到半導(dǎo)體加工設(shè)備，保證晶圓批次可以在半導(dǎo)體加工設(shè)備上生產(chǎn)。由于每種產(chǎn)品在每個(gè)步驟的每個(gè)半導(dǎo)體加工設(shè)備上，需要不同的生產(chǎn)配方。以往只有將晶圓批次真正放到半導(dǎo)體加工設(shè)備上，才可以知道該半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在符合該晶圓批次的生產(chǎn)配方。如果生產(chǎn)配方存在，則允許晶圓批次進(jìn)入到半導(dǎo)體加工設(shè)備中，進(jìn)行生產(chǎn)；如果生產(chǎn)配方不存在，半導(dǎo)體加工設(shè)備會(huì)拒絕生產(chǎn)晶圓批次，上述由于生產(chǎn)配方不存在導(dǎo)致的實(shí)時(shí)派貨的失敗，會(huì)造成全自動(dòng)化生產(chǎn)失敗，使得半導(dǎo)體加工設(shè)備利用率大大降低，產(chǎn)品的生產(chǎn)周期加大，嚴(yán)重影響工廠的生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于，提供一種基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，解決以上技術(shù)問題；
[0005]本發(fā)明的目的還在于，提供一種基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨方法，解決以上技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0007]基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其中，包括:
[0008]信息獲取模塊，用于獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方；
[0009]存儲(chǔ)模塊，與所述信息獲取模塊連接，用于存儲(chǔ)所述生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息；
[0010]解析處理模塊，與所述存儲(chǔ)模塊連接，用于解析所述生產(chǎn)配方，并將解析后的生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息進(jìn)行匹配，建立一匹配列表；
[0011]派貨處理模塊，與所述解析處理模塊連接，判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合所述判斷結(jié)果與所述匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進(jìn)行派貨。
[0012]優(yōu)選地，包括多個(gè)所述信息獲取模塊，每一所述信息獲取模塊通過指定參數(shù)獲取至少一個(gè)半導(dǎo)體加工設(shè)備的所述生產(chǎn)配方。
[0013]優(yōu)選地，還包括編輯模塊，與所述存儲(chǔ)模塊連接，用于設(shè)定所述指定參數(shù)。
[0014]優(yōu)選地，所述指定參數(shù)包括半導(dǎo)體加工設(shè)備標(biāo)識(shí)、獲取數(shù)據(jù)開始時(shí)間和獲取數(shù)據(jù)的更新頻率中的至少一種。
[0015]優(yōu)選地，包括無效數(shù)據(jù)處理模塊，與所述存儲(chǔ)模塊連接，用于判斷所述生產(chǎn)配方中的無效數(shù)據(jù)，并對(duì)所述無效數(shù)據(jù)進(jìn)行分離處理。
[0016]優(yōu)選地，所述解析處理模塊包括多個(gè)子解析模塊，每一個(gè)所述子解析模塊對(duì)應(yīng)一種類型的半導(dǎo)體加工設(shè)備。
[0017]優(yōu)選地，設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時(shí)，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方存在標(biāo)識(shí)；
[0018]設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時(shí)，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方不存在標(biāo)識(shí)，以所述配方存在標(biāo)識(shí)或配方不存在標(biāo)識(shí)作為所述判斷結(jié)果；
[0019]所述派貨處理模塊對(duì)具有所述配方存在標(biāo)識(shí)的待處理晶圓批次進(jìn)行優(yōu)先派貨。
[0020]優(yōu)選地，還包括一消息發(fā)送模塊，與所述派貨處理模塊連接，對(duì)具有所述配方不存在標(biāo)識(shí)的待處理晶圓批次，所述消息發(fā)送模塊通知指定對(duì)象需要為待處理晶圓批次建立生產(chǎn)配方和/或提示其它可用于加工待處理晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。
[0021]本發(fā)明還提供一種基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨方法，其中，包括以下步驟:
[0022]步驟1:獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方；
[0023]步驟2:存儲(chǔ)所述生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息；
[0024]步驟3:解析所述生產(chǎn)配方，并將解析后的生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息進(jìn)行匹配，建立一匹配列表；
