專利名稱：散熱器組接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及散熱器。
已有電腦用的散熱器主要有鋁擠型、壓鑄型及折疊型三種，由于受限于加工與折疊方式，其密度、間距及厚度均不甚理想，因此用于散熱要求越來越高的主機上，其體積、重量亦不能過份增加。散熱效果也不能很好滿足。
本實用新型的目的是提供一種散熱及密度可較好滿足電腦主機要求的散熱器組接結(jié)構(gòu)。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的散熱器組接結(jié)構(gòu)，其包括散熱基座、金屬片及凸片，其特征是金屬片頂端及底端各有一折邊，且相對于凸片位置金屬片內(nèi)側(cè)設(shè)有透空凹槽，凸片卡合組接于透空凹槽內(nèi)，凸出透空凹槽的凸片折貼于另一金屬片的內(nèi)側(cè)表面上，該組接的散熱器與一散熱基座相連結(jié)。
上述設(shè)計，利用連續(xù)卡合組接方式，形成多道金屬片組接成的散熱器，使其達到了間距、厚度得到較高密度及較佳散熱效果的要求。
下面以附圖、實施例再作進一步說明。


圖1為本實用新型立體分解圖；圖2為本實用新型未包含基座的剖視圖；圖3為本實用新型包含基座的剖視圖；圖4為本實用新型立體組裝圖。
如圖1-3所示本實用新型包括散熱基座10、金屬片20及凸片22，其特征是金屬片20頂端及底端各有一折邊21，且相對于凸片22位置金屬片20內(nèi)側(cè)設(shè)有透空凹槽23，凸片22卡合組接于透空凹槽23內(nèi)，凸出透空凹槽23的凸片22折貼于另一金屬片20的內(nèi)側(cè)表面上，該組接的散熱器30與一散熱基座10相連結(jié)。其中，金屬片20為一體成型；其中，散熱器30與散熱基座10膠合連結(jié)。
如圖4所示金屬片20采用卡合組接，可使其間的間距大幅縮小，組接完成的底端折邊21涂抹導熱膠，即完成組裝，散熱效果好。
權(quán)利要求1.散熱器組接結(jié)構(gòu)，其包括散熱基座、金屬片及凸片，其特征是金屬片頂端及底端各有一折邊，且相對于凸片位置金屬片內(nèi)側(cè)設(shè)有透空凹槽，凸片卡合組接于透空凹槽內(nèi)，凸出透空凹槽的凸片折貼于另一金屬片的內(nèi)側(cè)表面上，該組接的散熱器與一散熱基座相連結(jié)。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器組接結(jié)構(gòu)，其特征是其中，金屬片為一體成型；
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器組接結(jié)構(gòu)，其特征是其中，散熱器與散熱基座膠合連結(jié)。
專利摘要本實用新型涉及電腦散熱器,使密度及散熱滿足電腦要求。包括:散熱基座、金屬片及凸片,其特征是:金屬片頂端及底端各有一折邊,且相對于凸片位置金屬片內(nèi)側(cè)設(shè)有透空凹槽,凸片卡合組接于透空凹槽內(nèi),凸出透空凹槽的凸片折貼于另一金屬片的內(nèi)側(cè)表面上,該組接的散熱器與一散熱基座相連結(jié)。用于電腦。
文檔編號G06F1/20GK2458662SQ00265970
公開日2001年11月7日 申請日期2000年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月18日
發(fā)明者黃振盛, 林保龍 申請人:黃振盛, 林保龍