專利名稱：電腦鍵盤(pán)內(nèi)部電路壓合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電腦鍵盤(pán)內(nèi)部電路壓合裝置，尤指一種籍由一軟質(zhì)膠片壓置于軟質(zhì)電路扳及電路板的電路面上以提供平均接觸面積，再籍由金屬條夾緊以使軟質(zhì)電路板及電路板與軟質(zhì)膠片夾緊，以防接觸不良情況發(fā)生的電腦鍵盤(pán)內(nèi)部電路壓合裝置。
一般習(xí)用的電腦鍵盤(pán)，其于上殼體內(nèi)上緣先裝設(shè)一電路板，再由下而上依序裝設(shè)數(shù)個(gè)彈性元件、軟性電路板及下殼體所組成，而電路板裝置于下殼體上部一側(cè)，且電路板的電路面再與相對(duì)應(yīng)的軟性電路板上電路面相疊合導(dǎo)通；然而電路板及軟性電路板的電路面保持壓緊接觸導(dǎo)通的方式，于上殼體及下殼體兩側(cè)對(duì)應(yīng)于電路板與軟性電路板電路面疊合處兩側(cè)各鎖合一螺絲，如此籍由殼體夾緊以提供對(duì)電路板及軟性電路板夾合緊密的力量。
然而上述采用的方式，因上殼體與下殼體所用的材質(zhì)較軟(一般為塑膠)，當(dāng)上殼體與下殼體相夾時(shí)因強(qiáng)度不夠而容易變彤，如此無(wú)法完全達(dá)到夾合緊密的目的，又電腦鍵盤(pán)于組裝時(shí)組合人員人為的疏忽、本身制造時(shí)的的公差問(wèn)題及螺絲鎖合時(shí)有可能產(chǎn)生的殘屑等問(wèn)題，皆有可能影響上、下殼體對(duì)電路板及軟性電路板的電路面疊合處夾合緊密的狀態(tài)，因而產(chǎn)生接觸電路板間有間隙而產(chǎn)生接觸不良的狀況發(fā)生。
本實(shí)用新型的主要目的，旨在提供一種電腦鍵盤(pán)內(nèi)部電路壓合裝置，其于電路板及軟性電路板的電路面疊合處壓置一軟質(zhì)膠片，再于底殼底面凹槽內(nèi)置入一金屬條，再經(jīng)由螺絲分別穿入金屬條、底殼的凹槽、軟質(zhì)膠片及頂殼鎖合，如此可提供電路板及軟性電路板的電路面疊合處緊密壓合的力量，并由金屬條增強(qiáng)下殼體鎖合時(shí)的強(qiáng)度，而達(dá)到真平度的狀態(tài)以避免兩電路面接觸不良的情況發(fā)生。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種電腦鍵盤(pán)內(nèi)部電路壓合裝置，其中于頂殼內(nèi)部上緣裝設(shè)一電路板，再依序由下而上裝置一彈性元件、軟性電路板及底殼所構(gòu)成，而該電路板的電路面與軟性電路板一側(cè)的電路面相疊合導(dǎo)通，電路板與軟性電路板疊合面上壓設(shè)一軟質(zhì)膠片，再于軟質(zhì)膠片兩側(cè)各設(shè)一穿孔；另于底殼底面對(duì)應(yīng)于軟質(zhì)膠片設(shè)置一凹槽，該凹槽兩側(cè)亦設(shè)一穿孔且對(duì)應(yīng)于軟質(zhì)膠片穿孔，再于凹槽內(nèi)置入一金屬條且其兩側(cè)各設(shè)一穿孔并對(duì)應(yīng)于凹槽的穿孔，再由兩螺絲分別穿入金屬條、底殼的凹槽、軟質(zhì)膠條及頂殼兩側(cè)穿孔鎖合。
金屬條可直接壓置于軟質(zhì)膠片上，再由螺絲由底殼分別穿入與金屬條、軟質(zhì)膠條及頂殼相鎖合。
依據(jù)上述構(gòu)造使用時(shí)，本實(shí)用新型籍由軟質(zhì)膠片的伸縮性提供平均的壓合力，再由金屬條壓合以增強(qiáng)電腦鍵盤(pán)的強(qiáng)度，如此以避免接觸不良的情況發(fā)生。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方案對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。


圖1為本實(shí)用新型的局部立體分解圖。
圖2為本實(shí)用新型的剖面組合圖。
圖3為實(shí)用新型的另一實(shí)施例圖。
