專利名稱：界面卡的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種界面卡的散熱裝置，尤指一種可配置于界面卡上的散熱裝置，可將界面卡所產(chǎn)生的熱源由界面卡后方排放至計算機機殼外部，以獲得有效的散熱效果。
背景技術(shù)：
在計算機產(chǎn)品領(lǐng)域中，散熱的問題經(jīng)常困擾著使用者，尤其是計算機過熱常導(dǎo)致死機或無法運轉(zhuǎn)。因此，相關(guān)廠家無不絞盡腦汁解決散熱的問題?，F(xiàn)有的散熱裝置包括散熱片、風(fēng)扇及熱導(dǎo)管，其中散熱片是在一表面上具有許多金屬鰭片，通常用于降低計算機設(shè)備的溫度，最常見的是一種被動式的散熱片，可自行產(chǎn)生對流或無需多余氣流幫助其散熱，散熱片的主要目的在于增加散熱面積。上述散熱片的作用在于增加散熱面積，而熱能仍須借由周圍的氣流予以排除，風(fēng)扇的作用即是促進熱能的排除，一般常利用風(fēng)扇吹拂散熱片以將熱能帶走。而熱導(dǎo)管是一種用于電子設(shè)備的先進散熱技術(shù)，借由極高純度的無氧銅管及銅網(wǎng)制成，其內(nèi)填充適量的純水或丙酮作為工作流體，當(dāng)受熱端將工作流體蒸發(fā)成氣相，氣流經(jīng)過中空管道而到達(dá)冷卻端，冷卻后將工作流體凝結(jié)成液相，冷凝液再借由銅網(wǎng)的毛細(xì)組織吸回受熱端，由此完成一個吸/放熱循環(huán)，借由工作流體相變化，以極小的溫差傳遞大量熱能。然而上述散熱技術(shù)卻忽略了將熱能排至機殼外部的問題，往往導(dǎo)致排出的熱能滯留在機殼內(nèi)部，而無法達(dá)到真正的散熱。
一般而言，計算機設(shè)備中最易產(chǎn)生熱能的部分為CPU、硬盤及顯示卡，然而一般廠家多針對CPU及硬盤設(shè)計散熱裝置，但是屏幕可視為計算機設(shè)備中最耗電的裝置，因此顯示卡所產(chǎn)生的熱能也較大，如顯示卡產(chǎn)生的熱能無法有效排除，將極大地影響顯示卡的效能及壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于解決上述的缺陷，避免缺陷的存在，本發(fā)明的散熱裝置配置于界面卡上，可將界面卡上所產(chǎn)生的熱源由界面卡的后方排放至計算機機殼外部，讓界面卡所產(chǎn)生的熱源不會滯留于計算機機殼內(nèi)部，以獲得有效的散熱效果，確保界面卡的穩(wěn)定運行并延長使用壽命。
為實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明的界面卡的散熱裝置由一散熱器、一配置于前述散熱器上的熱導(dǎo)管及一配置于前述散熱器上的風(fēng)量產(chǎn)生器構(gòu)成，用以配置于界面卡上，可將界面卡零件所產(chǎn)生的熱源通過此散熱裝置由界面卡后方排放至計算機機殼外部，讓熱源不滯留于計算機機殼內(nèi)部，以獲得有效的散熱效果。
有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)配合


如下。

圖1為本發(fā)明的散熱裝置外觀立體示意圖。
圖2為圖1的構(gòu)造分解示意圖。
圖3為圖1的俯視示意圖。
圖4為本發(fā)明的使用狀態(tài)示意圖。
具體實施例方式
參見圖1、2，為本發(fā)明的散熱裝置外觀立體圖及構(gòu)造分解示意圖。如圖所示本發(fā)明的界面卡的散熱裝置，包括有一散熱器1、一配置于前述散熱器1上的熱導(dǎo)管2及一配置于前述散熱器1上的風(fēng)量產(chǎn)生器3，用以配置于界面卡(圖中未示)上，可將界面卡(VGA顯示卡或其它擴充卡)的零件所產(chǎn)生的熱源通過此散熱裝置由界面卡后方排出至計算機機殼(圖中未示)外部，使熱源不會滯留于計算機機殼內(nèi)部，以獲得有效的散熱效果。
上述的散熱器1一側(cè)具有第一散熱部11，此第一散熱部11具有多個散熱鰭片12，此多個散熱鰭片12中設(shè)有一凹陷部13；另外，在散熱器1另一側(cè)具有第二散熱部14，此第二散熱部14具有多個散熱鰭片15，此多個散熱鰭片15中設(shè)有一凹陷部16；在前述第二散熱部14對應(yīng)處設(shè)有第三散熱部17，此第三散熱部17與第二散熱部14間還形成有一配置風(fēng)量產(chǎn)生器3的容置空間18，此容置空間18設(shè)有至少一個以上的固定孔19，此固定孔19在固定件10固定時，即可將風(fēng)量產(chǎn)生器3固定于容置空間18中。
該熱導(dǎo)管2為一般現(xiàn)有技術(shù)，在此不多說明，但此熱導(dǎo)管2一端具有配置于上述凹陷部16的受熱部21，而另一端具有配置于上述凹陷部13的冷卻部22，且其內(nèi)部填充有工作流體(圖中未示)，當(dāng)熱導(dǎo)管2的受熱部21受散熱器1的熱源影響時，受熱部21內(nèi)部的工作流體蒸發(fā)成氣相，氣流經(jīng)過熱導(dǎo)管2的中空管道流往冷卻部22，冷卻后將工作流體凝結(jié)成液相，此冷卻后的工作流體再借由熱導(dǎo)管2內(nèi)部的毛細(xì)組織吸回受熱端21，完成一次吸/放熱循環(huán)。
