專利名稱：一種包含一個含有集成電路芯片的安全元件的信息載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對信息載體的保護，例如智能卡或身份證。
根據(jù)本發(fā)明，載體包括一個包含集成電路芯片的鑒別元件，該元件固定在載體的表面。
某些信息載體，如智能卡或身份證，它們的自身特性不需要說明。因此為這樣的載體提供能夠識別載體真實性的安全元件非常重要。該安全元件的基本功能是減少關(guān)于載體的欺騙行為。
市場上已經(jīng)有一些安全元件，如全息圖或多變印刷(chequeredprinting)。這樣的元件在制造載體的過程中被放置在后者上面。
但是它證明了只在載體生產(chǎn)過程的末端放置安全元件的可能性可以減少生產(chǎn)場所的盜竊問題。
實際上有利的做法是只在個人化信息載體的中心放置安全元件。因此，這些接收空白載體的中心可以在它們作用于載體個人化的同時直接放置安全元件。
因而G&D公司開發(fā)了一種直接在中心起作用的受保護激光標(biāo)記裝置。在制造載體的過程中預(yù)先生成一個使用浮雕單元的區(qū)域。接下來為了獲得個性化的“電影”類型，兩個激光標(biāo)記裝置同時以兩個不同的入射角度發(fā)生作用，個性化“電影”類型根據(jù)卡相對于眼睛的傾斜程度展現(xiàn)不同的信息。
本發(fā)明提出了另外一種方法來保護信息載體，在這種方法中安全元件在制造過程的末端，也就是直接在個人化中心放置。
此外，本發(fā)明提出使用可提供多種功能，而不是簡單防偽識別的電子安全元件。實際上電子安全元件載有涉及載體持有人的信息。
本發(fā)明更特別包括一種保護身份證和/或智能卡一類的信息載體的方法，其特征在于它包括下列步驟-制造包括固定在熱轉(zhuǎn)印帶上的集成電路安全芯片的電子標(biāo)簽。
-通過轉(zhuǎn)印帶的熱壓合將電子標(biāo)簽固定在載體上，然后-個人化載體及相應(yīng)的電子標(biāo)簽。
根據(jù)一個特征，電子標(biāo)簽的芯片所使用的制造技術(shù)可以使它厚度薄。
根據(jù)另外一個特征，電子標(biāo)簽的芯片連接到積分天線上。
根據(jù)另一種形式的實施例，電子標(biāo)簽的芯片在與載體接觸的表面上涂有熱活化粘合劑。
根據(jù)一個實施例，電子標(biāo)簽由能夠活化轉(zhuǎn)印帶粘性的切割壓合工具安裝在載體上。
根據(jù)一個特征，切割工具在標(biāo)簽的輪廓制作一個圖案。
根據(jù)另一種形式的實施例，切割工具有一個芯片形狀的凹洞，使得它在將標(biāo)簽放置在載體上的時候去掉芯片的厚度。
根據(jù)另一種不同的實施例，切割工具由可變形材料制造，這樣就可以在標(biāo)簽放置在載體上的時候去掉芯片超出的厚度。
根據(jù)一個特征，電子標(biāo)簽帶有容易撕裂的刻痕。
根據(jù)另一個特征，標(biāo)簽使用序列號，載體使用同樣的序列號。
根據(jù)另一個特征，方法包括一個激光刻制橫跨標(biāo)簽和載體的圖案的步驟。
根據(jù)另一個特征，方法包括一個在標(biāo)簽上制作全息圖的步驟。
本發(fā)明也涉及一個帶有鑒別或安全元件的載體，其特征在于該元件包括固定在文件載體表面上的集成電路芯片。
根據(jù)一個特征，芯片是薄的。
根據(jù)另一個特征，芯片由轉(zhuǎn)印粘合劑固定在文件載體上。
根據(jù)一個應(yīng)用，載體是身份證。
根據(jù)另一個應(yīng)用，載體是受保護的智能卡，包括一個第一工作芯片和至少一個安裝在卡表面上的第二安全芯片，該安全芯片包含一個電子鑒別元件。
根據(jù)本發(fā)明的該方法能夠很方便的將載體的安全或鑒別元件只放置生產(chǎn)過程末端。因此不必改動工業(yè)過程。
電子安全元件的使用使得可以存儲有關(guān)載體持有者的數(shù)據(jù)，不管載體是身份證或是智能卡。
另外，文件載體的個人化在生產(chǎn)過程末端與芯片個人化同時完成。
因此失竊的風(fēng)險只限制在生產(chǎn)場所，而且可以減少保護文件載體的成本。
本發(fā)明的其它特性和優(yōu)點會在后面的描述中顯現(xiàn)出來，描述通過說明性的、無限制的示例以及參考圖形來給出，其中

圖1是根據(jù)本發(fā)明的方法切割電子標(biāo)簽這一步驟的剖面示意圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明帶有鑒別元件的載體剖面示意圖。
圖3是根據(jù)本發(fā)明帶有鑒別元件的載體平面示意圖。
