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      一種計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置的制作方法

      文檔序號:6566999閱讀:223來源:國知局
      專利名稱:一種計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明屬于計算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,且具體地涉及一種計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置。
      目前的臺式個人計算機(jī)系統(tǒng)的電源通常使用8025風(fēng)扇,其被安裝在電源外殼上的一側(cè)而非頂部的外側(cè),由于電源外殼側(cè)壁尺寸的限制,風(fēng)扇的直徑僅為80cm,在電源外殼上的另一側(cè)設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口,設(shè)置有該風(fēng)扇的電源的一側(cè)位于計算機(jī)機(jī)箱的出風(fēng)口的附近,從而通過風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的氣流將計算機(jī)機(jī)箱內(nèi)部包括電源產(chǎn)生的熱量經(jīng)通風(fēng)口吹出。在以往的設(shè)計中,如果使通風(fēng)量能夠達(dá)到15cfm,電源單體噪聲小于40db左右,則該風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速最少需要達(dá)到2500rpm左右。由于用戶對系統(tǒng)靜音要求的提高,進(jìn)一步提高電源風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速來提高系統(tǒng)通風(fēng)量的做法已經(jīng)不可行。
      普通的頂置在發(fā)熱部件如CPU之上的散熱器盡管單體的熱阻值可以較低,通常在0.4~0.8k/w,但由于電源通風(fēng)量較低,系統(tǒng)內(nèi)部環(huán)境溫度的升高和局部渦流的影響,CPU封裝表面溫度通常會很高,尤其在系統(tǒng)電源通風(fēng)量有限的情況下。進(jìn)一步降低散熱器的熱阻值一般是通過提高風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速實現(xiàn)的,這就導(dǎo)致系統(tǒng)的噪音升高,使用的舒適性下降。
      解決目前問題的關(guān)鍵是降低機(jī)箱系統(tǒng)內(nèi)的空氣溫度,提高系統(tǒng)的通風(fēng)量,通暢系統(tǒng)的風(fēng)路,減少或消除系統(tǒng)內(nèi)的局部渦流。
      為實現(xiàn)本發(fā)明的目的,提供了一種計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置,其包括一計算機(jī)電源用散熱裝置和一計算機(jī)CPU用散熱裝置,其特征在于(1)該計算機(jī)電源用散熱裝置包括一直徑大于80cm的風(fēng)扇,該風(fēng)扇被設(shè)置在計算機(jī)電源外殼的頂部,且一出風(fēng)口被設(shè)置在計算機(jī)電源外殼的一側(cè)壁上;(2)該計算機(jī)CPU用散熱裝置為一低噪音集成熱管散熱器,其包括一基板,其被固定在主板上并與CPU接觸,用于吸收CPU發(fā)出的熱量;若干根熱管,其一端被固定連接至該基板,用于傳導(dǎo)該基板所吸收的熱量;一散熱肋片,與熱管的另一端固定連接,用于傳導(dǎo)熱管攜帶的熱量;一被固定至計算機(jī)主機(jī)機(jī)箱上的固定支架,散熱肋片被固定至該固定支架上;及一風(fēng)扇,固定至該固定支架上,用于產(chǎn)生氣流,將散熱肋片傳導(dǎo)的熱量直接通過機(jī)箱上的系統(tǒng)風(fēng)扇孔排出。
      在一實施例中,裝有該計算機(jī)電源用散熱裝置的計算機(jī)電源被安裝在計算機(jī)機(jī)箱的內(nèi)部,使得其出風(fēng)口位于機(jī)箱通風(fēng)口的附近,而其頂部風(fēng)扇遠(yuǎn)離機(jī)箱通風(fēng)口并位于機(jī)箱內(nèi)的CPU的上方。
      在一實施例中,所述風(fēng)扇的直徑為120cm。
      在一實施例中,所述風(fēng)扇被設(shè)置在計算機(jī)電源外殼的內(nèi)側(cè)。
      在一實施例中,所述出風(fēng)口由多個相互間隔的小通風(fēng)孔組成,且遍布其所在的計算機(jī)電源外殼的整個側(cè)壁。
      在本發(fā)明的一實施例中,該熱管可為一根、兩根、三根或更多的熱管。
      在本發(fā)明的一實施例中,該基板、熱管和散熱肋片可以使用銅、鋁或其他的導(dǎo)熱性能良好的金屬或非金屬材料。
      在本發(fā)明的一實施例中,該散熱肋片可以使用帶有基底的普通鋁擠型散熱器。
