專利名稱：中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)主板中央處理器的散熱裝置。
計(jì)算機(jī)中央處理器在正常工作中將產(chǎn)生大量熱量，如不及時(shí)進(jìn)行散熱將使計(jì)算機(jī)中央處理器及主板的溫度升高造成整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可靠性和服務(wù)壽命降低的問(wèn)題。例如最常見(jiàn)的是出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象。目前采用的散熱方法是在中央處理器的外表面正上方設(shè)置風(fēng)扇及散熱片。但隨著中央處理器等電子元件功率的提高，這種辦法已不能完成將產(chǎn)生的大量熱量及時(shí)散去的問(wèn)題。
本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，傳熱、散熱效率高的中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置包括散熱片、風(fēng)扇，微熱管一端與散熱片相接，另一端與由設(shè)有通氣孔且罩設(shè)在風(fēng)扇外周的殼體及風(fēng)扇組成的散熱器相接。
采用上述結(jié)構(gòu)，由于微熱管具有良好的熱傳導(dǎo)性能，能夠及時(shí)將散熱片上的熱量，傳遞到由殼體、風(fēng)扇組成的散熱器上，由于殼體上設(shè)有通氣孔，根據(jù)對(duì)流原理，熱量被風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流吹出；達(dá)到降低溫度，傳熱、散熱效率高的目的。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，微熱管一端插設(shè)在散熱片的嵌槽，另一端插設(shè)在設(shè)有通氣孔且罩設(shè)在風(fēng)扇外周殼體的嵌槽內(nèi)。采用這種結(jié)構(gòu)后，可實(shí)現(xiàn)安裝方便。
作為本實(shí)用新型更進(jìn)一步的改進(jìn)，在所述微熱管與計(jì)算機(jī)主板之間設(shè)有一定位架。采用這種結(jié)構(gòu)后，可將微熱管位置固定且與主板之間保持一定距離，以免影響主板上面其它電子元件的工作。當(dāng)然，還可采用另一種結(jié)構(gòu)達(dá)到此效果，所述微熱管與設(shè)置在散熱片上的束耳相固接。
上述散熱器結(jié)構(gòu)也可以為設(shè)有通氣孔的前、后殼體及設(shè)置在由前、后殼體所圍成空間內(nèi)的風(fēng)扇。從而避免影響機(jī)箱美觀。
綜上所述，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便。由于在散熱片與散熱器之間增設(shè)了微熱管，從而實(shí)現(xiàn)了將中央處理器產(chǎn)生的熱量及時(shí)傳遞、散去的目的，具有傳熱、散熱效率高的特點(diǎn)。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。


圖1為本實(shí)用新型中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置的部件分解透視圖。
圖2為本實(shí)用新型中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置的微熱管部件剖視圖。
圖3為本實(shí)用新型中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置的散熱器部件分解透視圖。
如圖1所示，本實(shí)用新型中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置，有鋁制平行板條狀散熱片1、計(jì)算機(jī)專用風(fēng)扇2，微熱管3一端插設(shè)在散熱片1的嵌槽1—1內(nèi)，另一端插設(shè)在鑄有或鉆有通氣孔4—1且罩設(shè)在風(fēng)扇2外周的薄鐵板制殼體4的嵌槽4—2內(nèi)，通過(guò)螺釘連接的風(fēng)扇2和殼體4組成散熱器。微熱管3與計(jì)算機(jī)主板之間安裝有鐵制定位架5，使微熱管3與主板間保持一定的空間距離的定位從而不影響主板上其它電子元件的工作。當(dāng)然也可以將鐵制束耳6分別與散熱片1、微熱管3螺釘連接。實(shí)現(xiàn)微熱管3的位置固定。所述散熱器結(jié)構(gòu)也可以為鑄有或鉆有通氣孔4—1的前、后薄鐵板制殼體及通過(guò)螺釘連接且設(shè)置在由前、后殼體4所圍成空間內(nèi)的計(jì)算機(jī)專用風(fēng)扇2(如圖3示)以免風(fēng)扇2直接露置在機(jī)箱外，影響美觀。
如圖1、2所示，在實(shí)際使用中根據(jù)熱傳導(dǎo)原理及微熱管高效的熱傳導(dǎo)性能，微熱管3可將滯留在散熱片1上的由中央處理器產(chǎn)生的熱量快速地傳遞到由前、后殼體4、風(fēng)扇2組成的散熱器上；由于風(fēng)扇2的旋轉(zhuǎn)和前、后殼體4上的通氣孔4—1，根據(jù)對(duì)流原理將熱量迅速地排至計(jì)算機(jī)外。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便，傳熱、散熱效率高的特點(diǎn)。通過(guò)在散熱片和由殼體、風(fēng)扇組成的散熱器之間安裝微熱管，可以將中央處理器等電子元件產(chǎn)生的熱量快速地傳遞、排除，從而保證計(jì)算機(jī)正常的工作溫度。
權(quán)利要求1.一種中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置，包括散熱片(1)、風(fēng)扇(2)，其特征是微熱管(3)一端與散熱片(1)相接，另一端與由設(shè)有通氣孔(4—1)且罩設(shè)在風(fēng)扇(2)外周的殼體(4)及風(fēng)扇(2)組成的散熱器相接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置，其特征是微熱管(3)一端插設(shè)在散熱片(1)的嵌槽(1—1)內(nèi)，另一端插設(shè)在設(shè)有通氣孔(4—1)且罩設(shè)在風(fēng)扇(2)外周殼體(4)的嵌槽(4—2)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置，其特征是在所述微熱管(3)與計(jì)算機(jī)主板之間設(shè)有一定位架(5)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置，其特征是所述微熱管(3)與設(shè)置在散熱片(1)上的束耳(6)相固接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置，其特是所述散熱器包括設(shè)有通氣孔(4—1)的前、后殼體(4)及設(shè)置在由前、后殼體(4)所圍成空間內(nèi)的風(fēng)扇(2)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置，其特征是所述散熱器包括設(shè)有通氣孔(4—1)的前、后殼體(4)及設(shè)置在由前、后殼體(4)所圍成空間內(nèi)的風(fēng)扇(2)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種中央處理器直導(dǎo)熱式散熱裝置,它包括散熱片、風(fēng)扇,微熱管一端與散熱片相接,另一端與由設(shè)有通氣孔且罩設(shè)在風(fēng)扇外周的殼體及風(fēng)扇組成的散熱器相接,所述微熱管與計(jì)算機(jī)主板之間設(shè)有定位架。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便;傳熱、散熱效率高的特點(diǎn)。通過(guò)在散熱片和散熱器之間安裝微熱管,可以將中央處理器等電子元件產(chǎn)生的熱量快速地傳遞、排除,從而保證計(jì)算機(jī)在正常的溫度環(huán)境中工作。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2470871SQ01211709
公開(kāi)日2002年1月9日 申請(qǐng)日期2001年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月19日
發(fā)明者魏崎峰 申請(qǐng)人:新渠熱傳導(dǎo)技術(shù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)(大連)有限公司