專利名稱：散熱模塊、計算機及將散熱裝置組裝至計算機上的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊及其組裝方法，特別是涉及一種以模塊化的方式將散熱裝置組裝于計算機的主機板上的方法。
近年來，隨著計算機科技日新月異的發(fā)展，許多計算機周邊裝置已成為標(biāo)準(zhǔn)配備，并且以模塊化的方式組裝于計算機系統(tǒng)中。其中由于筆記本計算機攜帶方便、整體制作愈來愈輕巧，再加上價格逐漸合理化，使得筆記本計算機漸漸被廣泛使用。由于筆記本計算機要求體積輕巧，使其所需的配備都以模塊化的方式裝置，以便于使用者進行拆卸、安裝或更換。
現(xiàn)有筆記本計算機的散熱裝置，均在筆記本計算機的制造過程中，即以螺絲或其他扣合裝置鎖固在主機板上，并與中央處理器(CPU)密合接觸。因此，當(dāng)散熱裝置發(fā)生問題時，必須將計算機的上蓋、鍵盤等一一拆卸，才能對散熱裝置進行更換、維修及重新組裝。此種復(fù)雜的組立方式，需經(jīng)由熟知該計算機組裝結(jié)構(gòu)的專業(yè)技術(shù)人員才能達成。對于一般消費者而言，即使散熱裝置僅發(fā)生微小的故障，其并無法自行進行一些簡易的檢查、更換，而需將整臺計算機送回維修中心，造成維修上的不便。而且，當(dāng)需要更換中央處理器(CPU)時，現(xiàn)有的散熱裝置的組立方式也不便于拆卸。此外，由于目前現(xiàn)有的筆記本計算機的散熱裝置，為固定式裝置而非為模塊化的組合方式，如此也將會影響筆記本計算機的整體生產(chǎn)組裝速度，有待且必要加以改善。
本發(fā)明的目的在于提供一種散熱模塊、計算機及將散熱裝置組裝至計算機的主機板上的方法，其具有使散熱模塊方便裝置、拆卸于計算機的功效。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種散熱模塊、計算機、及將散熱裝置組裝至計算機的主機板上的方法，能有效地增進產(chǎn)品組裝速度，以達成降低生產(chǎn)成本。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種散熱模塊、計算機、及將散熱裝置組裝至計算機的主機板上的方法，可有效地增加中央處理單元更換的便利性。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種散熱模塊、計算機、及將散熱裝置組裝至計算機的主機板上的方法，供使用者能依自己的需求，選擇搭配所需的散熱模塊，并可模塊化地裝置于計算機中。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的，即提供一種散熱模塊，用于對一計算機中的一主機板上的一電子元件進行散熱，該計算機具有一用于容納該主機板于其內(nèi)部的殼體，該散熱模塊包括一散熱裝置，可自該殼體的側(cè)邊的一槽插入至該殼體內(nèi)部，該散熱裝置具有一散熱板及一第一通孔，當(dāng)該散熱裝置插入至該殼體內(nèi)部后，該散熱板恰可與該電子元件的一熱產(chǎn)生表面相接觸，并且該第一通孔恰可與該主機板上的一第二通孔及該殼體上的一第三通孔互相對準(zhǔn)；及一扣合裝置，其可自該殼體的外部插入該第三通孔，并穿過該第二及第一通孔，而將該散熱裝置固定于該主機板上。
本發(fā)明還提供一種計算機，包括輸出/入裝置；一主機板；一電子元件，電連接在該主機板上，在該計算機運轉(zhuǎn)時會產(chǎn)生熱，其具有一熱產(chǎn)生表面；一殼體，用于容納該主機板于其內(nèi)部，并具有一槽穿過其側(cè)邊；及一散熱裝置，可自該槽插入至該殼體內(nèi)部，該散熱裝置具有一散熱板，當(dāng)該散熱裝置插入至該殼體內(nèi)部后，該散熱板恰可與該電子元件的熱產(chǎn)生表面相接觸。
