專(zhuān)利名稱：散熱器拆卸裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱器拆卸裝置，特別是關(guān)于一種便于分離散熱器與中央處理器而不致?lián)p壞其它部件的散熱器拆卸裝置。
背景技術(shù)：
中央處理器是計(jì)算機(jī)處理信息的中樞，計(jì)算機(jī)的整體性能能否提升，很大程度上取決于中央處理器的性能。但是，高頻高速中央處理器的推出使用，使中央處理器產(chǎn)生的熱量越來(lái)越多，溫度亦越來(lái)越高，嚴(yán)重威脅著中央處理器運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性，為了確保中央處理器能正常運(yùn)作，必須采用散熱裝置及時(shí)排出中央處理器所產(chǎn)生的大量熱量。
常見(jiàn)的散熱裝置如臺(tái)灣專(zhuān)利申請(qǐng)第88210333、88209853號(hào)等所揭露，其是采用一散熱器扣合裝置將一散熱器壓合貼設(shè)到中央處理器表面，使用時(shí)往往還在該散熱器基座底面相應(yīng)位置處涂覆一層導(dǎo)熱膠以填補(bǔ)兩固體接觸面間的間隙，從而獲得較佳的散熱效果。但是這種貼合填補(bǔ)方式容易產(chǎn)生較大的表面貼合力而使該散熱器難以與中央處理器分離。若先將中央處理器從連接器中拔出再對(duì)散熱器及中央處理器進(jìn)行分離，則較難著力，且較易損壞中央處理器；若直接在主機(jī)板上進(jìn)行分離，由于該表面貼合力較大，極易因施力不當(dāng)而造成主機(jī)板損壞。此外，隨著計(jì)算機(jī)性能的日益增進(jìn)以及中央處理器內(nèi)部散熱與封裝形式的不斷改善，其貼合面積亦有日益增大的趨勢(shì)，所以中央處理器與散熱器較難分離的問(wèn)題亦將因貼合面積增大而日益突出。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種便于分離散熱器與中央處理器而不致?lián)p壞其它部件的散熱器拆卸裝置。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案本實(shí)用新型散熱器拆卸裝置，其是裝置在一散熱器與一中央處理器之間，該中央處理器包括有一底座及從該底座中央凸伸而出的一凸出部，該散熱器拆卸裝置主要包括一支架及多個(gè)把手，該支架是裝置在該散熱器與該中央處理器的底座之間，該支架上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口，而該中央處理器的凸出部可穿過(guò)該支架的開(kāi)口而與散熱器相貼合；這些把手是裝設(shè)在該支架上的，其包括一操作部及一抵壓部，當(dāng)作用在該操作部時(shí)，該抵壓部可上托該支架而使該散熱器與該中央處理器分離。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型散熱器拆卸裝置具有拆卸方便，且不易損壞其他部件的優(yōu)點(diǎn)。
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

圖1是本實(shí)用新型散熱器拆卸裝置與相關(guān)組件的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型散熱器拆卸裝置與相關(guān)組件的組合側(cè)視圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱器拆卸裝置作動(dòng)狀態(tài)的示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)一齊參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型散熱器拆卸裝置10是裝置在一散熱器40的基座42與一中央處理器30之間，該散熱器40是通過(guò)一散熱器扣合裝置(圖未示)扣合至該中央處理器30。該中央處理器30主要包括一底座32及從該底座32中央凸伸而出的一凸出部34，該中央處理器30是裝設(shè)在一連接器50上的，該連接器50則是裝設(shè)在一主機(jī)板60。
該散熱器拆卸裝置10主要包括一支架12及四個(gè)把手14。該支架12主要包括兩平行延伸的主肋16及垂直連結(jié)該兩主肋16的次肋18，其中該兩主肋16及該兩次肋18相交形成一方狀開(kāi)口21，每一主肋16兩端的相對(duì)兩側(cè)緣分別向外突伸出一轉(zhuǎn)軸20。該把手14是呈一L形的框體，其包括一操作部22及一抵壓部24，且該操作部22與該抵壓部24交接處設(shè)有一軸孔26，該軸孔26可容置該支架12的轉(zhuǎn)軸20而將該把手14樞接至該支架12。