[0025]步驟4:判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合所述判斷結(jié)果與所述匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進(jìn)行派貨。
[0026]優(yōu)選地，步驟4中，設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時(shí)，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方存在標(biāo)識(shí)；
[0027]設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時(shí)，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方不存在標(biāo)識(shí)，以所述配方存在標(biāo)識(shí)或配方不存在標(biāo)識(shí)作為所述判斷結(jié)果；
[0028]所述派貨處理模塊對(duì)具有所述配方存在標(biāo)識(shí)的待處理晶圓批次進(jìn)行優(yōu)先派貨。
[0029]優(yōu)選地，對(duì)具有所述配方不存在標(biāo)識(shí)的待處理晶圓批次，通知指定對(duì)象為待處理晶圓批次建立生產(chǎn)配方和/或提示其它可用于加工待處理晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。
[0030]有益效果:由于采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明可以按照半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方準(zhǔn)確的對(duì)晶圓批次進(jìn)行派貨，并且可以提前預(yù)測和通知工程師到半導(dǎo)體加工設(shè)備上創(chuàng)建生產(chǎn)配方；實(shí)現(xiàn):
[0031]I)減少了晶圓批次在半導(dǎo)體加工設(shè)備前的等待時(shí)間，對(duì)于優(yōu)先級(jí)較高的晶圓批次，如Bullet晶圓批次和NTO(new tape out，新產(chǎn)品)晶圓批次，大大縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)周期；
[0032]2)減少了半導(dǎo)體加工設(shè)備因?yàn)樯a(chǎn)配方拒絕晶圓批次的次數(shù)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體加工設(shè)備的連續(xù)生產(chǎn)，提高半導(dǎo)體加工設(shè)備的利用率；
[0033]3)實(shí)時(shí)派貨系統(tǒng)可以準(zhǔn)確的進(jìn)行派貨，減少操作人員和小車搬運(yùn)系統(tǒng)的對(duì)晶圓盒(Front Opening Unified Pod，F(xiàn)0UP)的無效搬運(yùn)和傳輸次數(shù)，降低操作人員的日常工作量(loading)；
[0034]4)系統(tǒng)可以提前預(yù)測和通知工程師設(shè)置晶圓批次所需要的生產(chǎn)配方，提高工程師的工作效率，減少無效的半導(dǎo)體加工設(shè)備操作。
【附圖說明】
[0035]圖1為本發(fā)明的系統(tǒng)架構(gòu)示意圖；
[0036]圖2為本發(fā)明一種具體實(shí)施例的信息獲取模塊及對(duì)應(yīng)的指定參數(shù)的示意圖；
[0037]圖3為本發(fā)明一種具體實(shí)施例的存儲(chǔ)模塊存儲(chǔ)半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的示意圖；
[0038]圖4為本發(fā)明一種具體實(shí)施例的匹配列表不意圖；
[0039]圖5為本發(fā)明一種具體實(shí)施例的指定半導(dǎo)體加工設(shè)備當(dāng)前等待的晶圓批次列表示意圖；
[0040]圖6為本發(fā)明一種具體實(shí)施例的派貨處理模塊的處理結(jié)果示意圖；
[0041]圖7為本發(fā)明的一種提示其它可用于加工待處理晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表不意圖；
[0042]圖8為本發(fā)明的方法流程示意圖；
[0043]圖9為本發(fā)明使用前后半導(dǎo)體加工設(shè)備的拒絕率的對(duì)比圖。
【具體實(shí)施方式】
[0044]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0045]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0046]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。
[0047]參照?qǐng)D1，基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其中，包括:
[0048]信息獲取模塊，用于獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方；
[0049]存儲(chǔ)模塊，與信息獲取模塊連接，用于存儲(chǔ)生產(chǎn)配方以及生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息；
[0050]解析處理模塊，與存儲(chǔ)模塊連接，用于解析生產(chǎn)配方，并將解析后的生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息進(jìn)行匹配，建立一匹配列表；