本發(fā)明還提供一種將一散熱裝置組裝至一計算機的主機板上的方法，該散熱裝置設(shè)有一第一通孔，該計算機的主機板上設(shè)有一第二通孔，該計算機具有一殼體用于容納該主機板于其內(nèi)部，其上設(shè)有一第三通孔，該方法至少包括下列步驟將該散熱裝置插入至該計算機的殼體內(nèi)部，使該第一、第二及第三通孔互相對準(zhǔn)；利用一扣合裝置，自該計算機的殼體的外部插入該第三通孔，并穿過該第二與第一通孔，將該散熱裝置固定在該主機板上。
下面結(jié)合附圖，詳細說明本發(fā)明的實施例，其中

圖1為本發(fā)明實施例中散熱裝置的立體示意圖；圖2為本發(fā)明實施例中散熱裝置的底部立體示意圖；圖3為本發(fā)明實施例中將散熱模塊裝置于計算機的主機板上的立體分解示意圖；圖4為本發(fā)明實施例中將扣合裝置由計算機殼體的底部第三通孔穿入的立體示意圖。
首先，有關(guān)散熱裝置的進一步說明，煩請配合參閱圖1及圖2，其顯示本發(fā)明實施例中的散熱裝置10的立體視圖。如圖所示，散熱裝置10包括一散熱板12、一彈片120、一熱導(dǎo)管(heat pipe)50及一散熱風(fēng)扇14。散熱板12用于與一計算機操作時會產(chǎn)生熱量的電子元件緊密接觸，以吸取其所產(chǎn)生的熱量。上述計算機操作時會產(chǎn)生熱量的電子元件，主要為中央處理器(CPU)。彈片120設(shè)置于散熱板12的周圍，其四個角端上各設(shè)置有一第一通孔122。如后文所詳述，扣合裝置可穿過此等通孔122而將散熱裝置10固定至計算機的主機板上，而此種彈片120的形狀及材質(zhì)，設(shè)計成可在固定狀態(tài)下確保散熱板12與CPU緊密接合的彈片。熱導(dǎo)管50用以連接散熱板12以及散熱風(fēng)扇14，可將散熱風(fēng)扇14與散熱板12加以熱連通，從而將電子元件操作時所產(chǎn)生的熱經(jīng)由散熱風(fēng)扇14排放至計算機外部。
上述本發(fā)明的實施例中，彈片120設(shè)計成四角端成突出狀，然而，此僅為舉例說明，也可將彈片設(shè)計成其他適合將散熱板緊密貼合至CPU的形狀。此外，第一通孔122的設(shè)置方式，也可依實際需求而增加或減少其數(shù)量、或變化其位置，甚至可僅設(shè)置單一個通孔，只要可確實達到固定的目的即可。后文所述的第二與第三通孔及扣合裝置40的設(shè)置方式也同此原則。
為了進一步說明本發(fā)明的散熱裝置10與計算機的主機板20及殼體30組合的關(guān)系，以及有關(guān)前述扣合裝置40的說明，煩請進一步參閱圖3及圖4，其中，圖3為本發(fā)明實施例的將散熱裝置10組裝至計算機的主機板20上的立體分解示意圖，圖4為本發(fā)明實施例中，扣合裝置40由計算機的殼體30底部的第三通孔322穿入的立體示意圖。圖3中僅顯示計算機中的主機板及殼體30的一部分、主機板20上的CPU22、散熱裝置10及扣合裝置40。有關(guān)計算機的輸入裝置(如鍵盤)及輸出裝置(如屏幕)等其他結(jié)構(gòu)，由于與本發(fā)明的技術(shù)特征較無直接關(guān)系，所以在此不予繪制。殼體30的設(shè)置主要用于容納主機板20于其內(nèi)部，并具有一槽32穿過其側(cè)邊，供散熱裝置10插入至殼體30內(nèi)部。另在主機板20上的CPU22的周圍處，配合第一通孔122的相對應(yīng)位置而設(shè)有四個第二通孔222。CPU22電連接在主機板20上，在計算機運轉(zhuǎn)時會產(chǎn)生熱，其具有一熱產(chǎn)生表面。此外，相對應(yīng)于第一通孔122以及第二通孔222的設(shè)置，則在殼體20上也設(shè)置有四個第三通孔322。
