一種存儲(chǔ)芯片加熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及存儲(chǔ)芯片加工領(lǐng)域，具體的說(shuō)是涉及一種存儲(chǔ)芯片加熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]存儲(chǔ)芯片能夠快速實(shí)現(xiàn)把各項(xiàng)存儲(chǔ)功能都整合到一個(gè)單一芯片上，保證優(yōu)化后系統(tǒng)的高性能，此優(yōu)勢(shì)將會(huì)使存儲(chǔ)芯片逐步被視為在線(xiàn)存儲(chǔ)、近線(xiàn)存儲(chǔ)和異地容災(zāi)的理想技術(shù)平臺(tái)。
[0003]傳統(tǒng)的存儲(chǔ)芯片加熱裝置由一塊加熱板、加熱器、手動(dòng)推桿構(gòu)成，加熱板置于加熱器下方，手動(dòng)推桿上設(shè)置有產(chǎn)品置放板，產(chǎn)品置放板上放置有存儲(chǔ)芯片。在對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行加熱時(shí)，手動(dòng)推桿將產(chǎn)品置放板推至加熱板上，并且將加熱板置放在加熱器的下方，使加熱器正對(duì)產(chǎn)品置放板上的產(chǎn)品，然后通過(guò)上下左右移動(dòng)使產(chǎn)品進(jìn)行加熱。傳統(tǒng)的存儲(chǔ)芯片加熱裝置較為原始，存儲(chǔ)芯片加熱不均勻，如果加工不到位的存儲(chǔ)芯片，會(huì)對(duì)于下一道工序生產(chǎn)造成阻礙，需要重新加熱。因此，傳統(tǒng)的存儲(chǔ)芯片加熱裝置需要改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供了一種存儲(chǔ)芯片加熱裝置。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型通過(guò)以下方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種存儲(chǔ)芯片加熱裝置，它包括X軸行位軸、加熱器、傳動(dòng)帶、右側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置、加熱板、感應(yīng)裝置、芯片置放模、支撐橫桿、水平方向縱向?qū)к?、左?cè)氣動(dòng)伸縮裝置、安裝板、電動(dòng)馬達(dá)，所述安裝板橫向固定在水平方向縱向?qū)к壣希扇龎K長(zhǎng)方形板構(gòu)成，上下底板平躺、與中間的長(zhǎng)方形板構(gòu)成一條長(zhǎng)方形凹槽，在該長(zhǎng)方形凹槽右側(cè)設(shè)置有電動(dòng)馬達(dá)，該電動(dòng)馬達(dá)連接一根X軸行位軸，在該X軸行位軸上套有加熱器，所述X軸行位軸的表面設(shè)置有凸起的螺紋，所述加熱器上設(shè)置有與螺紋匹配的內(nèi)凹螺紋，電動(dòng)馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)X軸行位軸旋轉(zhuǎn)，加熱器通過(guò)凹凸的螺紋相互作用在X軸行位軸上左右移動(dòng)；所述加熱器前方設(shè)置有芯片置放模，所述芯片置放模前方中部設(shè)置有感應(yīng)裝置，所述感應(yīng)裝置左右兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)滑行圓桿，左側(cè)滑行圓桿通過(guò)支撐橫桿連接左側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置，右側(cè)滑行圓桿通過(guò)支撐橫桿連接右側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置。
[0006]進(jìn)一步的，所述安裝板上設(shè)置有五個(gè)等距的安裝圓孔。
[0007]進(jìn)一步的，所述安裝板頂部設(shè)置一用于加熱器水平方向運(yùn)動(dòng)的傳動(dòng)帶，該傳動(dòng)帶與加熱器頂部相連接。
[0008]進(jìn)一步的，所述左側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置、右側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置通過(guò)氣管連接在外部的空氣壓縮機(jī)上。
[0009]進(jìn)一步的，所述安裝板還連接有水平Y(jié)軸傳動(dòng)帶，該水平Y(jié)軸傳動(dòng)帶帶動(dòng)安裝板及其上面的加熱器向水平Y(jié)軸方向運(yùn)動(dòng)。
