專利名稱：半導體制造系統(tǒng)及其制程程序控制方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種半導體制造系統(tǒng)及其制程程序的控制方法，特別是一種通過自動決定制程程序來執(zhí)行半導體制程，從而降低制造成本及提升產(chǎn)量的半導體制造系統(tǒng)及其制程程序控制方法。


圖1說明了現(xiàn)有某半導體制造系統(tǒng)中控制制程程序的方法。首先，進行步驟S10，操作員在一測量裝置，例如測厚儀，記錄一測量值，例如一晶圓研磨后的厚度值。之后進行步驟S12，操作員將測量值輸入至半導體制造系統(tǒng)的操作接口(operation interface，OPI)。然后進行步驟S14，由工程師依據(jù)測量值以通過操作接口在半導體制造系統(tǒng)中選出適當?shù)闹瞥坛绦?。接下來進行步驟S16，由工程師申請一特殊工程需求(specialengineering request，SER)以等待半導體制造系統(tǒng)核準使用所需的制程程序。最后進行步驟S18，當核準之后，將制程程序設定至半導體設備，例如沉積設備、蝕刻設備或研磨設備等以進行半導體制程。由于在集成電路制造，半導體制程多且復雜，因此上述的制程程序控制方法相當耗費人力及時間，導致制造成本增加，且生產(chǎn)效率較低。
有鑒于此，本發(fā)明提供一種半導體制造系統(tǒng)的制程程序控制方法，包括下列步驟通過一操作接口將一數(shù)據(jù)模塊的至少一測量項目傳送至一測量裝置；通過測量裝置依據(jù)測量項目來進行測量以得到一對應的測量值；通過操作接口依據(jù)測量值來決定一制程程序名稱；再通過數(shù)據(jù)模塊依據(jù)制程程序名稱來傳送對應制程程序名稱的多個制程參數(shù)至操作接口。如此，操作接口可自動決定適當?shù)闹瞥虆?shù)并傳送至半導體設備以執(zhí)行半導體制程，從而有效簡化人力及節(jié)約時間。
根據(jù)上述目的，本發(fā)明提供一種半導體制造系統(tǒng)的制程程序控制方法，包括下列步驟通過一操作接口將一數(shù)據(jù)模塊的至少一測量項目傳送至一測量裝置；通過測量裝置依據(jù)測量項目來進行測量，以得到一對應的測量值；通過操作接口依據(jù)測量值來決定一制程程序名稱；以及通過數(shù)據(jù)模塊依據(jù)制程程序名稱來傳送對應制程程序名稱的多個制程參數(shù)至操作接口。再者，上述方法還包括通過操作接口來存取一制程程序條件表，以決定制程程序名稱，且還包括通過半導體設備自操作接口接收制程參數(shù)。另外，數(shù)據(jù)模塊還包括一制程程序辨識字段，用以依據(jù)制程程序名稱來傳送制程參數(shù)，且還包括一測量項目字段，用以儲存測量項目。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
首先，在圖2所示的實施例中，此半導體制造系統(tǒng)包含一數(shù)據(jù)模塊(basic record，BR)20、一操作接口(operation interface，OPI)22、一測量裝置24及半導體設備26及28。其中，操作接口(OPI)22與數(shù)據(jù)模塊(BR)20關聯(lián)，且兩者包含在一控制系統(tǒng)(圖中未示)中。數(shù)據(jù)模塊20具有一測量項目字段(圖中未示)及一制程程序辨識字段(圖中未示)，其功用將于本文稍后說明。
