專利名稱：散熱裝置扣合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置扣合裝置。
由于電腦中央處理器(CPU)執(zhí)行的速度愈快，其所產(chǎn)生相對應(yīng)的熱量也愈高，若未能將CPU的熱量迅速擴(kuò)散，將影響電腦操作的安定性。因此，一般皆在CPU上加裝一散熱裝置，令CPU所產(chǎn)生的高溫，可通過散熱裝置將熱源導(dǎo)散出。昔用散熱裝置如

圖1所示，散熱器10經(jīng)由定位梢12穿透CPU座體20的定位孔21，再通過夾扣片30卡住定位梢12，使散熱器10的底板11可以緊密壓住CPU22而結(jié)合。然已知夾扣片的結(jié)構(gòu)，如圖1所示，是在夾扣片兩外側(cè)凹設(shè)限位槽31，而以嵌扣方式與定位梢12扣合，其品質(zhì)難以控制，常因疏忽未扣緊或外力碰擠而有松脫情形。另有一種如圖2所示的框體40，該框體40上設(shè)有衍板42可容置CPU60，其兩對邊各設(shè)置兩扣榫41，扣榫41下端并設(shè)有扣枕411用以嵌合CPU60，同時(shí)散熱板50亦利用其卡擋51以嵌扣于CPU60的上表面，組裝時(shí)是依序?qū)⑸岚?0、框體40先后嵌合在CPU60的上表面，然此種以三明治包疊式的結(jié)構(gòu)施力較為不便，因其兩對邊各設(shè)置兩扣榫41，組裝時(shí)需用兩手適度用力推壓嵌套，拆卸時(shí)亦需用姆指與食指扳開扣枕411，用力不慎會(huì)使散熱板50彈出而受傷，甚至碰撞影響到其他電腦元件，殊不理想。
本創(chuàng)作人有鑒于已知散熱裝置在扣合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)上的各種缺點(diǎn)，而導(dǎo)致實(shí)用及裝配上的諸多不良，針對上述等缺點(diǎn)悉心研究各種解決的方法，在經(jīng)過不斷的研究與改良后，終于創(chuàng)作出一種散熱裝置扣合裝置。
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種散熱裝置扣合裝置，該扣合裝置包括有一散熱器及一框型扣體，該散熱器于底座的一側(cè)向外突設(shè)有一肩板，該肩板的長度較小于對位桿，可插嵌于對位桿下端；該框型扣體一側(cè)設(shè)對位桿，對位桿兩端下方延接扣片而架高，其對側(cè)設(shè)有靠抵部，靠抵部下端設(shè)一擋片、上端設(shè)有朝外弧翻且具有彈性的扣撥片，于另兩相對邊各設(shè)框板，該框板靠近對位桿的一端較狹小而與扣片連接形成一較寬的開口，且框板外側(cè)向下折有翼片，因此可形成上、下兩容置槽，下容置槽可配合中央處理器板體的滑槽的套合定位，而對位桿架高形成的空間恰可容嵌散熱片的肩板，使散熱片另端向下輕扣壓彈性扣撥片即可置入于上容置槽。組合時(shí)，中央處理器先由外而內(nèi)自對位桿下的開口套入下容置槽，使其面板置于框板上端，散熱器的肩板再由內(nèi)向外鉤嵌于對位桿下方后，然后將散熱器另端向下壓，以擠擁扣撥片而嵌扣于上容置槽，同時(shí)即將中央處理器緊緊壓制住而不致脫落。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種散熱裝置扣合裝置，主要包括一散熱器及一框型扣體，其特征在于散熱器于其底座的一側(cè)向外突設(shè)一肩板，該肩板的長度較小于對位桿；框型扣體一側(cè)設(shè)為對位桿，該對位桿兩端下方各延接“L”型扣片，形成有一空間容嵌散熱器的肩板，其對側(cè)設(shè)有靠抵部，該靠抵部下端設(shè)一擋片，上端設(shè)有朝外弧翻的彈性扣撥片，于另兩相對側(cè)則各設(shè)為框板，該框板靠近對位桿的一端較狹小而與“L”形扣片連接成一較寬開口，且該框板外側(cè)向下折有翼片成上、下兩容置槽，下容置槽套置中央處理器，上容置槽嵌扣散熱器。
通過本實(shí)用新型一種散熱裝置扣合裝置，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，達(dá)到了上述創(chuàng)作的目的；本實(shí)用新型可簡易、迅速結(jié)合散熱器與中央處理器。
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
