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      電腦中央處理器的散熱器的制作方法

      文檔序號(hào):6421188閱讀:605來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:電腦中央處理器的散熱器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種電腦中央處理器的散熱器。
      為解決電腦中央處理器(CPU)過(guò)熱問(wèn)題,最直接而簡(jiǎn)單的方式即是在CPU上加裝一散熱裝置,令CPU所產(chǎn)生的高溫,可藉由散熱裝置將熱源導(dǎo)散出,以保持CPU執(zhí)行的穩(wěn)定度。而目前一般散熱裝置是由風(fēng)扇及散熱器所組合成,其中,風(fēng)扇是螺固于散熱器之上,散熱器的底板則緊密壓住CPU,使CPU運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的高溫,即因風(fēng)扇將氣體導(dǎo)入,通過(guò)散熱器的散熱片區(qū)將熱源導(dǎo)散出,而達(dá)到散熱的功能。然現(xiàn)知散熱器結(jié)構(gòu),如圖1所示,多是一體成型,即以鋁擠型加工將散熱片與底座一體成型,使用時(shí)風(fēng)扇14直接置于上端面,由于此種散熱器容易積塵,遂又增設(shè)頂面開設(shè)有進(jìn)風(fēng)口上蓋15,且受限于壓模及擠壓技術(shù),其散熱片15的阻隔面151皆較為寬厚,不僅阻隔風(fēng)扇的氣流面較大,導(dǎo)熱速度較慢,且散熱片間距152大,因此散熱片數(shù)量少,散熱面積也小,對(duì)于散熱器的散熱速度產(chǎn)生不良影響,形成導(dǎo)熱效果不良的情況。況鋁擠型加工程序較復(fù)雜,不但制造速度慢,且須以切削加工處理,材料耗損高,因此其相對(duì)成本較高。另外,目前市面上尚有一種鰭片式散熱片結(jié)構(gòu),如圖2所示,是將散熱片以滾軋方式成鰭片型,再將散熱鰭片17與底座18鉚接或膠合,只在組裝時(shí),散熱鰭片17間需要間隔區(qū),如此將減少散熱面積,且其組裝較為不易,品質(zhì)難以控管。又此種散熱片的氣流阻隔面亦較粗大,反阻隔風(fēng)扇氣流,消耗風(fēng)扇功率,并未有改善鋁擠型加工散熱器的缺點(diǎn)。
      本實(shí)用新型的主要目的,在于提供一種風(fēng)扇導(dǎo)入的氣流暢通迅速,加快散熱效果的電腦中央處理器的散熱器。
      本實(shí)用新型的另一目的,在于提供一種散熱面積大,可充分發(fā)揮風(fēng)扇效能,加快散熱速度的電腦中央處理器的散熱器。
      本實(shí)用新型的又一目的,在于提供一種可完全接觸下蓋熱源的吸熱面積,充分發(fā)揮散熱效能的電腦中央處理器的散熱器。
      本實(shí)用新型的上述目的是由如下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
      一種電腦中央處理器的散熱器,其特征在于散熱片可前后卡扣組合成多個(gè)散熱片組,上述散熱片在上、下兩端緣水平延伸設(shè)置卡槽與卡勾,并在下端沿直角折設(shè)有導(dǎo)熱翼片,其中,該卡槽是自散熱片本體延接兩支腳而概呈反ㄈ型,卡槽延伸的寬度與導(dǎo)熱翼片同寬,且卡槽自中央處再向前延伸形成卡勾,該卡勾為一凸片而概呈波浪凹折狀,卡勾的寬度略小于卡槽的槽孔,使可嵌扣于槽孔,以供散熱片得以前后對(duì)應(yīng)扣合而形成溝狀排列的導(dǎo)流散熱區(qū),同時(shí)底部的導(dǎo)熱翼片靠合并成綿密的導(dǎo)熱接觸面,而與底板熱源的吸熱面積完全接觸。
