智能焊接機器人的溫控pcba結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于焊接機器人領(lǐng)域，尤其涉及一種智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)。它解決了現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計不合理等問題。本智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)，包括與供電模塊相連的溫控電路，其特征在于，所述的溫控電路包括MCU模塊，所述的MCU模塊通過微處理器監(jiān)控電路與熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器相連，且所述的熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器的正負(fù)引腳均與具有溫度傳感器的加熱單元相連，所述的MCU模塊上還連接有MAX3232芯片且MCU模塊與MAX3232芯片雙向數(shù)據(jù)傳輸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有設(shè)計合理、實用性強、高精度、系統(tǒng)穩(wěn)定性好、使用成本低的優(yōu)點。
【專利說明】
智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于焊接機器人領(lǐng)域，尤其是涉及一種智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]焊接機器人作為在生產(chǎn)中最為常見的工業(yè)機器人，焊接機器人目前已廣泛應(yīng)用在汽車制造業(yè)，汽車底盤、座椅骨架、導(dǎo)軌、消聲器以及液力變矩器等焊接，尤其在汽車底盤焊接生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。在工業(yè)中焊接中，出于對產(chǎn)品質(zhì)量的考量，需要對焊接溫度進行精確控制，但是現(xiàn)有技術(shù)中，很多焊接溫度控制系統(tǒng)的整體設(shè)計還不夠合理，精度不高，實用性差，系統(tǒng)穩(wěn)定性不好，使用成本高。
[0003]為了對現(xiàn)有技術(shù)進行改進，人們進行了長期的探索，提出了各種各樣的解決方案。例如，中國專利文獻公開了一種熱電偶測溫控制裝置[申請?zhí)?CN201420225752.3]，所述裝置由殼體、控制線路板組成，其特征在于:控制線路板上設(shè)有由單片機89C52、熱電偶數(shù)字轉(zhuǎn)換器MAX6675和數(shù)/模轉(zhuǎn)換器DAC0832為構(gòu)建的溫度測控電路，由CAN控制器SJA1000和CAN收發(fā)器PCA82C250構(gòu)建的CAN接口。
[0004]上述方案雖然在一定程度上解決了現(xiàn)有技術(shù)的不足，但是不能夠解決精度不高的問題，整體設(shè)計還不夠合理，實用性不強，系統(tǒng)穩(wěn)定性不好。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是針對上述問題，提供一種設(shè)計合理、實用性強、高精度、系統(tǒng)穩(wěn)定性好、使用成本低的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)。
[0006]為達到上述目的，本實用新型采用了下列技術(shù)方案:本智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)，包括與供電模塊相連的溫控電路，其特征在于，所述的溫控電路包括MCU模塊，所述的MCU模塊通過微處理器監(jiān)控電路與熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器相連，且所述的熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器的正負(fù)引腳均與具有溫度傳感器的加熱單元相連，所述的MCU模塊上還連接有MAX3232芯片且MCU模塊與MAX3232芯片雙向數(shù)據(jù)傳輸。MAX3232芯片可以通過CAN總線結(jié)構(gòu)等網(wǎng)絡(luò)與其他設(shè)備相連，可方便使用者進行遠程操作。
[0007]在上述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)中，所述的MCU模塊上連接有39VF160芯片。39VF160芯片可以存儲各種溫度數(shù)據(jù)，方便操作者及時了解各階段機器人焊接機構(gòu)的溫度。
[0008]在上述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)中，所述的MCU模塊與熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器之間通過系統(tǒng)總線相連且雙向數(shù)據(jù)傳輸。
[0009]在上述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)中，所述的微處理器監(jiān)控電路為SP708SE芯片。SP708SE芯片可以監(jiān)測熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器的供電情況，從而保證整個系統(tǒng)正常工作。
[0010]在上述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)中，所述的熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器為MAX6675芯片。MAX6675芯片可以獲得高精度的溫度值，從而保證溫度控制效果。
[0011]在上述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)中，所述的MCU模塊為LPC2214芯片。LPC2214芯片的使用成本低，且易于更換。
[0012]在上述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)中，所述的供電模塊為LM2595芯片或LMl 117芯片。LM2595芯片或LMl 117芯片均為三端穩(wěn)壓器，可以為整個溫控電路提供穩(wěn)定的輸出，且它們均易于維修。
[0013]在上述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)中，所述的加熱單元中的溫度傳感器為K型熱電偶溫度傳感器。K型熱電偶溫度傳感器測量精度高，測量范圍廣，構(gòu)造簡單，使用方便。
[0014]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)的優(yōu)點在于:
[0015]第一，本申請是根據(jù)工業(yè)需求設(shè)計而成，通過使用MAX6675芯片和K型熱電偶溫度傳感器從而提高了溫度控制精度，并且保證了溫度控制效果。
