專利名稱：芯片組散熱片組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱片組件，特別是涉及一種用于芯片組的散熱片組件。
由于電腦的日趨輕薄短小，機殼內的使用空間隨之減少；然而隨著電腦運作時鐘脈沖的增快，都使得芯片產(chǎn)生的熱能大幅增高，同時，隨著產(chǎn)品設計所追求輕薄短小的需求，可用以安裝散熱器的空間減小、散熱需求卻反向加大，無疑成為負責熱處理工程者心頭揮之不去的陰影。
現(xiàn)有技術的一種散熱器1，如

圖1A至1C所示，是以鑄造方式形成導熱連接至欲散熱芯片的一連接基板10、多片縱向對稱豎立在前述連接基板10上的散熱片11、以及一片位于基板中間位置、具有通孔120的散熱片12；再經(jīng)橫向切削，形成多條對稱凹槽13，將每一散熱片11、12再分割為較短的多個獨立散熱片，以增大散熱面積。
然而，欲安裝此種散熱器，必須在芯片上方保留足夠的空間；以配合例如PentiumII中央處理器使用的芯片組中，例如以北橋芯片為例，基發(fā)熱量高，但可供安裝散熱器的高度顯然不敷前述散熱器使用所需，事實上，此芯片組可供安裝使用的空間僅有6mm的寬度而已，如此狹小的空間，散熱效果如何可想而知。
再者，基于每一散熱片11、12間的空隙及凹槽13的間距狹窄而各獨立散熱片林立，無論有無強制散熱的空氣流動，均不免產(chǎn)生紊流及渦流，從而造成熱包的現(xiàn)象，致使發(fā)熱不易有效去除。
有鑒于現(xiàn)有的散熱器在特定位置安裝所需空間較大、散熱效果又不佳，本實用新型旨在解決現(xiàn)有技術中的這些問題。
本實用新型的主要目的是提供一種散熱片組件，以有效利用空間并提高散熱效率。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的散熱片組件包括一連接部及一延伸部。其中，該連接部導熱連接至上述芯片組；該延伸部則從該連接部延伸彎折而成，其上還具有多個散熱翼片。
本實用新型的藉由改變導熱連接于發(fā)熱芯片上散熱片組件的形狀構造，使實際散熱部位可延伸至遠離上述芯片的一適當位置，且藉由翼片的構造，提升散熱效率、降低熱阻。
以下結合附圖來描述本實用新型的優(yōu)選實施例。附圖中圖1A至1C是現(xiàn)有散熱器的三個方向的視圖；圖2是本實用新型的優(yōu)選實施例的立體圖；以及圖3是圖2的實施例的側視圖。
標號說明1...散熱器2...散熱片組件10...連接基板 11、12...散熱片13...凹槽 20...連接部21...延伸部 120...通孔210...翼片211...穿孔請參考圖2及3，本實用新型的散熱片組件2包括一連接部及一延伸部。
其中，該連接部20導熱連接至上述芯片組，在本例中，為說明起見，該連接部20與延伸部21由單一金屬片制成，該延伸部21是自該連接部20延伸垂直彎折，其上并具有多個散熱翼片210。且為制造的簡便，該翼片210的形成，可選擇藉由沖壓該延伸部21來獲得，同時在該延伸部21被沖壓出該翼片210的位置形成多個穿孔211。該翼片210最好與該延伸部21傾斜伸出。在一個優(yōu)選的方式中，翼片210與延伸部21成45度角。
芯片所發(fā)的熱經(jīng)由該連接部20與延伸部21的傳導，可順利在與現(xiàn)有散熱器相比更遠離該芯片的開闊處散熱。且基于該翼片210是自該延伸部21呈斜角伸出，且該翼片210交錯配置，致使面對來自各方向的空氣流，均可形成較大的受風面，使得同樣長寬的延伸部21可具備較大的有效散熱面積。尤其該翼片210是自該延伸部21所沖壓出，而于原延伸部21表面形成多個穿孔211，供側向氣流流經(jīng)該穿孔211，更加增加氣流對流作用的效果，同時也可大幅度地增加散熱面積，針對一般的正向氣流的散熱效果也可有所增進。
藉由上述方式，可順利改善現(xiàn)有散熱器緊鄰上述芯片，可供安裝使用空間狹小、散熱效率因熱包及渦流等情況而低落的問題。經(jīng)測試發(fā)現(xiàn)，依照本實用新型優(yōu)選實施例所制成的樣品，在同樣測試條件下，可確實將熱阻由現(xiàn)有散熱器約6℃/W降低至4.5℃/W，如安裝于上述北橋芯片上，便可產(chǎn)生比現(xiàn)有技術降低約10℃的效果。
綜上所述，本實用新型的芯片組散熱片組件，能藉由上述構造、裝置，達到預期的目的與功效。
雖然已結合優(yōu)選實施例揭露了本實用新型，必然而其并非用以限定本實用新型的范圍。本領域的技術人員可以在此基礎上作出各種更動與潤飾，但仍落入本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種芯片組散熱片組件，其特征在于，所述組件包括一連接部及一延伸部，其中，所述連接部導熱連接至上述芯片組；所述延伸部自所述連接部延伸彎折而成，其上還具有多個散熱翼片。
2.如權利要求1所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述延伸部大致垂直于所述連接部。
3.如權利要求1所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述散熱翼片成交錯配置。
4.如權利要求1所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述散熱翼片為沖壓而成。
5.如權利要求4所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述延伸部被沖壓出所述散熱翼片處呈穿孔狀，以利于增加散熱效果。
6.如權利要求1所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述散熱翼片與所述延伸部傾斜排列。
7.如權利要求6所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述散熱翼片與所述延伸部成45度角傾斜。
8.如權利要求1所述的芯片組散熱片組件，其特征在于所述連接部、延伸部以及翼片由單一金屬片沖壓而成。
專利摘要本實用新型提供一種散熱片組件,以有效利用空間并提高散熱效率。本實用新型藉由改變導熱連接于發(fā)熱芯片上散熱片組件的形狀構造,使實際散熱部位可延伸至遠離上述芯片的一適當位置,且藉由翼片的構造,提高散熱效率、降低熱阻。
文檔編號G06F1/20GK2465235SQ0120560
公開日2001年12月12日 申請日期2001年2月20日 優(yōu)先權日2001年2月20日
發(fā)明者陳玉霖, 江貴鳳 申請人:神達電腦股份有限公司