[0010]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型設(shè)置有X軸行位軸，加熱器可在X軸行位軸上左右移動(dòng)，而且安裝板可在水平Y(jié)軸方向前后移動(dòng)，兩個(gè)伸縮裝置，可以同時(shí)加熱兩塊板上的存儲(chǔ)芯片，提高工作效率。加熱器都是通過(guò)自動(dòng)控制來(lái)運(yùn)行，不需要人工操作，其前后左右的移動(dòng)都設(shè)定在標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)間內(nèi)，對(duì)存儲(chǔ)芯片均勻加熱，避免了傳統(tǒng)的加熱不均勻現(xiàn)象，解決了產(chǎn)品反工的問(wèn)題。加熱板加熱下一道工序的半成品，加熱器加熱放置在芯片置放模上的半成品，兩個(gè)半成品同時(shí)加熱后就可以進(jìn)行產(chǎn)品的組裝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高效率生產(chǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型存儲(chǔ)芯片加熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型X軸行位軸與加熱器連接關(guān)系示意圖。
[0013]附圖中標(biāo)記:X軸行位軸I ;安裝圓孔2 ;加熱器3 ;傳動(dòng)帶4 ;右側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置5 ;加熱板6 ;感應(yīng)裝置7 ;芯片置放模8 ;支撐橫桿9 ;水平方向縱向?qū)к?0 ;左側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置11 ;安裝板12 ;電動(dòng)馬達(dá)13。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的闡述。
[0015]請(qǐng)參照附圖1~2，一種存儲(chǔ)芯片加熱裝置，其特征在于:它包括X軸行位軸1、加熱器3、傳動(dòng)帶4、右側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置5、加熱板6、感應(yīng)裝置7、芯片置放模8、支撐橫桿9、水平方向縱向?qū)к?0、左側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置11、安裝板12、電動(dòng)馬達(dá)13，所述安裝板12橫向固定在水平方向縱向?qū)к?0上，它由三塊長(zhǎng)方形板構(gòu)成，上下底板平躺、與中間的長(zhǎng)方形板構(gòu)成一條長(zhǎng)方形凹槽，在該長(zhǎng)方形凹槽右側(cè)設(shè)置有電動(dòng)馬達(dá)13，該電動(dòng)馬達(dá)13連接一根X軸行位軸1，在該X軸行位軸I上套有加熱器3，所述X軸行位軸I的表面設(shè)置有凸起的螺紋101，所述加熱器3上設(shè)置有與螺紋101匹配的內(nèi)凹螺紋301，電動(dòng)馬達(dá)13的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)X軸行位軸I旋轉(zhuǎn)，加熱器3通過(guò)凹凸的螺紋相互作用在X軸行位軸I上左右移動(dòng)；所述加熱器3前方設(shè)置有芯片置放模8，所述芯片置放模8前方中部設(shè)置有感應(yīng)裝置7，所述感應(yīng)裝置7左右兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)滑行圓桿，左側(cè)滑行圓桿通過(guò)支撐橫桿9連接左側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置11，右側(cè)滑行圓桿通過(guò)支撐橫桿連接右側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置5。加熱板6上也是放置半成品，它是加熱下一道工序的半成品，加熱器3加熱放置在芯片置放模上的半成品，兩個(gè)半成品同時(shí)加熱后就可以進(jìn)行產(chǎn)品的組裝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高效率生產(chǎn)，這種設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高效率生產(chǎn)。
[0016]請(qǐng)參照附圖1，所述安裝板12上設(shè)置有五個(gè)等距的安裝圓孔2，安裝圓孔2具有散熱效果，避免大量的熱量聚集，使加工的半成品損壞。
[0017]請(qǐng)參照附圖1，所述安裝板12頂部設(shè)置一用于加熱器3水平方向運(yùn)動(dòng)的傳動(dòng)帶4，該傳動(dòng)帶4與加熱器3頂部相連接。所述左側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置11、右側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置5通過(guò)氣管連接在外部的空氣壓縮機(jī)上。所述安裝板12還連接有水平Y(jié)軸傳動(dòng)帶，該水平Y(jié)軸傳動(dòng)帶帶動(dòng)安裝板12及其上面的加熱器3向水平Y(jié)軸方向運(yùn)動(dòng)。本實(shí)用新型設(shè)置有X軸行位軸，加熱器可在X軸行位軸上左右移動(dòng)，而且安裝板可在水平Y(jié)軸方向前后移動(dòng)，兩個(gè)伸縮裝置，可以同時(shí)加熱兩塊板上的存儲(chǔ)芯片，提高工作效率。