專利名稱：電子裝置機(jī)殼構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種機(jī)殼構(gòu)造，尤其是一種適用于電子裝置的外部機(jī)殼構(gòu)造，其可應(yīng)用領(lǐng)域涉及全部具有外部機(jī)殼的電子裝置，例如電腦主機(jī)、工業(yè)電腦主機(jī)、軟碟機(jī)、硬碟機(jī)、光碟機(jī)、數(shù)據(jù)機(jī)、集線器、錄放影機(jī)、音響主機(jī)、PDA、手機(jī)…等等。
一般電子裝置，尤其是精密的工業(yè)電腦，于冬天或寒帶地區(qū)，由于氣候嚴(yán)寒，開機(jī)前多需事先預(yù)熱內(nèi)部達(dá)到工作溫度，以確保正常運(yùn)作。而當(dāng)正常運(yùn)作后，由于內(nèi)部電子元件持續(xù)發(fā)出熱量，傳統(tǒng)的電子裝置機(jī)殼上必須開設(shè)復(fù)數(shù)個通風(fēng)孔91(請見

圖1)以供小風(fēng)扇92將熱氣排出。
然而，傳統(tǒng)機(jī)殼上開設(shè)的通風(fēng)孔91，其模具設(shè)計或制造上均較麻煩。而且該等通風(fēng)孔91雖有利于開機(jī)后的散熱作業(yè)，但卻不利于開機(jī)前的預(yù)熱作業(yè)。又，經(jīng)由通風(fēng)孔91滲入的濕氣、灰塵，容易造成內(nèi)部電子元件遭受污染、壽命減低…等缺陷。此外，小風(fēng)扇92散熱的吹風(fēng)噪音大。以上均非十分理想。
本實用新型的主要目的是在提供一種電子裝置機(jī)殼構(gòu)造，以便能提供一種密閉式機(jī)殼構(gòu)造以利于控制機(jī)殼內(nèi)部溫度，并能簡化機(jī)殼設(shè)計。
本實用新型的另一目的是在提供一種電子裝置機(jī)殼構(gòu)造，以便能隔絕外部濕氣、灰塵，避免污染內(nèi)部電子元件。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的一種電子裝置機(jī)殼構(gòu)造，主要是于一密閉殼體的一表面上適當(dāng)位置處，由鄰近表面至遠(yuǎn)離表面方向，依序組設(shè)有一第一鐵氟龍樹脂層、一致冷器、一第二鐵氟龍樹脂層、以及一熱導(dǎo)片；其中，該密閉殼體，由至少二外殼相互組裝而成一不具有通風(fēng)孔的封閉式機(jī)殼，并于內(nèi)部形成有一密閉空間；該第一鐵氟龍樹脂層，介于該致冷器與密閉殼體之間，以形成電絕緣并能傳導(dǎo)熱能；
該第二鐵氣龍樹脂層，介于該致冷器與熱導(dǎo)片之間，以形成電絕緣并能傳導(dǎo)熱能。
其中該第一鐵氟龍樹脂層、致冷器、第二鐵氟龍樹脂層、以及熱導(dǎo)片，依序組設(shè)于該密閉殼體的內(nèi)表面上。
其中該第一鐵氟龍樹脂層、致冷器、第二鐵氟龍樹脂層、以及熱導(dǎo)片，依序組設(shè)于該密閉殼體的外表面上。
其中該第一鐵氟龍樹脂層呈一薄膜狀。
其中該第二鐵氟龍樹脂層呈一薄膜狀。
其中該熱導(dǎo)片上設(shè)有復(fù)數(shù)個散熱鰭片。
其中該第一鐵氟龍樹脂層、第二鐵氟龍樹脂層分別黏貼于該致冷器二側(cè)。
尚包括有另一熱導(dǎo)片，組設(shè)于該密閉殼體的另一表面上并對應(yīng)于該致冷器位置處，其中該另一熱導(dǎo)片上設(shè)有復(fù)數(shù)個散熱鰭片。
其尚包括有至少一組另一致冷器、與另一第二鐵氟龍樹脂層，并由鄰近表面至遠(yuǎn)離表面方向，依序組設(shè)于該第二鐵氟龍樹脂層、熱導(dǎo)片之間。
因此，當(dāng)施加電壓于致冷器時，熱能透過鐵氟龍樹脂層高導(dǎo)熱性以傳導(dǎo)至不具有通風(fēng)孔的密閉殼體，故易于控制機(jī)殼內(nèi)部溫度。而且，密閉殼體上全無開設(shè)通風(fēng)孔，故能簡化機(jī)殼設(shè)計，又能隔絕外部濕氣、灰塵，避免污染內(nèi)部電子元件。