      根據(jù)本發(fā)明的低噪音集成熱管散熱器,具有以下優(yōu)點(1)通過將風(fēng)扇設(shè)置在計算機(jī)電源外殼的頂部,使得可采用直徑大于80cm的風(fēng)扇,從而提高了通風(fēng)量,降低了風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,降低了電源風(fēng)扇噪聲,從而降低了整機(jī)的噪聲;(2)將風(fēng)扇設(shè)置在電源外殼的內(nèi)部,進(jìn)一步降低了電源風(fēng)扇的噪聲;(3)通風(fēng)量的提高,使得計算機(jī)電源中不必設(shè)置溫控電路部分,延長了電源風(fēng)扇的壽命,降低了電源的成本。(4)使用低噪音集成熱管散熱器,可以有效的避免機(jī)箱內(nèi)局部渦流的出現(xiàn),通暢系統(tǒng)的風(fēng)路,使散熱肋片處于溫度很低的環(huán)境空氣中,增加了換熱溫差,肋片效率增加。由于散熱量同溫差成正比,同熱阻成反比,因此在散熱器熱阻不變的情況下,可以增加散熱器單位面積的換熱量。從而滿足系統(tǒng)散熱的要求下,并降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,使系統(tǒng)噪音下降至30分貝以下。并且可以大批量生產(chǎn),部件易于更換。


      圖1為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置安裝在計算機(jī)機(jī)箱中的狀態(tài)圖;圖2為圖1的俯視圖;圖3為圖1所示的計算機(jī)電源散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為圖1所示的低噪音集成熱管散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為圖1所示的計算機(jī)電源散熱裝置的側(cè)視圖;及圖6為圖1所示的低噪音集成熱管散熱器的側(cè)透視圖;
      其中該計算機(jī)電源用散熱裝置2包括一直徑為120cm的風(fēng)扇4,該風(fēng)扇4被設(shè)置在計算機(jī)電源外殼的頂部,且一出風(fēng)口5被設(shè)置在計算機(jī)電源外殼的一側(cè)壁上。所述風(fēng)扇4被設(shè)置在計算機(jī)電源外殼的內(nèi)側(cè)。所述所述出風(fēng)口5由多個相互間隔的小通風(fēng)孔組成,且遍布其所在的計算機(jī)電源外殼的整個側(cè)壁。在將計算機(jī)電源安裝在計算機(jī)主機(jī)機(jī)箱的內(nèi)部時,使得其出風(fēng)口5位于機(jī)箱通風(fēng)口11的附近,而其頂部風(fēng)扇4遠(yuǎn)離機(jī)箱通風(fēng)口11并位于機(jī)箱內(nèi)的CPU的上方,使得通過風(fēng)扇4的吹風(fēng),經(jīng)出風(fēng)口5和機(jī)箱通風(fēng)口11將機(jī)箱內(nèi)部包括電源和CPU產(chǎn)生的熱量吹出機(jī)箱外。
      經(jīng)過測試,通過使用120cm的風(fēng)扇1,在滿足通風(fēng)量達(dá)到20cfm的條件下,風(fēng)扇4的轉(zhuǎn)速被設(shè)計在1200轉(zhuǎn)左右,噪音降低到30db以下。將風(fēng)扇4設(shè)置在電源外殼的內(nèi)部,進(jìn)一步降低了風(fēng)扇4的噪聲。為了增加散熱效果,由風(fēng)扇4進(jìn)行抽風(fēng),同時增大了出風(fēng)口5的大小,將電源外殼內(nèi)的電路板上的元器件高度做到最低,可使得電源的通風(fēng)量增加5cfm,噪聲降低10db。通風(fēng)量的提高,使得計算機(jī)電源中不必設(shè)置溫控電路部分,延長了風(fēng)扇4的壽命,降低了電源的成本。
      參見圖3和5,該計算機(jī)CPU用散熱裝置3為一低噪音集成熱管散熱器,其包括一基板6,其被固定在主板上并與CPU接觸,用于吸收CPU發(fā)出的熱量;若干根熱管7,其一端被固定連接至該基板6,用于傳導(dǎo)該基板6所吸收的熱量;一散熱肋片8,與熱管7的另一端固定連接,用于傳導(dǎo)熱管7攜帶的熱量;一被固定至計算機(jī)主機(jī)機(jī)箱上的固定支架9,散熱肋片8被固定至該固定支架9上;及一風(fēng)扇10,固定至該固定支架9上,用于產(chǎn)生氣流,將散熱肋片8傳導(dǎo)的熱量直接通過機(jī)箱上的系統(tǒng)風(fēng)扇孔排出。
      其中該基板6為銅板或鋁板,其通過螺釘固定在主板上并與CPU相接觸。該熱管7為兩根銅管或鋁管,其可根據(jù)需要在許用的范圍內(nèi)被折彎。該散熱肋片8為帶有基底的普通鋁擠型散熱器。該風(fēng)扇10為一設(shè)計時速在1200轉(zhuǎn)左右的低轉(zhuǎn)速風(fēng)扇,其可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)節(jié),向機(jī)箱內(nèi)吹風(fēng)或向機(jī)箱外吸風(fēng)。
      本發(fā)明人在聯(lián)想MICRO-ATX P4 2GHz靜音電腦中采用根據(jù)本發(fā)明的計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置1,進(jìn)行了測試,測試結(jié)果請看以下的表1和表2表1計算機(jī)環(huán)境溫度測試報告 由表1可見,采用根據(jù)本發(fā)明的計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置1后,計算機(jī)系統(tǒng)的環(huán)境溫度大幅度降低,一般較系統(tǒng)外環(huán)境溫度僅高3度。表2裝有根據(jù)本發(fā)明的散熱裝置的計算機(jī)整機(jī)噪聲測試報告 由表2可見,采用根據(jù)本發(fā)明的計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置1的計算機(jī)系統(tǒng)的噪音在27分貝以下。
