專利名稱：一種非接觸智能標(biāo)簽、籌碼的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能領(lǐng)域制造技術(shù)。
背景技術(shù)：
目前市場上還沒有此類相同的制造工藝和產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容
為了在大規(guī)模非接觸智能標(biāo)簽、籌碼生產(chǎn)，適合不同使用領(lǐng)域，滿足不同使用領(lǐng)域的需求，開拓非接觸智能標(biāo)簽、籌碼的市場，發(fā)明了此非接觸智能標(biāo)簽、籌碼的制造方法。
本發(fā)明的制造方法具有如下特點(diǎn)1、采用MOA2或MCC2模塊與雙面蝕刻線圈的PCB配合組合成非接觸智能標(biāo)簽、籌碼的半成品，其性能符合ISO/IEC10373&ISO/IEC14443-1D的標(biāo)準(zhǔn)。
2、其突破了傳統(tǒng)的在聚氯乙烯上繞制線圈的方式，采用PCB雙面蝕刻線圈的方式，保整了線圈外型的穩(wěn)定、規(guī)則，從而確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
3、采用PCB雙面蝕刻線圈的方式避免了傳統(tǒng)的在PVC上繞制線圈受設(shè)備產(chǎn)能的限制，實(shí)現(xiàn)了低成本高效率，更適合大規(guī)模生產(chǎn)條件。
具體制造步驟如下a)模塊封裝；a-1)芯片減薄切割把圓盤芯片按一定的規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行減薄，然后再進(jìn)行切割；a-2)芯片焊接(D/B)用D/B機(jī)器將切割后的芯片用銀漿與條帶結(jié)合，達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)＞500g/mm2；a-3)金絲球焊(W/B)D/B完成后的半成品用金絲把芯片的焊點(diǎn)和條帶連接起來，行成一個(gè)通路達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)＞4g；a-4)模塊封裝金絲球焊的半成品用黑色模塑料把芯片和金絲部份完全包封起來，并確保金絲引線完好，且確定封裝面積和封裝厚度；a-5)模塊測試用測試機(jī)器編寫程序?qū)δK的電性能進(jìn)行100％測試，剔除失效模塊，留下有效模塊；a-6)模塊沖切利用沖切設(shè)備把有效模塊沖切下來待用；b)印制電路板(PCB)線圈制造；b-1)PCB設(shè)計(jì)；b-1-1)根據(jù)模塊串聯(lián)電容要求計(jì)算出天線等效電感量；b-1-2)按要求電感量的大小設(shè)計(jì)線圈圈數(shù)，并確定線圈的截面積、線寬、線距、銅厚、金厚參數(shù)；b-1-3)在PCB相應(yīng)位置預(yù)留模塊按裝孔；b-2)PCB制造選取一定厚度PCB環(huán)氧樹脂板基材；采用曝光、蝕刻工藝制造，電感測試系統(tǒng)自動(dòng)測試；c)PCB與模塊的組合加工；c-1)在PCB模塊焊盤上印刷錫膏；c-2)把沖切下來的模塊壓合在PCB上，模塊黑封膠部份嵌入PCB開孔處，模塊焊接區(qū)與PCB焊盤相接；c-3)高溫固化把上述部份半成品經(jīng)220攝氏度到270攝氏度回流焊使模塊和PCB焊接起來。
上述部份做成的產(chǎn)品可廣泛用于公共交通、娛樂、防偽等場所。利用此項(xiàng)技術(shù)做成的產(chǎn)品具有在現(xiàn)有非接觸智能卡的同等性能，但它在制造工藝上比前者更簡捷，產(chǎn)品性能比前者更穩(wěn)定可靠，一致性更高，制造成本比前者低，更適合大規(guī)模生產(chǎn)加工。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)具體制造設(shè)備，需要制造的具體標(biāo)簽、籌碼的規(guī)格，制造實(shí)例如下一、模塊封裝1、芯片減薄切割把圓盤芯片按一定的規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行減薄到0.15～0.18MM，然后再進(jìn)行切割。
2、芯片焊接(D/B)用D/B機(jī)器將切割后的芯片用銀漿與條帶結(jié)合，達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)＞500g/mm2。
3、金絲球焊(W/B)D/B完成后的半成品用金絲把芯片的焊點(diǎn)和條帶連接起來，行成一個(gè)通路達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)＞4g。