其中，上述第一鐵氟龍樹脂層、致冷器、第二鐵氟龍樹脂層、以及熱導(dǎo)片，可組設(shè)于密閉殼體的內(nèi)表面、或外表面皆可。致冷器以鐵氟龍樹脂層作為上下絕緣，其可視需要以一層或多層相疊。熱導(dǎo)片上可再形成復(fù)數(shù)個散熱鰭片凸起，以便加強(qiáng)熱交換效果。
第一、二鐵氟龍樹脂層可采用薄片狀、平板狀、或其他等效形狀，以便便于提供高電絕緣性、高耐熱性、或高耐冷性等特性。較佳的是采用薄膜狀鐵氟龍，可用以直接黏貼于致冷器二側(cè)，當(dāng)然也可經(jīng)由致冷器、或熱導(dǎo)片螺固、夾固、黏固、或嵌合于密閉殼體表面上時一并加以壓合固定。
為進(jìn)一步說明本實用新型的結(jié)構(gòu)及其特征，
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)的描述，其中圖1為傳統(tǒng)電子裝置機(jī)殼構(gòu)造示意圖2為本實用新型第一實施例的立體圖；圖3為本實用新型第一實施例的部分剖視圖；圖4為本實用新型第二實施例的部分剖視圖；圖5為本實用新型第三實施例的立體圖；圖6為本實用新型第三實施例的部分剖視圖；圖7為本實用新型第四實施例的立體圖；圖8為本實用新型第四實施例的部分剖視圖。
為能更進(jìn)一步了解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，特舉四外較佳具體實施例說明如下請先參閱圖2本實用新型第一實施例的立體圖，其是以一精密的工業(yè)電腦為例加以說明。本例外周的密閉殼體1是由上下二外殼11，12相互鎖合以形成一個外周完全沒有通風(fēng)孔的封閉式機(jī)殼。密閉殼體1內(nèi)部為一密閉空間10，用以容置復(fù)數(shù)個電子元件于其內(nèi)，例如軟盤驅(qū)動器91、硬盤驅(qū)動器92、網(wǎng)卡93、存儲器94、電源95…等等。
在圖2中，外殼11左側(cè)的內(nèi)表面111上，由內(nèi)表面111開始朝向內(nèi)部的密閉空間10依序設(shè)有第一鐵氟龍樹脂層21、致冷器31、第二鐵氟龍樹脂層41、以及熱導(dǎo)片51。
請詳參圖3本例的部分剖視圖，在本實施例中，第一、第二鐵氟龍樹脂層21，41均呈一薄膜狀，并預(yù)先黏貼于致冷器31二側(cè)，繼以熱導(dǎo)片51由螺釘(圖未示)鎖固于外殼11時，一并壓合第一鐵氟龍樹脂層21、致冷器31、及第二鐵氟龍樹脂層21，41，以便將其固定于外殼11內(nèi)表面111上。
本實用新型的致冷器31僅由復(fù)數(shù)個N型與P型致冷半導(dǎo)體由復(fù)數(shù)小金屬導(dǎo)電片交錯焊接而成，并無傳統(tǒng)致冷器二側(cè)貼附的陶瓷片。
如圖3所示，第一鐵氟龍樹脂層21的薄膜介于致冷器31與外殼11之間，第二鐵氟龍樹脂層41的薄膜介于致冷器31與熱導(dǎo)片51之間，由于鐵氟龍(Teflon)為聚四氟乙烯樹脂(Poly Tetra Fluoro Ethylene，PTFE)，本身具有高電絕緣特性，能隔絕致冷器31二側(cè)電流，另由鐵氟龍薄膜的高耐熱性(385℃)、高耐冷性(-270℃)、以及高導(dǎo)熱性特性，能迅速傳導(dǎo)致冷器31二側(cè)的熱能，使用上遠(yuǎn)比傳統(tǒng)致冷器二側(cè)貼附的陶瓷片來得經(jīng)濟(jì)與方便。
因此，當(dāng)以圖3所示的直流電流方向連通時，將使致冷器31于圖示上方一側(cè)形成熱端面，熱能迅速由第二鐵氟龍樹脂層41的薄膜而傳導(dǎo)至金屬制的熱導(dǎo)片51、復(fù)數(shù)個散熱鰭片511，進(jìn)而傳達(dá)到密閉空間10內(nèi)部，能于冷天開機(jī)前預(yù)先預(yù)熱內(nèi)部密閉空間10，促使開機(jī)時各種電子元件預(yù)先達(dá)到工作溫度以確保正常運(yùn)作。而致冷器31于圖示下方的一側(cè)形成冷端面，經(jīng)由第一鐵氟龍樹脂層21緊貼于金屬外殼11以吸取熱能。