第一、第二及第三通孔122、222、322具有相同的形狀，其包括一圓形部分1222、2222、3222及一延伸部分1224、2224、3224。當(dāng)散熱裝置10自計算機殼體30的側(cè)邊的一槽32插入至殼體30內(nèi)部而定位后，散熱裝置10的散熱板12恰可與主機板20上的CPU22的熱產(chǎn)生表面相接觸，并且第一通孔122恰可與主機板20上的第二通孔222及殼體30上的第三通孔互相對準(zhǔn)322。
此外，本發(fā)明的散熱模塊又包括有四個扣合裝置40，其放大的結(jié)構(gòu)顯示于圖4。各扣合裝置40包括一較大直徑部41、一較小直徑部42、及自較小直徑部42徑向突出的突出部44。而且，扣合裝置40的較小直徑部42及突出部44的形狀，恰可分別與第一、第二及第三通孔122、222、322的圓形部分1222、2222、3222及延伸部分1224、2224、3224的形狀相配合。由此，在組裝時，扣合裝置40的較小直徑部42及突出部44可自計算機的殼體30的外部插入第三通孔322，并依序穿過第二通孔222及第一通孔122，較大直徑部41留置于殼體30的外部。此時，再將扣合裝置40旋轉(zhuǎn)一角度，例如本實施例中較佳為朝圖4中箭頭X的方向旋轉(zhuǎn)90度，使突出部44扣住彈片120，即可將散熱裝置10固定在主機板20上。
較佳者，圖4所示本發(fā)明計算機的殼體30底部，又具有一活動閂鎖34，可在圖4中箭頭YY′的方向上活動，在活動閂鎖34的前端有一凸塊346。并且，扣合裝置40的較大直徑部41上，對應(yīng)設(shè)有一閂孔46。由此，當(dāng)扣合裝置40插入通孔322、222、122并旋轉(zhuǎn)90度而扣住彈片120后，凸塊346可卡入閂孔46，使扣合裝置40可固定于前述90度的扣合角度，以防止散熱裝置10及扣合裝置40之間脫離扣合狀態(tài)。當(dāng)使用者欲拆卸散熱裝置時，僅需撥動活動閂鎖34，再將扣合裝置40反向旋轉(zhuǎn)90度，即將其可取出。
上述通孔及扣合裝置的形狀僅為舉例說明，也可視實際需求設(shè)計成其他形狀，使得扣合裝置可插入該各通孔中，并經(jīng)由旋轉(zhuǎn)一角度而扣住該散熱裝置?；蛘?，扣合裝置40也可采用例如一螺栓，彈片上的第一通孔122設(shè)計成具有對應(yīng)母螺紋的通孔。
關(guān)于本發(fā)明所提出的將一散熱裝置組裝至一計算機的主機板上的方法，主要將前述的散熱模塊與一計算機相結(jié)合，并將前述的散熱裝置10組裝于前述計算機的殼體30中，并使前述的散熱板12恰與主機板20上的電子元件22的熱產(chǎn)生表面接觸。其中前述散熱裝置10設(shè)有第一通孔122，計算機的主機板20上設(shè)有第二通孔222，以及計算機的殼體30用于容納主機板20于其內(nèi)部，其上設(shè)有第三通孔322，其方法至少包括下列步驟(a)將散熱裝置10插入至計算機的殼體30內(nèi)部，使第一、第二及第三通孔122、222、322互相對準(zhǔn)；(b)利用前述扣合裝置40，自計算機的殼體30的外部，插入第三通孔322，并穿過第二與第一通孔222、122，而將散熱裝置10固定在主機板20上。
較佳地，上述的方法步驟中，還包括有將扣合裝置40旋轉(zhuǎn)一角度以使其扣住散熱裝置10的步驟。更佳地，上述的方法步驟中，還包括利用設(shè)置在計算機殼體30上的活動閂鎖34，配合卡入扣合裝置40上的閂孔46內(nèi)，從而將扣合裝置40固定于一角度的步驟。
綜上所述，本發(fā)明的散熱模塊、計算機、及將散熱裝置組裝至計算機的主機板上的方法，具有使散熱模塊方便裝置、拆卸于計算機的功效，能有效增進產(chǎn)品生產(chǎn)的速度以及增加中央處理單元更換的便利性，且降低成本。