該散熱器拆卸裝置10與相關(guān)組件裝配完成時(shí)，該中央處理器30的凸出部34可穿過(guò)該支架12的開(kāi)口21而與該散熱器40基座42的底面44相貼合，該兩主肋16及次肋18則是裝置在該散熱器40基座42的底面44及該中央處理器30底座32之間。該把手14的操作部22是貼合在該散熱器40基座42的一側(cè)面46，而該把手14的抵壓部24則與該散熱器40基座42的底面44平行。
請(qǐng)參閱圖3，拆卸該散熱器40時(shí)，先作動(dòng)該把手14的抵壓部24，該把手14便環(huán)繞該支架12的轉(zhuǎn)軸20轉(zhuǎn)動(dòng)，并使該把手14的抵壓部24的端部抵壓在該連接器50的頂面，接著再施力下壓該把手14的操作部22，則可使該支架12受力上托抵壓該散熱器40，直至該散熱器40脫離中央處理器30的凸出部34。
權(quán)利要求1.一種散熱器拆卸裝置，其是裝置在一散熱器與一中央處理器之間，其特征在于該散熱器拆卸裝置主要包括一支架及多個(gè)把手，該支架是裝置在該散熱器與該中央處理器之間，其中該支架上設(shè)有一開(kāi)口，而該中央處理器可穿過(guò)該支架的開(kāi)口而與散熱器相貼合；這些把手是裝設(shè)在該支架上的，其包括一操作部及一抵壓部，當(dāng)作用在該操作部時(shí)，該抵壓部可上托該支架而使該散熱器與該中央處理器分離。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器拆卸裝置，其特征在于該支架主要包括兩平行延伸的主肋及垂直連結(jié)該兩主肋的兩次肋，該兩主肋與該兩次肋相交形成一開(kāi)口。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱器拆卸裝置，其特征在于每一主肋兩端的相對(duì)兩側(cè)緣分別向外突伸出一轉(zhuǎn)軸。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱器拆卸裝置，其特征在于該把手是呈一L形的框體。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱器拆卸裝置，其特征在于該操作部與該抵壓部的交接處設(shè)有一軸孔。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱器拆卸裝置，其特征在于該把手的軸孔可容置該支架的轉(zhuǎn)軸。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱器拆卸裝置，其特征在于該中央處理器包括有一底座及從該底座凸伸而出的一凸出部。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱器拆卸裝置，其特征在于該中央處理器的凸出部可穿過(guò)該開(kāi)口而與該散熱器相貼合。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱器拆卸裝置，其特征在于該中央處理器是裝設(shè)在一連接器上的，而該連接器是裝置在一主機(jī)板上的。
專(zhuān)利摘要一種散熱器拆卸裝置，其主要包括一支架及四個(gè)把手。該支架主要包括兩平行延伸的主肋及垂直連結(jié)該兩主肋的兩次肋，每一主肋兩端的相對(duì)兩側(cè)緣分別向外突伸出一轉(zhuǎn)軸。該把手是呈一L形的框體，其包括一操作部及一抵壓部，且該抵壓部與該操作部交接處設(shè)有一軸孔，該軸孔可容置該支架的轉(zhuǎn)軸而將該把手樞接至該支架。該散熱器拆卸裝置是裝設(shè)在一中央處理器及一散熱器基座之間，其中該中央處理器是裝設(shè)在一連接器上，該連接器則是裝設(shè)在一主機(jī)板上。當(dāng)作動(dòng)該把手的操作部時(shí)，該把手的抵壓部可抵壓在該連接器上并上托該支架，從而使該散熱器與該中央處理器分離。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2552061SQ0222589
公開(kāi)日2003年5月21日 申請(qǐng)日期2002年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月20日
發(fā)明者李宗隆, 賴振田, 姜帥 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司