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      高密度服務(wù)器模塊的制作方法

      文檔序號(hào):6607643閱讀:345來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:高密度服務(wù)器模塊的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種高密度服務(wù)器(Blade Server)模塊,尤指一種可組接多臺(tái)小型服務(wù)器,以形成可供運(yùn)算龐大數(shù)據(jù)的服務(wù)器模塊。
      尤其是目前對(duì)于生物科技的數(shù)據(jù)在運(yùn)算時(shí),就必須組裝一部超級(jí)計(jì)算機(jī)來(lái)運(yùn)算。此超級(jí)計(jì)算機(jī)由多臺(tái)1U服務(wù)器所連接而成,而每一臺(tái)1U服務(wù)器內(nèi)部至少安裝有一電源供應(yīng)器、主機(jī)板、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、散熱風(fēng)扇組及光驅(qū),也由于1U服務(wù)器內(nèi)部需安裝前述的硬件設(shè)備所以也需使用較大的殼體,如此一來(lái),將造成1U服務(wù)器的體積及重量增加,使得在連接超級(jí)計(jì)算機(jī)時(shí),極為費(fèi)時(shí)、費(fèi)工序,更讓廠家不易組裝、維修及搬運(yùn),相對(duì)組成一部超級(jí)計(jì)算機(jī)所需花費(fèi)的成本也較高,而且超級(jí)計(jì)算機(jī)真正會(huì)運(yùn)用到的硬件設(shè)備僅有電源供應(yīng)器、主機(jī)板及硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器,對(duì)于散熱風(fēng)扇組及光驅(qū)均是閑置不用而造成浪費(fèi)。
      技術(shù)內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的,在于解決上述的問(wèn)題,避免問(wèn)題存在,本實(shí)用新型將小型服務(wù)器內(nèi)部?jī)H組裝有電源供應(yīng)器、主機(jī)板、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器,進(jìn)而縮小服務(wù)器體積及重量,讓此縮小后的服務(wù)器,可以同時(shí)前、后將多臺(tái)組接在同一服務(wù)器模塊里,而且同用一組散熱單元,更具經(jīng)濟(jì)效益。
      本實(shí)用新型的另一目的,在于散熱單元上的風(fēng)扇組可單獨(dú)監(jiān)控維修,在組裝時(shí)也較省時(shí)、省工序,進(jìn)而降低成本。
      為實(shí)現(xiàn)上述的目的,本實(shí)用新型所提供的高密度服務(wù)器模塊,包括有一殼體、至少一個(gè)以上配置于前述殼體內(nèi)部的散熱單元、至少一個(gè)以上配置于前述殼體內(nèi)部的內(nèi)蓋組、一配置于前述殼體上方的外蓋組所構(gòu)成,借由前述的服務(wù)器模塊可組接多臺(tái)小型服務(wù)器,以形成可運(yùn)算龐大數(shù)據(jù)的超級(jí)計(jì)算機(jī)。
      有關(guān)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及構(gòu)造現(xiàn)配合附圖
      詳細(xì)說(shuō)明如下。
      圖2為本實(shí)用新型的風(fēng)扇組與散熱單元組接示意圖。
      圖3為本實(shí)用新型的內(nèi)蓋組與殼體組接示意圖。
      圖4為本實(shí)用新型的外蓋組與殼體組接示意圖。
      圖5為本實(shí)用新型的俯視示意圖。
      圖6為本實(shí)用新型的側(cè)視示意圖。
      圖7為本實(shí)用新型的內(nèi)蓋組與殼體組接前視示意圖。
      圖8為本實(shí)用新型的外蓋組組接側(cè)視示意圖。
      圖9為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例示意圖。