本發(fā)明在于在信息載體上放置一個電子安全或鑒別元件。
出于這個目的，本發(fā)明提出了一種保護方法，包括第一步生成電子標(biāo)簽，下一步將這個標(biāo)簽放置在載體之上，最后一步個人化載體和標(biāo)簽。
圖1說明了根據(jù)本發(fā)明方法的第一步。集成電路芯片10固定在熱轉(zhuǎn)印帶15上，電子標(biāo)簽通過使用適當(dāng)?shù)墓ぞ?0切割轉(zhuǎn)印帶15達到個人化。
在本發(fā)明上下文中使用的芯片10首選是帶有積分天線的芯片，例如蝕刻芯片。另外，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中已知的KOPIN技術(shù)，能方便的變薄這些芯片。這種在專利申請WO-A-98/02921中講述的技術(shù)使獲得全部厚度為10μm或更薄的集成電路芯片成為可能。在這個厚度，芯片是柔軟和透明的。
然后，通過粘貼這樣的方式將這些芯片10固定在熱轉(zhuǎn)印帶15上。這樣的帶子通過熱壓合可以活化粘性。帶子15的粘合劑可以包括一個熱固化階段來防止它粘附。這類帶子的英語術(shù)語“hotstamping”為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的。
然后如圖2所述，為了個性化電子標(biāo)簽，將各個標(biāo)簽貼在載體100上，帶子15使用工具50來切割。這樣的工具50正常情況下是用來作用在熱轉(zhuǎn)印帶的熱結(jié)合上的。
根據(jù)另一種形式的實施例，芯片10可以在其必須要與載體100接觸的表面上涂上一層熱活化膠水。這種變化使得幾乎不可能在不拿下安全元件20的電子器件的情況下拿下標(biāo)簽20。
根據(jù)本發(fā)明的一個特征，為了在切割和壓合載體100上的帶子15期間去掉芯片10的超出厚度，切割壓合工具50可以有一個洞55。為了去掉芯片10超出的厚度，也可以設(shè)想將工具50的一部分用可變形材料制造。
根據(jù)本發(fā)明另一個特征，切割工具50的形狀可以與給予標(biāo)簽20的特定圖案一致。
另外，切割工具50通常體積小，易于使用，這使它能夠直接在個性化中心執(zhí)行將標(biāo)簽20安裝在載體100上這一步驟。
圖3給出了根據(jù)本發(fā)明的載體平面示意圖。
根據(jù)應(yīng)用，載體可以構(gòu)成身份證和/或智能卡和/或任何其它需要安全或鑒別元件的文件載體。
包含電子標(biāo)簽20的安全元件或任何物體直接在發(fā)放卡100到其持有者手中的個性化中心里貼在卡100的表面上。
因為卡只在生產(chǎn)過程的末端，發(fā)放給持有者之前，例如在粘貼或印刷圖像30的同時才裝上鑒別標(biāo)簽20，所以這可以顯著的減少生產(chǎn)場所失竊的風(fēng)險。
也可以設(shè)想生產(chǎn)帶有第一工作芯片110的智能卡，根據(jù)本發(fā)明它包括鑒別元件20。
除了鑒別信息，安全標(biāo)簽20的芯片10還可以包含涉及持有者的個人信息。
為了遮蔽標(biāo)簽20的集成電路芯片10，首選使用不透明轉(zhuǎn)印帶15。
不過對于其它應(yīng)用，可以選擇生成透明標(biāo)簽20，特別是在使用的芯片10非常小、非常薄的時候。因此可以將安全標(biāo)簽20粘貼到如身份相片上。
另外，為了生產(chǎn)安全標(biāo)簽20，使用較薄的芯片10使得可以保持標(biāo)準(zhǔn)載體厚度100。因此，例如對于智能卡的情況，后者可以在不損壞安全標(biāo)簽20的條件下插入到讀卡機中。
為了減少欺騙的風(fēng)險，可以單獨或結(jié)合使用幾種方法如果尋找電子標(biāo)簽20并替換它，它可以帶有易于撕裂的刻痕22。
在個性化中心安裝標(biāo)簽20的時候，標(biāo)簽20和載體100可以使用相同的序列號。
添加一個由激光器標(biāo)上一個橫跨標(biāo)簽和載體的復(fù)雜圖案，或生成全息圖的步驟。
標(biāo)簽20可以包括任何現(xiàn)有技術(shù)中已知的安全元件，例如全息圖，使用紫外線或紅外線可見墨水的印制圖案或任何其它方法。
權(quán)利要求