在本實施例中，測量裝置24，例如一測厚儀，與控制系統(tǒng)的操作接口22耦接。另外，半導體設備26，例如一化學機械研磨(chemical mechanicpolishing，CMP)設備及另一半導體設備28，例如一化學氣相沉積(chemical vapor deposition，CVD)設備，耦接于操作接口22及測量裝置24之間。測量裝置24依據(jù)至少一測量項目，例如測量厚度，來測量經(jīng)化學機械研磨設備26研磨后的晶圓(圖中未示)，并得到一對應的測量值(例如，厚度值)。其中，測量項目是儲存于數(shù)據(jù)模塊的測量項目字段中。操作接口22依據(jù)所得到的測量值對應至一制程程序條件表(圖中未示)來決定一制程程序名稱。其中，制程程序條件表是測量值區(qū)間與對應的制程程序名稱的關系表，例如厚度范圍區(qū)間與對應使用的制程程序名稱。接著，操作接口22將制程程序名稱傳送至數(shù)據(jù)模塊20。數(shù)據(jù)模塊20是用來接收制程程序名稱并通過制程程序辨識字段依據(jù)制程程序名稱來傳送對應此制程程序名稱的多個制程參數(shù)至操作接口22。半導體設備28，例如化學氣相沉積設備，是用來自操作接口接收制程參數(shù)并執(zhí)行一半導體制程，例如在研磨后的晶圓上沉積一保護氧化層(cap oxide)。另外，半導體設備28亦可直接從操作接口22接收制程程序名稱，并依據(jù)該制程程序名稱來選擇設定半導體設備28的制程參數(shù)而執(zhí)行半導體制程。
圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的半導體制造系統(tǒng)的控制制程程序的流程圖。首先，進行步驟S30，操作接口22將儲存在數(shù)據(jù)模塊20的測量項目字段中至少一測量項目傳送至測量裝置24。接著，進行步驟S32，測量裝置24依據(jù)上述測量項目來進行測量以得到一對應的測量值。之后進行步驟S34，測量裝置24將測量值傳送回操作接口22。接下來進行步驟S36，操作接口22依據(jù)所得的測量值及存取一制程程序條件表來決定一制程程序名稱。然后進行步驟S38，數(shù)據(jù)模塊20的制程程序辨識字段依據(jù)決定出的制程程序名稱，將對應該制程程序名稱的多個制程參數(shù)傳送至操作接口22。最后，進行步驟S40，半導體設備28自操作接口22接收制程參數(shù)并執(zhí)行半導體制程。另外，在進行步驟S36之后，亦可直接進行步驟S42，由半導體設備28自操作接口22接收該制程程序名稱。隨后進行步驟S44，由半導體設備28依據(jù)該制程程序名稱選擇設定在半導體設備28中的制程參數(shù)以執(zhí)行半導體制程。
根據(jù)本發(fā)明，晶圓在制造期間，半導體制造系統(tǒng)可自動依據(jù)完成前一階段制程的測量結果來決定下一階段制程所需使用的制程程序，無需通過工程師人工決定制程程序，與現(xiàn)有技術相比較，可有效節(jié)省人力及制造時間，進而降低制造成本及增加產(chǎn)量。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，但其并非用以限定本發(fā)明，本行業(yè)的普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，可進行許多輕易思及的變化與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應以權利要求書所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種半導體制造系統(tǒng)的制程程序控制方法，其特征在于包括下列步驟通過一操作接口將一數(shù)據(jù)模塊的至少一測量項目傳送至一測量裝置；通過該測量裝置依據(jù)該測量項目來進行測量，以得到一對應的測量值；通過該操作接口依據(jù)該測量值來決定一制程程序名稱；以及通過該數(shù)據(jù)模塊依據(jù)該制程程序名稱來傳送對應該制程程序名稱的多個制程參數(shù)至該操作接口。
2.如權利要求1所述的半導體制造系統(tǒng)的制程程序控制方法，其特征在于，還包括通過該操作接口來訪問一制程程序條件表，以決定該制程程序名稱的步驟。