      雖然僅僅一個實施例被在這里舉例說明和描述,應(yīng)該理解按照上述教示,在不脫離由后附的權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的前提下,本發(fā)明的很多改變和變化是可能的,例如風(fēng)扇4的直徑可為100cm或110cm,還可裝有用于計算機(jī)電源的被動式散熱器和導(dǎo)流槽以取得更好的散熱效果等。
      權(quán)利要求
      1.一種計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置(1),其包括一計算機(jī)電源用散熱裝置(2)和一計算機(jī)CPU用散熱裝置(3),其特征在于(1)該計算機(jī)電源用散熱裝置(2)包括一直徑大于80cm的風(fēng)扇(4),該風(fēng)扇(4)被設(shè)置在計算機(jī)電源外殼的頂部,且一出風(fēng)口(5)被設(shè)置在計算機(jī)電源外殼的一側(cè)壁上;(2)該計算機(jī)CPU用散熱裝置(3)為一低噪音集成熱管散熱器,其包括一基板(6),其被固定在主板上并與CPU接觸,用于吸收CPU發(fā)出的熱量;若干根熱管(7),其一端被固定連接至該基板(6),用于傳導(dǎo)該基板(6)所吸收的熱量;一散熱肋片(8),與熱管(7)的另一端固定連接,用于傳導(dǎo)熱管(7)攜帶的熱量;一被固定至計算機(jī)主機(jī)機(jī)箱上的固定支架(9),散熱肋片(8)被固定至該固定支架(9)上;及一風(fēng)扇(10),固定至該固定支架(9)上,用于產(chǎn)生氣流,將散熱肋片(8)傳導(dǎo)的熱量直接通過機(jī)箱上的系統(tǒng)風(fēng)扇孔排出。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置,其特征在于裝有該計算機(jī)電源用散熱裝置(2)的計算機(jī)電源被安裝在計算機(jī)機(jī)箱的內(nèi)部,使得其出風(fēng)口( )位于機(jī)箱通風(fēng)口(11)的附近,而其頂部風(fēng)扇(4)遠(yuǎn)離機(jī)箱通風(fēng)口(11)并位于機(jī)箱內(nèi)的CPU的上方。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置,其特征在于所述風(fēng)扇(4)的直徑為120cm。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置,其特征在于所述風(fēng)扇(4)被設(shè)置在計算機(jī)電源外殼的內(nèi)側(cè)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置,其特征在于所述出風(fēng)口(5)由多個相互間隔的小通風(fēng)孔組成,且遍布其所在的計算機(jī)電源外殼的整個側(cè)壁。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置,其特征在于該熱管(7)可為一根、兩根、三根或更多的熱管。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置,其特征在于該基板(6)、熱管(7)和散熱肋片(8)可以使用銅、鋁或其他的導(dǎo)熱性能良好的金屬或非金屬材料。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置,其特征在于該散熱肋片(8)可以使用帶有基底的普通鋁擠型散熱器。
      全文摘要
      一種計算機(jī)系統(tǒng)散熱裝置(1),包括一電源用散熱裝置(2)和一CPU用散熱裝置(3),其特征在于(1)該電源用散熱裝置(2)包括一風(fēng)扇(4),該風(fēng)扇(4)被設(shè)置在電源外殼頂部,且一出風(fēng)口(5)被設(shè)置在電源外殼一側(cè)壁上;(2)該CPU用散熱裝置(3)為一低噪音集成熱管散熱器,包括一基板(6),其被固定在主板上并與CPU接觸;若干根熱管(7),其一端被固定連接至該基板(6);一散熱肋片(8),與熱管(7)的另一端固定連接;一被固定至計算機(jī)主機(jī)機(jī)箱上的固定支架(9),散熱肋片(8)被固定至該固定支架(9)上;及一風(fēng)扇(10),固定至該固定支架(9)上。
      文檔編號G06F1/20GK1420412SQ01134978
      公開日2003年5月28日 申請日期2001年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月21日
      發(fā)明者唐濟(jì)海, 楊大業(yè) 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司
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