該風(fēng)量產(chǎn)生器3可為一般徑向或軸向風(fēng)扇所構(gòu)成，配置于上述的容置空間18，此風(fēng)量產(chǎn)生器3所產(chǎn)生的風(fēng)量輸出即吹向第一散熱部11，可將第一散熱部11所吸收的熱源由第一散熱部11的多個散熱鰭片12所形成的通道排出至計算機機殼外部，以獲得有效的散熱效果。由此，借上述的構(gòu)件以構(gòu)成一全新可安裝于界面卡上的散熱裝置。
參見圖3，為圖1的俯視示意圖。如圖所示當(dāng)熱導(dǎo)管2與風(fēng)量產(chǎn)生器3均安裝于散熱器1上后，在散熱器1上的第二散熱部14的散熱鰭片15所吸收的熱源傳遞至熱導(dǎo)管2的受熱部21上，此受熱部21受散熱鰭片15所散發(fā)出來的熱源影響，致使受熱部21內(nèi)部的工作流體蒸發(fā)成氣相，氣流經(jīng)過熱導(dǎo)管2的中空管道至冷卻部22，同時在風(fēng)量產(chǎn)生器3產(chǎn)生的風(fēng)量輸出吹向第一散熱部11及冷卻部22，致使冷卻部22所排放出來的熱源順著第一散熱部11的多個散熱鰭片12所形成通道排放至計算機機殼外部。而在冷卻部22冷卻后將工作流體凝結(jié)成液相，此冷卻后的工作流體借由毛細(xì)組織吸回到受熱部21，完成一次吸/放熱循環(huán)，如此周而復(fù)始運行下，可將界面卡上所產(chǎn)生的熱源排放至計算機機殼外部，使界面卡所產(chǎn)生的熱源不會滯留于計算機機殼內(nèi)部，以確保界面卡能正常工作及延長界面卡的使用壽命。
參見圖4，為本發(fā)明的使用狀態(tài)示意圖。如圖所示本發(fā)明的散熱裝置可直接安裝于界面卡(VGA卡)4上，此散熱裝置即可將界面卡4所產(chǎn)生的熱源吸收并順著散熱器1的第一散熱部11排放至計算機機殼外部，使界面卡所產(chǎn)生的熱源不會滯留于計算機機殼內(nèi)部，以確保界面卡能正常工作并延長界面卡的使用壽命。
同時，還可在散熱器1上封裝一蓋體5，此蓋體5與散熱器1組接后，使散熱器1的第一散熱部11形成一封閉狀態(tài)，讓熱源能順著第一散熱片11上的多個散熱鰭片12所形成的通道將熱源排放至計算機機殼外部，使熱源排放更加順暢。
權(quán)利要求
1.一種界面卡的散熱裝置，用以配置于界面卡(4)上，其特征在于該裝置包括有一配置于界面卡(4)上的散熱器(1)，其上一側(cè)具有一第一散熱部(11)，而另一側(cè)具有一第二散熱部(14)，在第一、二散熱部(11、14)上各具有一凹陷部(13、16)，而前述的第二散熱部(14)對應(yīng)處設(shè)有一第三散熱部(17)，在第二、三散熱部(14、17)間具有一容置空間(18)；一配置于上述散熱器(1)上的導(dǎo)熱管(2)，其上兩端各具有一配置于凹陷部(13、16)的受熱部(21)及冷卻部(22)；一配置于上述容置空間(18)的風(fēng)量產(chǎn)生器(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面卡的散熱裝置，其特征在于該第一、二、三散熱部(11、14、17)上具有多個散熱鰭片(12、15)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面卡的散熱裝置，其特征在于該容置空間(18)上具有至少一個以上的固定孔(19)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面卡的散熱裝置，其特征在于該風(fēng)量產(chǎn)生器(3)可由徑向或軸向的任一種風(fēng)扇構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面卡的散熱裝置，其特征在于還具有一蓋體(5)封蓋于散熱器(1)上。
全文摘要
一種界面卡的散熱裝置，用以配置于界面卡上，該裝置包括有一散熱器、一配置于前述散熱器上的熱導(dǎo)管及一配置于前述散熱器上的風(fēng)量產(chǎn)生器。該裝置可將界面卡零件所產(chǎn)生的熱源由界面卡后方排放至計算機機殼外部，讓熱源不滯留于計算機機殼內(nèi)部，以獲得有效的散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK1489019SQ0213138
公開日2004年4月14日 申請日期2002年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月8日
發(fā)明者陳政成, 陳景鴻, 羅志清 申請人:陞技電腦股份有限公司, 技電腦股份有限公司