專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱器扣具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器扣具，尤其指一種適用于圓筒環(huán)狀的散熱器，使散熱器得以穩(wěn)固地扣壓在中央微處理器上，組裝及拆卸方便的散熱器扣具。
由于計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的快速升級(jí)，使得計(jì)算機(jī)具有更強(qiáng)大的運(yùn)算能力，而中央微處理器的處理速度也日益增加，且其所產(chǎn)生的熱量也隨之增加，因此，為維持中央微處理器可在其許可的溫度下正常運(yùn)行，設(shè)計(jì)了許多種增加散熱面積的散熱鰭片，來(lái)適應(yīng)發(fā)熱量較高的中央微處理器。
然而，目前中央微處理器運(yùn)用上所產(chǎn)生的熱源散熱問(wèn)題，在處理速度的一再提升之下，傳統(tǒng)散熱鰭片的散熱功能將更為困難。
雖然可借助將散熱器采用圓筒環(huán)狀的設(shè)計(jì)，由于這種封閉空間集中散熱結(jié)構(gòu)，既可加強(qiáng)散熱功能，又可避免散熱能力無(wú)法集中，且可有效的加大散熱面積與將熱能徹底排出計(jì)算機(jī)，因此可以預(yù)知此種散熱結(jié)構(gòu)勢(shì)必成為未來(lái)散熱器市場(chǎng)的主流。
只是，由于圓筒環(huán)狀的散熱器，其外壁呈圓弧狀，以目前市面上的散熱器扣具，無(wú)法適用，若只是將散熱器以導(dǎo)熱膠膠粘固定于中央微處理器上方，則會(huì)有固定不穩(wěn)固的問(wèn)題發(fā)生。
所以，由上可知，上述公知的散熱器，在實(shí)際使用上，有不便缺陷存在，有待加以改善。
緣是，本實(shí)用新型發(fā)明人有感上述缺陷的可改善性，乃潛心研究并配合理論的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本實(shí)用新型。
為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種散熱器扣具，包括有一第一本體，其下端具有一鉤部；以及一第二本體，其上端具有一扳動(dòng)部，該第一本體上端是樞接于第二本體，這樣組成一扣具；由此，可將偶數(shù)組扣具兩兩相對(duì)設(shè)置于散熱器外部，該第二本體下端樞接于散熱器，該扣具的扳動(dòng)部向散熱器扳動(dòng)時(shí)，可連動(dòng)該扣具的鉤部與中央微處理器四周的基座上的鉤孔扣合，使該散熱器扣壓于中央微處理器上。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
外環(huán)導(dǎo)熱體11包括一環(huán)狀壁面13與一座體底面14，是以導(dǎo)熱性良好的金屬材料所制成，其中環(huán)狀壁面13為一圓筒環(huán)狀成形，環(huán)狀壁面13內(nèi)緣具有中空的容置空間，中空空間部份貫穿至環(huán)狀壁面13二端，該散熱鰭片12是位于外環(huán)導(dǎo)熱體11的環(huán)狀壁面13內(nèi)，其是由環(huán)狀壁面13內(nèi)壁面突射出，并向圓心輻射聚攏。
中央微處理器20設(shè)置于一主機(jī)板30上，并于該主機(jī)板30上設(shè)置有一般的基座40，該基座40位于中央微處理器20四周處，該基座40上設(shè)有四鉤孔41。
本實(shí)用新型主要是設(shè)有偶數(shù)組扣具50，該扣具50是兩兩相對(duì)設(shè)置于散熱器10外部二端處，各包括有一第一本體51及一第二本體52，該第一本體51下端具有一鉤部53，上端具有一第一樞軸54，該第二本體52呈圓弧形，以便緊貼于散熱器10的外環(huán)導(dǎo)熱體11外壁面，該第二本體52下端具有一第二樞軸55，上端具有一扳動(dòng)部56，且該第二樞軸55與扳動(dòng)部56之間具有一第一樞孔57，該第一樞軸54是與第一樞孔57相互樞接配合，使該第一本體51上端得以樞接于第二本體52。
另外，在該散熱器10的外環(huán)導(dǎo)熱體11外壁面二端處的相對(duì)二側(cè)各凸設(shè)有一樞座15，且在該外環(huán)導(dǎo)熱體11外壁面位于樞座15上方各設(shè)有一定位槽17，該樞座15上各設(shè)有一第二樞孔16，該第二樞軸55是與第二樞孔16相互樞接配合，使該第二本體52下端得以樞接于散熱器10的外環(huán)導(dǎo)熱體11，借此使該扣具50得以樞接連接于散熱器10的外環(huán)導(dǎo)熱體11。
