專利名稱：散熱模組裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱模組裝置，可省略散熱片與基座間的焊接步驟，達(dá)到散熱模組裝置穩(wěn)固于CPU上且易于裝拆。
目前，CPU售價行情都相當(dāng)?shù)母撸覟榉奖銣y試，大多未直接焊接于PC板上，而經(jīng)由一轉(zhuǎn)接器焊接于PC板上，再將CPU插接于該轉(zhuǎn)接器上，另為求CPU表面散熱均勻，持續(xù)維持在正常的溫度工作，通常在CPU上表面預(yù)置一組散熱模組裝置，請參閱

圖1已知慣用的散熱模組裝置構(gòu)造分解圖。如圖所示，該散熱模組裝置由一基座1、一散熱片2、一風(fēng)扇座3、及風(fēng)扇4所組成；其中該基座1，為一矩形板體，其表面中央設(shè)有對應(yīng)CPU表面的散熱膏11，另在其四側(cè)邊分別兩兩對稱設(shè)置有切槽12及凸塊13，且該兩對稱的切槽12分別提供一固定件14扣合，使基座1與轉(zhuǎn)接器能相互結(jié)合；該散熱片2，由一散熱鰭片以連續(xù)密集彎折堆疊排列而成，其所構(gòu)成的面積稍小于基座1；該風(fēng)扇座3，由在一板體31的對稱兩側(cè)邊各向下彎折有一折板32而成，在板體31中央開設(shè)有對應(yīng)風(fēng)扇4出風(fēng)口的通口33，及通口33周圍的螺孔34，另在折板32的底部設(shè)有可供基座1凸塊13插置的扣孔35；該風(fēng)扇4，其出風(fēng)口及螺孔系分別對應(yīng)鎖組于風(fēng)扇座3的通口33及螺孔34；通過上述構(gòu)造設(shè)計，可將散熱片2固定組焊于基座1上，再將鎖固有風(fēng)扇4的風(fēng)扇座3罩蓋在散熱片2表面上，并使凸塊13與扣孔35相扣合固定，而此散熱模組裝置在組裝完成后，即可使基座1的散熱膏11對應(yīng)于CPU表面，并使基座1表面與散熱片2底面相貼合，最后再以固定件14扣組基座1與轉(zhuǎn)接器，使散熱模組裝置與轉(zhuǎn)接器能相互固定結(jié)合，達(dá)到令CPU散熱的目的及便利拆裝。
但是，此慣用的散熱模組裝置對應(yīng)裝置在CPU上，雖具有散熱及便利拆裝的功效，但在其本身組裝上卻需花費(fèi)較長的時間，用以將散熱片2固定組焊于基座1上，此為人力成本的耗費(fèi)；再者，CPU的設(shè)計技術(shù)在不斷創(chuàng)新下，使其本身的機(jī)構(gòu)也會跟著改變，一旦CPU的尺寸更改，連帶造成散熱模組裝置的基座1與CPU及轉(zhuǎn)接器尺寸不合，且散熱片2因無法與基座1分離，使得散熱片2也要一并更換，這無疑又是造成材料成本及資源的浪費(fèi)。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種散熱模組裝置，對應(yīng)設(shè)置在CPU的轉(zhuǎn)接器上，其包含有一表面具有散熱膏對應(yīng)CPU的基座、一置放于基座內(nèi)且與CPU表面接合的散熱片、一具有開口且可與基座、風(fēng)扇結(jié)合的風(fēng)扇座，并借助兩可將基座固定在轉(zhuǎn)接器上的固定件；其中，該風(fēng)扇座開口的內(nèi)緣向下延伸彎折有對應(yīng)散熱片頂面的壓板；于是，在風(fēng)扇座與基座結(jié)合的同時，該壓板會一并壓抵散熱片頂面，迫使散熱片底面與基座表面緊密貼合，可省略散熱片與基座間的焊接步驟，達(dá)到散熱模組裝置穩(wěn)固于CPU上，且易于裝拆。
圖2為本實(shí)用新型的分解圖。
圖3為本實(shí)用新型的局部組合示意圖。
圖4為本實(shí)用新型的局部組合側(cè)剖放大圖。
圖5為本實(shí)用新型的組合側(cè)剖圖。
圖6為本實(shí)用新型的立體組合示意圖。圖號說明1 基座 11 散熬膏12 切槽 13 凸塊14 固定件 2 散熱片3 風(fēng)扇座 31 板體32 折板 33 通口34 螺孔 35 扣孔4 風(fēng)扇 5 轉(zhuǎn)接器51 CPU 6 基座61 散熱膏 62 折板621 倒勾 622 散熱槽623 切槽 63 固定件7 散熱片 8 風(fēng)扇座81 板體 82 折板83 勾板 84 通口841 壓板 85 螺孔9 風(fēng)扇具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。