4、模塊封裝金絲球焊的半成品用黑色模塑料把芯片和金絲部份完全包封起來，并確保金絲引線完好。達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)模塊外型平整無空洞，并封裝面積5.0*4.8MM；封裝厚度0.4MM。
5、模塊測試用測試機(jī)器編寫程序?qū)δK的電性能進(jìn)行100％測試，剔除失效模塊，留下好模塊。
6、模塊沖切利用沖切設(shè)備把好模塊沖切下來待用。
二、PCB線圈制造1、PCB設(shè)計(jì)根據(jù)模塊串聯(lián)電容要求計(jì)算出天線等效電感量。計(jì)算公式L＝1/4Л2f2C。再按要求電感量的大小設(shè)計(jì)線圈圈數(shù)，并確定線圈的截面積、線寬、線距、銅厚、金厚等參數(shù)。在PCB相應(yīng)位置預(yù)留模塊按裝孔。
*f為模塊設(shè)計(jì)最佳諧振頻率；C為模塊等效串聯(lián)諧振電容量。
線圈的截面積約460mm2；圈數(shù)9T；線寬10mil；線距8mil；銅厚1盎司，金厚4u。
2、PCB制造選取厚度為0.13mm PCB環(huán)氧樹脂板基材，總厚度要求0.36±0.06mm，正好吸收模塊厚度。采用曝光、蝕刻工藝制造，電感測試系自動(dòng)測試，保證產(chǎn)品的一致性。
三、PCB與模塊的組合加工1、在PCB模塊焊盤上印刷錫膏。
2、把沖切下來的模塊壓合在PCB上，模塊黑封膠部份嵌入PCB開孔處，模塊焊接區(qū)與PCB焊盤相接。
3、高溫固化把上述部份半成品經(jīng)220攝氏度到270攝氏度回流焊使模塊和PCB有效焊接起來。
權(quán)利要求
1.一種非接觸智能標(biāo)簽、籌碼的制造方法，其特征在于，具體步驟如下a)MOA2或MCC2模塊封裝；a-1)芯片減薄切割把圓盤芯片按一定的規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行減薄，然后再進(jìn)行切割；a-2)芯片焊接(D/B)用D/B機(jī)器將切割后的芯片用銀漿與條帶結(jié)合，達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)＞500g/mm2；a-3)金絲球焊(W/B)D/B完成后的半成品用金絲把芯片的焊點(diǎn)和條帶連接起來，行成一個(gè)通路達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)＞4g；a-4)模塊封裝金絲球焊的半成品用黑色模塑料把芯片和金絲部份完全包封起來，并確保金絲引線完好，且確定封裝面積和封裝厚度；a-5)模塊測試用測試機(jī)器編寫程序?qū)δK的電性能進(jìn)行100％測試，剔除失效模塊，留下有效模塊；a-6)模塊沖切利用沖切設(shè)備把有效模塊沖切下來待用；b)印制電路板(PCB)線圈制造；b-1)PCB設(shè)計(jì)；b-1-1)根據(jù)模塊串聯(lián)電容要求計(jì)算出天線等效電感量；b-1-2)按要求電感量的大小設(shè)計(jì)線圈圈數(shù)，并確定線圈的截面積、線寬、線距、銅厚、金厚參數(shù)；b-1-3)在PCB相應(yīng)位置預(yù)留模塊按裝孔；b-2)PCB制造選取一定厚度PCB環(huán)氧樹脂板基材；采用曝光、蝕刻工藝制造，電感測試系統(tǒng)自動(dòng)測試；c)PCB與模塊的組合加工；c-1)在PCB模塊焊盤上印刷錫膏；c-2)把沖切下來的模塊壓合在PCB上，模塊黑封膠部份嵌入PCB開孔處，模塊焊接區(qū)與PCB焊盤相接；c-3)高溫固化把上述部份半成品經(jīng)回流焊使模塊和PCB焊接起來。
2.如權(quán)利要求1所述一種非接觸智能標(biāo)簽、籌碼的制造方法，其進(jìn)一步特征在于，所述步驟c-3)中回流焊的溫度為220攝氏度到270攝氏度。
全文摘要
一種非接觸智能標(biāo)簽、籌碼的制造方法，涉及智能領(lǐng)域制造技術(shù)。采用PCB雙面蝕刻線圈加MOA2或MCC2的方式，保整了線圈外型的穩(wěn)定、規(guī)則，從而確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，一致性更高，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低成本高效率，更適合大規(guī)模生產(chǎn)條件。
文檔編號(hào)G06K19/077GK1462015SQ02111879
公開日2003年12月17日 申請(qǐng)日期2002年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月30日
發(fā)明者洪斌, 顧秋華, 楊暉峰 申請(qǐng)人:上海長豐智能卡有限公司