散熱器10是置于中央微處理器20上方，該散熱器10的外環(huán)導(dǎo)熱體11的座體底面14并壓于中央微處理器20上，當(dāng)該扣具50的扳動(dòng)部56向散熱器10扳動(dòng)時(shí)(如圖3)，可連動(dòng)該等扣具50的鉤部53與基座40的鉤孔41相配合(如圖4)，當(dāng)扣具50的扳動(dòng)部56繼續(xù)向散熱器10扳動(dòng)，扳動(dòng)部56即可定位于定位槽17中，且扣具50的鉤部53會(huì)向上移動(dòng)(如圖5)，使該扣具50的鉤部53緊密的扣合于相對(duì)應(yīng)的鉤孔41，以便使該扣具50可與基座40緊密的扣合在一起呈扣合狀態(tài)，如此，即可使該散熱器10穩(wěn)固地扣壓于中央微處理器20上，若欲拆卸，反向操作即可使扣具50的鉤部53與基座40的鉤孔41脫離；由上述的組成形成本實(shí)用新型的散熱器扣具。
本實(shí)用新型的散熱器10散熱過(guò)程主要是將中央微處理器20工作時(shí)所產(chǎn)生的熱源，由散熱器10的外環(huán)導(dǎo)熱體11的座體底面14經(jīng)環(huán)狀壁面13，將熱傳導(dǎo)入偶數(shù)的散熱鰭片12，經(jīng)散熱鰭片12的熱傳導(dǎo)，將熱源傳入外環(huán)導(dǎo)熱體11中心區(qū)帶集中，最后再以風(fēng)扇(圖略)驅(qū)使熱氣體與伸出計(jì)算機(jī)主機(jī)機(jī)殼外的導(dǎo)熱管(圖略)內(nèi)的冷氣體產(chǎn)生強(qiáng)制流動(dòng)，將熱量導(dǎo)出計(jì)算機(jī)主機(jī)機(jī)殼外方。
本實(shí)用新型的散熱器扣具，可應(yīng)用于圓筒環(huán)狀的散熱器，使散熱器10得以穩(wěn)固地扣壓于中央微處理器20上，且本實(shí)用新型可借助扣具50的扳動(dòng)部56的扳動(dòng)，控制扣具50與基座40扣合或脫離，因此組裝及拆卸較為方便，且在組裝及拆卸時(shí)不須借助起子或其它工具，操作上較為簡(jiǎn)單容易。
綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)為一不可多得的新型產(chǎn)品，極具產(chǎn)業(yè)上實(shí)用性、新穎性及創(chuàng)造性，完全符合新型專(zhuān)利申請(qǐng)要件。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，所有運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理包含于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱器扣具，其特征在于，包括有一第一本體，其下端具有一鉤部；以及一第二本體，其上端具有一扳動(dòng)部，該第一本體上端是樞接于第二本體，二者組成一扣具；所述第二本體下端樞接于散熱器，通過(guò)所述扣具的鉤部與中央微處理器四周的基座上的鉤孔扣合或解扣，所述散熱器扣壓或拆離于所述中央微處理器。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器扣具，其特征在于所述的第一本體上端具有一第一樞軸，所述第二本體具有一第一樞孔，所述第一樞軸是與第一樞孔相互樞接配合。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器扣具，其特征在于所述的第二本體是呈圓弧形。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱器扣具，其特征在于所述的第二本體下端具有一第二樞軸，所述散熱器外壁面凸設(shè)有樞座，且在所述散熱器外壁面位于樞座上方各設(shè)有一可用以定位扣具扳動(dòng)部的定位槽，所述樞座上各設(shè)有一第二樞孔，該第二樞軸是與第二樞孔相互樞接配合。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種散熱器扣具，適用于圓筒環(huán)狀的散熱器，可將偶數(shù)組扣具兩兩相對(duì)設(shè)置于散熱器外部，扣具各包括有一第一本體及一第二本體，第一本體下端具有一鉤部，第二本體上端具有一扳動(dòng)部，第一本體上端是樞接于第二本體，借以組成一扣具，并將第二本體下端樞接于散熱器，扣具的扳動(dòng)部向散熱器扳動(dòng)時(shí)，可連動(dòng)扣具的鉤部與中央微處理器四周的基座上的鉤孔扣合，使該散熱器扣壓于中央微處理器上；由此，可組成一組裝及拆卸方便的散熱器扣具。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2556786SQ02230318
公開(kāi)日2003年6月18日 申請(qǐng)日期2002年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月1日
發(fā)明者王勤文 申請(qǐng)人:王勤文, 王派酋, 王勤彰