加熱器都是通過(guò)自動(dòng)控制來(lái)運(yùn)行，不需要人工操作，其前后左右的移動(dòng)都設(shè)定在標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)間內(nèi)，對(duì)存儲(chǔ)芯片均勻加熱，避免了傳統(tǒng)的加熱不均勻現(xiàn)象，解決了產(chǎn)品反工的問(wèn)題。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種存儲(chǔ)芯片加熱裝置，其特征在于:它包括X軸行位軸(I)、加熱器(3)、傳動(dòng)帶(4 )、右側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置(5 )、加熱板(6 )、感應(yīng)裝置(7 )、芯片置放模(8 )、支撐橫桿(9 )、水平方向縱向?qū)к?10)、左側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置(11)、安裝板(12)、電動(dòng)馬達(dá)(13)，所述安裝板(12)橫向固定在水平方向縱向?qū)к?10 )上，它由三塊長(zhǎng)方形板構(gòu)成，上下底板平躺、與中間的長(zhǎng)方形板構(gòu)成一條長(zhǎng)方形凹槽，在該長(zhǎng)方形凹槽右側(cè)設(shè)置有電動(dòng)馬達(dá)(13)，該電動(dòng)馬達(dá)(13)連接一根X軸行位軸(I)，在該X軸行位軸(I)上套有加熱器(3 )，所述X軸行位軸(I)的表面設(shè)置有凸起的螺紋(101)，所述加熱器(3)上設(shè)置有與螺紋(101)匹配的內(nèi)凹螺紋(301)，電動(dòng)馬達(dá)(13)的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)X軸行位軸(I)旋轉(zhuǎn)，加熱器(3)通過(guò)凹凸的螺紋相互作用在X軸行位軸(I)上左右移動(dòng)；所述加熱器(3 )前方設(shè)置有芯片置放模(8 )，所述芯片置放模(8 )前方中部設(shè)置有感應(yīng)裝置(7)，所述感應(yīng)裝置(7)左右兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)滑行圓桿，左側(cè)滑行圓桿通過(guò)支撐橫桿(9)連接左側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置(11)，右側(cè)滑行圓桿通過(guò)支撐橫桿連接右側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種存儲(chǔ)芯片加熱裝置，其特征在于:所述安裝板(12)上設(shè)置有五個(gè)等距的安裝圓孔(2)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種存儲(chǔ)芯片加熱裝置，其特征在于:所述安裝板(12)頂部設(shè)置一用于加熱器(3)水平方向運(yùn)動(dòng)的傳動(dòng)帶(4)，該傳動(dòng)帶(4)與加熱器(3)頂部相連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種存儲(chǔ)芯片加熱裝置，其特征在于:所述左側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置(11)、右側(cè)氣動(dòng)伸縮裝置(5 )通過(guò)氣管連接在外部的空氣壓縮機(jī)上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種存儲(chǔ)芯片加熱裝置，其特征在于:所述安裝板(12)還連接有水平Y(jié)軸傳動(dòng)帶，該水平Y(jié)軸傳動(dòng)帶帶動(dòng)安裝板(12)及其上面的加熱器(3)向水平Y(jié)軸方向運(yùn)動(dòng)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種存儲(chǔ)芯片加熱裝置，本實(shí)用新型設(shè)置有X軸行位軸，加熱器可在X軸行位軸上左右移動(dòng)，而且安裝板可在水平Y(jié)軸方向前后移動(dòng)，兩個(gè)伸縮裝置，可以同時(shí)加熱兩塊板上的存儲(chǔ)芯片，提高工作效率。加熱器都是通過(guò)自動(dòng)控制來(lái)運(yùn)行，不需要人工操作，其前后左右的移動(dòng)都設(shè)定在標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)間內(nèi)，對(duì)存儲(chǔ)芯片均勻加熱，避免了傳統(tǒng)的加熱不均勻現(xiàn)象，解決了產(chǎn)品反工的問(wèn)題。加熱板加熱下一道工序的半成品，加熱器加熱放置在芯片置放模上的半成品，兩個(gè)半成品同時(shí)加熱后就可以進(jìn)行產(chǎn)品的組裝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高效率生產(chǎn)。
【IPC分類(lèi)】G05D3/00, G05D23/00
【公開(kāi)號(hào)】CN204945826
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520222463
【發(fā)明人】倪黃忠
【申請(qǐng)人】深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年4月14日