[0051]派貨處理模塊，與解析處理模塊連接，判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合判斷結(jié)果與匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進(jìn)行派貨。
[0052]本發(fā)明通過結(jié)合半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在的半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方和晶圓批次生產(chǎn)配方之間的關(guān)系，確保存在半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的晶圓批次可以優(yōu)先被派到半導(dǎo)體加工設(shè)備上，優(yōu)先進(jìn)入半導(dǎo)體加工設(shè)備進(jìn)行加工。
[0053]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施例，可以包括多個(gè)信息獲取模塊，每一信息獲取模塊可以通過指定參數(shù)獲取至少一個(gè)半導(dǎo)體加工設(shè)備的生產(chǎn)配方。每一信息獲取模塊可以用于獲取一種類型的半導(dǎo)體加工設(shè)備的所有的生產(chǎn)配方。
[0054]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施例，參照?qǐng)D2，指定參數(shù)可以包括半導(dǎo)體加工設(shè)備標(biāo)識(shí)(EQPID)、獲取數(shù)據(jù)開始時(shí)間(Start Time)和獲取數(shù)據(jù)的更新頻率(Update Frequency)中的至少一種。每一信息獲取模塊通過一信息獲取模塊標(biāo)識(shí)(Recipe Collector)表示。
[0055]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施例，還可以包括編輯模塊，與存儲(chǔ)模塊連接，用于設(shè)定指定參數(shù)。工程師首先通過編輯模塊在系統(tǒng)中設(shè)定指定參數(shù)，信息獲取模塊根據(jù)指定參數(shù)自動(dòng)獲取生產(chǎn)配方。如信息獲取模塊RCl可以對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體加工設(shè)備EQPl和半導(dǎo)體加工設(shè)備EQP2，并設(shè)置獲取信息的開始時(shí)間和更新頻率以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)獲取需要的信息，也可以設(shè)置一個(gè)半導(dǎo)體加工設(shè)備對(duì)應(yīng)多個(gè)信息獲取模塊。
[0056]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施例，包括無效數(shù)據(jù)處理模塊，與存儲(chǔ)模塊連接，用于判斷無效的生產(chǎn)配方數(shù)據(jù)，并對(duì)無效的生產(chǎn)配方數(shù)據(jù)進(jìn)行分離處理。
[0057]由于信息獲取模塊獲取的信息中不僅包括有效的半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方，還可能包括其他的備份信息，通過無效數(shù)據(jù)處理模塊，判斷生產(chǎn)配方中的無效數(shù)據(jù)，對(duì)無效數(shù)據(jù)進(jìn)行分離處理，將存儲(chǔ)模塊中有效的生產(chǎn)配方進(jìn)行保存，以集中于有效信息的處理。無效數(shù)據(jù)處理模塊可以通過每種類型的半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的命名規(guī)則來進(jìn)行識(shí)別和判斷。如果該半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方符合該種類型半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的命名規(guī)則，則該數(shù)據(jù)是有效數(shù)據(jù)；否則，該數(shù)據(jù)為無效數(shù)據(jù)。參照?qǐng)D3，存放在存儲(chǔ)模塊中的有效的生產(chǎn)配方包括半導(dǎo)體加工設(shè)備標(biāo)識(shí)(EQPID)、半導(dǎo)體加工設(shè)備類型(Eqp Type)、生產(chǎn)配方數(shù)據(jù)(EqpRecipe)及更新時(shí)間(Update time)。
[0058]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施例，解析處理模塊可以包括多個(gè)子解析模塊，每一個(gè)子解析模塊對(duì)應(yīng)一種類型的半導(dǎo)體加工設(shè)備。解析處理模塊是由針對(duì)不同類型的半導(dǎo)體加工設(shè)備的子解析模塊組成。
[0059]解析處理模塊主要用于解析有效的半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方，由于每種類型半導(dǎo)體加工設(shè)備的命名規(guī)則的不同，可根據(jù)命名規(guī)則解析生產(chǎn)配方，并找出生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備之間的關(guān)聯(lián)性，建立它們之間的匹配列表。