1.一種保護如身份證和/或智能卡一類的信息載體(100)的方法，其特征在于它包括下列步驟-生成一個包括固定在熱轉(zhuǎn)印帶(15)上的集成電路安全芯片(10)的電子標(biāo)簽(20)。-通過熱壓合轉(zhuǎn)印帶(15)將電子標(biāo)簽(20)固定在載體(100)上，然后-個性化載體(100)和對應(yīng)的電子標(biāo)簽(20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的保護方法，其特征在于制造電子標(biāo)簽(20)芯片(10)所使用的技術(shù)使其厚度可以很薄。
3.根據(jù)權(quán)利要求1到2中任一權(quán)項的保護方法，其特征在于電子標(biāo)簽(20)的芯片(10)連接到一個積分天線。
4.根據(jù)前面任一個權(quán)利要求的保護方法，其特征在于電子標(biāo)簽(20)的芯片(10)在其與載體(100)接觸的表面上涂有一層熱活化膠水。
5.根據(jù)前面任一個權(quán)利要求的保護方法，其特征在于電子標(biāo)簽(20)借助能夠活化轉(zhuǎn)印帶(15)粘合劑的切割壓合工具(50)而安裝在載體(100)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的保護方法，其特征在于切割工具(50)在標(biāo)簽(20)輪廓形成一個圖案。
7.根據(jù)權(quán)利要求5到6中任一權(quán)項的保護方法，其特征在于切割工具(50)有一個與芯片(10)形狀相同的凹洞(55)，以便在標(biāo)簽(20)安置在載體(100)上的時候去掉芯片的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求5到6中任一權(quán)項的保護方法，其特征在于切割工具(50)由可變形材料制造，以便在標(biāo)簽(20)安置在載體(100)上的時候去掉芯片的厚度。
9.根據(jù)前面任一個權(quán)利要求的保護方法，其特征在于電子標(biāo)簽(20)帶有易于撕裂的刻痕(22)。
10.根據(jù)前面任一個權(quán)利要求的保護方法，其特征在于標(biāo)簽(20)使用序列號，所支持的載體(100)使用相同的序列號。
11.根據(jù)前面任一個權(quán)利要求的保護方法，其特征在于它包括一個激光刻制一個橫跨標(biāo)簽(20)和載體(100)的圖案的步驟。
12.它包括一個在標(biāo)簽(20)上生成全息圖的步驟。
13.一個包含鑒別或安全元件(20)的信息載體(100)，其特征在于該元件(20)包括一個固定在該信息載體(100)表面上的集成電路芯片(10)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的信息載體(100)，其特征在于元件(20)是通過粘貼固定在表面上的。
15.根據(jù)權(quán)利要求13和14中任一權(quán)項的信息載體(100)，其特征在于集成電路芯片(10)連接到一個積分天線。
16.根據(jù)權(quán)利要求13到15中任一權(quán)項的信息載體(100)，其特征在于集成電路芯片(10)使用轉(zhuǎn)印粘合劑(15)固定在信息載體(100)之上。
17.根據(jù)權(quán)利要求13到16中任一權(quán)項的信息載體(100)，其特征在于它構(gòu)成一個身份證。
18.根據(jù)權(quán)利要求13到17中任一權(quán)項的信息載體(100)，其特征在于它由一個包含一個第一工作芯片(110)和至少一個固定在該卡(100)表面上的第二安全芯片(20)的受保護智能卡組成，其中安全芯片(20)包含電子鑒別元件。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的信息載體(100)，其特征在于安全芯片(20)與工作芯片(110)不是電接觸的。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種保護如身份證和/或智能卡一類的文件信息載體的方法,其特征在于它包括下列步驟:－生成一個包括固定在熱轉(zhuǎn)印帶(15)上的集成電路安全芯片(10)的電子標(biāo)簽(20)。－通過熱壓合轉(zhuǎn)印帶(15)將電子標(biāo)簽(20)固定在載體(100)上,然后個性化載體(100)和對應(yīng)的電子標(biāo)簽(20)。
文檔編號G06K19/077GK1339139SQ0080348
公開日2002年3月6日 申請日期2000年12月6日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月6日
發(fā)明者O·布倫納 申請人:格姆普拉斯公司