3.如權利要求1所述的半導體制造系統(tǒng)的制程程序控制方法，其特征在于，還包括通過半導體設備自該操作接口接收所述的制程參數(shù)的步驟。
4.如權利要求1所述的半導體制造系統(tǒng)的制程程序控制方法，其特征在于所述的數(shù)據(jù)模塊還包括一制程程序辨識字段，用以依據(jù)所述制程程序名稱來傳送所述的制程參數(shù)。
5.如權利要求1所述的半導體制造系統(tǒng)的制程程序控制方法，其特征在于所述的數(shù)據(jù)模塊還包括一測量項目字段，用以儲存該測量項目。
6.如權利要求1所述的半導體制造系統(tǒng)的制程程序控制方法，其特征在于所述的測量裝置是一測厚儀。
7.如權利要求2所述的半導體制造系統(tǒng)的制程程序控制方法，其特征在于所述的制程程序條件表是測量值區(qū)間與對應的制程程序名稱的關系表。
8.如權利要求3所述的半導體制造系統(tǒng)的制程程序控制方法，其特征在于所述的半導體設備是一化學氣相沉積設備。
9.如權利要求3所述的半導體制造系統(tǒng)的制程程序控制方法，其特征在于所述的半導體設備是一化學機械研磨設備。
10.一種控制制程程序的半導體制造系統(tǒng)，其特征在于包括一測量裝置，依據(jù)至少一測量項目進行測量并得到一測量值；一操作接口，依據(jù)該測量值決定一制程程序名稱并傳送該制程程序名稱；以及一數(shù)據(jù)模塊，接收該制程程序名稱，并輸出對應該制程程序名稱的多個制程參數(shù)至該操作接口。
11.如權利要求10所述的控制制程程序的半導體制造系統(tǒng)，其特征在于還包括一半導體設備，用以從所述的操作接口接收所述的制程參數(shù)并執(zhí)行一半導體制程。
12.如權利要求10所述的控制制程程序的半導體制造系統(tǒng)，其特征在于所述的操作接口還包括一制程程序條件表，以決定該制程程序名稱。
13.如權利要求10所述的控制制程程序的半導體制造系統(tǒng)，其特征在于所述的數(shù)據(jù)模塊還包括一制程程序辨識字段，用以依據(jù)該制程程序名稱來傳送所述的制程參數(shù)。
14.如權利要求10所述的控制制程程序的半導體制造系統(tǒng)，其特征在于所述的數(shù)據(jù)模塊還包括一測量項目字段，用以儲存該測量項目。
15.如權利要求10所述的控制制程程序的半導體制造系統(tǒng)，其特征在于所述的測量裝置是一測厚儀。
16.如權利要求11所述的控制制程程序的半導體制造系統(tǒng)，其特征在于所述的半導體設備是一化學氣相沉積設備。
17.如權利要求11所述的控制制程程序的半導體制造系統(tǒng)，其特征在于所述的半導體設備是一化學機械研磨設備。
18.如權利要求12所述的控制制程程序的半導體制造系統(tǒng)，其特征在于所述的制程程序條件表是測量值區(qū)間與對應的制程程序名稱的關系表。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種半導體制造系統(tǒng)及其制程程序控制方法。該系統(tǒng)使用這樣的方法控制制程程序首先，通過操作接口將儲存在數(shù)據(jù)模塊的測量項目字段的至少一測量項目傳送至測量裝置來進行測量，以得到一對應的測量值。接著，通過操作接口存取一制程程序條件表并依據(jù)測量值來決定一制程程序名稱。然后，通過數(shù)據(jù)模塊的制程程序辨識字段依據(jù)制程程序名稱而將對應此制程程序名稱的多個制程參數(shù)傳送至操作接口。此外，上述方法還包含通過半導體設備自操作接口接收制程參數(shù)并執(zhí)行一半導體制程。
文檔編號G06F9/00GK1448985SQ02108459
公開日2003年10月15日 申請日期2002年4月1日 優(yōu)先權日2002年4月1日
發(fā)明者彭瑞珍, 賴孟正, 張炳一 申請人:旺宏電子股份有限公司