[0060]生產(chǎn)配方是指導(dǎo)半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)使用的工藝方案，每個(gè)生產(chǎn)配方中包含該半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)中所用到的全部參數(shù)。由于不同種類的半導(dǎo)體加工設(shè)備是不同廠家生產(chǎn)，所以對(duì)于生產(chǎn)同一種產(chǎn)品，在不同半導(dǎo)體加工設(shè)備上需要的生產(chǎn)配方也是不同的，生產(chǎn)配方經(jīng)過解析處理模塊后，可以獲得相應(yīng)的晶圓批次生產(chǎn)配方，晶圓批次生產(chǎn)配方包含該晶圓批次的生產(chǎn)信息。
[0061]參照?qǐng)D4，作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施例，匹配列表主要為半導(dǎo)體加工設(shè)備標(biāo)識(shí)(EQPID)、半導(dǎo)體加工設(shè)備類型(Eqp Type)、生產(chǎn)配方(Eqp Recipe)、晶圓批次生產(chǎn)配方(Lot Recipe)、生產(chǎn)配方適用的晶圓批次類型(Recipe Type Flag)、及存在指定生產(chǎn)配方的半導(dǎo)體加工設(shè)備標(biāo)識(shí)(HasRecipeEqpList)之間相對(duì)應(yīng)的映射關(guān)系。圖4中的晶圓批次類型(Recipe Type Flag)中P代表一般性正常屬性的晶圓批次(Product1n Lot) ;R代表臨時(shí)性的測試/檢測的晶圓批次或稱流程卡晶圓批次(RunCard Lot) ;A代表監(jiān)控的晶圓批次(Monitor Lot) ;S代表暖機(jī)的控片晶圓批次(Season Lot)。
[0062]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施例，派貨處理模塊可以包括一判斷模塊，判斷模塊依據(jù)匹配列表判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方，生成判斷結(jié)果，判斷結(jié)果作為派貨排序的一個(gè)依據(jù)。半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方，可以設(shè)置一配方存在標(biāo)識(shí)(Recipe Exist Flag (REF))或者配方存在標(biāo)識(shí)表示為“Y”，表明等待晶圓批次可以運(yùn)行在該半導(dǎo)體加工設(shè)備，半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在運(yùn)行該晶圓批次用到的生產(chǎn)配方；如果半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方，可以設(shè)置一配方不存在標(biāo)識(shí)或者配方存在標(biāo)識(shí)(Recipe Exist Flag(REF))表示為“N”，表示等待晶圓批次不能運(yùn)行在該半導(dǎo)體加工設(shè)備，半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在運(yùn)行該晶圓批次用到的半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方。
[0063]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施例，還包括一消息發(fā)送模塊，與派貨處理模塊連接，用于通知指定對(duì)象需要為設(shè)定的晶圓批次建立半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方和/或其它可用于加工設(shè)定晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。
[0064]參照?qǐng)D5、圖6，實(shí)時(shí)派貨系統(tǒng)在派貨排序時(shí)，根據(jù)每個(gè)晶圓批次的配方存在標(biāo)識(shí)(REF)和晶圓批次的優(yōu)先級(jí)(Lot Pr1rity)計(jì)算出派貨排序(RTD Dispatcher Sequence，RDS)值，系統(tǒng)根據(jù)派貨排序值，按從小到大的順序排列顯示晶圓批次。圖6中的派貨排序值是依照配方存在標(biāo)識(shí)和優(yōu)先級(jí)條件賦予的一個(gè)從小到大的自然數(shù)順序值。
[0065]如果等待晶圓批次的派貨排序值越小且配方存在標(biāo)識(shí)為“Y”，則會(huì)優(yōu)先派到半導(dǎo)體加工設(shè)備上；如果等待晶圓批次的派貨排序值越大且配方存在標(biāo)識(shí)為“N”，則系統(tǒng)可以通過界面通知工程師或工程師助理:當(dāng)前半導(dǎo)體加工設(shè)備不能處理該晶圓批次，如果有同類型的其他半導(dǎo)體加工設(shè)備可以處理該晶圓批次，則會(huì)在界面中提示列出所有可用的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。