      本實(shí)用新型電腦中央處理器的散熱器,是將散熱片以單片沖壓成型,制造出較傳統(tǒng)鋁擠型、滾軋型的氣流阻隔面為薄的散熱片,散熱片的阻隔面較薄,使風(fēng)扇的氣流阻隔較小,可降低風(fēng)阻所產(chǎn)生的逆流,而在相同容積時(shí),散熱片的數(shù)量又可較現(xiàn)用為多,可大幅度強(qiáng)化與熱源的接觸散熱,同時(shí)并增加氣流散熱空間的散熱面積。本實(shí)用新型是在散熱片的上、下兩端緣適當(dāng)位置皆朝水平方向橫伸設(shè)有卡槽與卡勾,卡槽的兩支腳是沿接散熱片本體而概呈反“ㄈ”型,卡勾則接連于卡槽的前端中央,是呈凹折波浪狀的凸片,其寬度略小于槽孔,使后片的卡勾恰可扣入前片的卡槽,并利用卡勾的波浪狀的凹折處所形成倒扣作用,組合時(shí)便不致任意脫落。又在散熱片底端直角折設(shè)有導(dǎo)熱翼片,導(dǎo)熱翼片的寬度與卡槽同寬且即為形成散熱溝渠的寬度,當(dāng)散熱片扣合成多個(gè)散熱片組時(shí),散熱片組即因卡勾扣入卡槽以及底部導(dǎo)熱翼片的并接,而形成溝渠式排列的氣流散熱區(qū),使風(fēng)扇導(dǎo)入的氣流可流通順暢,底部同時(shí)組成綿密的導(dǎo)熱接觸面,遂與底板熱源的吸熱面積完全接觸,使散熱片達(dá)到最佳導(dǎo)熱與散熱效果,而能確實(shí)解決愈來(lái)愈快的CPU執(zhí)行速度過(guò)熱的問(wèn)題。
      本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于藉由組合式散熱片制造較傳統(tǒng)為薄且在相同容積可有較多散熱片的散熱結(jié)構(gòu),可增加散熱面積和加快導(dǎo)熱速度,以增進(jìn)中央處理器的降溫散熱功能。
      有關(guān)本實(shí)用新型為達(dá)成上述目的,所采用的技術(shù)手段及具體結(jié)構(gòu)特征,茲舉一較佳可行實(shí)施例,并藉由下列圖示,以及配合圖示的詳細(xì)說(shuō)明而更進(jìn)一步揭示明了
      圖1是現(xiàn)有散熱裝置的立體圖。
      圖2是現(xiàn)有另一散熱裝置的立體圖。
      圖3是本實(shí)用新型的組合關(guān)系圖。
      圖4是本實(shí)用新型散熱片的立體組合圖。
      圖5是本實(shí)用新型散熱片組合底部示意圖。
      請(qǐng)參閱圖3本實(shí)用新型電腦中央處理器的散熱器的組合關(guān)系圖,其組成的單元包括有上蓋50、散熱片60及底板70,組裝時(shí),先將散熱片60的卡勾62自后嵌扣入卡槽61以一片接一片卡扣組成散熱片組,再將散熱片組固定在底板70上,然后由上向下覆蓋上蓋50即可。本實(shí)用新型特征在于,該散熱片60是一沖壓成型的薄型長(zhǎng)片,散熱片60在上、下兩端緣的適當(dāng)位置依水平方向延伸有卡槽61與卡勾62,在下端緣并以直角折設(shè)有導(dǎo)熱翼片63,其中,卡槽62的支腳611是延接散熱片60本體而呈反[型的拱橋狀槽孔,其延伸的寬度與導(dǎo)熱翼片63同寬,而卡槽61自中央處另向前延伸形成卡勾62,該卡勾62為一凸片,概呈凹折波浪狀,卡勾62的寬度略小于卡槽61的槽孔以供卡扣,使散熱片60得以前后對(duì)應(yīng)組合,并因卡勾62的凹折處形成倒扣作用,遂可多片組合成散熱片組,而不致任意脫落。