首先，請(qǐng)先參見(jiàn)圖1及圖2所示，本實(shí)用新型由頂殼1內(nèi)部上緣裝設(shè)一電路板2，再依序由下而上裝置數(shù)個(gè)彈性元件3、一軟性電路板4及底殼5所構(gòu)成，而該電路板2的電路面21與軟性電路板4一側(cè)的電路面41相疊合導(dǎo)通，軟性電路板4與電路扳2疊合面上壓設(shè)一軟質(zhì)膠片6，再于軟質(zhì)膠片6兩側(cè)各設(shè)一穿孔61；另于底殼5底面對(duì)應(yīng)于軟質(zhì)膠片6設(shè)置一凹槽51，該凹槽51兩側(cè)亦設(shè)一穿孔511且對(duì)應(yīng)于軟質(zhì)膠片6的穿孔61，再于凹槽51內(nèi)置入一金屬條7且其兩側(cè)各設(shè)一穿孔71并對(duì)應(yīng)于凹槽51的穿孔511，再由兩螺絲8分別穿入金屬條7、底殼5的凹槽51、軟質(zhì)膠條6上兩側(cè)的穿孔71、511、61，以及頂殼1內(nèi)部的凸筒11鎖合；本實(shí)用新型的另一實(shí)施例圖(如圖3所示)，本實(shí)用新型的金屬條7可直接壓置于軟質(zhì)膠片6上，再由兩螺絲4由底殼5分別穿入而與金屬條7、軟質(zhì)膠片6及底殼5相鎖合，以提供相同的壓合緊密效果。
依據(jù)上述構(gòu)造使用時(shí)，本實(shí)用新型的軟質(zhì)膠片6具伸縮性而可平均壓合于軟性電路板4及電路板2的電路面疊合面上，并由金屬條7的鎖合而增加電腦鍵盤(pán)底殼5的強(qiáng)度，而可得到較佳的真平面的效果以避免接觸不良的情況發(fā)生。
本實(shí)用新型籍由軟質(zhì)膠片6的伸縮力而平均壓合電路板疊合面，及金屬條7增強(qiáng)電腦鍵盤(pán)殼體的強(qiáng)度以得到真平面效果，進(jìn)而避免習(xí)用電腦鍵盤(pán)因材質(zhì)強(qiáng)度不夠而無(wú)法完全密合的缺點(diǎn)，及上述因人為誤差、公差及外在因素所造成密合不緊密的情況發(fā)生。
權(quán)利要求1.一種電腦鍵盤(pán)內(nèi)部電路壓合裝置，其中于頂殼內(nèi)部上緣裝設(shè)一電路板，再依序由下而上裝置一彈性元件、軟性電路板及底殼所構(gòu)成，而該電路板的電路面與軟性電路板一側(cè)的電路面相疊合導(dǎo)通，其特征在于電路板與軟性電路板疊合面上壓設(shè)一軟質(zhì)膠片，再于軟質(zhì)膠片兩側(cè)各設(shè)一穿孔；另于底殼底面對(duì)應(yīng)于軟質(zhì)膠片設(shè)置一凹槽，該凹槽兩側(cè)亦設(shè)一穿孔且對(duì)應(yīng)于軟質(zhì)膠片穿孔，再于凹槽內(nèi)置入一金屬條且其兩側(cè)各設(shè)一穿孔并對(duì)應(yīng)于凹槽的穿孔，再由兩螺絲分別穿入金屬條、底殼的凹槽、軟質(zhì)膠條及頂殼兩側(cè)穿孔鎖合。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦鍵盤(pán)內(nèi)部電路壓合裝置，其特征在于金屬條可直接壓置于軟質(zhì)膠片上，再由螺絲由底殼分別穿入與金屬條、軟質(zhì)膠條及頂殼相鎖合。
專利摘要一種電腦鍵盤(pán)內(nèi)部電路壓合裝置,于電路板與軟性電路板疊合面上壓設(shè)一軟質(zhì)膠片,再于軟質(zhì)膠片兩側(cè)各設(shè)一穿孔;另于底殼底面對(duì)應(yīng)于軟質(zhì)膠片設(shè)置一凹槽,該凹槽兩側(cè)亦設(shè)一穿孔且對(duì)應(yīng)于軟質(zhì)膠片穿孔,再于凹槽內(nèi)置入一金屬條且其兩側(cè)各設(shè)一穿孔并對(duì)應(yīng)于凹槽的穿孔,再由兩螺絲分別穿入金屬條、底殼的凹槽、軟質(zhì)膠條及頂殼兩側(cè)穿孔鎖合。本實(shí)用新型藉由軟質(zhì)膠片的伸縮性提供平均的壓合力,再由金屬條壓合以增強(qiáng)電腦鍵盤(pán)的強(qiáng)度,如此以避免接觸不良的情況發(fā)生。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2420675SQ0020960
公開(kāi)日2001年2月21日 申請(qǐng)日期2000年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月20日
發(fā)明者王森正 申請(qǐng)人:王森正