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      二維芯片掃描移動平臺的制作方法

      文檔序號:6456761閱讀:342來源:國知局
      專利名稱:二維芯片掃描移動平臺的制作方法
      專利說明
      一、技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種用于芯片檢測的移動平臺,尤其是指二維芯片掃描移動平臺。
      背景技術(shù)
      目前現(xiàn)有的生物芯片檢測技術(shù)主要有兩大類型激光共聚焦芯片掃描儀和CCD芯片掃描儀,激光共聚焦芯片掃描儀的缺陷是1)成本高。由于該芯片掃描儀對激光器的波長,功率要求高,且需2種以上不同波長的激光器。目前商品化儀器價(jià)格5-11萬美元。2)不具有動態(tài)變溫檢測,影響了實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性、可靠性和重復(fù)性。CCD芯片掃描儀的缺陷是不具有動態(tài)變溫,雜交條件的一致性很難掌握,影響檢測的可靠性、重復(fù)性差,準(zhǔn)確度低。
      三、技術(shù)方案技術(shù)問題本實(shí)用新型提供一種能夠提高平臺精度的二維芯片掃描移動平臺。
      技術(shù)方案一種用于生物芯片檢測裝置的二維芯片掃描移動平臺,由基座1、一維平臺2和二維平臺3組成,一維平臺2設(shè)在基座1上且與基座1滑動連接,二維平臺3設(shè)在一維平臺2上且與一維平臺2滑動連接,一維平臺2通過一維絲桿4連于電機(jī),二維平臺3通過二維絲桿5連于電機(jī),至少在一個平臺上設(shè)有用于消除間隙彈簧。
      有益效果①由于本實(shí)用新型在其平臺上設(shè)置了用于消除間隙的彈簧,該彈簧可使絲桿始終靠在與之配合的螺紋的同一邊,從而消除了絲桿運(yùn)動時因絲桿與螺紋之間的間隙而產(chǎn)生的軸向串動,提高了平臺的掃描精度和重復(fù)定位精度。②由于本實(shí)用新型同時在其兩個平臺上設(shè)置了用于消除間隙的彈簧,使本實(shí)用新型在其二維運(yùn)動的方向上均能消除間隙,從而進(jìn)一步提高了平臺的掃描精度和重復(fù)定位精度。③兩根一維彈簧、二維彈簧及其位置的限定,能夠保證一維平臺或二維平臺分別沿一維、二維運(yùn)動方向運(yùn)動,避免發(fā)生平臺扭轉(zhuǎn),從而有助于進(jìn)一步提高平臺精度。


      圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
      圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的A-A剖視圖。
      圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的B-B剖視圖。
      五、實(shí)施方案一種用于生物芯片檢測裝置的二維芯片掃描移動平臺,由基座1、一維平臺2和二維平臺3組成,一維平臺2設(shè)在基座1上且與基座1滑動連接,二維平臺3設(shè)在一維平臺2上且與一維平臺2滑動連接,一維平臺2通過一維絲桿4連于電機(jī),二維平臺3通過二維絲桿5連于電機(jī),至少在一個平臺上設(shè)有用于消除間隙彈簧,該彈簧既可以是壓簧,也可以是拉簧,其一端連于相應(yīng)的平臺,而另一端則連于另一平臺或基座,在本實(shí)施例中,在一維平臺2上設(shè)有用于消除間隙的一維彈簧6,該彈簧6的一端連于一維平臺2,另一端連于基座1,在二維平臺2上設(shè)有用于消除間隙的一維彈簧7,該彈簧7的一端連于二維平臺3,另一端連于一維平臺2,二維彈簧7采用兩根彈簧,該彈簧平行于二維運(yùn)動方向設(shè)置,且該兩根彈簧與各自所靠近的平臺滑移面10和11等距,一維彈簧6采用兩根彈簧,該彈簧平行于一維運(yùn)動方向設(shè)置,且該兩根彈簧與各自所靠近的平臺滑移面8和9等距。
      權(quán)利要求1.一種用于生物芯片檢測裝置的二維芯片掃描移動平臺,由基座(1)、一維平臺(2)和二維平臺(3)組成,一維平臺(2)設(shè)在基座(1)上且與基座(1)滑動連接,二維平臺(3)設(shè)在一維平臺(2)上且與一維平臺(2)滑動連接,一維平臺(2)通過一維絲桿(4)連于電機(jī),二維平臺(3)通過二維絲桿(5)連于電機(jī),其特征在于至少在一個平臺上設(shè)有用于消除間隙的彈簧。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二維芯片掃描移動平臺,其特征在于在一維平臺(2)上設(shè)有用于消除間隙的一維彈簧(6),該彈簧(6)的一端連于一維平臺(2),另一端連于基座(1)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的二維芯片掃描移動平臺,其特征在于在二維平臺(3)上設(shè)有用于消除間隙的二維彈簧(7),該彈簧(7)的一端連于二維平臺(3),另一端連于一維平臺(2)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的二維芯片掃描移動平臺,其特征在于二維彈簧(7)采用兩根彈簧,該彈簧平行于二維運(yùn)動方向設(shè)置,且該兩根彈簧與各自所靠近的平臺滑移面(10)和(11)等距。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的二維芯片掃描移動平臺,其特征在于一維彈簧(6)采用兩根彈簧,該彈簧平行于一維運(yùn)動方向設(shè)置,且該兩根彈簧與各自所靠近的平臺滑移面(8)和(9)等距。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于生物芯片檢測裝置的二維芯片掃描移動平臺,由基座、一維平臺和二維平臺組成,一維平臺設(shè)在基座上且與基座滑動連接,二維平臺設(shè)在一維平臺上且與一維平臺滑動連接,一維平臺通過一維絲桿連于電機(jī),二維平臺通過二維絲桿連于電機(jī),至少在一個平臺上設(shè)有用于消除間隙的彈簧。本實(shí)用新型消除了絲桿與螺紋之間的間隙,從而提高了本實(shí)用新型的掃描精度和重復(fù)定位精度。
      文檔編號G06T11/00GK2501050SQ0126337
      公開日2002年7月17日 申請日期2001年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月24日
      發(fā)明者洪慶月 申請人:南京東大迪艾基因技術(shù)有限公司
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