[0066]工程師可以通過該模塊預(yù)測查看晶圓批次在接下來的處理工藝站點(diǎn)的半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在該晶圓批次的生產(chǎn)配方。如果不存在，工程師可以在晶圓批次還沒有到達(dá)半導(dǎo)體加工設(shè)備時(shí)，提前在半導(dǎo)體加工設(shè)備上創(chuàng)建半導(dǎo)體加工設(shè)備制程生產(chǎn)配方。如果是優(yōu)先級(jí)較高的晶圓批次，如Bullet晶圓批次和NT0(new tape out，新產(chǎn)品)晶圓批次，派貨處理模塊會(huì)定期以mail (電子郵件)的形式通知工程師，提示工程師及時(shí)為這些晶圓批次到半導(dǎo)體加工設(shè)備上創(chuàng)建生產(chǎn)配方。本發(fā)明可以減少晶圓批次的每個(gè)站的等待時(shí)間，減少半導(dǎo)體加工設(shè)備等待時(shí)間，提高半導(dǎo)體加工設(shè)備的利用率，從而達(dá)到半導(dǎo)體加工設(shè)備產(chǎn)能利用最大化，并減少晶圓批次的生產(chǎn)周期。
[0067]本發(fā)明還提供一種基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨方法，參照?qǐng)D7，包括以下步驟:
[0068]步驟1:獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方；
[0069]步驟2:存儲(chǔ)生產(chǎn)配方以及生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息；
[0070]步驟3:解析生產(chǎn)配方，并將解析后的生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息進(jìn)行匹配，建立一匹配列表；
[0071]步驟4:判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合判斷結(jié)果與匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進(jìn)行派貨。
[0072]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施例，步驟4中，判斷結(jié)果通過一配方存在標(biāo)識(shí)來表示，設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方時(shí)，待處理晶圓批次的配方存在標(biāo)識(shí)為“Y”;設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方時(shí)，待處理晶圓批次的配方存在標(biāo)識(shí)為“N”，對(duì)配方存在標(biāo)識(shí)為“Y”的待處理晶圓批次進(jìn)行優(yōu)先派貨。
[0073]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施例，待處理晶圓批次的配方存在標(biāo)識(shí)為“N”時(shí)，通知指定對(duì)象為待處理晶圓批次建立生產(chǎn)配方和/或提示其它可用于加工待處理晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。
[0074]現(xiàn)有技術(shù)中當(dāng)?shù)却A批次不能運(yùn)行在該半導(dǎo)體加工設(shè)備上時(shí)，設(shè)備自動(dòng)化(Equipment Automatic Program, ΕΑΡ)系統(tǒng)會(huì)提示生產(chǎn)助理或者小車將晶圓批次搬離半導(dǎo)體加工設(shè)備。生產(chǎn)助理通過電話通知制程工程師到半導(dǎo)體加工設(shè)備上檢查或者去創(chuàng)建生產(chǎn)配方。直到制程工程師在半導(dǎo)體加工設(shè)備上創(chuàng)建完生產(chǎn)配方，通過實(shí)施派貨，晶圓批次才可以再次被搬運(yùn)到半導(dǎo)體加工設(shè)備上后，通過EAP系統(tǒng)檢查后，才可以通過半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)。本發(fā)明通過預(yù)測和提示功能，可以提示工程師提前在半導(dǎo)體加工設(shè)備上創(chuàng)建生產(chǎn)配方，參照?qǐng)D9，虛線之前為采用本發(fā)明之前的派貨系統(tǒng)的半導(dǎo)體加工設(shè)備拒絕率(Track InFailure Rat1 =半導(dǎo)體加工設(shè)備拒絕晶圓批次(Lot)的次數(shù)/半導(dǎo)體加工設(shè)備接受晶圓批次的次數(shù))，虛線之后為采用本發(fā)明之后的半導(dǎo)體加工設(shè)備拒絕率，虛線之后，隨著系統(tǒng)中加入的半導(dǎo)體加工設(shè)備的逐步增加以及生產(chǎn)助理的執(zhí)行配合力逐步提高，半導(dǎo)體加工設(shè)備拒絕率呈逐漸降低的趨勢(shì)，可以看到的是，采用本發(fā)明的系統(tǒng)使得半導(dǎo)體加工設(shè)備拒絕率從虛線所示的時(shí)間節(jié)點(diǎn)之前的17.3%降至1.5%以下，有效的減少半導(dǎo)體加工設(shè)備的等待時(shí)間，大大提高半導(dǎo)體加工設(shè)備利用率，縮短晶圓批次的生產(chǎn)周期，減少傳輸系統(tǒng)以及工程師的無效操作。