以上結(jié)合較佳實施例揭露了本發(fā)明，但并非限定本發(fā)明所實施的范圍。凡本領(lǐng)域技術(shù)人員在本發(fā)明權(quán)利要求內(nèi)所作的均等變化與修飾，都應(yīng)屬于本發(fā)明專利涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種散熱模塊，用于對一計算機中的一主機板上的一電子元件進行散熱，該計算機具有一用于容納該主機板于其內(nèi)部的殼體，該散熱模塊包括一散熱裝置，可自該殼體的側(cè)邊的一槽插入至該殼體內(nèi)部，該散熱裝置具有一散熱板及一第一通孔，當(dāng)該散熱裝置插入至該殼體內(nèi)部后，該散熱板恰可與該電子元件的一熱產(chǎn)生表面相接觸，并且該第一通孔恰可與該主機板上的一第二通孔及該殼體上的一第三通孔互相對準(zhǔn)；及一扣合裝置，其可自該殼體的外部插入該第三通孔，并穿過該第二及第一通孔，而將該散熱裝置固定于該主機板上。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，該散熱裝置又具有一彈片，該第一通孔設(shè)置于該彈片上。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，該扣合裝置具有一種形狀，其在插入該第三、第二及第一通孔后，經(jīng)由旋轉(zhuǎn)一角度，可扣住該散熱裝置。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱模塊，其中，該第一、第二及第三通孔包括一圓形部分及一延伸部分，該扣合裝置包括一較大直徑部、一較小直徑部、及自該較小直徑部徑向突出的突出部，該扣合裝置的較小直徑部及突出部的形狀，恰可與該各通孔的圓形部分及延伸部分的形狀相配合，使該扣合裝置可穿過該各通孔，該扣合裝置的較大直徑部留置于該殼體外部，并且，當(dāng)該扣合裝置被旋轉(zhuǎn)一角度時，該突出部可扣住該散熱裝置。
5.如權(quán)利要求3或4所述的散熱模塊，其又具有一活動閂鎖，用以可活動地將該扣合裝置固定于該角度，使該散熱裝置及該扣合裝置不會脫離扣合狀態(tài)。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，該扣合裝置為一螺栓。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，該散熱裝置又具有一散熱風(fēng)扇，可與該散熱板熱連通。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱模塊，其中，該散熱風(fēng)扇通過一熱導(dǎo)管(heatpipe)而與該散熱板熱連通。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，該計算機為一便攜式計算機。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，該電子元件為一中央處理器(CPU)。
11.一種計算機，包括輸出/入裝置；一主機板；一電子元件，電連接在該主機板上，在該計算機運轉(zhuǎn)時會產(chǎn)生熱，其具有一熱產(chǎn)生表面；一殼體，用于容納該主機板于其內(nèi)部，并具有一槽穿過其側(cè)邊；及一散熱裝置，可自該槽插入至該殼體內(nèi)部，該散熱裝置具有一散熱板，當(dāng)該散熱裝置插入至該殼體內(nèi)部后，該散熱板恰可與該電子元件的熱產(chǎn)生表面相接觸。