請參閱圖2及圖3，分別為本實(shí)用新型散熱模組裝置的分解圖及局部組合示意圖。如圖所示，該散熱模組裝置，對應(yīng)設(shè)置在CPU51的轉(zhuǎn)接器5上，其包含有一基座6、一散熱片7、一風(fēng)扇座8、及風(fēng)扇9；其中，該基座6，為一矩形板體，其表面中央設(shè)有對應(yīng)CPU表面的散熱膏61，且板體的兩對稱側(cè)邊分別向上垂直延伸一頂端具倒勾621的折板62，該折板62在中間段設(shè)有數(shù)道自頂端向下切至底部的散熱槽622，而板體的另兩對稱側(cè)邊則分別向外延伸彎折一切槽623，該兩對稱的切槽623分別提供一固定件63扣合，使基座6與轉(zhuǎn)接器5能相互結(jié)合；該散熱片7，由數(shù)個散熱鰭片以連續(xù)密集堆疊排列而成，其所構(gòu)成的面積稍小于基座6；該風(fēng)扇座8，在一板體81的對稱兩側(cè)邊各向下彎折有一折板82，而另兩對稱側(cè)邊則分別向下彎折一可對應(yīng)勾扣基座6倒勾621的勾板83，在板體81中央開設(shè)有對應(yīng)風(fēng)扇9出風(fēng)口的通口84，及通口84周圍的螺孔85，該通口84的內(nèi)緣向下延伸彎折有四個壓板841，用以抵壓在散熱片7的頂面；該風(fēng)扇9，其出風(fēng)口及螺孔分別對應(yīng)鎖組于風(fēng)扇座8的通口84及螺孔85；通過上述構(gòu)造設(shè)計，可在散熱片7定位于基座6上后，再將鎖固有風(fēng)扇9的風(fēng)扇座8罩蓋在散熱片7表面上，并使勾板83勾扣于基座6的倒勾621上(如圖4所示)，而風(fēng)扇座8通口84內(nèi)緣的四壓板841便會緊壓散熱片7頂面，使散熱片7底面與基座6表面緊密貼合(如圖5所示)，而此散熱模組裝置在組裝完成后，即可令基座6的散熱膏61對應(yīng)于CPU51，并使基座6底面與CPU51表面相貼合，最后再以固定件63扣組基座6與轉(zhuǎn)接器5，使散熱模組裝置與轉(zhuǎn)接器5能相互固定結(jié)合(如圖6所示)，達(dá)到令CPU51透過散熱膏將熱能傳至散熱片7上散熱的目的及便利拆裝。
上述本實(shí)用新型的特殊結(jié)構(gòu)及組裝方式，確實(shí)具有如下優(yōu)點(diǎn)1.該散熱片受風(fēng)扇座壓板的抵壓，進(jìn)而使其底面可與基座表面緊密貼合，達(dá)到散熱片免組焊。
2.若日后有尺寸較大的CPU，只需將散熱模組裝置拆開，即可單獨(dú)針對更換基座進(jìn)行即可，可有效重復(fù)利用資源，并節(jié)省各項(xiàng)成本。
雖本實(shí)用新型詳細(xì)描述了一較佳實(shí)施例，但并非用以限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。任何熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許更動與潤飾，即凡依本實(shí)用新型所做的均等變化與修飾，應(yīng)為本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍所涵蓋，其保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種散熱模組裝置，對應(yīng)設(shè)置在CPU的轉(zhuǎn)接器上，其包含有一具有散熱膏對應(yīng)CPU表面的基座、一置放于基座內(nèi)并與其表面接合的散熱片、一具有開口且可與基座、風(fēng)扇結(jié)合的風(fēng)扇座，并借助兩個可將基座固定在轉(zhuǎn)接器上的固定件；其特征在于該風(fēng)扇座開口內(nèi)緣向下延伸彎折有對應(yīng)散熱片頂面的壓板；并且在風(fēng)扇座與基座結(jié)合的同時，該壓板會一并壓抵散熱片頂面，迫使散熱片底面與基座表面緊密貼合，可省略散熱片與基座間的焊接步驟，達(dá)到散熱模組裝置穩(wěn)固于CPU上，且易于裝拆。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模組裝置，其特征在于，該基座的兩對稱側(cè)邊，分別向上垂直延伸一頂端具倒勾的折板，而風(fēng)扇座則設(shè)有相對應(yīng)的勾板，以供兩者相對應(yīng)扣組。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模組裝置，其特征在于，該折板在中間段設(shè)有數(shù)道自頂端向下切至底部的散熱槽。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模組裝置，其特征在于，該壓板為四個。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱模組裝置,主要提供對應(yīng)設(shè)置在CPU的轉(zhuǎn)接器上,其包含有一表面具有散熱膏對應(yīng)CPU的基座、一置放于基座內(nèi)且與CPU表面接合的散熱片、一具有開口且可與基座、風(fēng)扇結(jié)合的風(fēng)扇座,并借助兩可將基座固定在轉(zhuǎn)接器上的固定件;其中,該風(fēng)扇座開口的內(nèi)緣向下延伸彎折有壓板;在風(fēng)扇座與基座結(jié)合的同時,該壓板會一并壓抵散熱片頂面,迫使散熱片底面與基座表面緊密貼合,可省略散熱片與基座間的焊接步驟,達(dá)到散熱模組裝置穩(wěn)固于CPU上且易于裝拆。
文檔編號G06F1/20GK2517015SQ0126616
公開日2002年10月16日 申請日期2001年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月7日
發(fā)明者侯宇哲 申請人:愛美達(dá)股份有限公司