[0075]以上僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，包括: 信息獲取模塊，用于獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方； 存儲(chǔ)模塊，與所述信息獲取模塊連接，用于存儲(chǔ)所述生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息； 解析處理模塊，與所述存儲(chǔ)模塊連接，用于解析所述生產(chǎn)配方，并將解析后的生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息進(jìn)行匹配，建立一匹配列表； 派貨處理模塊，與所述解析處理模塊連接，判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合所述判斷結(jié)果與所述匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進(jìn)行派貨。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，包括多個(gè)所述信息獲取模塊，每一所述信息獲取模塊通過指定參數(shù)獲取至少一個(gè)半導(dǎo)體加工設(shè)備的所述生產(chǎn)配方。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，還包括編輯模塊，與所述存儲(chǔ)模塊連接，用于設(shè)定所述指定參數(shù)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，所述指定參數(shù)包括半導(dǎo)體加工設(shè)備標(biāo)識(shí)、獲取數(shù)據(jù)開始時(shí)間和獲取數(shù)據(jù)的更新頻率中的至少一種。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，包括無效數(shù)據(jù)處理模塊，與所述存儲(chǔ)模塊連接，用于判斷所述生產(chǎn)配方中的無效數(shù)據(jù)，并對(duì)所述無效數(shù)據(jù)進(jìn)行分離處理。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，所述解析處理模塊包括多個(gè)子解析模塊，每一個(gè)所述子解析模塊對(duì)應(yīng)一種類型的半導(dǎo)體加工設(shè)備。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時(shí)，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方存在標(biāo)識(shí)； 設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時(shí)，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方不存在標(biāo)識(shí)，以所述配方存在標(biāo)識(shí)或配方不存在標(biāo)識(shí)作為所述判斷結(jié)果； 所述派貨處理模塊對(duì)具有所述配方存在標(biāo)識(shí)的待處理晶圓批次進(jìn)行優(yōu)先派貨。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，還包括一消息發(fā)送模塊，與所述派貨處理模塊連接，對(duì)具有所述配方不存在標(biāo)識(shí)的待處理晶圓批次，所述消息發(fā)送模塊通知指定對(duì)象需要為待處理晶圓批次建立生產(chǎn)配方和/或提示其它可用于加工待處理晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。9.基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1:獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方； 步驟2:存儲(chǔ)所述生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息； 步驟3:解析所述生產(chǎn)配方，并將解析后的生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息進(jìn)行匹配，建立一匹配列表； 步驟4:判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合所述判斷結(jié)果與所述匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進(jìn)行派貨。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨方法，其特征在于，步驟4中，設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時(shí)，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方存在標(biāo)識(shí)； 設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時(shí)，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方不存在標(biāo)識(shí)，以所述配方存在標(biāo)識(shí)或配方不存在標(biāo)識(shí)作為所述判斷結(jié)果； 所述派貨處理模塊對(duì)具有所述配方存在標(biāo)識(shí)的待處理晶圓批次進(jìn)行優(yōu)先派貨。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨方法，其特征在于，對(duì)具有所述配方不存在標(biāo)識(shí)的待處理晶圓批次，通知指定對(duì)象為待處理晶圓批次建立生產(chǎn)配方和/或提示其它可用于加工待處理晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。
【文檔編號(hào)】G05B19/418GK105843180SQ201510021499
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年1月15日
【發(fā)明人】于婷婷, 鄧俊弦, 趙晨
【申請(qǐng)人】中芯國際集成電路制造(上海)有限公司