圖1是已知散熱裝置的立體圖；圖2是已知另一種散熱裝置的立體圖；圖3是本實(shí)用新型的組合關(guān)系圖；圖4是本實(shí)用新型的組合動(dòng)作圖；圖5是本實(shí)用新型的立體組合圖；圖6是本實(shí)用新型的組合側(cè)視圖。
首先，請參閱圖3，本實(shí)用新型主要在散熱器70的底座71的一側(cè)向外突設(shè)一肩板711，該肩板711的長度較小于對位桿81，可嵌插于對位桿81的下端；在框型扣體80的一側(cè)設(shè)有一對位桿81，該對位桿81兩端下方各延接有“L”形扣片82而架高，在其對側(cè)設(shè)有靠抵部83，靠抵部83下端設(shè)一擋片84、上端設(shè)有朝外弧翻的彈性扣撥片85，于另兩相對邊各設(shè)為框板86，該框板86靠近對位桿81的一端較狹小而與扣片82連接形成一較寬的開口，可供中央處理器90的套入，且框板86外側(cè)向下折有翼片87，形成上、下兩容置槽，以能同時(shí)套合中央處理器90及嵌扣散熱器70，其中，下容置槽可套置中央處理器90，上容置槽因?qū)ξ粭U81架高形成的空間和寬度恰可容嵌肩板711，使散熱器70的另端向下壓擠扣撥片85即可嵌扣置入容置槽上。
再請配合參閱圖4至圖6所示，本實(shí)用新型在組合時(shí)，是利用中央處理器90的基板91與面板92間的間隙所形成的滑槽93，以框型扣體80的框板86的端面作為滑軸，從對位桿81下方的開口處由外向內(nèi)套入下容置槽，至基板91靠抵擋片84而定位，其兩邊因受翼片87夾靠導(dǎo)正而不致左右偏移，使面板92可咬住框板86的邊緣而跨置于框板86的上端，接著將散熱器70的肩板72以傾斜角度由內(nèi)向外嵌插在對位桿81的下方，此時(shí)肩板72的兩端恰被“L”形扣片82所靠夾，然后將散熱器70較高角度的另端向下壓而擠推扣撥片85，扣撥片85因具彈力受推擠而向外移，當(dāng)散熱器70嵌扣置入上容置槽，扣撥片85又復(fù)位而扣住散熱器70的底座71，此時(shí)底座71即整面覆蓋在面板92上，并將中央處理器90緊緊壓制住，當(dāng)扣撥片85扣住散熱器70后，對側(cè)的“L”形扣片82亦同時(shí)將底座71靠持抵扣住，使之固定而不會(huì)脫落，完成中央處理器90與散熱器70的緊密貼接組合，形成如圖5所示；要拆解時(shí)，只需依相反順序?qū)⒖蹞芷?5向外輕力扳壓，令散熱器70的底座71脫離即可將之拆卸。
以上所述為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，并非用以限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡依據(jù)本實(shí)用新型的創(chuàng)設(shè)精神而做等效的替換轉(zhuǎn)用，仍應(yīng)在本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置扣合裝置，主要包括一散熱器及一框型扣體，其特征在于散熱器于其底座的一側(cè)向外突設(shè)一肩板，該肩板的長度較小于對位桿；框型扣體一側(cè)設(shè)為對位桿，該對位桿兩端下方各延接“L”型扣片，形成有一空間容嵌散熱器的肩板，其對側(cè)設(shè)有靠抵部，該靠抵部下端設(shè)一擋片，上端設(shè)有朝外弧翻的彈性扣撥片，于另兩相對側(cè)則各設(shè)為框板，該框板靠近對位桿的一端較狹小而與“L”形扣片連接成一較寬開口，且該框板外側(cè)向下折有翼片成上、下兩容置槽，下容置槽套置中央處理器，上容置槽嵌扣散熱器。
專利摘要一種散熱裝置扣合裝置,包含有一散熱器及框型扣體,散熱器于底座的一側(cè)向外突設(shè)有肩板;該框型扣體一側(cè)設(shè)為對位桿,對位桿兩端下方延接扣片,其對側(cè)設(shè)有靠抵部,靠抵部下端設(shè)有一擋片、上端設(shè)有朝外弧翻的扣撥片,于另兩相對邊各設(shè)為框板,框板一端與扣片連接形成開口,且框板外側(cè)向下折有翼片形成上、下兩容置槽;通過本實(shí)用新型能將中央處理器緊緊扣壓住;拆卸時(shí)只要向外輕力扳壓扣撥片即可將之拆卸。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2425382SQ0023352
公開日2001年3月28日 申請日期2000年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月1日
發(fā)明者魏文珍 申請人:魏文珍