擬通道的 個數(shù)大于16時,此時主板中的參考電壓輸出模塊輸出16路通道的溫度值對應的電壓值,多 于16路通道的溫度值對應的電壓值由輔板中的參考電壓輸出模塊輸出??刂颇K能夠將 接收到的溫度命令值解算出溫度對應的數(shù)字量的電壓值。
[0024] 溫度模擬命令下發(fā)時,貝加萊PLC通過RS485通信模塊向控制模塊發(fā)送1-16通道 輸出溫度命令值,按照如下表1所示的Modbus協(xié)議,起始地址為0000H,寄存器數(shù)量為16 個,32個字節(jié),每個數(shù)據(jù)的高低字節(jié)以及校驗位AA55,地址的增加代表著通道個數(shù)的增加。
[0025] 表 1
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[0028] 控制模塊將接收到的溫度輸出通道和輸出溫度命令值首先按照特定的Modbus通 信協(xié)議和數(shù)據(jù)定義將命令值解析,對解析的溫度命令進行查表修正查找到對應的電壓值, 解算出對應的輸出通道和輸出給參考電壓DAC輸出模塊的數(shù)字電壓量。
[0029] 如圖3所示,DAC輸出電路實現(xiàn)將對應阻值和通道的電壓值數(shù)字量經DAC轉化輸 出;電壓分壓電路將DAC轉化輸出的模擬電壓量進行分壓調理,輸出對應溫度命令的電壓 值。圖4為控制模塊、DAC轉換模塊及分壓模塊連接關系圖。
[0030] 因為此時輸出的通道為16路,所以沒有用到輔板中的參考電壓輸出模塊,如果輸 出的通道多余16路,比如說24路,那么,16路由主板中的參考電壓輸出模塊輸出,剩余的8 路的地址從16路的地址往下繼續(xù)排列,由輔板中的參考電壓輸出模塊輸出。另外,根據(jù)通 道應用的需求可以選擇任意通道進行溫度模擬值的輸出;根據(jù)通道數(shù)量的需求,選擇主、輔 板的合作應用。
[0031 ] 上述實施例中,主板包括通信模塊,而且,通信模塊是RS485通信模塊,作為其他 的實施例,如果控制模塊上有用于通信的通信接口,那么主板可以不設置通信模塊,利用 該通信接口與上位機進行通信;另外,通信模塊還可以是其他類型的通信模塊,比如說: RS232通信模塊或者無線通信模塊,如果使用無線通信模塊,上位機可以在遠端與該多路溫 度模擬裝置進行通信。
[0032] 上述實施例中,電源模塊為電平轉化模塊,作為其他的實施例,電源模塊還可以 是輸出固定電壓的電壓源,或者其他的供電模塊,當然,主板和輔板中還可以不設置電源模 塊,利用外接電源進行各個模塊的供電。
[0033] 上述實施例中,多路溫度模擬裝置包括一個主板和一個輔板,作為其他的實施例, 該裝置中可以設置多個輔板,每個輔板上均設有一個電壓輸出模塊,控制模塊與所有的電 壓輸出模塊通過線纜對應連接,如果一個輔板不能滿足溫度模擬的需求,那么,使用多個輔 板進行溫度模擬。
[0034] 上述實施例中,給出了一種參考電壓輸出模塊的實施方式,本實用新型的發(fā)明點 在于給出一種溫度模擬裝置,該裝置上有主板和至少一個輔板,通過主板和輔板的配合使 用能夠同時進行更多的溫度模擬輸出,所以參考電壓輸出模塊的具體結構并不是本實用新 型的保護重點,它的結構可以使用現(xiàn)有技術中的類似結構,比如說,使用【背景技術】中的申請 號為201410099050. X、發(fā)明名稱為《一種用于模擬溫度變化的電平電壓輸出裝置》的中國專 利申請文件中的多路電壓輸出電路。
[0035] 上述實施例中,給出了 DAC轉換模塊及分壓模塊的【具體實施方式】,但是DAC轉換 模塊及分壓模塊并不局限于上述實施方式,作為其他的實施例,還可以使用其他類型的DAC 轉換模塊和分壓模塊,當然,其輸出的端口的數(shù)量也會根據(jù)具體情況發(fā)生變化。
[0036] 以上給出了具體的實施方式,但本實用新型不局限于所描述的實施方式。本實用 新型的基本思路在于上述基本方案,對本領域普通技術人員而言,根據(jù)本實用新型的教導, 設計出各種變形的模型、公式、參數(shù)并不需要花費創(chuàng)造性勞動。在不脫離本實用新型的原理 和精神的情況下對實施方式進行的變化、修改、替換和變型仍落入本實用新型的保護范圍 內。
【主權項】
1. 一種多路溫度模擬裝置,包括主電路板,所述主電路板上設有控制模塊和第一電壓 輸出模塊,控制模塊輸出連接第一電壓輸出模塊,其特征在于,所述多路溫度模擬裝置還包 括至少一個輔助電路板,每個所述輔助電路板上均設有一個第二電壓輸出模塊,所述控制 模塊與所述第二電壓輸出模塊通過線纜對應連接。2. 根據(jù)權利要求1所述的多路溫度模擬裝置,其特征在于,所述主電路板上還設有通 信模塊,所述控制模塊通信連接所述通信模塊。3. 根據(jù)權利要求1所述的多路溫度模擬裝置,其特征在于,所述主電路板上還設有電 源模塊,所述電源模塊連接所述控制模塊的供電輸入端和所述第一電壓輸出模塊的供電輸 入端。4. 根據(jù)權利要求1所述的多路溫度模擬裝置,其特征在于,所述第一電壓輸出模塊包 括DAC轉換模塊和分壓模塊,控制模塊輸出連接所述DAC轉換模塊,DAC轉換模塊輸出連接 分壓模塊。5. 根據(jù)權利要求1所述的多路溫度模擬裝置,其特征在于,所述每個輔助電路板上均 設有電源模塊,所述電源模塊對應連接對應輔助電路板上的第二電壓輸出模塊的供電輸入 端。6. 根據(jù)權利要求2所述的多路溫度模擬裝置,其特征在于,所述通信模塊為RS485通信 豐旲塊。7. 根據(jù)權利要求2所述的多路溫度模擬裝置,其特征在于,所述通信模塊為無線通信 模塊。
【專利摘要】本實用新型涉及一種多路溫度模擬裝置,包括主電路板和至少一個輔助電路板,主電路板上設有控制模塊和第一電壓輸出模塊,控制模塊輸出連接第一電壓輸出模塊,每個所述輔助電路板上均設有一個第二電壓輸出模塊,控制模塊與第二電壓輸出模塊對應連接。當主電路板不能滿足溫度模擬的個數(shù)時,啟動輔助電路板,并且根據(jù)需要,對應增加輔助電路板的投入個數(shù),較大程度上增加了一次輸出的溫度模擬電壓值的總的個數(shù),保證了溫度模擬的順利進行,避免了因輸出電壓的個數(shù)有限造成的需要進行的多次模擬過程,節(jié)約了工作時間,提高了工作效率。
【IPC分類】G05B19/042
【公開號】CN204759129
【申請?zhí)枴緾N201520456944
【發(fā)明人】王海明, 高亞春, 李朝鋒, 趙瑞杰, 胡劍生, 王旭昊, 李嘉, 胡明會, 王萌
【申請人】國家電網(wǎng)公司, 許繼集團有限公司, 許昌許繼風電科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年6月29日