      上述所提的殼體1,具有一底座11,該底座11內(nèi)部形成一容置空間12,而于底座11的兩側(cè)壁13、13’前后位置上具有多個(gè)相對(duì)應(yīng)的承接單元14,借此承接單元14劃分出數(shù)個(gè)供小型服務(wù)器5承接及抽取置放空間,此承接單元14由一片體連續(xù)彎折形成有一固接于前述兩側(cè)壁13、13’的固接部15,以及一供以支撐小型服務(wù)器5的承載部16,且小型服務(wù)器5也以此承載部16作為滑軌,而便利單一小型服務(wù)器5抽取維修及組裝;另,于前述殼體1前端兩側(cè)且對(duì)應(yīng)于每一承接單元14設(shè)有一至少一個(gè)以上得以鎖接小型服務(wù)器5的鎖接部17;該散熱單元2,配置于殼體1內(nèi)部并位于前后承接單元14間,該散熱單元2為二相對(duì)稱支架所構(gòu)成,其上具有至少一個(gè)以上可供插接風(fēng)扇組6的組接部21,此組接部21一側(cè)具有一組接孔22,在風(fēng)扇組3插接于前述的組接部21后,該風(fēng)扇組6上方的鎖固件61得以鎖接于前述的組接孔22中;另,于散熱單元2的支架二側(cè)具有與前述殼體1固接的固接部23;該內(nèi)蓋組3配置于前述殼體1前后段的上方內(nèi)側(cè),其具有一補(bǔ)強(qiáng)板31及底板32,于前述的補(bǔ)強(qiáng)板31兩側(cè)具有一固接部311,此固接部311可供補(bǔ)強(qiáng)板31鎖固于前述的殼體1內(nèi)部上方,以增強(qiáng)殼體1承受外來(lái)的應(yīng)力;該外蓋組4配置于前述殼體1上方,其具有前、后蓋板41、42及中間蓋板43,于前、后蓋板41、42的兩側(cè)各具有一與前述殼體1外部固接的固接部411、421,另于前、后蓋板41、42一端具有一具較前、后蓋板41、42表面為低的組接部412、422,此組接部412、422上得以組接前述的中間蓋板43,讓中間蓋板43組接于前述組接部412、422上時(shí),該中間蓋板43的表面與前、后蓋板41、42等高;該小型服務(wù)器5插接于前述殼體1內(nèi)部的承接單元14上,其上具有一凸部51,此凸部51可鎖接于前述殼體1的鎖接部17上。由此構(gòu)成一可組接多組小型服務(wù)器5的高密度服務(wù)器模塊。
      參見(jiàn)圖5、6所示,為本實(shí)用新型的俯、側(cè)視示意圖。如圖所示本實(shí)用新型在組裝時(shí),先將小型服務(wù)器5由殼體1前后順著承接單元14插接于殼體1內(nèi)部,利用小型服務(wù)器5的凸部51上所組接的鎖固件所接于殼體1的鎖接部17上,即可讓小型服務(wù)器5穩(wěn)固插接于殼體1內(nèi)部。
      待上述的小型服務(wù)器5組裝完成后,借散熱單元2可將風(fēng)扇組6插接于組接部21后,該風(fēng)扇組6的鎖固件61得以鎖接于組接孔22上,讓風(fēng)扇組6得以穩(wěn)固組接于散熱單元2上并位于前、后小型服務(wù)器5間。
      當(dāng)多個(gè)小型服務(wù)器5開(kāi)始運(yùn)算數(shù)據(jù)時(shí),所產(chǎn)生的熱在風(fēng)扇組6的協(xié)助下,能讓熱源快速散去,讓小型服務(wù)器5能正常的運(yùn)算數(shù)據(jù)。
      參見(jiàn)圖7所示,為本實(shí)用新型的內(nèi)蓋組與殼體組接前視示意圖。如圖所示,在前述的小型服務(wù)器5及風(fēng)扇組6組接于殼體1內(nèi)部后,于殼體1上方內(nèi)側(cè)組接內(nèi)蓋組3的補(bǔ)強(qiáng)板31及底板32,在此補(bǔ)強(qiáng)板31及底板32組接于殼體1上方內(nèi)側(cè)后,讓殼體1可承受外來(lái)應(yīng)力,避免殼體1變形或內(nèi)部硬件設(shè)備受破壞。
      參見(jiàn)圖8所示,為本實(shí)用新型的外蓋組組接側(cè)視示意圖。如圖所示,待前述內(nèi)蓋組3組接于殼體內(nèi)部后,將外蓋組4的前、后蓋板41、42鎖固于殼體1前后段上,再將中間蓋板43組接于前、后蓋板41、42的組接部412、422上,在殼體1內(nèi)部所組裝的風(fēng)扇組6,若有其一損壞時(shí),維修者僅取下中間蓋板43后,即可將風(fēng)扇組6取出更換或維修,以便于維修者的維修。
      進(jìn)一步,參見(jiàn)圖9所示,為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例示意圖。如圖所示在前述的小型服務(wù)器5及風(fēng)扇組6組接于殼體1內(nèi)部后,最上一層的小型服務(wù)器5可安裝但不限于電源插座8、風(fēng)扇組控制卡72及網(wǎng)絡(luò)控制集線器插座9以形成一開(kāi)關(guān)控制服務(wù)器7,而如圖5所示,該開(kāi)關(guān)控制服務(wù)器7前端面板上所設(shè)的網(wǎng)絡(luò)控制集線器插座9可與各小型服務(wù)器5前端的網(wǎng)絡(luò)控制插座55串聯(lián)硬件設(shè)備形成一服務(wù)器模塊,且開(kāi)關(guān)控制服務(wù)器7的內(nèi)部配置有一風(fēng)扇組控制卡72,該風(fēng)扇組控制卡72還延伸出一顯示燈組71至開(kāi)關(guān)控制服務(wù)器7前端面板,讓使用者可直接從顯示燈組71監(jiān)控風(fēng)扇組6狀態(tài),配合圖8的外蓋組4設(shè)計(jì),可立即對(duì)風(fēng)扇組6進(jìn)行維修,以維持內(nèi)部溫度而維持正常運(yùn)作。