當(dāng)運(yùn)作一段時間之后，各種電子元件逐漸散發(fā)出熱量致使密閉空間10內(nèi)部溫度升高，此時可由控制器(圖未示)將直流電流反向?qū)?，促使致冷?1于圖示上方一側(cè)形成冷端面以冷卻密閉空間10內(nèi)部。
雖然本例密閉殼體1上沒有任何通風(fēng)孔與小風(fēng)扇，卻能簡易控制正向與反向電流，十分容易控制機(jī)殼內(nèi)部溫度。若能輔以溫度偵測器(Thermo-sensor)將其設(shè)于密閉空間10內(nèi)，更能由溫度偵測器偵測得的數(shù)據(jù)，達(dá)到自動控制密閉空間10內(nèi)部溫度的目的。
此外，由于密閉殼體1全無開設(shè)通風(fēng)孔，故能簡化機(jī)殼設(shè)計，又能隔絕外部濕氣、灰塵，避免污染內(nèi)部電子元件。
同理，圖2中尚可見其電源供應(yīng)器95機(jī)殼上，也依序組設(shè)有一組第一鐵氟龍樹脂層20、致冷器30、第二鐵氟龍樹脂層40、以及熱導(dǎo)片50，主要是對該電源供應(yīng)器95內(nèi)部空間進(jìn)行散熱，以此說明本實用新型并非只能應(yīng)用于電腦機(jī)殼，凡任何外部具有機(jī)殼的電子裝置均可使用本實用新型的技術(shù)。
圖4顯示本實用新型第二實施例的部分剖視圖，其構(gòu)造大致與前例相同，但其于前例第二鐵氟龍樹脂層41與熱導(dǎo)片51之間，增設(shè)有另一致冷器31’與另一第二鐵氟龍樹脂層41’，形成二組致冷器相疊構(gòu)造，此可增強(qiáng)預(yù)熱或散熱效果。當(dāng)然亦設(shè)成三組、四組…相疊構(gòu)造，均可由熟習(xí)該項技術(shù)者簡易變換實現(xiàn)，仍屬本實用新型專利范圍。
圖5、圖6為本實用新型第三實施例，其構(gòu)造亦大致與第一例相同，但其改將第一鐵氟龍樹脂層22、致冷器32、第二鐵氟龍樹脂層42、以及熱導(dǎo)片52依序組設(shè)于外殼11的外表面112上，其中熱導(dǎo)片52為金屬平板，當(dāng)然也可凸設(shè)有復(fù)數(shù)個散熱鰭片以增加熱傳導(dǎo)效應(yīng)。當(dāng)以圖6所示的直流電流方向通電時，亦能使致冷器32于圖示上方一側(cè)形成熱端面，進(jìn)而經(jīng)由第二鐵氟龍樹脂層42的薄膜將熱能迅速傳導(dǎo)至金屬外殼11。如圖所示，本例另增設(shè)有另一熱導(dǎo)片61固設(shè)于外殼11的內(nèi)表面112上，熱能可由外殼11傳導(dǎo)至熱導(dǎo)片61上，經(jīng)由其復(fù)數(shù)個散熱鰭片611可以預(yù)熱內(nèi)部密閉空間10。同理，若將電流反向亦可散熱內(nèi)部密閉空間10，同樣可達(dá)到上述目的與功效。
圖7、圖8為本實用新型第四實施例，其構(gòu)造大致與第一例相同，即由外殼11內(nèi)表面111依序固設(shè)有第一鐵氟龍樹脂層23、致冷器33、第二鐵氟龍樹脂層43、以及熱導(dǎo)片53，但其熱導(dǎo)片53為一金屬平板(當(dāng)然可凸設(shè)復(fù)數(shù)個散熱鰭片以增加熱傳導(dǎo)效應(yīng))，另改于外殼11外表面112對應(yīng)位置處增設(shè)一熱導(dǎo)片62，熱導(dǎo)片62上凸設(shè)復(fù)數(shù)個散熱鰭片621。當(dāng)反向?qū)娏鲿r(如圖8所示的直流電流方向)，致冷器31于圖示下方的一側(cè)形成熱端面，熱能經(jīng)由第一鐵氟龍樹脂層23、金屬外殼11，以傳導(dǎo)至熱導(dǎo)片62，進(jìn)而利用散熱鰭片621可更有效率地散熱于密閉殼體1之外，為較佳的散熱實施例。
綜上所陳，本實用新型無論就目的、手段及功效，在在均顯示其不同于傳統(tǒng)技術(shù)的特征，為“電子裝置機(jī)殼構(gòu)造”的一大突破。應(yīng)注意的是，上述諸多實施例僅是為了便于說明而舉例而已，本實用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以申請專利范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實施例。