      再,請(qǐng)參閱圖4本實(shí)用新型散熱片的立體組合圖,散熱片60在組合時(shí),是將后片卡勾62扣入前片卡槽61的槽孔內(nèi),此時(shí)后片卡槽61的肩部612即抵接于前片卡槽61的支腳611,同時(shí)并配合導(dǎo)熱翼片63的寬度而形成溝渠式排列空間的導(dǎo)流散熱區(qū)64,由于散熱片60厚度較薄,其風(fēng)阻面較小,可降低風(fēng)扇在導(dǎo)入氣流時(shí)的阻流干擾,使風(fēng)扇導(dǎo)入的氣流可迅速順暢流通,且數(shù)量較現(xiàn)用為多,使得散熱片60擁有較大的散熱面積。
      又,請(qǐng)參閱圖5本實(shí)用新型散熱片組合后的底部示意圖,當(dāng)散熱片60并合組成散熱片組時(shí),底部即同時(shí)因?qū)嵋砥?3的并合,形成綿密的導(dǎo)熱接觸面,而可與底板70熱源的接觸面積全面接觸,使得從CPU散發(fā)出的熱源,可以被充分吸熱、迅速導(dǎo)散,使散熱片的達(dá)到最佳導(dǎo)熱與散熱的功效。
      另,本實(shí)用新型散熱片60的最前一片可不具卡勾62結(jié)構(gòu),以便于組合。而由于本實(shí)用新型僅需開設(shè)同一規(guī)格的散熱片60,即可卡扣組合,不僅降低生產(chǎn)成本,且組裝容易,可完全自動(dòng)化作業(yè),適合大量生產(chǎn)并提高經(jīng)濟(jì)效益。
      綜上所述,本實(shí)用新型確為一合理完善的實(shí)用新型,不僅具優(yōu)良的實(shí)用性,在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上屬前所未有的創(chuàng)新,具新穎性,且以沖床技術(shù)設(shè)計(jì)組合式散熱片,可明顯增進(jìn)散熱速度,確實(shí)提升中央處理器散熱功能,亦屬突破現(xiàn)知技術(shù)窠臼的高度實(shí)用新型而具進(jìn)步性。
      權(quán)利要求1.一種電腦中央處理器的散熱器,其特征在于散熱片可前后卡扣組合成多個(gè)散熱片組,上述散熱片在上、下兩端緣水平延伸設(shè)置卡槽與卡勾,并在下端沿直角折設(shè)有導(dǎo)熱翼片,其中,該卡槽是自散熱片本體延接兩支腳而概呈反ㄈ型,卡槽延伸的寬度與導(dǎo)熱翼片同寬,且卡槽自中央處再向前延伸形成卡勾,該卡勾為一凸片而概呈波浪凹折狀,卡勾的寬度略小于卡槽的槽孔,卡勾嵌扣于槽孔,前后對(duì)應(yīng)扣合成溝狀排列的導(dǎo)流散熱區(qū),底部的導(dǎo)熱翼片靠合成綿密的導(dǎo)熱接觸面。
      專利摘要電腦中央處理器的散熱器,該散熱由上蓋、散熱片及底板所組成,特征是:散熱片可前后卡扣組合成多個(gè)散熱片組,其中,該散熱片是為一長(zhǎng)片狀,厚度較薄,其上下兩端依水平方向各延設(shè)卡槽與卡勾,底端以直角、折設(shè)有導(dǎo)熱翼片,利用后片的卡勾嵌扣前片卡槽而扣合,形成溝渠狀的導(dǎo)流散熱空間,風(fēng)扇導(dǎo)入的氣流可順暢流通,同時(shí)底部導(dǎo)熱翼片并合形成綿密的導(dǎo)熱接觸面,可完全與底板熱源的面積接觸,使熱源可迅速而有效導(dǎo)散。
      文檔編號(hào)G06F1/20GK2426619SQ0023641
      公開日2001年4月11日 申請(qǐng)日期2000年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月29日
      發(fā)明者魏文珍 申請(qǐng)人:魏文珍
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