[0016]第二，本智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)采用了可以監(jiān)測熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器的供電情況的SP708SE芯片，從而提高了整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
[0017]第三，本智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)還通過使用LM2595芯片或LMl 117芯片、MAX3232芯片等芯片，降低了系統(tǒng)使用成本，且能方便使用者操作。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型提供的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中，供電模塊1、溫控電路2、M⑶模塊3、微處理器監(jiān)控電路4、熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器5、加熱單元6、MAX3232芯片7、39VF160芯片8、系統(tǒng)總線9。
【具體實施方式】
[0020]實施例
[0021]如圖1所示，本智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)包括與供電模塊I相連的溫控電路2，溫控電路2包括M⑶模塊3，M⑶模塊3通過微處理器監(jiān)控電路4與熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器5相連，且熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器5的正負(fù)引腳均與具有溫度傳感器的加熱單元6相連，MCU模塊3上還連接有MAX3232芯片7且M⑶模塊與MAX3232芯片7雙向數(shù)據(jù)傳輸。MAX3232芯片可以通過CAN總線結(jié)構(gòu)等網(wǎng)絡(luò)與其他設(shè)備相連，可方便使用者進行遠程操作。
[0022]其中，MCU模塊上連接有39VF160芯片，MCU模塊與熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器之間通過系統(tǒng)總線相連且雙向數(shù)據(jù)傳輸，M⑶模塊為LPC2214芯片。39VF160芯片可以存儲各種溫度數(shù)據(jù)，方便操作者及時了解各階段機器人焊接機構(gòu)的溫度，LPC2214芯片的使用成本低，且易于更換。
[0023]其中，微處理器監(jiān)控電路為SP708SE芯片。SP708SE芯片可以監(jiān)測熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器的供電情況，從而保證整個系統(tǒng)正常工作。
[0024]其中，熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器為MAX6675芯片。MAX6675芯片可以獲得高精度的溫度值，從而保證溫度控制效果。
[0025]其中，供電模塊為LM2595芯片或LM1117芯片。LM2595芯片或LM1117芯片均為三端穩(wěn)壓器，可以為整個溫控電路提供穩(wěn)定的輸出，且它們均易于維修。
[0026]其中，加熱單元中的溫度傳感器為K型熱電偶溫度傳感器。K型熱電偶溫度傳感器測量精度高，測量范圍廣，構(gòu)造簡單，使用方便。
[0027]本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
[0028]盡管本文較多地使用了供電模塊1、溫控電路2、M⑶模塊3、微處理器監(jiān)控電路4、熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器5、加熱單元6、MAX3232芯片7、39VF160芯片8、系統(tǒng)總線9等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質(zhì);把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
【主權(quán)項】
1.一種智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)，包括與供電模塊(I)相連的溫控電路(2)，其特征在于，所述的溫控電路⑵包括MCU模塊(3)，所述的MCU模塊(3)通過微處理器監(jiān)控電路(4)與熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器(5)相連，且所述的熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器(5)的正負(fù)引腳均與具有溫度傳感器的加熱單元(6)相連，所述的M⑶模塊(3)上還連接有MAX3232芯片(7)且MCU模塊與MAX3232芯片(7)雙向數(shù)據(jù)傳輸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的MCU模塊(3)上連接有39VF160芯片(8)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的MCU模塊(3)與熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器(5)之間通過系統(tǒng)總線(9)相連且雙向數(shù)據(jù)傳輸。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的微處理器監(jiān)控電路(4)為SP708SE芯片。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的熱電偶串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器(5)為MAX6675芯片。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的MCU模塊(3)為LPC2214芯片。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的供電模塊(I)為LM2595芯片或LMl 117芯片。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能焊接機器人的溫控PCBA結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的加熱單元(6)中的溫度傳感器為K型熱電偶溫度傳感器。
【文檔編號】G05D23/22GK205485680SQ201620055627
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月20日
【發(fā)明人】金鑫鑫, 樓雨陽, 姚建立, 沈舒歆
【申請人】杭州科爵智能設(shè)備有限公司