權(quán)利要求1.一種電子裝置機(jī)殼構(gòu)造，主要是于一密閉殼體的一表面上適當(dāng)位置處，由鄰近表面至遠(yuǎn)離表面方向，依序組設(shè)有一第一鐵氟龍樹脂層、一致冷器、一第二鐵氟龍樹脂層、以及一熱導(dǎo)片；其特征在于，其中，該密閉殼體，是由至少二外殼相互組裝而成一不具有通風(fēng)孔的封閉式機(jī)殼，并于內(nèi)部形成有一密閉空間；該第一鐵氟龍樹脂層，是介于該致冷器與密閉殼體之間，以形成電絕緣并能傳導(dǎo)熱能；該第二鐵氣龍樹脂層，是介于該致冷器與熱導(dǎo)片之間，以形成電絕緣并能傳導(dǎo)熱能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置機(jī)殼構(gòu)造，其特征在于，其中該第一鐵氟龍樹脂層、致冷器、第二鐵氟龍樹脂層、以及熱導(dǎo)片，依序組設(shè)于該密閉殼體的內(nèi)表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置機(jī)殼構(gòu)造，其特征在于，其中該第一鐵氟龍樹脂層、致冷器、第二鐵氟龍樹脂層、以及熱導(dǎo)片，依序組設(shè)于該密閉殼體的外表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置機(jī)殼構(gòu)造，其特征在于，其中該第一鐵氟龍樹脂層是呈一薄膜狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置機(jī)殼構(gòu)造，其特征在于，其中該第二鐵氟龍樹脂層是呈一薄膜狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置機(jī)殼構(gòu)造，其特征在于，其中該熱導(dǎo)片上設(shè)有復(fù)數(shù)個散熱鰭片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置機(jī)殼構(gòu)造，其特征在于，其中該第一鐵氟龍樹脂層、第二鐵氟龍樹脂層是分別黏貼于該致冷器二側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置機(jī)殼構(gòu)造，其特征在于，尚包括有另一熱導(dǎo)片，組設(shè)于該密閉殼體的另一表面上并對應(yīng)于該致冷器位置處。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置機(jī)殼構(gòu)造，其特征在于，其中該另一熱導(dǎo)片上設(shè)有復(fù)數(shù)個散熱鰭片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置機(jī)殼構(gòu)造，其特征在于，其尚包括有至少一組另一致冷器、與另一第二鐵氟龍樹脂層，并由鄰近表面至遠(yuǎn)離表面方向，依序組設(shè)于該第二鐵氟龍樹脂層、熱導(dǎo)片之間。
專利摘要本實用新型于一電子裝置的密閉殼體的表面上依序組設(shè)有第一鐵氟龍樹脂層、致冷器、第二鐵氟龍樹脂層、熱導(dǎo)片。密閉殼體是一沒有通風(fēng)孔的封閉式機(jī)殼,并于內(nèi)部形成有密閉空間。當(dāng)施加電壓于致冷器時,熱能透過鐵氟龍樹脂層高導(dǎo)熱性以傳導(dǎo)至密閉殼體,故能易于控制機(jī)殼內(nèi)部溫度。而且,密閉殼體上全無開設(shè)通風(fēng)孔,因此能簡化機(jī)殼設(shè)計,又能隔絕外部濕氣、灰塵,避免污染內(nèi)部電子元件。
文檔編號G06F1/16GK2487009SQ01224558
公開日2002年4月17日 申請日期2001年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2001年5月31日
發(fā)明者朱大為 申請人:朱大為