12.如權(quán)利要求11所述的計算機，其中該散熱裝置上設(shè)有一第一通孔；該主機板上設(shè)有一第二通孔；該殼體上設(shè)有一第三通孔；及該計算機又包括一扣合裝置；由此，當(dāng)該散熱裝置插入至該殼體內(nèi)部后，該第一、第二及第三通孔可互相對準(zhǔn)，使得該扣合裝置可自該殼體的外部插入該第三通孔，并穿過該第二及第一通孔，而將該散熱裝置固定在該主機板上。
13.如權(quán)利要求11所述的計算機，其中，該散熱裝置又具有一散熱風(fēng)扇，可與該散熱板熱連通。
14.如權(quán)利要求13所述的計算機，其中，該散熱風(fēng)扇通過一熱導(dǎo)管(heatpipe)而與該散熱板熱連通。
15.如權(quán)利要求12所述的計算機，其中，該扣合裝置具有一種形狀，其在插入該第三、第二及第一通孔后，經(jīng)由旋轉(zhuǎn)一角度，可扣住該散熱裝置。
16.如權(quán)利要求15所述的計算機，其中，該第一、第二及第三通孔包括一圓形部分及一延伸部分，該扣合裝置包括一較大直徑部、一較小直徑部及自該較小直徑部徑向突出的突出部，該扣合裝置的較小直徑部及突出部的形狀，恰可與該各通孔的圓形部分及延伸部分的形狀相配合，使該扣合裝置可穿過該各通孔，而該扣合裝置的較大直徑部留置于該殼體外部，并且，當(dāng)該扣合裝置被旋轉(zhuǎn)一角度時，該突出部可扣住該散熱裝置。
17.如權(quán)利要求15或16所述的計算機，其又具有一活動閂鎖，用以可活動地將該扣合裝置固定于該角度，使該散熱裝置及該扣合裝置不會脫離扣合狀態(tài)。
18.如權(quán)利要求12所述的計算機，其中，該扣合裝置為一螺栓。
19.如權(quán)利要求11所述的計算機，其中，該計算機為一便攜式計算機。
20.如權(quán)利要求11所述的計算機，其中，該電子元件為一中央處理器(CPU)。
21.一種將一散熱裝置組裝至一計算機的主機板上的方法，該散熱裝置設(shè)有一第一通孔，該計算機的主機板上設(shè)有一第二通孔，該計算機具有一殼體用于容納該主機板于其內(nèi)部，其上設(shè)有一第三通孔，該方法至少包括下列步驟將該散熱裝置插入至該計算機的殼體內(nèi)部，使該第一、第二及第三通孔互相對準(zhǔn)；利用一扣合裝置，自該計算機的殼體的外部插入該第三通孔，并穿過該第二與第一通孔，將該散熱裝置固定在該主機板上。
22.如權(quán)利要求21所述的方法，其又包括將該扣合裝置旋轉(zhuǎn)一角度以使其扣住該散熱裝置的步驟。
23.如權(quán)利要求21所述的方法，其又包括利用一活動閂鎖將該扣合裝置固定于該角度的步驟。
24.如權(quán)利要求21所述的方法，其中，該散熱裝置又具有一散熱板，當(dāng)該散熱裝置被插入至該計算機的殼體內(nèi)部時，可與該主機板上的一電子元件的熱產(chǎn)生表面相接觸。
25.如權(quán)利要求24所述的方法，其中，該電子元件為一中央處理器(CPU)。
全文摘要
一種散熱模塊、計算機及將散熱裝置組裝至計算機主機板上的方法,散熱模塊包括散熱裝置及扣合裝置,用于對計算機中主機板上的電子元件進行散熱。散熱裝置可模塊化地插入計算機殼體內(nèi),并具有散熱板及第一通孔,當(dāng)散熱裝置插至殼體內(nèi)部后,散熱板恰與電子元件的熱產(chǎn)生表面接觸,第一通孔與主機板上第二通孔及殼體上第三通孔互相對準(zhǔn);扣合裝置可自殼體外部插入第三通孔,并穿過第二及第一通孔,將散熱裝置固定于主機板上。
文檔編號G06F1/20GK1383045SQ0111741
公開日2002年12月4日 申請日期2001年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月27日
發(fā)明者李建德, 陳建安 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司, 宏碁股份有限公司