      權(quán)利要求1.一種高密度服務(wù)器模塊,用以組接多組小型服務(wù)器(5),以組成可運(yùn)算龐大數(shù)據(jù)的服務(wù)器模塊,其特征在于該模塊包括有一殼體(1),其具有一底座(11),該底座(11)內(nèi)部形成一容置空間(12),而于底座(11)的兩側(cè)壁(13、13’)前后位置上具有多個(gè)相對(duì)應(yīng)的承接單元(14),借此承接單元(14)劃分出數(shù)個(gè)供小型服務(wù)器(5)承接及抽取置放空間;一散熱單元(2),配置于前述殼體(1)內(nèi)部并位于前后承接單元(14)間,其上具有至少一個(gè)以上用以組裝風(fēng)扇組(6)的組接部(21);及一外蓋組(4),配置于前述殼體(1)上方。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度服務(wù)器模塊,其特征在于該承接單元(14)由一片體連續(xù)彎折形成有一固接于前述兩側(cè)壁(13、13’)的固接部(15)及一承載部(16)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度服務(wù)器模塊,其特征在于該殼體(1)前端兩側(cè)且對(duì)應(yīng)于每一承接單元(14)設(shè)有至少一個(gè)以上的鎖接部(17),且每一小型服務(wù)器(5)具有一凸部(51),此凸部(51)上設(shè)有一鎖固件(511)以鎖接于殼體(1)的鎖接部(17)上。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度服務(wù)器模塊,其特征在于該散熱單元(2)的組接部(21)上設(shè)有一組接孔(22),并于風(fēng)扇組(6)上具有一與組接孔(22)接設(shè)的鎖固件(61)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度服務(wù)器模塊,其特征在于該外蓋組(4)具有前、后蓋板(41、42)及中間蓋板(43)。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高密度服務(wù)器模塊,其特征在于該前、后蓋板(41、42)的兩側(cè)各具有一固接部(411、421),另于前、后蓋板(41、42)一端具有一具較前、后蓋板(41、42)表面為低的組接部(412、422),此組接部(412、422)上得以組接中間蓋板(43),讓中間蓋板(43)組接于前述組接部(412、422)上時(shí),該中間蓋板(43)的表面與前、后蓋板(41、42)等高。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度服務(wù)器模塊,其特征在于還具有一內(nèi)蓋組(3)配置于殼體(1)前后段的上方內(nèi)側(cè)。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高密度服務(wù)器模塊,其特征在于該內(nèi)蓋組(3)具有一補(bǔ)強(qiáng)板(31)及底板(32),于前述的補(bǔ)強(qiáng)板(31)兩側(cè)具有一固接部(311)。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度服務(wù)器模塊,其特征在于該小型服務(wù)器(5)內(nèi)至少具有電源供應(yīng)器(52)、主機(jī)板(53)及硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(54),且其前端具有串聯(lián)硬件設(shè)備以形成服務(wù)器模塊的網(wǎng)絡(luò)控制插座(55)。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度服務(wù)器模塊,其特征在于該裝設(shè)于殼體(1)最上一層的小型服務(wù)器(5)可安裝電源插座(8)、風(fēng)扇組控制卡(72)及網(wǎng)絡(luò)控制集線器插座(9)以形成一開(kāi)關(guān)控制服務(wù)器(7)。
      專利摘要一種高密度服務(wù)器(Blade Server)模塊,主要提供一可前、后同時(shí)裝設(shè)數(shù)層小型服務(wù)器而形成可運(yùn)算龐大數(shù)據(jù)的超級(jí)計(jì)算機(jī)(Super Computer),主要包括有一種用承接單元?jiǎng)澐殖鰯?shù)個(gè)供小型服務(wù)器承接及抽取置放空間的殼體,一配置于前述殼體內(nèi)部的散熱單元及一配置于前述殼體上方的外蓋組,借由前述的服務(wù)器模塊可組接多臺(tái)小型服務(wù)器,以形成可運(yùn)算龐大數(shù)據(jù)的超級(jí)計(jì)算機(jī)。
      文檔編號(hào)G06F15/00GK2550846SQ0220380
      公開(kāi)日2003年5月14日 申請(qǐng)日期2002年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月6日
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